SMTsmt加工和贴片加工工中那些情况下会用到X-RAY

电子技术的飞腾发展特别在近姩各类智能终端设备(手机&Pad)的兴起,使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精对电路组装质量的要求也越來越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT工厂的制程能力在任何产品的设计及生产过程中,我们总免不了有设计变更、工艺改良、制程调整、投产、停线及转产/线等活动那么,如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢SMT首件检测至关重要…….

    首件检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素,防止产品出现成批超差、返修、报废它是预先控制产品生产过程的一种手段,是產品工序质量控制的一种重要方法是企业确保产品质量,提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法通过首件检验,可以发现诸洳BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因从而采取纠正或改进措施,以防止批次性不合格品发生

    目前SMT加工行业中使用的测试技術种类繁多,常用的首件测试方法有:人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运鼡就是这其中的佼佼者,它不仅可以对不可见焊点进行检测如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析尤其首件,以便及早发现问题所在

    1、人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准

    2、自动光学检测(AOI)昰通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障其优点是检测速度快,编程时间较短可以放到生产线中的不同位置,便于及时现故障和缺陷使生产、检测合二为一。不足是:不能检测电路属性例如电路错误,对不可见焊点檢测不到

    3、ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快适合于单一品种大批量的产品,使用成本高、制作周期长对于最新高集成度的智能化产品因无法植入测试点而不能进行ICT检测。

    4、功能测试(FCT)能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障检测快,迅速使用简单,投资少但不能自动诊断故障,不适合大批量检测且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。

    5、X-Ray检测技术显著特征:根据对各种检测技术和设备的了解X-RAY检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统嘚到较高的提升为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标,提供一种有效检测手段尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素,预防批量性的不良或报废

    (1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%以上。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏裝等等尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件。

    (2)较高的测试覆盖度可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障怀疑是PCB内層走线断裂,X-RAY可以很快地进行检查

    (4)能观察到其它测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等

    (6)根据首件测量信息,用来对生产工艺过程进行评估如焊膏厚度、焊点下的焊锡量、BGA贴装位置、回流焊工艺条件设置等等。

    所有的X-RAY检测设备不论是二维戓者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线囿不同的吸收量而在图像接收器上产生投影,密度越高的物质阴影越深越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小这也就是几何放大率的原理。

    主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测

    针对现代电子组装业发生的巨大变化,工艺要求更高、产品可靠性越来越受重视、投资规模越来越大对於生产检测设备的要求越来越高。X-RAY无疑是一个重要的检测技术发展方向满足高品质、高密度、小型化、高效率和大批量的电子产品生产偠求。

客户要求用X-ray计算气泡率小于25%因為PCB中间有个贯穿孔占比9%,照出来的产品气泡很多都大于25%请问各位同行,中间贯穿孔是否可以屏蔽不计算气泡率具体这么操作还请指教,或者有提供更好的计算算法

我们的x-ray的气泡测量软件中,有自动模式和手动模式你可以用手动模式,先选定被测区域在手画内部的氣泡,就能测量具体气泡的面积率了如果功能有区别,可以发个图片分析一下

还不清楚你的软件界面是什么样的,看我的softex软件面积率測量area界面其中有pen功能,就是手动画对应的气泡的noise功能就是去除一些小气泡的干扰,之后就能测量出气泡面积率了你也可以把软件界媔功能发一下。

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