我们在装机选购CPU的时候往往会茬intel和AMD同级别处理器纠结，不知道选哪一款处理器就例如i7 8700和R7 2700这两款处理器，他们属于同级别在CPU天梯图上定位基本相同，但是AMD在价格上无疑更实惠相信广大装机用户并不是为了便宜才考虑哪一款处理器的，我们要搞清楚两者的区别在哪里优劣在哪里。那么i78700和锐龙2500Xr72700哪个好下面分享一下锐龙2500XR7-2700和酷睿i7-8700区别对比评测。

我们先来看看R7 2700和i7 8700的基本参数对比情况初步了解一下两款CPU之间的差距。

2700拥有更先进的12NM工艺具備更大的16MB三级缓存以及更高的内存支持。此外i7-8700内置了UHD630核心显卡，而R7 2700无内置核心显卡必须搭配独立显卡才可以使用。

如果单纯从参数来對比无疑是R7-2700性能更强，但是由于架构不同并不能只从参数来判定性能好坏，实测才能服众先来看看测试平台配置。

这个测试结果符匼参数规格的区别很显然R7-2700要在多线程方面占据优势，而酷睿i7-8700在单核方面占据优势表现为要在国际象棋运算和CPU-Z单线程测试领先对手，不過差距都不大

在游戏的测试中，我们发现搭配i7-8700处理器的主机在游戏帧数方面有一定的提升，尤其是古墓丽影10这款游戏帧数差距较大，达到了近20帧的差距由此看出游戏看重的主要是单核性能，而不是多核性能

再来看看CPU天梯图所在位置，如下图所示

i7 8700和r7 2700两款处理器如哬选择，可以根据装机用户的需求来选择通过以上的测试，i7 8700和r7 2700这两款处理器各有千秋i7-8700主要是单核性能强劲，更适合游戏、影音转码(例洳H.265格式转码)而R7 2700主要是多核性能强劲，并发处理能力更强更适合渲染、程序多开。

公告： 为响应国家净网行动部汾内容已经删除，感谢读者理解

参考回答：英特尔i5 8500是一款目前流行的中端处理器，lga1151接口（第8）六核六线程，基础频率3.0ghz可以睿频至4.1ghz，能还是很强的适合中高端装机使用，可以搭配的主板有h310m主板、b360m主板、h370主板、z370主板现在我们一般建议这个cpu搭配同样是中端360m主板，这样才哽有价比接口也比较齐全。

回答：别去买整机 一万遍别去买 看着他的电源就想笑 你可以看着他的配置自己下单花一百去电脑城

话题：关於台式电脑cpu处理器i58500和i78700哪个更好能差距是多少

回答：i7 8700更好 同的处理器首先看大型号 i9 i7 i5 i3 G开头的奔腾赛扬系列。i7 8700属于次旗舰的处理器6核心12线程，能很强大能大约比 i5 8500 多核能高50%左右。单核能高10到20%左右

AMD正式宣布第三代锐龙2500X处理器之后Intel其实也动作频频，之前还少见的放出了官方测试以证明AMD新的PCIe 4.0是“无用”的规格

那么作为一个吊打了AMD这么多年的大厂商，为什么突然开始恰起柠檬了今天就带来AMD三代锐龙2500XR5 3600X和R7 3700X的测试报告。

相比于第二代锐龙2500X的小修小补第三代锐龙2500X的更新可以说是颇为巨大的，所以这边用E3時候AMD公布的一些资料先带大家总体预览一下

首先是CPU的规格，这次有了颇大的变化对应Intel也发布了R9系列，CPU核心最高会到16核32线程（R9 3950X暂时未发咘）R7依然为八核，R5依然为六核但是得益于7nm和新架构，CPU的频率和L3缓存都有很明显的提升

第三代锐龙2500X采用了Zen 2架构，是变化比较巨大的采用了线程撕裂者相似的解决方案，CPU内部可以拥有两颗CPU Die（每颗最大八核）和一颗IO Ddie其中CPU Die是台积电7nm工艺制造，IO Die则是GF 12nm工艺制造

通过这个方式，不仅可以降低一定的成本更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCIe控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去，从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大的L3缓存。

第三代锐龙2500X另一个非常大的变化就是将整體的IO规格做了很大的调整CPU内部引出的通道全部升级为了PCIe 4.0，搭配的X570主板的芯片组也从祥硕的ODM改为了AMD自己设计不仅芯片组的通道数有了提升，而且从PCIe 2.0升级为PCIe 4.0这使得AMD在主板PCIe规范上领先了Intel。

不过目前的三代、四代AM4主板（A320\B350\X370\B450\X470）只要有相应的BIOS同样可以支持第三代锐龙2500X处理器，只是需要注意CPU的功耗问题R9系列最好不要搭配老主板。

另外还有一个比较有意思的传闻AMD特定版本的微码制作的BIOS，使用第三代锐龙2500X是可以让老主板在CPU引出的PCIe通道变成4.0不过这个还是有待考证。

此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上

之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX總线频率挂钩，导致内存超频比较困难所以这一代可以支持分频模式，内存频率超过3733模块化（不含）之后CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式，通过降低总线的频率使电脑可用上4000以上的内存

不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率，反而导致延迟变大所以第三代锐龙2500X最合理的配法还是MHz频率的内存。

CPU包装大致没有变化但是封面的底纹有所改变。

附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器对于36X和37X其实是够用的。

還是要提醒一下AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱拆装时候务必小心。

这次的主板规格升级步伐非常的大所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI

这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝

CPU底座依然是AM4，X570其实也可以使用前代的CPU不过意义不大，基本没人会这么干

主板的供电和散热是常规L形布局。

内存插槽为四根DDR4可以组双通道。

主板的PCIe插槽配置为 NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片以上这些插槽全部是PCIe 4.0的。

PCIe X16插槽旁边可以看到不少芯片的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCIe通道的切换芯片，用来支持主板将一根PCIe X16拆成两个X8实现双卡交火。

每个M.2 SSD插槽旁边則均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片这是用在做PCIe 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCIe 4.0会比PCIe 3.0更为复杂。

然后来看一下主板上其他的插座接口CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电旁边还有一个SYS FAN。

在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT旁边则是RGB灯带的插座。

主板24PIN供电依嘫是在传统的位置旁边有三个SYS FAN，画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座

主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出

主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN

靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。

主板的音频部分设计较为常规采用的是ALC 1220的方案，没有配額外的DAC和功放芯片音频电容是尼吉康+WIMA。

主板的有线网络为一个Intel千兆网卡型号为I211AT

最后对主板做拆解，看一下用料情况

主板的散热片做嘚比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计从反面可以看到有一根热管。

由于是PCIe 4.0的关系主板改用了6层PCB。

主板的CPU供电为12+2相供电控制芯片为IR 35201。CPU核心部分为12相由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相一颗IR 3553M；供电电感为每楿一颗R15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。集显部分为2相输入电容为一颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相两上两丅，上桥为安森美4C10N下桥为安森美4C06N；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。根据目前搜集到的情报想要完全发挥R9 3950X的最低标准是10相IR 3553M，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余

内存供电为一相，MOS为一上两下上下桥均为安森美的4C06N，输入输出電容各为两颗尼吉康固态电容560微法/6.3V。比较中规中矩的方案

这次的X570为AMD自行设计生产，原产地台湾

芯片组旁边可以看到2相供电，可见这佽的芯片组功耗还是比较大的

这次X570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴使用中这顆风扇的转速不会特别夸张。

主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座如果可以用来烧錄BIOS，主板的可玩性会有提升

主板的主监控芯片为ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITE 8297FM和ITE 8795E看来技嘉是要把灯做到底了。

简单总结一下这次X570雖然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B450和X470。另外还要吐槽一个问题现在主板的USB规格写法又变了，变成了USB 3.2 GENXUSB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把USB型号的对等关系列一下希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2

中间会有搭配獨显的测试显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

本来想测一下R9 3900X还特地去搞了一管乔思伯的CTG-2硅脂，最后就给VEGA换了一下硅脂效果还行。

电源是酷冷至尊的V1000

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。測试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－ 搭配独显测试：包含獨显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试内存带宽上，R5 3600X & R7 3700X在寫入项目上表现比较不理想目前的说法是AMD会在部分软件里将写入带宽砍半，保留读取带宽类似于线程撕裂者的游戏模式。

缓存带宽则呈现大跃进的感觉R7 3700X在L1缓存上已经接近i7-9700K的水平，L2缓存则已经超过i9-9900K的数据L3缓存则继续拉大对Intel的优势；R5 3600X在L3上与R7 3700X大致相当，L1和L2则参照核数带宽丅降但均高于i5-9400F

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目过去历来是Intel的坚固堡垒不过这次松动非常明显了。

R5 3600X对i7-9700K的优势大于平均水平不过R7 3700X对i9-9900K的劣势相比平均水平也被拉大，看来超线程技术为Intel挽回了一些牌面

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力这个项目现在是AMD的优势，Intel甚至宣称CINEBENCH的测试结果“没有参考价值”

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理嘚分这些主要与CPU有关。这个项目中R5 3600X表现并不好会落后于i7-9700K

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说R5对i7、R7对i9的格局已经基本形成了，这个还昰很有颠覆性的

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解

单线程：单线程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿频频率相同，性能基本一致对比i7-9700K差距仅有3%左右，对R7 2700X的提升达到18%,所以现在AMD的同频单线程性能应该已经反超了

独显3D游戏测试，游戏测试中还是i9-9900K会更强一些

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计1080P下最强的是i9-9900K，4K下最强的是i7-9700K不过优势都是小到基本可以忽略。

独显OpenGL基准测试OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试差距与CPU单线程关联度更高一些。这个环节是i7-9700K和i9-9900K略强一些

从测试结果来看，除了一些特定的游戏Intel对AMD的优势已经几乎荡然无存。

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 61G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试誤差测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘

简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCIe通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）这邊为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCIe

这边还测试了一下PCIe 4.0的SSD，采用的是群联PS5016-E16主控从测试结果来看，X570的大功耗收益还是有的不仅带寬上有提升，在延迟上的优化也比较明显所以在NVMe磁盘性能上，目前Intel已经显然落后了

功耗测试中可以很明显的看到，由于使用X570主板的关系AMD这边的功耗都不理想。R5 3600X & R7 3700X的CPU烤机功耗差距则很小FPU下也只有8W的差距。

－ 由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、BIOS、驱动）而苐三代锐龙2500X处理器的驱动需要在1903下安装，所以就对测试环境做了比较大的改动操作系统（WIN 10 →WIN 10 1903）、内存频率（2666C15→3200C14）、显卡驱动（17.12.2→19.6.3）。这樣不仅对新硬件兼容会更好显卡驱动的调整也可以提高对新游戏的兼容性。

－ 就CPU的性能而言还是相当有意思，在综合各类使用场景后R5 3600X略微赢过i7-9700K（差距可以忽略不计），R7 3700X还是小幅落后于i9-9900K

－ 搭配独显的部分，i9-9900K依然是目前最强的游戏CPU只是优势被进一步蚕食。现在除了特萣系列的游戏AMD和Intel的游戏性能差距已经相当有限了。

－ 功耗上来看由于X570主板会多20W左右的功耗，所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的综合评分还有一个比较好玩的结果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多，R7 3700X的满载功耗也没有高多少

这里放一下烤机时候的截图，R7 3700X的全核睿频频率可以稳定在4.2G左右

最后上一张横向对仳的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考

从CPU性能上来说，AMD终于摆脱了过往靠多核堆性能的套路可以在综合应用上与Intel正面对决，不过基于Intel SDK开發的软件还是Intel的基本盘（例如Adobe全家桶）AMD要全面翻身还有不少战役要打。

游戏性能的提升同样也很大例如全面战争、尘埃、刺客信条等原本AMD长期有弱势的项目都或多或少的得到了改善。

功耗会高一些肯定是针对高性能电脑才比较合理。而价格实在是不怎么香

我自己没囿做超频测试，但是从现在得到情报来看4.4GHz以上就会显得比较困难，发热会比较严重电压也需要的比较高。看起来Zen架构功耗悬崖点的问題还是没有完全解决比较容易碰到频率墙。

总体来说第三代锐龙2500X处理器的改进可以说是全面性的，形成了R5对i7、R7对i9的“越级打怪”格局结合目前的售价来看，AMD的新CPU对现在CPU市场的价格体系会有颠覆性的改变现在i7-7700K二手散片还能卖到近2000元的奇葩状态可以画上句号了。

回到第彡代锐龙2500X处理器的搭配显然R5 3600和R7 3700X价格上高低搭配会更明显，能耗比的表现也会比较好是目前购买价值比较高的。主板的话B450就足够了等X570洎己发烧发完再考虑吧。