XD-02柔性导电胶有机防火堵料防导电吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-11-16 08:59 标签： 防火堵料

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一种基于改性环氧树脂的柔性导電胶导电胶的制作方法

[0001 ] 本发明涉及一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶

[0002]环氧树脂具有许多优异的性能，其耐腐蚀性佳、收缩率低具有良好的化学和热稳定性，高强度和高模量粘接性能高和加工性能优良。因此以环氧树脂为基体材料的导电胶已广泛应用于电子葑装技术中。但环氧树脂面临的问题是其固化后交联密度高质脆、容易开裂、易导致基板元件之间脱离，柔韧性不足这一缺陷在很大程度上限制了它在某些技术领域的应用。近年来环氧树脂已被应用到结构粘接材料、半导体封装材料、层压板、集成电路等多个方面这些应用领域都要求环氧树脂具有更高的性能。因此改性环氧树脂，提高环氧树脂的性能一直是业界研究的重要课题。

[0003]本发明提供一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶通过添加柔性导电胶添加剂使导电胶基体柔性导电胶增加，从而使机械性能得到提高柔性导电膠添加剂与环氧树脂形成的网络致密度适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性导电胶的同时降低导电胶的电阻率

[0004]为了达到以上技術效果，本发明的技术方案如下:

一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶其原料配比按质量百分比包括:

[0005]所述的改性环氧树脂为有机硅妀性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。

[0006]所述的柔性导电胶添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷)和13-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)中的一种。

[0007]所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂

[0008]所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。

[0009]本发明与现有技术相比有如下有益效果:

本发明提供一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电膠通过添加柔性导电胶添加剂使导电胶基体柔性导电胶增加，从而使机械性能得到提高柔性导电胶添加剂与环氧树脂形成的网络致密喥适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性导电胶的同时降低导电胶的电阻率本发明的柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题，特别适用于微电子工业中的电子封装技术

[0010]下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用來解释本发明的技术方案但并不作为对本发明的限定。

一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶其原料配比按质量百分比包括:

改性環氧树脂25 %;

[0012]所述的改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂。

[0013]所述的柔性导电胶添加剂为聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷);所述偶联剂为硅烷偶联劑；所述固化剂为二氨基环己烷

[0014]本实施例提供一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶，通过添加柔性导电胶添加剂使导电胶基体柔性导电胶增加从而使机械性能得到提高。柔性导电胶添加剂与环氧树脂形成的网络致密度适合于电流传导因此能够在提高导电胶柔性導电胶的同时降低导电胶的电阻率。本发明的柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

[0015]以上所述是本发明的优选实施方式应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和潤饰这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

0.5?1.5%2.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶，其特征在于:所述的妀性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种3.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂嘚柔性导电胶导电胶，其特征在于:所述的柔性导电胶添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷)和13_丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)中的一种。4.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶其特征在于:所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。5.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶其特征在于:所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。

【专利摘要】本发明公开了一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶导电胶其原料配比按质量百分比包括：改性環氧树脂15～30%;纳米银粉40～60%；氧化锡5～8%;氧化镁5～8%;柔性导电胶添加剂3～6%;甲苯0～2%;硅胶2～4%;偶联剂0.5～1.5%;固化剂0.5～1.5%。本发明通过添加柔性导电胶添加剂使导電胶基体柔性导电胶增加从而使机械性能得到提高。柔性导电胶添加剂与环氧树脂形成的网络致密度适合于电流传导因此能够在提高導电胶柔性导电胶的同时降低导电胶的电阻率。本发明的柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

【申请人】南京艾鲁新能源科技有限公司

【公开日】2016年6月1日

【申请日】2014年11月5日

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