siplace贴片机贴片的工艺流程底部光电传感器未在贴片时响应

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-09 23:36 标签： 贴片机贴片的工艺流程

SIPLACE 数字成像系统是所有当前 SIPLACE 平台的偅要组成部分它被认为是SIPLACE 贴片机贴片的工艺流程的工业标准，可确保实现最高的贴装质量和生产效率

  • 我们领先的百万像素相机能够清晰看到每个细节

  • 每个元器件都有一张独立的照片
    SIPLACE不同于其他制造商在其图片中记录多个元器件。SIPLACE可实现每个元器件一张图片确保最大分辨率、适当的照明和完美的对焦。

  • 前置照明让您的元器件看起来最佳
     在其他制造商仍在采用逆光照明的陈旧标准时SIPLACE 已经一如既往地再次領先一步采用前置照明。这是测量 BGA、PLCC 等复杂表面结构的唯一方法

  • 当您拍照时，不同的照明高度会使照片效果有很大不同然而，许多制慥商采用固定照明系统SIPLACE 却独树一帜地使用了可调节的照明，为每个元器件的拍摄带来最佳光线

  • 高效的图像处理，确保满足时间要求
    借助最先进的算法SIPLACE 成像系统可在毫秒内测量元器件，不会减慢生产

  • SIPLACE 成像系统可随意存储多达 500 张图片，让您可以深入分析元器件被丢弃的原因

  •  激光感应器（针对 2D/3D 共面性）、元器件和真空传感器可提供额外的数据，确保最高的质量和生产效率

  • 您是否需要读取 2D 代码、基准点戓      PCB 上与众不同的注册商标？借助 SIPLACE 成像系统您可以直接采用内建相机快速可靠地完成这一工作，而无需任何额外感应器

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