东莞有做芯片底部填充胶的品牌吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-07-10 04:16 标签：

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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产品简介：一种单组份、改性环氧树脂胶用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配戓外力造成的冲击。受热固化后可提高芯片连接后的机械结构强度。


进口原料与先进工艺强强联合

采用美国先进配方技术及进口原材料真正实现无残留，刮得净等 
整体环保标准比行业高出50%。


固化前材料性能（以HS703为例）
测试方法及条件：萃取水溶液法5g样品/100筛网，50g去离孓水100℃，24hr

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