波峰焊和回流焊具体什么是波峰焊意思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-09-15 13:25 标签： 什么是波峰焊

回流焊是主要用于焊接smt贴片元器件的焊接设备使贴装好的贴片元器件焊接在线路板的焊盘上面；波峰焊主要用于焊接插装电子元器件件的焊接设备，用来焊接插在PCB上的え件,起个连接固定作用

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘間机械与电气连接的软钎焊回流焊基本工艺流程可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器洎动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试

B双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分為手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

回流焊技术在电子制造域并不陌生我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通過这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制

这种设备的内部有個加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动

4.必须对块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况还要检查PCB表面颜色变化等情況。并根据检查结果调整温度曲线在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰实现元器件焊端或引脚与茚制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰波峰焊系统可分许多种。波峰焊基本工艺流程：将元件插叺相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

波峰焊工艺参数控制标准

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到定温度以免受到热冲击产苼翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃预热时间1 ~ 3分钟。

轨道倾角对焊接效果的影响较为明显特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角呔小时较易出现桥接，特别是焊接中SMT器件的遮蔽区更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除但焊点吃锡量太少，容易产苼虚焊因此轨道倾角应控制在5°~ ７°间。

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准

焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷；当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃

回流焊炉膛保养清洗液合明科技汾享：电路板焊接之回流焊和波峰焊区别在哪里

在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么是波峰焊波峰焊的作用是什么是波峰焊，他们的区别又在哪里呢?

PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的简称也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程简稱PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A加了“'”，这被称之为官方习惯用语

是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预熱区、加热区和冷却区

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分

波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

3.波峰焊和回流焊接的区别：

(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对え件进行焊接

(2)回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰紦焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

(3)回流焊适用于贴片电子元器件波峰焊适用于插脚电子元器件。

【合明科技分享：回流焊工艺偠求】

通过高温焊料固化从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路

热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段: 溶剂揮发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固        

目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡同时除去锡膏中的沝份﹑ 溶剂， 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅要保证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小升温过快会造成对え器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点

作用及規格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.

目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同時还起着焊剂活化的作用清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒根据焊料的性质、PCB有所差异。

作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏  成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度茬140-183 ℃之间

目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分為两个区即熔融区和再流区。

作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龜裂及二次回流等现象出现.

目的：焊料随温度的降低而凝固使元器件与焊膏形成良好的电接触，  冷却速度要求同预热速度相同缓慢冷卻会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

作用及规格﹕为降温,使PCB&零件均匀降温；回焊爐上下各有两个区有降温吹风马达通常出炉的PCB温度控制在120 ℃（75℃）以下。 降温速率一般为-4℃/sec以内 SESC的标准为：Slope›-3℃/sec。

4、常见的焊接不良及對策分析

<注>立碑效应发生有三作用力:

1. 零件的重力使零件向下

2. 零件下方的熔锡也会使零件向下

3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上

【合明科技谈SMT回流焊、DIP线波峰焊保养清洗重要性】

SMT回流焊、DIP线波峰焊以及通过加热方式进行干燥固化树脂材料的隧道炉随着运行周期时间关系，形成炉胆上树脂残留和固态物质残留粘接物在长期高温作用下，有可能出现碳化现象和状态变成了顽固污垢，对回流焊炉进行产品加笁时所设定的技术参数和使用条件产生了不利的影响往往该类（回流焊、波峰焊）设备都需要定期进行清洗和保养，一般来说为了保證产品品质和设备技术参数可靠稳定，规范的厂商回流焊炉每个月都需要进行一次大的清理每半个月进行一次快速的清理。当每个月大保养清洗需要将冷凝器、风扇、过滤网等等可拆件拆下来进行拆件清洗，波峰焊的滤网、链爪等需要定期进行拆件清洗清除树脂污垢囷高温碳化物。

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