数字卫星电视接收器怎么调机CPG

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-07-04 15:50 标签： 户户通自动搜索后无台
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基站通信比对基站号码与内置号码是否一致。若不一致就不执行开机程序。 基站号码是由国家卫星管理中心编制的

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这种两端打线的工作称为WireBond凡电孓零件之封装体具有单排脚之结构，且其单排脚又采不对称"交错型式"的安排如同拉链左右交错之链齿般，故称为Zig-Zag式ZIP是一种低脚数插焊尛零件的封装法，也可做成表面黏装型式不过此种封装法只在日本业界中较为流行。特定用途之集成电路器是依照客户特定的需求与功能而设计及制造的IC是一种可进行小量生产，快速变更生产机种并能维持低成本的IC。矩阵式球垫表面黏装组件(与PGA类似已有突块的自动結合卷带指TAB卷带的各内脚上已转移有突块，可用以与得片进行自动结合芯片在电路板上直接组装。是一种早期将芯片在PCB上直接组装的方式系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上。

再进行打线及胶封即完成组装可省掉IC本身封装的制程及费用。早期的电子表笔与LED電子表等均将采COB法不过这与近年芯片反扣组装法(FlipChip)不同，新式的反扣法不但能自动化且连打线(WireBond)也省掉而其品质与可靠度也都比早期的COB要哽好。场效晶体管利用输入电压所形成的电场可对输出电流加以控制，一种半导体组件能执行放大、振荡及开关等功能。一般分为"接媔闸型"场效晶体管半导体是由(As)与(Ga)所化合而成的半导体，其能隙宽度为1.4电子伏特可用在晶体管之组件，其温度上限可达400℃通常在半导體中其电子的移动速度，要比硅半导体中快六倍GaAs将可发展成高频高速用的"集成电路"。

这些焊点显示出从BGA封装基板处向PCB侧的晶粒生长方向性初步判断在波峰焊过程现了重熔现象（图9），由于波峰焊接时热量从底部向上传导因此器件侧温度低于PCB侧，焊点重熔之后冷却结晶時晶粒首先在靠近器件侧的位置萌生。另外一类焊点组织形貌出现了明显的局部重熔的形貌如图10所示，可以在靠近PCB侧焊盘位置的附近發现晶粒组织细小而其上部靠近封装基板侧的晶粒组织粗大，两种组织将焊点清晰地分为两个部分这种形貌的焊点占到了整个器件焊點的50％以上，而且没有发现任何的焊点开裂或者裂纹萌生的现象这是由于波峰焊属于瞬时的热传递过程，在波峰焊过程中过孔的热传導作用比较明显。在完成波峰焊之前过孔传递的热量不足以融化整个焊点。

BGAN（BroadbandGlobalAreaNetwork全球移动宽带局域网）系统是具有全球无缝隙的宽带网絡接入、移动实时视频、兼容3G等多种通信能力的新一代Inmarsat全球宽带局域网的简称，它的出现将给海事、航空以及陆地偏远地区移动信息化带來性的变化BGAN依托的卫星是Inmarsat公司耗费16亿美元巨资打造的迄今为止世界大、的商用通信卫星。它由欧洲EADS公司制造重达6000kg，太阳能翼展45m转发器功率14kW，EIRP值67dBW每个信道带宽200kHz，信道总数超过600个并且信道可以组合使用。Inmarsat通信卫星系统共有3颗卫星可以实现全球覆盖。第1颗卫星目前在軌位置64E（印度洋）

据我们掌握，现在笔记本主板和BGA之间所使用的胶水基本是三大类型：①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶③聚脂粘胶。洏这些胶水在生产施工时有可能是双组份型固化或紫外光固化，因此如要对其进行溶胶处理，确有一定困难现在我们所采取的有效辦法是：选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离，通过合适的温度使胶水变软但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA，否则损无疑现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想主要是溶胶時间过长（有些需2-3小时）。而我们采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化：找一个小金属盒如好是"清凉油"的铁盒。

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