索峰元器件封装配单怎么样

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-01-08 23:53 标签： 光学器件

万联芯城是长电科技、先科ST、顺絡电子等多家国内上市公司的授权代理商专为终端研发、生产企业提供电子元器件封装一站式配单报价服务，只售原装现货库存价格優势明显，为客户解决物料需求节省采购成本。

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装插装型封装之┅，引脚从封装两侧引出封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式外形呈正方形，32脚封装四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点

PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式小型双列扁平，小型四列扁平圆形金属，体积较大的厚膜电路等

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小

两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散熱片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)

双列扁平封裝两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

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