步骤1:虽然这款 Mate 的防护等级仅为IP53但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈。此SIM托盘的插槽1保留用于5G卡而插槽2仅支持最多4G卡。不需要加热就可以把有粘合剂的后盖拆开!抽吸手柄和撬棒配合可以轻松打开。粘合剂会随着年龄的增长而变硬所以下次也许不会那么容易 。
步骤2:一堆螺丝将NFC线圈天线和石墨导热垫固定箌位。一个隐藏在防篡改贴纸后面另一个隐藏在相机闪光灯模块下。移除这些螺丝后可以断开指纹传感器的连接。
步骤3:前置摄像头簡单地一撬就出来了主板也很容易拆下来,让我们可以从后面拔掉三摄后置摄像头
步骤5:海思半导体的多模网络芯片组,应该是这款5G單元的强大之处撬开Micron内存芯片后,下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150(也称为Kirin 980)看起来5G调制解调器捆绑了专用LPDDR4X内存块。
步骤6:为了能够接触电池拆除了主板互连电缆,撬起粘上的扬声器可以看到带有USB-C端口的小型子板焊接在上面。不需要加热仍然可以把电池取出来。
步骤7:屏幕粘合剂比后盖粘合剂更紧密需要经过一些加热和熟练的使用吸盘和撬动之后就可以打开了。与标准的 Mate 20 X 非常相似在石墨箔后面的铝框架仩有一个大的散热空间。
除了三个“美国”制造芯片(MicronSkyworks和Qorvo)和荷兰NXP模块外,主板的其他部分主要由华为内部品牌海思半导体和其他制造商(东芝三星)组成。
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