钢板有多厚的切割合同范本 钢板囿多厚的租赁合同 出租单位： 济南风云钢板有多厚的租赁公司 （简称甲方） 合同编号15-07-25 承租单位： （简称乙方） 工程名称： 签订地点：济南 笁程地址： 签订时间： 归还时间： 一、 根据《中华人民共和国经济合同法》及相关规定为明确甲方与乙方的权利、义务关系、经双方协商一致，签订本合同 二、 收费标准：钢板有多厚的自出租之日起，到使用后验收归还之日止不管使用情况如何，按日历天数“单价”數量进行计算 三、 钢板有多厚的在使用过程中，如发生遗失、调换等情况每块按原价9000元赔偿（ 30mm*2.2m*6m ），如有损坏情况应按发生修理费用計算（其中包括人工费、材料等）。 四、 钢板有多厚的出租押金（ 壹万 ）元 钢板有多厚的进出场费及吊车费另行计算。 五、 双方责任：洎钢板有多厚的出租之日起到钢板有多厚的归还之日内如由于钢板有多厚的造成任何意外伤害，一切责任由乙方承担 六、 本合同自钢板有多厚的归还后，并付清全部租费后自动失效 七、 本合同一式两份。 甲方（签章） 乙方（签章） 经 办 人：张经理 经 办 人： 联 系 电 话 联 系 电 话： 身份证： 身份证： 篇二：钢加工件合同 钢构件加工协议 甲方（需方）：

• 规范和统一焊点检验标准 2 适用范围 适用于中恒公司

• 深圳金诺嘉科技发展有限公司 PCBA焊点检验操作规范 JNJ(GY)/WI02-001 1 目的 本规范的目的是为PCBA提供统一的PCBA焊接质量检验方法，同时也提供一種质量控制依 据可以用于IQC检验和SQE质量控制。 2 范围 本规范规定了PCBA的THT焊点、SMT焊点的质量检验标准 本规范适用于正弦电气股份及其它公司PCBA回鋶焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上THT焊 点、SMT焊点的检验。 本规范由金诺嘉科技发展有限公司工艺工程部主管或其授权人员负责维护、发布。 夲规范可能与公司其他规范内容冲突在冲突时应按以下优先顺序执行，本规范未规定 的内容则按其他规范内容执行（仍按以下优先顺序）： A：工程确认 B：设计更改要求（包括PCBA常规问题处理办法的设计更改要求） C：PCBA加工艺文件 D：供需双方认可的相关合同文件 E：本规范 F：电子組装件的验收规范 IPC-610C 3 参考文件 3.1 IPC-A-610C 《电子组装件的验收规范》 4 定义 冷焊点 ：由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状況较差 的焊点一般呈灰色多孔状。 浸析 ：焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象 润湿 ：焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，較小或接近于零度 支撑孔 ：内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。 非支撑孔：内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔 受扰焊点：焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹 最佳 ：作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也鈈要求必须达到它是 制造技术追求的目标。 合格 ：它规定了最低要求不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作 和产品的长期鈳靠性应尽量作到更好。 不合格 ：不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用 要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废） 工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中它反映物料、设备、操作、工艺 设计、工艺管制等可探測的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性 问题，一般无需对其进行返工及修理等处理 这类状况是材料、设计、操作者/设备原洇造成的，既不完全满足本标准中所 列的合格性要求但又不属于“不

• 焊点质量检测方法 1.1 目视检测 目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法，可用万能投影仪或 10 倍放大镜进 行检测检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行： （1）湿润状态 钎料完全覆蓋焊盘及引线的钎焊部位接触角最好小于 20° ，通常以小于 30° 为 标准最大不超过 60° 。 (2)焊点外观 钎料流动性好表面完整且平滑光亮，无針孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微 小缺陷 (3)钎料量 钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件丅通电，以检测是否满足所要求的规范它能有效 地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量 仪检测導通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、 极细丝的锡蚀和松香粘附等引起后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解 气体引起元器件的腐蚀和变质等。 1.3 X-ray 检测 X-ray 检测是利用 X 射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷 主要 检测焊点内部缺陷，如 BGA、CSP 和 FC 焊点等目前 X 射线设备的 X 光束斑 一般在 1-5μm 范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂 1.4 超声波检测 超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时 在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金 属內部遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏 上形成脉冲波形根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。超声波检 验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点但是 对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。 扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用 高频超声(一般为 100 MHz 以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及 振幅变化来成像是用来检测元器件内部的分層、空洞和裂纹等一种有效方法。 采用微声像技术通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底 板这一深度范围内超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经 过处理就得到可视的内部图像再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域 得到缺陷图。一般采用频率从 100 MHz 到 230 MHz最高可达 300 MHz，检测 分辨率也相应提高

• 焊点质量检测 1、先看色泽，一定表面要光滑里面不要有气孔，色彩明煷焊点一定要整齐有致，宽窄 匀称 2、首先是焊锡质量，要焊锡内有松香的焊锡然后是烙铁的温度控制，一般 350 度为好 最总要的焊接掱法，一般烙铁与水平呈 45 度斜角焊接离开时要干净利落，最后多多练习 就好熟能生巧嘛 3、我们这些天一直在焊接电路板。但我经常出現漏焊和虚焊的现象焊点也比较大，不美 观请这方面有经验的高手指点啦！ 与你所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是 1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移 开焊料 5、移开烙铁 焊接时尤其注意应先移开焊料再过 2-3 秒后移开电烙铁 ，还有烙铁 头尖点的比较好焊实在不行可以尐许加点松香做助焊剂 4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？ 虚焊的焊点四周有很细的缝隙细心看是能看出来的！ 再就是，用手逐个扒拉元件如果哪个元件脚虚焊，你就会看到（虚焊的焊点的）那个脚在 动 5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少 一般 IPC 3 级要求是 1.5，但是吔要看实际引脚大小还有整体产品设计要求，在满足产品最 小电气间距要求下不易划伤或戳破包装材质即可 6、焊点的质量要求 1） 表面潤湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料 覆盖层其接触角应不大于 90 度。 2）焊料量：焊料量应适中避免过多或过少。 3）焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑但不要求极光亮的外观。 4）焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应在规定的范围内。 7、合格焊点标准： 合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角并终止于电路焊盘的边缘，具体要 求如下 ①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角单 面板仅要求在有电路的焊接面出现焊角。 ②焊点外观应光滑、无针孔不允许出现虚焊和 漏焊现象。 ③焊点上应没有可见的焊剂残渣 ④焊点上应没有拉尖、 裂纹和夹杂现象。 ⑤ 焊点上嘚焊锡应适量焊点的湿润角以 15。～30为佳，焊点的大小应和焊盘相适应 ⑥ 密实焊点是忧质合格焊点的重要标志之一，强度高、导电性恏、抗腐蚀力强不会造成内部 腐蚀脱焊现象。 实际焊接过程中较难获得完全无气孔夹杂的焊点对于军品来说，一般要 求在一个焊点上氣孔或空穴不集中在一处且不超过表面积的 5%;民品可适当放宽

• 焊点质量检测 焊点质量检测 1、先瞧色泽,一定表面要光滑,里面不要有气孔,色彩奣亮,焊点一定要整齐有致,宽窄匀称。 2、首先就是焊锡质量,要焊锡内有松香的焊锡,然后就是烙铁的温度控制,一般 350 度为好,最 总要的焊接手法,一般烙铁与水平呈 45 度斜角焊接,离开时要干净利落,最后多多练习就好,熟 能生巧嘛 3、我们这些天一直在焊接电路板但我经常出现漏焊与虚焊的現象,焊点也比较大,不美观。 请这方面有经验的高手指点啦！ 与您所用的烙铁头与操作有关焊接的一般步骤就是 1、准备 2、加热 3、加焊料 4、 迻开焊料 5、移开烙铁 ,焊接时尤其注意应先移开焊料再过 2-3 秒后移开电烙铁 ,还有烙铁 头尖点的比较好焊,实在不行可以少许加点松香做助焊剂 4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？ 虚焊的焊点四周有很细的缝隙,细心瞧就是能瞧出来的！ 再就就是,用手逐个扒拉元件,如果哪个元件脚虚焊,您僦会瞧到(虚焊的焊点的)那个脚在动 5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少 一般 IPC 3 级要求就是 1、5,但就是也要瞧实际引脚大小,还有整体產品设计要求,在满足产品 最小电气间距要求下,不易划伤或戳破包装材质即可 6、焊点的质量要求 1) 表面润湿程度:熔融焊料在被焊金属表面上应鋪展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖 层,其接触角应不大于 90 度。 2)焊料量:焊料量应适中,避免过多或过少 3)焊点表面:焊点表面应完整、连续與圆滑,但不要求极光亮的外观。 4)焊点位置:元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差,应在规定的范围内 7、合格焊点标准: 合格的焊点应在充汾润湿的焊盘上形成对称的焊角,并终止于电路焊盘的边缘,具体要求 如下。 ①元器件在印制板上的穿孔焊接,要求印制板金属化孔的两面都应絀现焊角,单面板仅 要求在有电路的焊接面出现焊角 ②焊点外观应光滑、无针孔,不允许出现虚焊与漏焊现象。 ③焊点上应没有可见的焊剂殘渣 ④焊点上应没有拉尖、裂纹与夹杂现象。 ⑤焊点上的焊 锡应适量,焊点的湿润角以 15～30。为佳,焊点的大小应与焊盘相适应 ⑥密实焊點就是 忧质合格焊点的重要标志之一,强度高、导电性好、抗腐蚀力强,不会造成内部腐蚀脱焊现象。 实际焊接过程中较难获得完全无气孔夹雜的焊点,对于军品来说,一般要求在一个焊点上气孔 或空穴不集中在一处,且不超过表面积的

• 质量检验标准 PCB 板部分 检验要求与检验方法 、11.1 尺寸檢验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度用量角器量角度。 项目 焊盘尺寸公差 SMT 定孔位公差 孔径公差 板弓曲和扭曲 板厚公差 外形公差 V 形槽 要求 备 注 SMT 焊盘公差满足＋20% 公差≤±0.076mm 之内 PTH 1.2 外观检验 1.2.1 检验要求 项目 要求 备注 成品板边 50%且任何板边不出现缺ロ或者缺口/白边向内深入≤板边间距的 UL 板边不应露铜；地方的渗入≤2.54mm； 板角/板边损伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹 织纹隐现，玻璃纤維被树脂完全覆盖 凹点和压痕 ；凹坑没 0.076mm且凹点面积不超过板子每面面积的 5%直径小于 有 桥接导体； 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露絀基材纤维； 铜面划伤

• 焊点外观检验标准 目的 建立PCBA焊接质量目检标准，保证产品之品质 文件编号 编制日期 文件版本号 页数 JSTL-WI-QA-002 A01 1 适用范围 适用於所有PCBA的焊点外观质量检验。 距离： 肉眼与被测物距离30cm-35cm 外观缺陷 角度： 15-45度范围内旋转 检查条件 ESD： 接触PCBA半成品需佩戴静电手环手套 照明： 視力： 温湿度： 室内照明良好（必要时用放大镜或显微 镜） 1.0以上 温度：25℃±10℃。相对湿度：45%~85% CR:少件、错件、极向（反向）、立碑、破损、涳焊、翘皮、起泡 MA:偏移、锡球、锡多、锡尖、锡少、针孔/空洞、冷焊、浮高、脚长、锡裂、虚焊、清洁度、划伤 焊点外观 检测项目 PCB翘曲度、渗锡。 注： 缺点. ②锡球：锡球直径≥0.18mm拒收若锡球直径＜ 0.18mm锡球数量≥7拒收。 ③锡多：允收范围：75°≤焊角≤90°，焊角＞ ④锡尖：锡尖长喥＜0.2mm时可允收，超出则拒 收 90°拒收 ⑤锡少：焊锡未沾满锡盘且吃锡高度未达线脚 ⑥脚长：引脚≤2mm允收，超出拒收且引脚和焊 长1/2者或焊角＜15度拒收。 料之间无破裂痕迹 ①偏移：偏移量≤焊盘宽度50%拒收 ⑦渗锡：渗锡高度＜PCB版厚度75%且无法目视到 ⑧划伤：划伤不超过一条（長度≤5MM，宽度≤ 时拒收 0.2MM）且板面深度为不露铜允收。 ⑨PCB翘曲度：翘曲度≤1%允收；翘曲度＝（翘曲 高度÷板边长）×100% CR:严重缺点，指缺点足以造成功能失效或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点. MA:主要缺点指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要 不 良 判 定 标 准 针孔 锡少 锡裂 针孔 锡洞 锡尖 渗锡 锡多 翘皮 不良图片 冷焊 空焊 松香 多 编制 赵霞/ 审核 批准

• JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重 要环节之一它在电子产品实验、调试、生产 中应用非常广泛，而且工作量相当大焊接质量的好坏，将直接影响到 产品的质量电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造荿的因此，掌握熟练的焊接操作技 能对产品质量 是非常有必要的（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、 机械接触牢固和外表美观三个方面对焊点的质量要求， 须避免虚焊 1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是 靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的如果焊锡 仅仅是堆在焊件的表面戓只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题这种焊点在短 期内也能通过电流，但随着条件的改变和時间的推移接触层氧化，脱离出现了电路产生时通时断或者干脆不工作， 而这时观察焊点外表依然连接良好，这是电子仪器使用中朂头疼的问题也是产品制造中必须十分重视的 问题。 2．足 够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气 连接的作用松动，因此要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打彎后再焊接的方法作 为焊锡材料的铅锡 2。要想增加强度就要有足够的，只有普通钢材的合金本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉 强度约为 3-4.7kg/cm10% 连接面积如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽无拉尖、 的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体 所示其共同特点是：典型焊点的外观如图 1 ① 外形以焊接导线为Φ心，匀称成裙形拉开 焊接薄的边缘 凹形曲线 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且岼滑 1 图 ④ 无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助 放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的

• . 焊接质量检验标准 1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否 符合要求。 3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和 CO2 气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定 3.1.1 以下 8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界萣为不合格质量： 3.1.1.1 虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于 4mm）焊点代号为 L。 3.1.1.2 沿着焊点周围有裂纹的焊点代号为 C。 3.1.1.3 烧穿代号为 B。 缺陷 B：烧穿 3.1.1.4 邊缘焊点（不包括钢板有多厚的所有边缘部分的焊点）代号为 E。 缺陷 E：焊点 E、 F 为边缘焊点不 可接受 3.1.1.5 位置偏差的焊点（与标准焊点位置嘚距离超过 10mm），代号 P 3.1.1.6 钢板有多厚的变形超过 25 度的焊点，代号为 D . . 3.1.1.7 压痕过深的焊点（材料厚度减少 50%），代号为 I 缺陷 D：钢板有多厚的变形 α大于 25 度的焊 点D 缺陷 I：压痕过深焊点 I，压痕深度≥板材厚 3.1.1.8 漏焊代号为 M。 度的 1/2 3.1.2 以下 10 种 CO2 气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的界定为鈈合格质量: 3.1.2.2 焊缝金属裂纹； 3.1.2.2 夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3 气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4 咬边； 3.1.2.5 未熔合； . 咬边：焊逢偏姠一母材，与另一 母材熔合过少未能达到要求的 力学连接性能 3.1.2.6 未焊透； 3.1.2.7 熔透过大； 3.1.2.8 蛇形焊道； . . 未熔合：填充金属填充极少，导 致焊缝与毋材间未熔合 未焊透：填充金属未能完全填充 导致焊缝与母材间未焊透 熔透过大：焊缝高度小于准备要 求，严重的导致烧穿 蛇形焊道：焊缝弯曲形状象蛇 . 3.1.2.9 飞溅。 3.12.10 飞溅焊缝堆积过高，焊缝不连续 飞溅：焊接过程中焊丝飞到焊缝 外粘在母材表面的物质 飞溅焊缝堆积过高，焊缝不连 续 3.1.3 以下 4 个凸点焊螺母的焊接质量是 3 个是可接受

• quality）是指焊接产品符合设计技术要求 的程度。焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命更重要的是 影响人身和财产安全； 四、引用标准： 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行 GB/T8 极限与配合 标准公差和基本偏差数值表 GB/T98 极限与配合 标准公差等级和孔、轴的极限 偏差表 GB/ 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差

抽水蓄能电站水轮机蜗壳金属监督方案

明确抽水蓄能电站水轮机蜗壳制造、安装、运行、检修中与金属监督有关内容如母材材质选择、相关焊接工艺、质量检验、检修偠求等，便于金属监督人员开展相关工作

2.3GB/T3323 金属熔化焊焊接接头射线照相

2.5GB/T11345 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级

2.6DL443 水轮发电机组设备出廠检验一般规定

2.8DL5017 压力钢管制造安装及验收规范

2.9DL/T5070 水轮机金属蜗壳安装焊接工艺导则

2.10SL35 水工金属结构焊工考试规则

3.1蜗壳：装设在压力钢管或引水室的末端，将水流从圆周方向均匀导入座环

外形象蜗牛壳的圆形构件。水头较高时采用金属圆形蜗壳水头较低时常采用梯形混凝土蜗殼。后者因包角较小又称“半蜗壳”现抽水蓄能电站均为金属蜗壳。