华为自主研发的5g芯片巴龙5G芯片000的主要材料是二氧化硅？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-06-07 11:17 标签： 巴龙5G芯片

根据供应链相关人士爆料下一玳芯片有望被命名为麒麟1020，内部代号“巴尔的摩”麒麟1020会采用5nm制程工艺，已经进入流片验证阶段

据悉，麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基礎上实现隔代提升，采用最新A78构架在CPU和GPU性能方面都将有大幅，预计会在2020年秋季首发华为Mate 40系列

2019年9月6日，华为在2019德国柏林消费电子展（IFA）上推出了麒麟990芯片系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片其中，麒麟990 5G被华为定义为是全球首款旗舰5G SoC芯片

华为Fellow艾伟在接受媒体采访中，解釋了华为仍然延续麒麟980的A76和G76架构的原因称华为不可能在每代的芯片上都把所有的技术全都改一遍，“全换我们也做不到”。艾伟表示没上A77的另一个原因是，开发时间上来不及

12月初骁龙865发布时，高通喊话称只有支持全频段的5G SoC才是真5G外界也猜测，最新一代的麒麟1020所搭載的5G基带芯片或将升级至支持毫米波频段。（完）

华为：巴龙5G芯片000为5G最强芯片！高通、苹果的5G芯片地位尴尬不

如果高通没有推出新的5G基带芯片的话，巴龙5G芯片000的确可以称为5G最强芯片了苹果本身没有基带芯片，在这块蘋果是没有对比性的

苹果自己不生产研发基带芯片，都是通过外挂其他厂家的芯片来实现这部分功能所以苹果本身就不能在这里对比叻。以前的时候苹果外挂的是高通的基带不过由于苹果和高通闹翻了，现在外挂的是Intel芯片

如果高通没有推出新的基带芯片的话，目前高通的X50对比华为的巴龙5G芯片000,在很多性能上是不如华为的基带的

巴龙5G芯片000是一款高度集成的芯片，可以支持目前的2G/3G/4G/5G这些多种网络制式并苴有效的降低了多模数据交换产生的时延和功耗，可以给5G初期的手机用户带来更好的使用体验

　　随着5G商用的开启5G商用芯片嘚研发测试也在紧锣密鼓地进行。

　　北京时间7月17日中国国家5G推进组主办的“2019年IMT-2020（5G）峰会”在北京开幕。

　　推进组组长王志勤公布5G终端芯片最新测试进展华为海思的巴龙5G芯片000芯片能支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种模式，并已完成从室内到外场的全部网络测试

　　其中，美国高通参与测试的主要是X50的芯片面向NSA的设计，也完成了全面测试；台湾联发科的芯片内容是面向SA和NSA目前完成了所有室內的测试，室外的性能测试也在进展过程中；中国紫光展锐的测试正在开始

　　SA，通俗地说就是“5G核心网+5G基站”NSA即“4G核心网+5G基站”，兩者各具优势但NSA的进化方向或者说5G网络部署的终极目标是SA。

　　目前华为海思的巴龙5G芯片000芯片已两者兼顾并完成所有测试在5G方面再度處于领先地位。

　　早前华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上就指出华为5G多模终端芯片——巴龙5G芯片000，可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载而且不只是展示，已经进入到实际应用层面

　　对于美国对华为的禁令，虽然现在美国政府已宣布允许部分企业向华為供货但华为仍在美商务部的“黑名单”中。

　　华为5G产品线总裁杨超斌在6月25日接受陆媒新浪专访时坦言虽然美国对华为进行限制，“但是就5G来说对我们没有什么影响”，他还透露2019年华为在5G研发上的投入是100亿元人民币。

　　另外华为创始人任正非于6月18日接受法国媒体采访时表示，“5G应用以后你就知道将来美国可能是落后国家”。

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