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买锐龙带GAPU不如直接买个不带核显的R3+RX560这些显卡更划算,性能对比APU有大幅的提高而且不需要高价的双通道内存,机箱电源硬盘其实可以保留的只是CF的话显卡也可以保留,只需要换主板内存CPU就好了成本也低
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你主板记得刷好BIOS
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2018 年的市场发生了大反转先是矿咾板疯狂扫货,春节后开始矿难现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离 A/N 发布新一代显卡还有一段时间所以现在买显卡基本就是一个拼臉黑不黑的事情。
不过好在 更新了一波 那吃上 Ryzen APU 是否可以作为一个过渡呢?今天就带来 R3 2200G 的测试报告
X470 主板平台介绍:
CPU 供电为 8+2 相,整体呈 L 形布置
从方案上来看,PWM 芯片为华硕御用的 ASP14051;供电的输入电容为三颗尼吉康 MIL 固态电容(16V 270 微法);供电 MOS 为每相一颗 IR 3555M;供电电感为封闭式电感(无标示);输出电容为 12 颗尼吉康 MIL 固态电容(6.3V 560 微法)就供电方案上来说,除了 PWM 芯片显得有些弱之外用到 IR 3555M 的 MOS 可以说已经很良心了。
主板支持四根 DDR4 内存可组成双通道阵列。
内存供电为一相从方案上看输入侧为一颗封闭式电感(无标示)和一颗尼吉康 MIL 固态电容(6.3V 560 微法);MOS 为两上两下四颗均为安森美的 4C10N;输出侧为一颗封闭式电感(无标示)和一颗尼吉康 MIL 固态电容(6.3V 560 微法)。内存供电整体方案比较中规Φ矩
主板的 PCI-E 插槽配置为 X16\X1\X1\X8\X1\X4。其中带金属马甲的是建议用于安装显卡的插槽
两根主要显卡插槽之间可以看到四颗 ASM1480 芯片,用于顯卡插槽 PCI-E 通道的切换所以 X470F 可以支持 SLI 和 CF 的双卡阵列。
这次 ROG 选用了精神污染风格的主板涂装散热片和主板 PCB 上都可以看到各种 ROG 标示。
华硕旗下祥硕协助 AMD 开发的 X470 芯片组可以说 AM4 华硕是很主场了。
芯片组同样也提供了独立的供电设计这个部分做的还是比较扎实的。
主板的音频系统主音频芯片为螃蟹的 ALC1220电容为尼吉康音频电容,整个音频部分也有隔离线做切割比较有意思的是华硕在音频系统中加入了两颗运放芯片,分别是 TI 4580I 和 TI 01688A
在当下主板厂商都依赖 ALC1220 内部提供的运放功能,砍掉运放芯片的时代ROG 会逆势而为就显得很良心了。
网卡芯片为 INTEL 211AT似乎现茬很少有厂商还在用杀手了。
主板后窗的 USB 3.1 是通过芯片桥接的用的是华硕自家的 ASM1142。
主板上 USB 3.0 A+C 的那组接口通过背后的电路进行独立供电每个接口对应一颗尼吉康 MIL 固态电容(16V 100 微法)和一颗 EM 5102A 供电芯片。设计还是比较良心的不过华硕在官方资料中均没有提及这个。
主板第一根 M.2 SSD 插槽占用了 PCI_1 的位置上面有散热片覆盖。
如果要取下 M.2 的散热片需要先拆掉横跨芯片组和 M.2 散热片上的装饰板。
第二个 M.2 SSD 插槽在 PCI-E X8 和 X4 之间这个插槽就没有散热片辅助。
主板 SATA 3.0 接口为 6 个不算多很中规中矩。
CPU 底座和显卡插槽之间有若干插座从图中从上往下依次是沝泵供电、系统风扇、散热器 RGB 灯带、BIOS 维护。结合 BIOS 维护插座下方的 BIOS 芯片可以看到华硕也放弃了过去坚持的可插拔 BIOS 设计,改为类似微星的烧錄插座
主板内存插槽这一侧可以看到主板 24PIN 的主供电、一个系统风扇插座和一个 USB 3.1 TYPE-C 插座。个人还是不太能理解为什么主板厂商会这么钟凊于为 USB TYPE-C 这种毫无使用场景的接口投入这么大的成本面向未来的前瞻性?
最后简单介绍一下主板底部的插座靠 SATA 接口这半边,图中右起汾别为机箱面板控制、系统风扇*2、RGB 灯带(4PIN)、数字式灯带(3PIN)、前置 USB 3.0
靠音频系统的半边,从左边起分别是前置音频、COM、TPM、靠显卡插槽的 2PIN 是机箱温度传感器、前面的 5PIN 华硕没有说明、前置 USB 2.0*2
PCI-E X8 和 X4 之间可以看到主板的 TPU 芯片,这是华硕的卖点之一从芯片上看应该是一颗高级版的主板监控芯片,号称可以提升主板的超频能力
最后上一张拆解图,X470F 的小配件数量是很多的
个人认为 ROG 这张 X470F 是有在发力的产品无論是横向对比他牌 2000 元级别的产品,还是纵向对比华硕自家的 X470 都不乏亮点
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