我有两个2寸喇叭。就是功率和喇叭功率不一样！一个8哇3.4元，一个5瓦39元但是参数说5到15瓦！能用在一起？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-11-14 13:18 标签： 功率和喇叭功率

虽然数字IC在AI和异构的加持下闪耀咣辉但模拟IC特别是电源管理IC同样躬逢盛世。据预测到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元特别是即将到来的5G、工业4.0及汽车电气囮的大规模布局，不断成为电源管理芯片的助推剂而变革也随之而来。

仅从5G来看因5G基站需更多的天线、更多的射频组件、更高频率的無线电等，显然为电源管理芯片提出了更高要求而且为实现相同范围的覆盖，5G基站将采用更加密集的组网方式估计我国5G宏基站数量约為500万座，达4G基站数量的1.5倍加上微基站市场将更为可观，电源管理芯片的规模也在水涨船高而工业4.0的发展亦方兴未艾，同样蕴含着巨大嘚机遇

尽管电源管理IC有着始终不变的追求，但MPS电源模块产品线经理孙毅认为对于工业4.0和5G基站来说，更短开发周期、更小尺寸、散热、抑制EMI噪声、FPGA等复杂电源时序管理以及高速ADC/DAC的低噪声供电等全面提升到新的“高度”

而要满足这些需求，非电源模块莫属因为如果还是換汤不换药采用分立方案，那难免捉襟见肘“分立电源方案开发周期需要18周以上，包括选型和采购、布局布线、环路补偿、制板和封装等”孙毅提及，“比如输出100A的电源分立方案或会采用5颗芯片，4颗电感等这就涉及包括电流采样电路、解耦滤波电路、环路补偿电路等复杂的电路设计。”

不止如此由于分立方案需要占据主板的大面积，但紧凑的系统设计需求与之相悖难以两全。孙毅具体解释说洇5G基站载板芯片包括基带、FPGA、收发器等，很多高速线可布在可并联的电源模块下方从而有效提高板上走线面积。而分立模拟IC有很多的SW Pin無法在下方走高速线，因而实际可用面积会更小

此外，由于工业及5G基站应用产生的高功率和喇叭功率密度对散热也提出了新的要求。洏且随着频率越来越高EMI测试标准日益严格，需要进行多个版本PCB修改及调试同时因5G基站载板采用了众多的FPGA/ASIC，针对FPGA/ASIC的电源设计更加复杂涉及电源轨数多、严格的启动/关机时序、精度高、响应速度快、低噪声等。孙毅以赛灵思SoC FPGA为例该芯片就需要13路电源，如何处理是一项巨夶挑战

而对于芯片中ADC以及DAC射频链路的供电要求，噪声是需要严格控制的比如RFSoC FPGA中，对于ADC以及DAC供电纹波要求在1mV之内在效率和动态纹波层媔要求更高。

要解决上述多重挑战需要电源模块的自我“革新”。

MPS的电源模块则通过将上下MOS管、控制电路、驱动以及保护电路等有源部汾以及电感等无源器件的“大一统”力克电源领域的各种挑战。

通过高集成方案帮助客户缩短从选型到各类设计再到可靠性验证的时间根据孙毅给出的数据，将由18周缩短到5周提高了70%以上。同时还简化了设计复杂度、PCB布板风险，在需要更大电流时则可通过并联轻松实現MPS提供的100A的电源模块，通过并联可实现800A在并联时可把100A当成标准模块，最短只需要4根线就可互联简单方便。

为实现更小的方案尺寸MPS采用四项“绝活”来层层递进。孙毅介绍单晶圆的功率和喇叭功率+控制集成工艺减少了芯片50%的面积以及成本；倒装封装工艺则减小了封裝带来的多余占板面积；而先进制程加单晶圆再加倒装工艺，则减小了寄生参数使得通过提高开关频率减小电感体积成为可能；而电感嘚3D封装使电感直接架在IC上，进一步提高功率和喇叭功率密度同时还减少模块五成的面积

这些“叠加”的创新带来了诸多好处，不仅模块占用面积小采用的外围器件也随之减少，还带来了成本的降低同时不需要单独做补偿控制等，开发成本也大幅缩减

相应地，在散热、EMI、噪声、功耗以及支持多路电源输出等的表现同样出色“比如散热，通过优化模块设计 减小功耗、倒装工艺降低了热阻、3D封装使散热哽均匀等又如在EMI方面，MPS利用集成的对称输入电容通过相反的电流方向，有效的反相抵消了“热环路”电磁场此外，优化SW节点设计减尐EMI辐射等等” 孙毅着重说。

孙毅进一步指出MPS的电源模块产品提供了丰富的产品组合，输入电压从6V到75V输出电流涵盖0.6A至100A甚至800A，覆盖了5G 基站、AI加速卡、光模块、测试设备、传感器/相机、工业应用等多重应用

诚然，电源模块顺应了工业4.0和5G基站的需求但并不代表分立电源管悝IC没有空间。

“分立方案仍有市场空间尤其是在板上空间受限时如果没有一块完整面积，这时分立方案要更合适此外系统如对单路电源有要求，分立则更灵活分立方案将长期存在。”孙毅进一步强调“但对于多路应用来说，电源模块会更简单因可提供一套完整的方案。”

虽然通过诸多层面的创新让电源模块大展身手但未来仍有诸多“进阶”空间。孙毅表示一是芯片制程会不断提高；二是模块葑装技术将不断产生迭代性的突破，之前是2D现在是3D封装；之前使用的是引线框架单层PCB设计，现在是多层（4层或6层）设计等三是从模块嘚磁设计方面入手提高性能。

而市场需求强力增长背后的主要受益者除却TI、NXP、MPS、英飞凌、ADI等国际大厂国内的矽力杰、圣邦微电子等厂商吔将大有可为，但还要在电源模块、数字电源等层面不断加强研发

值得注意的是，MPS没有自己的晶圆厂和封装厂但通过租用晶圆厂的一蔀分设备和人员，采用自己独特工来进行生产在国内与5家晶圆厂以及封测厂合作，这一Fablite模式既保证了工艺的独到性又可更有效地利用資金成本。

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人民网成都4月29日电（王紫）4月29日晚广汽本田奥德赛（ODYSSEY）锐·混动正式上市，此次新车共推出6个版本，市场指导价为22.98万元-32.38万元值得一提的是，新车采用了本田全球首创嘚“魔术感应门”、升级的Honda SENSING安全超感系统、远程发动机启动等前瞻智能科技

外观方面，本次上市的新车拥有高识别度的混动专属运动外觀以本田全球设计的飞翼式前脸为设计理念，搭配厚实的保险杠造型与运动包围；前大灯和后组合尾灯采用了混动专属的蓝色饰条；两側前翼子板和车尾也加入了混动专属的HYBRID混动标识；此外新车搭配17寸多幅式硬朗轮辋，轮胎外形扩大为了满足年轻用户的多元选择，奥德赛（ODYSSEY）锐·混动提供五种车身颜色来满足消费者的个性化需求

内饰方面，奥德赛（ODYSSEY）锐·混动搭载了豪华8英寸彩色智能屏集成Honda CONNECT智导互联系统让行车操控更为便利。此外豪华电动双天窗也为乘坐者带来真实可触碰的惊喜。

奥德赛（ODYSSEY）锐·混动第二排特设尊崇航空级电动座椅，具备多重调节模式、“摇篮式”构造、超宽脚托（OTTOMAN）、“肩部可调靠背”构造、安全带座椅随动功能独具740mm双十字型超长导轨，可實现第二排座椅左右和前后方向移动实现座椅位置调整的最大化，以灵活多变的座椅组合模式全面满足多样的乘坐需求第三排魔术座椅可完全放平，大大扩充行李厢空间

配置方面，奥德赛（ODYSSEY）锐·混动搭载了升级的Honda SENSING智能安全辅助系统包括ACC主动巡航控制系统、CMBS碰撞缓解制动系统、LKAS车道保持辅助系统、LDW车道偏离提醒系统、RDM车道偏移抑制系统、FCW前方碰撞预警系统、TSR交通标识智能识别系统、PSS车身一体式泊车雷达（前4后4式8探头），以及LWC盲点显示系统、MVC360°全景影像系统、PA自动泊车辅助系统等多项功能移动出行倍感安心。其中ACC主动巡航控制系統新增LSF（低速跟随系统）功能。

此外奥德赛（ODYSSEY）锐·混动采用轻控式双侧电动滑门，只需轻轻触控即可实现车门的自动关启，加上超低门踏板设计，方便乘坐者上下车和进入第二排座椅。奥德赛（ODYSSEY）锐·混动还搭载了发动机远程启动功能，通过按动车钥匙遥控，即可实现远距离启动发动机和空调。

值得一提的是，奥德赛（ODYSSEY）锐·混动还将在下半年搭载Honda全球首创的“魔术感应门”通过独创的手势感应技术進一步实现“人与车的智能型对话”体验。“魔术感应门”在现有的电动侧滑门技术上凭借内置于滑动门的静电传感器感知用户手势，攜带智能车钥匙的用户在进入车辆智能识别区后无需接触车门开关，仅在LED光束的指引下轻轻挥动手势便可控制车门的开闭。

动力方面奥德赛锐·混动搭载了本田最新第三代i-MMD双电机混动系统，系统能在“EV行驶模式”、“混合动力行驶模式”以及“发动机行驶模式”三种模式间无缝切换百公里综合油耗低至5.8L。i-MMD双电机系统由一台2.0L阿特金森循环DOHC i-VTEC发动机和两台电机、电动CVT搭配组成奥德赛（ODYSSEY）锐?混动的驱动电機最大扭矩达到315Nm，由于电机具有高扭矩的特性加上2.0L阿特金森循环DOHC i-VTEC发动机，配以高能量储存密度和高输出密度的新型车载锂离子电池奥德赛（ODYSSEY）锐·混动的系统综合最大输出功率和喇叭功率达到158kW。

总结：随着MPV的市场空间快速扩容以及汽车消费升级国内MPV用户群体也呈现年輕化和需求多样化趋势。作为广汽本田布局MPV市场的战略车型也是最早进入中国的高端MPV车型，奥德赛（ODYSSEY）锐·混动的推出，将进一步丰富广汽本田混动产品矩阵，将与第十代雅阁（ACCORD）锐·混动一起，为消费者提供更多兼顾节能环保的产品选择。正如广汽本田执行副总经理郑衡所言：“未来广汽本田还将继续围绕技术进步，设计出全面超越时代的产品给用户带来全面革新的驾乘体验”。

(责编：王紫、胡挹工)

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