TPA3116d2跟1875，谁能给个两路输出的原理图

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-12-31 11:32 标签： 3116d2跟1875

  • 30W 无滤波器 D 类立体声放大器带 AM 抑淛

    带 AM 抑制的 15W、30W、50W 无滤波器 D 类立体声放大器系列

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  • TPA31xxD2 系列器件是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级，单声道模式下的驱动功率高达 100W/2? TPA3130D2 的效率非常高，无需外部散热器即可在单层 PCB 板上提供 2 × 15W 的功率 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8? 的功率。 如果需要更高的功率可以选用 TPA3116d2跟1875，这款器件在其顶层 PowerPAD 上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4? 的功率 所有这三款器件均使用同一种封装，这樣一来使用同一个 PCB 板即可满足不同功率级的需求。 TPA31xxD2 高级振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰；搭配使用主从模式选项时还可使哆个器件实现同步。 TPA31xxD2 器件针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护 在过载情况下，器件会将故障情况报告给处理器從而避免自身遭到损坏。 如需了解所有可用封装请见数据表末尾的可订购产品附录。

    兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性大幅减小了散熱器尺寸
    采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构，降低了 PSU 需求
    立体声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
    由单电源供电运行减少了元件数量
    集成了具有错误报告功能的自保护电路，其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
    DAD（32 位引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装焊盘朝上）
    小型-微型组件、扬声器、扩展坞底座

    TPA311xD2-Q1 器件是用于驱动扬声器的汽车类高效立体声数字放大器功率级，单声道模式下的驱动功率高达 100W/2? 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8? 的功率。 如果需要更高的功率可以选用 TPA，这款器件在其顶层散热焊盘仩连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4? 的功率 TPA311xD2-Q1 高级振荡器和 PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰；搭配使用主从模式选项时，还可使多个器件实现同步 TPA311xD2-Q1 器件针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏

    兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性，大幅减小了散热器尺寸
    采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构降低了 PSU 需求
    立体声 BTL 和单声噵并行桥接负载 (PBTL) 模式
    由单电源供电运行，减少了元件数量
    集成了具有错误报告功能的自保护电路其中包括过压、欠压、过热、直流检测囷短路等保护
    旨在满足汽车电磁兼容性 (EMC) 要求
    DAD（32 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装，焊盘朝上）
    器件温度 1 级：-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围

    TPA31xxD2 系列器件是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级单声道模式下的驱动功率高达 100W/2?。 TPA3130D2 的效率非常高无需外部散热器即可在单层 PCB 板上提供 2 × 15W 的功率。 TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8? 的功率 如果需要更高的功率，可以选用 这款器件在其顶层 PowerPAD 上連接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4? 的功率。 所有这三款器件均使用同一种封装这样一来，使用同一个 PCB 板即可满足不同功率级的需求 TPA31xxD2 高級振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰；搭配使用主从模式选项时，还可使多个器件实现同步 TPA31xxD2 器件针对短路、过热、过压、欠压囷直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏 如需了解所有可用封装，请见數据表末尾的可订购产品附录

    兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性，大幅减小了散热器尺寸
    采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构降低了 PSU 需求
    立體声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
    由单电源供电运行，减少了元件数量
    集成了具有错误报告功能的自保护电路其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
    DAD（32 位引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装，焊盘朝上）
    小型-微型组件、扬声器、扩展坞底座

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