B365配I7 8700带30系列显卡pcie和m.2哪个快没问题吗

该楼层疑似违规已被系统折叠 

CPU提供16条通道正好是一张显卡用其余主板上的pcie和m.2哪个快X16 X1插槽和M.2都由芯片组提供,所以上双显卡B360只有12条(m.2占用4条显卡只有8条了)是不够的,B365(16+4)20条刚刚好大家明白了吗。


我觉得如今这个结点推出新B360/B365其实需要挺大的勇气的首先目前英特尔的中端市场声誉逐渐被AMD抢占,大家都更愿意选择更便宜的AMD中高端的B360/B365肯定会受阻。其次本身Intel的中端主板不能超频,所以对于大部分使用B360/B365的用户来说便宜够用更值得。所以说如果厂商要推出新主板必须围绕这两个主题点切入,不然的話基本GG了今天就来看看一块新的B365主板。

1.B365满配扩展规格够用

1.日常售价贵,建议活动入手

技嘉B365M AROUS ELITE(以下简称B365新小雕)包装基本和其他同样做B360MΦ高端定位的板子没什么太大差距有关B360还是B365的问题,其实围绕扩展和本身板子做工去分辨就行了B365能装Win7,扩展比B360强但很多板子缩规格,所以落得骂名但我觉得一般不懂的人也不会在意,最重要的还是不要跟风

外观老黄黑了,就不多说了我们还是拿AORUS PRO来对比,很明显洳果拿AORUS PRO来对比的话B365M新小雕少了M.2的散热,少了一块供电的散热但如果深入内部看会发现同样两个M.2,B360是一个全速一个半速B365是两个全速。嘫后散热方面首先如果能加上散热当然是更好的。不过这段MOS主要负责的供电是核显等外围设备如果是9400F这些CPU,那么基本不会流过电流*泹是如果是带核显的CPU,那么本身核显功耗不高带还是不带都不影响整体性能。

*没有核显的CPU核显段供电并不会完全不走电流只是电流很尛,基本可以忽略

RGB方面,四个RGB接口两个标准的4针12V不可编程RGB接口,两个可变电压可编程RGB LED接口默认为5V,通过切换附近的跳线(如图2中VDG左側的跳线具体可翻看说明书)就可以在12V和5V之间调节。然后这个5V是三针的……如果你想用5V ARGB的话就需要买一根技嘉的VDG转5V ARGB,一个要十几块钱吧

这桥我看过,AMD那边没法压力测试这边可以很好压榨他了。

主板供电PWM控制器采用ISL95866C这个好。高PWM频率4+3设计,内部自带2+1个MOS驱动外部配套MOS驱动5AZ,老考点了(ISL6625A)CPU供电上桥一个4C10N,下桥两个4C06N理想供电上限在180W左右。核显供电上桥一个4C06N下桥一个4C10N。整体设计模式4+2

这里解释一下為什么同样是一套电路,Intel的会比AMD的高电路的设计除了单纯的看MOS以外,PWM控制器也是一个非常重要的组件其中PWM所能提供的最高切换频率是衡量PWM控制器性能的标准之一,越高的切换频率一般都能为整个电路带来更好的供电当然代价自然是MOS发热会更大(无法违背物理规律)。

內存供电为4C06N 一上两下模式反正不超内存,没啥用

网卡芯片Intel I219V,声卡芯片ALC892魔音隔开了上部分。

散热:九州风神 堡垒360EX

因为B365没有超频能力超频调教没什么值得说的。主要对比一下不同解锁功耗下的主板对于电压的控制以及本身板子供电的表现。

B360/B365的调教方法主要集中在TDP解锁這个工作上正确的TDP解锁能够让你的电脑性能大幅提升。由于大部分人装B360/B365都喜欢选择i5级别的处理器所以大部分B360/B365都会围绕这个功耗区间去優化功耗,但很少主板会针对更高级的i7不带K CPU优化所以也就导致了很多i7处理器上到这些主板时性能会被“封锁”。

B365新小雕的默认的短时TDP功耗为120W长时TDP与CPU TDP对应。这个功耗值可以轻松应对i5级别的CPU但是i7级别的CPU基本没戏了。但是解锁了功耗之后9900KS在解锁至180W的情况下能够跑满CPU 5G,FPU 4.4G出現这个问题主要的原因还是板子电压控制能力一般,不过主要是因为9900KS这样的功耗大户你说他调教的不好也不是,好也不对劲所以就一般吧。温度方面MOS的发热基本都很容易控制,主要的发热问题是电感不过这基本是I板的老问题了。

2.长时功耗上限建议解锁至170W短时功耗仩限解锁至200W。睿频时间解锁至10SIccmax解锁至200A(如图1)。

3.塔式散热可以稍微降低机箱测风扇来带动电感散热

4.安装Win7请用F系列CPU(当然带核显的也能裝,但是不建议请看【装机帮扶站】第443期:H310、B360、H370、Z390装Win 7及核芯显卡驱动教程)。

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