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多核处理板卡为LRM结构采用全工業级设计。其内部拥有3片TMS320C6678及两片XC7VX690T芯片共计24个CPU运算单元,灵活的配置能力和强大的处理能力使得其适用于复杂的大规模图像拼接、无线电信号处理的嵌入式应用
多核处理平台采用两个模块进行分板独立设计,其尺寸均符合LRM结构尺寸且充分考虑设备的可靠性与易用性
1X接口4個,2X接口2个4X接口10个,各路接口速率均为3.125G波特率;
l 自主温升、电压监控
l 每片DSP外扩4片工业级DDR3芯片,单片容量为8Gb;
16路SRIO(Max48对)支持6.25G波特率总線接口,1X接口4个2X接口2个,4X接口10个各路接口速率均为3.125G波特率。
l 自主温升、电压监控