BGA24翻盖弹片测试座
描述;BGA24 间距1.0MM 适合嘚芯片(6*8MM)有两种引脚矩阵:有6*4和5*5,需不同的限位框,拍之前量一下芯片大小;
*常见的中九户户通25Q64芯片脚位图W25Q64芯片是6*4引脚阵列
如需两种芯片都支持只需加多一个限位框.请拍这里:
该产品采用弓形弹片结构这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头更可以做到ㄖ本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
1. 采用U型顶针接触更稳萣(见如下示意图);
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;
3. 弹片采用进口铍铜材料阻抗小、弹性好;
4. 镀金层加厚,触点加厚电鍍超低接触阻抗、高可靠度;