下面要和大家分享的是SMT贴片加工Φ焊点光泽度不够的原因
在贴片加工焊接技术中,很多客户通常对焊点都有亮光程度的需求毕竟焊点的光亮会给我们眼前一亮的感觉。而在smt贴片加工过程中并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度,那么贴片加工中焊点光泽度不够的原因是什么呢?
1、焊锡膏中锡粉有氧化表象
2、焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。
3、贴片加工中回流焊预热温度较低有不易蒸发物残留存在焊点外表。
4、焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表这是在实际作业中常常会见到的表象,特别是选 用松香型焊锡膏时尽管说松香型焊劑和免清洁焊剂比较会使焊点略微亮光,但其残留物的存在往往会影响这种作用特别是在较大焊点或IC脚部位更为显着;假如焊后能清洁,焊点光泽度应有所改善
5、由于焊点的亮光程度是没有标准可依,假如把不含银的焊锡膏焊后的商品和含银焊锡膏焊后的商品相对比肯定會有些距离这就需求客户在选择焊锡膏时应向供货商阐明其焊点的需求。
在SMT贴片加工焊接技术中,很多客户通常对焊点都有亮光程度的需求毕竟焊点的光亮会给我们眼前一亮的感觉。而在SMT贴片加工焊接过程中并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度。
SMT贴片加工中焊点光泽度不够的原因
1. 焊锡膏中锡粉有氧化现象
2. 焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。
3. SMT贴片加工中回流焊预热温度较低有不易蒸发物残留存在焊点外表。
4. 焊后囿松香或树脂的残留存在焊点的外表这是在实际作业中常常会见到的表象,特别是选用松香型焊锡膏时尽管说松香型焊剂和免清洁焊劑比较会使焊点略微亮光,但其残留物的存在往往会影响这种作用特别是在较大焊点或IC脚部位更为显著;假如焊后能清洁,焊点光泽度應有所改善
5. 由于焊点的亮光程度是没有标准可依,假如把不含银的焊锡膏焊后的商品和含银焊锡膏焊后的商品相对比肯定会有些距离這就需求客户在选择焊锡膏时应向供货商阐明其焊点的需求。
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表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点迎合了未来制造技术的要求。但是要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简單的事情,因为技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等我们在进行工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高生产质量中起到至关重要的作用本文就针对所遇箌的几种典型产生机理进行分析,并提出相应的解决方案