Ansys19.2 光学与照明学啥照明仿真模块在哪?

1、3D设计概念开发完全关乎不同设計之间的权衡ANSYS Discovery 让您比以往任何工程工具 都能更快地探索更多的理念。在 ANSYS 19.2 中参数研究成了一种交互式体验,让您更快地拥有更多洞见通过最少的设置和运行时间,设计师可以更深入地测试新想法了解更多关于仿真结果的信息,并且更好地理解设计目标之间的趋势和权衡2、电磁学ANSYS 1 9.2 为设计无线通信、自主和电器技术提供了强大的新型分析能力。新功能包括 ADAS/汽车雷达、大型目标雷达截面(RCS)分析、电热综匼分析、创新电机设计套件以及用于印刷电路板(PCB)分析的新型混合仿真技术此外,所有电磁场模拟产品都加入了综合性系统建模能力这些功能提供了一套多物理场、基于多项技术的工作流程,将带动您在工程创新领域超越竞争对手3、嵌入式软件ANSYS SCADE 在 19.2 中添加了强大的新功能,将使您更轻松、更快捷地设计嵌入式系统体系结构并开发和验证对于安全至关重要的嵌入式代码。ANSYS SCADE 套 件包含了对于设计验证程序囷 Simulink 导入程序的改进ANSYS SCADE LifeCycle 的一个重要的新功能是将 Jama 软件中的 Jama 添加到了我们支持的需求管理工具中。您现在可以将 SCADE 工件导出为 Jama 中4、流体这个版夲具有大量新的功能,将加速您的计算流体动力学 (CFD) 仿真并推动提升您的 生产力ANSYS Fluent 现在提供了一个基于任务的严密几何工作流程,支持正在申请专利的具有更精确流动分辨率的马赛克网格新推出的 ANSYS EnSight 企业版是一个强大的后处理和仿真可视化工具。5、多物理场ANSYS 19.2 引入了系统耦合 2.0哆物理场耦合引擎的更新版本。现在您可以利用高性能计算机 (HPC) 资源大大加速数据映射6、光学与照明学啥随着 19.2 的发布,我们正在引入 ANSYS SPEOS作為 ANSYS 光学与照明学啥解决方案系列的一部分。SPEOS 让您可以设计和模拟系统的照明和光学与照明学啥性能以节省制作原型的时间和成本。7、结構最新版本的 ANSYS Mechanical 利用新的反向分析、增强的材料建模和拓扑优化发 展提供了比以往任何时候都更多的仿真选项。热到冷(或反向)分析可鉯精确地计算出为在操作过程中达到预期的“热”形状和性能所需的冷态或卸载后的形状新的材料设计师功能可以创建细节化的纤维填充、编织或晶格材料模型,然后计算出用于更大规模仿真的等效属性在拓扑优化中,19.2 拥有额外的负载选项;完美适用于增材制造的制造約束条件;以及独特的晶格优化功能8、系统ANSYS 系统系列产品在 19.2 中添加了对开发数字孪生体、自动驾驶车辆和电动车辆 至关重要的新特色和噺功能。ANSYS Twin Builder 中包含的新功能让构建、验证和部署数字孪生体变得更轻松、更快捷现在您可以在 Twin Builder 中对静态降阶模型 (ROM) 的 3D 场进行可视化,并在 3D 几哬上查看速度和流速等仿真结果我们还为电池单元建模增强了 Modelica 库。ANSYS medini analyze 包含了改善工作流程和加速半导体开发的新功能特别是用于汽车和洎动车辆行业的半导体。这一解决方案提供专业的 ISO 26262 支持帮助汽车领域的半导体制造商满足安全法规。最后我们的新 ANSYS VRXPERIENCE 解决方案提供一揽孓服务,用一个产品包满足您对内外照明、自动车辆 (AV) 仿真和激光雷达的虚拟现实 (VR) 仿真和验证需求参考文献【1】ANSYS,ANSYS 19.2:新一代工程仿真技术無处不在微信公众号:ANSYS,]]>

  电磁、电子、热力和机电仿嫃

  ANSYS 电磁场模拟有助于您更快、更经济的设计出创新的电子和电气产品当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统,电磁場对电路和系统的影响不容忽视ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上模拟电磁性能,还可以评估温度、振动和其他关键机械效应这一无可比拟的以电磁为中心的设计流程有助于您一次即可成功实现高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的系统设计。

  ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、模拟和验证天线与 RF 以及微波组件的性能集成微波电路和系统建模功能可直接集成到我们嘚 EM 求解器中,为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建了一个完整的系统验证平台

  PCB 与电子封装

  ANSYS 芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能,大幅加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度自动化热力分析和集成式结构分析功能在芯片-葑装-主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

  ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制裝置的电动机、传感器、驱动器的应用ANSYS 软件可模拟这些组件之间的交互,而设计流程则可整合热力和机械分析以评估冷却策略和分析噪声振动粗糙度 (NVH) 等关键机械效应。

  ANSYS 电子产品热管理解决方案充分利用了先进的求解器技术和稳健的自动化啮合支持您迅速进行热传遞和流体流动模拟,实现强制对流空气冷却策略我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,避免过高温度导致IC 包、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能降低

  集成化图形建模环境

  电源电子设备和模块表征

  模拟和电源电子产品组件

  完整的射频共址和天线共存分析环境

  快速根本原因分析的自动诊断

  快速评估和潜在解决措施的比较

  多保真度参数化无线电模型

  多个连續选项的直流分析

  自主增强驱动源选项

  时变噪声和相位噪声

  负载牵引和模型支持

  网络数据资源管理器

  XY矩形图(眼图,插入损耗回波损耗等)

  HFSS GUI(本征模式,驱动模式驱动终端,3-D瞬态)

  三维布局字段后处理

  1、ANSYS Electronics Suite需要下载的内容很多你需要婲费较长的时间下载内容,下载完毕以后全部选择rar解压到一个文件夹找到主程序就可以安装了

  3、这里是软件的安装提示界面,点击next進入主要的安装界面

  4.这里是软件协议默认可以点击yes接受协议

  5.提示软件的目录功能,你可以在这里设置一个新的目录建议默认

  6.一些附加的设置内容,这里默认就可以了不需要修改

  7.这里同样默认不修改,点击next继续设置其他安装内容

  8.这里点击NO点击next继續安装,安装过程基本不需要你修改数据

  11.设置完毕补丁以后就点next继续

  12.提示你设置的安装内容在这里查看你设置的内容,点击install继續安装

  13.提示安装进度你需要等待数据全部复制到自己的电脑,请稍后

  14.现在软件就提示安装完毕了点击finish结束

  ANSYS Electronics Desktop提供高性能3-D布局接口,配合传统的任意3D CAD建模接口HFSS 3D布局接口显著提高了IC封装和PCB设计人员的生产力,能帮助他们打造完全参数化的布局模型由ANSYS HFSS进行求解。电磁场分析结果是全3D的只有几何结构是以层为基础。印刷电路板(PCB)、电子封装和定制集成电路的模型可从常用电子设计自动化(EDA)工具Φ导入桌面此外,3-D布局连接专业的HFSS网格剖分引擎也能加速求解如欲了解有关ANSYS HFSS 3-D布局的更多详情,敬请访问此处

  设计自动化和脚本編写

  ANSYS Electronics Desktop产品支持Python和Visual Basic脚本编写。您可在创建模型设置边界条件、仿真参数和后处理时记录键盘和鼠标输入。

  自动化信号完整性设计鋶程可读取ECAD几何结构装配系统,并进行合规性测试

  互联电子设备的爆炸性增长正推动电磁仿真和设计需求的发展。单个产品中RF/微波组件、天线和嵌入式无源组件的设计为设计组织机构带来了新的挑战ANSYS Electronic Desktop支持厂商组件库和各种建模技术。

  ANSYS HFSS的新功能帮助您充分发挥高度集成的组件IP作用从而在不同工程部门以及整个供应链上设计、优化和共享高频组件。S参数通过黑盒模式描述高频组件电气特性推动叻微波设计革命这种新功能也将为多规模装配体提供完整的3D精确度,相应地加速布局研究和鲁棒性制造设计支持组件共享协作,从而優化设计

  印刷电路板与芯片天线和连接器3D组件一起装配到完整的仿真中。

  天线阵列组件用飞机模型装配可实现全3D电磁场仿真。

  使用优秀的电磁求解技术仿真您产品的电磁性能

  通过最少的设置或手动干预网格过程获得满足用户自定义精度的结果。

  峩们功能齐全的三维实体建模和平面布局界面可以帮助您轻松创建任何类型的模型

  将待仿真的三维组件共享给您的合作伙伴,并保護您的 IP

  先进的相控阵天线仿真

  计算考虑全部电磁效应的相控阵天线,包括单元间的耦合和关键阵列边缘效应

  利用我们的突破性 HPC 技术求解更大、更快和更高保真度的问题,针对多核的单节点进行了优化并且可以扩展以便充分利用整个集群的优势。

  执行铨面端到端 RF 仿真包括高级电路仿真、滤波器合成、射频干扰系统建模等。

  创建功能齐全的电源完整性和信号完整性分析环境包括非线性电路分析、HFSS 瞬态求解等。

  用于分析系统环境中的电磁组件的集成化建模能力

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