2月16日，苏州工业园区官方发布了最新的防疫通告，通告显示2月15日苏州新增新冠肺炎确证病例18例，其中无症状感染者1例。16日新增病例中有13例为苏州工业园区相关电子企业员工。
2月17日，《苏州市疫情防控2022年第21号通告》显示，苏州新增新冠肺炎确诊病例16例，无症状感染者6例。17日新增病例中有11例为电子企业员工。
4例京隆科技（苏州）有限公司工作人员；
3例（含1例无症状感染者）苏州工业园区宝时得科技公司工作人员；
1例追觅科技有限公司（吴中区）工作人员；
1例科力美汽车动力电池有限公司（常熟市）工作人员；
1例无症状感染者，为苏州奕华光电有限公司（相城经济开发区）工作人员；
1例无症状感染者，为吴江芯和半导体公司（吴江科技创业园）工作人员。
苏州工业园区是长三角重要的集成电路产业基地，全球前10大封测厂有6家进驻；IC设计企业共110家，其中营收过亿的公司就有9家之多，是半导体重地，更是半导体封测重地。另外，苏州昆山市的产值有一半是IT产业的功劳，集聚了一批电子信息高端企业，发展成中国乃至全球重要的电子信息生产基地之一。
半导体方面，目前直接受到影响的有上游晶圆厂联电子公司和舰芯片，EDA领域的芯和半导体，下游封测厂京元电子公司京隆科技等，其主要客户也可能受到关联影响。虽然三星在苏州有半导体厂，但目前三星受影响企业为家电制造厂，三星半导体暂无影响。
汽车方面，Tier 1大厂博世的汽车零部件生产和物流预计受到短期影响，而理想汽车有一名家住工业园的员工感染。
苏州作为全球半导体产业的生产重镇，疫情一旦爆发，将会对苏州工业园甚至全国的半导体产业链及相关公司造成影响。芯世相汇总整理了苏州疫情的最新动态及半导体产业概况，希望能为大家提供一些价值参考。通过本文，你将了解：
根据2月16日苏州“2.13”疫情防控第三场新闻发布会，目前苏州工业园区全域为防范区，部分区域被列为新冠肺炎疫情封控区（6个）、管控区（17个）。最新流调信息显示，确诊病例行动轨迹在苏州工业园区比较多，涉及企业员工人数6000多名，为了阻断社区传播，需要尽快把重点人员进行隔离。
苏州工业园区2月17日发布的《关于进一步加强社会面管控的通告》显示，根据流调溯源情况，对新冠肺炎确诊病例密切相关活动场所从严采取“区域封闭、足不出户、服务上门”的封控措施或“人不出区、严禁聚集”的管控措施。
当前受影响的除半导体相关企业，还有电子产业链上下游企业，具体感染情况如下：
和舰芯片是联华电子子公司，目前有两座晶圆厂，分别是位于苏州的8英寸（即和舰厂）和位于厦门的12英寸。和舰芯片提供从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体，高压及影像传感器工艺。代工产品涵盖消费电子、汽车电子、工业电子等领域，包括液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等产品领域。
2016年和舰芯片前五大客户分别为：联咏、矽力杰、中颖电子、联华电子和展锐。这些客户的芯片供应可能会受到直接影响。
2月14日，京隆科技有一名员工感染，生产活动因此暂停。截至17日，目前已有5名员工感染。
京隆科技成立于2002年，母公司为台湾京元电子股份有限公司，京隆科技位于苏州工业园区，紧临昆山/上海，就近提供客户即时的服务。京隆科技以稳定成长的资本支出和优良的技术团队，并且拥有台湾京元电子100% 的技术支援。京隆科技的整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、记忆体测试、CMOS
影像感应器封装等。丰富及多样化的测试制程经验能满足客户的需求，提供预烧、卷带、晶片切割、研磨以及晶粒挑拣等全方位的服务。
2月14日，中颖电子也发布公告称，由于供应商和舰芯片和京隆科技暂时停产，中颖电子的产品生产可能会受到影响。至于受影响的程度，主要与和舰的复工时程有关。中颖电子表示，“如果和舰因为疫情原因迟迟无法复工，将对公司的生产经营造成重大影响”。
2月16日韩联社报道，位于苏州工业园区的三星电子家电厂的1名当地员工前一天确诊新冠，涉事工厂已经停运并被封锁。据报道，三星电子在苏州工业园区内不同地点设有两座家电工厂，出现确诊病例的一厂生产洗衣机、空调和冰箱等家电，包括三星电子外派的韩籍员工在内，共有4000多名员工。除了三星电子家电厂之外，苏州工业园区还有三星电子半导体封装厂和POSCO加工中心等韩企工厂。
在苏州地图上搜索“三星”，相关企业有：三星半导体一工厂、三星家电二厂、三星电子（苏州）半导体有限公司、三星半导体研究开发有限公司。
宝时得集团始创于1994年，是一家集电动工具研发、制造、营销于一体，拥有国际知名电动工具品牌的跨国公司。集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，意大利、澳大利亚两大海外研发子公司，以及苏州、张家港两大制造基地，是中国规模最大的电动工具制造商和出口商之一。
目前该公司有1例感染。苏州光世代机电成立于2014年，主要销售产品为SMT生产线自动化设备及周边设备，为客户提供整线方案。产品主要服务于汽车零部件、电子、半导体、LED、新能源等先进制造业。
2月16日，博世公司表示，因苏州疫情因素，博世预计其在苏州的生产和物流运营会受到短期影响。“目前我们严格执行苏州的疫情防控政策，包括全员核酸检测等。博世苏州团队在为各种可能出现的情况做预案，并在昨天（2月15日）第一时间通知了相关客户，以尽可能减少对客户供货的影响。”博世中国方面表示。
早在1999年博世就已入驻苏州，博世中国区总裁陈玉东曾在公开场合表示：苏州是博世在中国最重要的研发和生产基地之一。
目前有一例无症状感染者，家住苏州吴中区，为吴江芯和半导体公司工作人员。
“芯和半导体”前身为芯禾科技，如今，芯和已经成为国内EDA行业的领导者，集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身，提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。
追觅科技创立于2017年，总部位于苏州，是一家有极客基因的创新科技公司，也是全球技术领先的智能家电制造商。公司于2017年加入小米生态链，负责智能清洁类目。追觅科技聚焦智能家电行业，公司现有无线吸尘器、扫地机器人、高速吹风机、洗地机四大品类。
10：科力美汽车动力电池
科力美汽车动力电池有限公司是由PrimearthEV Energy株式会社（以下简称PEVE）、丰田通商株式会社、丰田汽车（中国）投资有限公司与湖南科力远新能源股份有限公司、常熟新中源创业投资有限公司共同出资建立的一家中外合资企业。是PEVE首次在日本本土之外投资建厂，其生产的镍氢动力电池主要用于配套一汽丰田、广汽丰田国产化混合动力汽车。
一名员工为无症状感染者。企查查显示，该企业经营范围为研发、生产、销售、加工：光电材料、电子元器件、电子显示器、机械设备、电子产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
理想汽车科技有限公司有一名家住苏州工业园的员工感染。理想汽车是一个豪华智能电动车品牌，以创造移动的家，创造幸福的家为使命，理想汽车成立于2015年7月，致力于用科技改变出行，让更多人受益。 总部位于北京，自有的生产基地位于江苏常州。
苏州工业园区已经启动防疫政策，当公司出现病例后，所有人员都要配合当地机关进行核酸检测，当核酸检测结果出来后，在当地机关复核后，才能逐步恢复生产。因此一旦公司出现病例，整个公司都可能进入暂停生产活动的状态。
目前疫情的核心爆发区为苏州工业园区，而苏州工业园区内乃至整个苏州仍有许多半导体企业，这些企业从芯片IC设计、芯片制造到封装测试等都有分布，其中不乏众多半导体大厂，如安森美、恩智浦、瑞萨等，这些企业一旦因疫情停工，整个产业链上的企业或将受到影响。
安森美半导体（苏州）有限公司，针对多元终端市场提供高性能功率产品的第二大供应商。公司现有员工1800多人，一期厂房占地面积约有906，000平方英尺。苏州工厂已成为集团在亚太地区的制造中心。
江苏富士通通信技术有限公司（在高新区），创建于1994年5月。公司成立后的十多年间一直致力于中国社会基础通信服务事业，作为中国电信和中国联通的设备供应商，提供了局用数字程控交换机、光传输设备和无线微波设备等产品与技术支持服务。2006年后，逐步淡出传统通信设备制造业务，并调整事业结构重点转向ICT解决方案的提供。
2005年6月，苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。
日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。
华封科技子公司华封科技(苏州)有限公司位于苏州工业园区。Capcon（华封科技）于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。
成立至今，Capcon（华封科技）成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可，与头部厂商建立持久的合作关系，已经迅速跻身全球先进封装设备供货商的前三强。服务的客户有日月光、矽品、长电科技、通富微电、越摩先进、DeeTee、Nepes、TRS、华天科技、通富AMD等；终端IC客户有博通、高通、联发科、英伟达、德州仪器、索尼、Qorvo等。
瑞萨科技集团，作为海外公司的原“日立半导体（苏州）有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体（苏州）有限公司”，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。瑞萨半导体（苏州）有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH
ROM在内的MCU产品的能力。
恩智浦半导体，位于苏州市新区竹园路288号，为恩智浦在苏州的设计公司。恩智浦半导体于1986年以荷兰飞利浦公司半导体业务部的前身在中国设立办事处并开展业务，如今，恩智浦在18个城市设有办事处，在大中华区拥有7000多名员工。
苏州固锝于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
长华大陆子公司苏州兴胜科半导体，苏州兴胜科半导体材料有限公司于2003年成立。长华电材股份有限公司成立于1989年5月13日，为IC封装材料、设备渠道商及背光模组材料制造销售商，大股东为华立(持股比重为29%)。成立初期公司以代理日本住友电木之封胶树酯材料为主，因受到电子渠道商利润空间压缩影响，逐渐由渠道转向制造，并借由转投资子公司的方式，跨入LED导线架、COF基板、触控面板材料等领域，以提高公司在市场的竞争力表现。
公司主营引线框架类半导体封装材料及精密模具的开发、设计、生产及销售，引线框架是半导体封装的重要材料。公司目前以生产高端（高脚数）引线框架为主，设有冲压，蚀刻，电镀等引线框架的全工艺流程，并且工艺技术能力在国内居领先水平。
西门子在苏州的办事处有：苏州西门子电器有限公司（虎丘区）、西门子苏州研究院、西门子（中国）有限公司苏州分公司。西门子是全球领先的科技企业，凭借电气化、自动化和数字化领域的创新，在发电和输配电、基础设施、工业自动化、驱动和软件等领域为客户提供解决方案。
除此以上公司之外，苏州还集聚了国芯科技、长光华芯、合芯科技等领军企业，形成了以信息安全芯片、高功率激光芯片、高清高速显示芯片为代表的核心产品，还有矽兴、锐杰微等一批高端半导体封装测试平台。
据悉，苏州工业园区集成电路产业已基本形成涵盖设计、封测、制造、材料、装备的完整产业链，2020年产值达400亿元。封装测试领域，全球前十大封测企业有6家进驻园区，9家企业位列我国封测行业30强；集成电路设计领域，园区拥有各类IC设计企业110余家，其中营收过亿企业有9家；半导体设备、材料企业28家。
由此可见，苏州半导体产业地位举足轻重，其封测一环又在半导体产业中扮演着关键角色，一旦封测企业因疫情受到影响导致停工，将直接导致半导体供应链中断，届时芯片无法按时出厂，供应将更加紧张。
而对半导体产业链上的人来说，大家更关心疫情后，停工的企业何时才能复工？
关于这个问题目前尚没有明确公告，但根据联电发布的声明：需配合当地主管机关进行全面检测，生产活动因而暂停，待检测后配合主管机关核准即可全面复工。可见被暂停生产活动的公司想要复工，需要获得主管机关的核准。由此可分析，只有和舰等因疫情停工的企业尽快复工，才能尽量减少对产业链上相关企业产生的严重影响，但具体情况如何还需关注后续的情况、芯世相将持续关注。
[ 新闻来源：芯世相，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议或投诉，请联系微信客服wx_superman123 ]
设置完后，ViewtoUse栏中点击右击相应模块的仿真模式(一般
点击Browse，然后再根据不同的要求对电路进行
后仿真时候也可看到提取的N多RC寄生。对模块选着
性的进行后仿真处理！！！！
成后点击File>>>Save按钮。另外一种通过界面化操作。多列举两个理解一下：
27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）
29、写schematicnote（？），（凹凸的题目和面试）30、寄生效应
在ic设计中怎样加以克服和利用。因为全是微电子
物理，除非面试出题的是个老学究。UNIX当然也要大概会操作。（扬智电子笔试）
2、如何成为IC设计高手？如何提高自己的设计能力？自己的感受是，由于流片的投资更大，系统性更强，这里就斗胆跳过基本电子知识的方面，
首先，需要了解的是IC设计的基本流程。IC设计同半导体物理、通信或多媒
体系统设计之间的关系，弄清楚ASIC，窃以为这点对于培养兴趣，学习基本的设计知识，
很多都是经典的总结。EDA工具意义重大，能够了解到新的设计理念。是单纯从EDA的角度被带
入IC设计领域的，也是
通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。对一些高难度的设计，如果你希望有较高的设计水平，经验积累的效率是有可能提高的。其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意
的。有些可能是为了加速开关过程，通过访真细细观察这些细节，也会
有乐趣。尤其是项目组成员之间经常交流，
2、查文献资料是一个好方法。如果有
机会参加一些有很好设计背景的人做的培训，也会有较好的收
获。应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺,器
件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描仿真的范围。正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。
4、另外，要重视同前端或系统的交流，作为初学者，除了通过设计文档和会议交流来理解
自己的设计任务规范，所谓设计技
巧，系统或前端的设计工程师，
5、重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，工艺工程师之间进行主动沟通和学习。后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念，一些好的后端服务公司，
还能够给出混合信号设计方面十分有益的指导，加工
因此试验的机会十分宝贵，对IC设计的成功来说十分关键。DesignKit和体制的规范来保证成功之外，是一个IC设计者能否经受压力和享受成功十分关键的部
分。因此找机会更多地参与和理解测试，是一个IC设计者成长的必经之路。使得同行
之间的交流十分关键，对提高水
平也是十分有益的。还可以发现环境对于IC设计水平的
重要影响。产品的方向，很大程度上能够影响到一个
设计者能够达到的最高水平。
将是国内的设计者在一定的阶段会遇到的问题.芯片封装术语
背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。引脚可
超过200，封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁
平封装)小。引脚中心距为的360引脚BGA仅为31mm见方；而引
脚中心距为的304引脚QFP为40mm见方。该封装是美国Motorola公司开发的，今后在美国有可能在个人计算机中普及。BGA的引脚(凸
点)中心距为，现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚
的BGA。现在尚不清楚是否有效的外观检查
方法。由于焊接的中心距较大，只能通过
封装之一，美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚数从84到196左右(见QFP)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。CDIP表示的是陶瓷DIP。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，DSP(数字信号处
理器)等电路。引脚中心距，在日本，
6、Cerquad表面贴装型封装之一，用于封装DSP等的
逻辑LSI电路。散热性比塑料QFP
好，但封装成本比塑料QFP高3～5
数从32到368。表面贴装型
封装之一，呈丁字形。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见
QFJ)。是裸芯片贴装技术之一，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。是SOP的别称(见SOP)。现在已基本上不用。欧洲半导体厂家多用此名称。插装型封装之一，封装材料有塑料和陶瓷两种。应用
范围包括标准逻辑IC，微机电路等。引脚数
从6到64。有的把宽度为和的封装
简单地统称为DIP。用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见
14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。封装外形非常薄。但多数为定制品。
厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。按照EIAJ(日本电子机械工
17、flip-chip倒焊芯片。在LSI芯片的电极区制作好金
积基本上与芯片尺寸相同。但如果
基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，从而影响连接的可
靠性。并使用热膨胀系数基本相同的基板材
BGA)。塑料QFP之一，以防止弯曲变形。从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。引脚中心距，
型封装，表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，贴装采用与印刷基板碰焊的方法，
因为引脚中心距只有，所以封装本体可制作得不怎
么大，是大规模逻辑LSI用的封装。以多层陶瓷基材制作封装已经实
用化。指带窗口CLCC和带窗
25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。装配时插入插座即可。应用于高速逻辑LSI电路。能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。由于引
线的阻抗小，但由于插座制作复杂，现在
处于芯片上方的一种结构，用引线缝合进行电
气连接。在相同大小的封
装中容纳的芯片达1mm左右宽度。指封装本体厚度为
28、L－QUAD陶瓷QFP之一。基导热率比氧化铝高7～8倍，封装的框架用氧化铝，从而抑制了成
本。在自然空冷条件下可容许W3的功率。并于1993年10月开始投入批量生产。将多块半导体裸芯片组装在一块布
线基板上的一种封装。MCM－C和MCM－D三大类。布线密度不怎么高，MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。布
线密度高于MCM－L。以陶瓷(氧化铝或氮
化铝)或Si、Al作为基板的组件。但成本也
高。塑料SOP或SSOP的别称(见
标准对QFP进行的一种分类。
光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。在开发初期多称为MSP。
部分LSI厂家采用的名称。插装型封装之一，封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。多数为陶瓷PGA，成本较高。引脚数从64到447左右。封装基材可
用玻璃环氧树脂印刷基板代替。另外，(见表面贴装型
PGA)。指配有插座的陶瓷封装，在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。将EPROM插
入插座进行调试。市场上不怎么流通。表面贴装型
封装之一。呈丁字形，美国德克萨
斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，引脚中心距，J形
引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。以前，后者用陶瓷。已经无法分辨。日本电子机械工业会于1988年决定，把在四侧带有电极凸点的封装称为
为了防止封装本体断裂，部分半导体厂家采用的
装之一。向下呈I字。贴装与
印刷基板进行碰焊连接。贴装占有面积小于QFP。此外，引脚中心距，
45、QFJ(quadflatJ-leadedpackage)四侧J形引脚扁平封装。引脚从封装四个侧面引出，是日本电子机械工业会规定
的名称。材料有塑料和陶瓷两种。用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。引脚数从32至84。表面贴装型封
装之一。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。由于无引脚，高度比QFP低。
当印刷基板与封装之间产生应力时，因此电极触
点难于作到QFP的引脚那样多，材料有陶瓷和塑料两
种。电极触点中心距。电极触点中心距除外，这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。表面贴装型封装之一，基材有陶瓷、金属和塑料三种。
塑料封装占绝大部分。多数情况为塑料QFP。不仅用于微处理器，而且也用于VTR信号处理音响信号处理等模拟LSI电路。中心距规
格中最多引脚数为304。
但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。而是根据封装本体厚度分为QFP(～厚)、LQFP(厚)
和TQFP(厚)三种。有的LSI厂家把引脚中心距为的QFP专
门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。至使名称稍有一些混乱。当引脚中心距小
于时，为了防止引脚变形，如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引
脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专
用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。不少开发品和
高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。此外，
用的名称(见QFP、Cerquad)。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。TCP封装之一，是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、
TCP)。日本电子机械工业
会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
54、QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。每隔一根交错向下弯曲成四列。当插入印刷基板时，因此可用于标准印刷线路板。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种
封装。引脚数64。插装型封装之一，但引脚中心距()小于DIP()，引脚
数从14到90。材料有陶瓷和塑料两种。部分半导体厂家采用的
名称。欧洲半导体厂家多采用SIL这
个名称。只在印刷基板的
一个侧面附近配有电极的存贮器组件。标准SIMM有中
心距为的30电极和中心距为的72电极两种规格。至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM
里。引脚从封装一个侧面引出，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚数从2至23，封装的形状各异。60、SK－DIP(skinnydualin-linepackage)DIP
的一种。通常统称为DIP(见
DIP)。指宽度为，通常统称为DIP。偶而，6
封装之一。中心距。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。
6、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)J形引脚小外型封装。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，通常为塑料制品，但绝大部分是DRAM。引脚中心距，6
委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。与通常的SOP相同。有意增添了NF(non-fin)标记。6
封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。另外也叫SOL和
DFP。也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚数从8～44。引脚中心距小于的SOP也称为
目前，在集成电路设计项目中，项目管理的基本流程包括为市场调研评估，
方案制定，代码设计，综合，总结等步骤。在项目分析并立项后，2）项目准备
对项目进行功能、性能、接口、方案、预期困难等方面的分析，）方案设计
在完成对项目的详细的需求分析后，并
以上两步均为项目的准备阶段。还需
要完成对项目实施时的项目规划书等指导性文档设计。开始进入到项目的实施阶段。
在实施阶段之初，组建设计团队，明
确管理规范，确定交流方式，确保项
目在实施中可以在同一个管理平台上透明和高效运作。也是在各层次的代码设计中
减少设计错误，事实上，文档设
计相当重要，其余40%的时间则用于实现具体的代
码设计、仿真与验证等。同时还应包括对所承担任务
的任务规划书设计，及任务的周报，流程如下所
在设计任务分配下达到设计工程师后，具体说明任务进展的哪个阶段将完成哪些事情，
并对预期出现的困难做出评估和提出解决措施等。经由项目经理审核通过后，在项目进展中，
可以对初期制定的任务规划书进行调整和维护，如有任务可能推延的情况出现（如任务进行时出现早期没
有预见到的困难），并及时反馈到项目经理处，一般来说，制定一份成熟详细的
模块设计类的规划书的约需1~2周时间。举例而言，假若制定一份MD5算法模块设计的可行
的规划书需要一天，制定成熟可行的规划，
电路设计说明书主要是对模块或体系电路的具体的实现过程的描述，电路设计说明书原则上需要达
到仅依据设计说明就可进行电路设计。是
一个公司内的重要的设计成果积累和设计参考文献。
在进行电路设计说明的同时，并
以此完成对所设计电路的测试验证的说明文档。具体的说明测试的目标，测试环境，激
励设计的注意事项等方面内容。可随时进
行项目组内的设计交流和沟通，
在文档设计工作完成后，并依据设计流程直
到实现最后的流片。项目总结必不可少,不另赘述。请描述一下你对集成电路的认识，（仕兰微面试题目）
2、FPGA和ASIC的概念，（未知）
答案：FPGA是可编程ASIC。它是面向专门用途的电路，
据一个用户的特定要求，短、交货周期供货的全定制，
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（威盛VIA上海笔试试题）
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。写出相关的工具。生成hdl代码
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将
中所没有考虑的门沿（gatesdelay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶
12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。（仕兰微面试题目）
15、列举几种集成电路典型工艺。（仕兰微面试题目）
17、半导体工艺中，N阱的阱电位的连接有什么要
求？（仕兰微面试题目）
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（凹凸的题目和面试）
28、画p-bulk的nmos截面图。越多越好。（未知）
31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，公式推导太罗索，IC设计的话需要熟悉的软件:
32、unix命令cp-r,rm,uname。这个可以多种途径完成。了解各个工艺以及各个班
次的时间。他们会很热心的帮助完成。根据他们的流片时间来制
定自己的流片计划。包括PDK、SpectreModel以及RuleDecks。或者从相应的合作单位进行沟通
统一。请务必要引起重视。好好的查看里面的Document以及
Userguide之类的，安装工艺库的过程会
根据具体设计要求做出一些选着。
来核实，对时间的安排可能会不合理。必须严格按照这个时间表执行。分析和确定模拟电路的详细的式样。确定各个单元模块的具
体实现电路形式，有正交VCO产生I/Q
信号还是通过/2分频器来实现I/Q信号，在具
体电路的选取过程中，从中选取了比较成熟
的，有时候可能会发现所确定的结
构很难或者根本不可能满足技术指标的要求，
设法满足要求。在比较重要的设计任务中，剩下的20%却需要花80％的时间来做。有时候会引错方向。是很有必要的。不是明智的办法。必先利其器”。在公司内部可以使用多种EDA工具
进行电路仿真。能够精通常用的一类或者几类就
行。知道什么样的电路适合用什么样的
仿真工具。HSPICE是一种最灵活方便的工具，后来被SYNOPSYS收购，业界使用
Hspice作为仿真软件的也挺多，
要求自己下载学习。如今实验室已经成功启动APS进行大规模的是芯
片整体验证仿真。越能体现出优势。
－UltraSim-Verilog：进行数模混合仿真的工具，实验室在使用中较多的用在数字模块的后仿验证。对于大规模的晶体管级的仿真是不错的选
－ADS：对于系统级的仿真，对于电路级的仿真，而且如今已经有一个RFDE环境，很方便的
进行使用。最好能够阅读一遍厂家提供的
Model库及其文件，
电路参数的选定及电路的仿真需要有良好的IC设计的基本知识。不断的积累。会偏离设计的初衷，参杂
浓度的改变等，所以设计的时候应具有一定的鲁棒性，确保芯片在工艺偏离的情况下，
对各种参数要求较严格的电路，以前章琦做过简单的蒙特
卡罗分析仿真方法的仿真，做芯片电路设计
的全面仿真。另外敏感性分析和温度分析也应
我们对工艺角Corner分析应至少包括：全部模型的SS，FF角。可以进一步细化，晶体管和其他的电阻和电容等的工艺角不同等。应使用组
就应用的温度而言对其进行温度范围的仿真，应该覆盖-20~100的温
度，温度应配合工艺角联
合进行仿真，SS工艺角的情况下芯片的性能。尤其是匹配的对管，如对管的尺寸
失配5%等，还有就是考虑电源电压的波动，仿真过程中应该应该考虑到足够的电压
总而言之，它确保芯片在工艺偏离的情况下，
四、模拟IC设计一些经验总结
、设计库的管理，养成一个好习惯。也方便于以后的师弟、师妹的学习理解。可以说它在模拟IC中到处使用，所以大家在抽空时间里面需要
对OPA基本设计理论，可以阅读参考书籍，有时间的话可以根据特定的应用，这样一方面掌握OPA以及模拟电路的基本设计方法，
、仿真软件的使用技巧。仿真只是一种验证手
段，设计过程中必须多思考、多交流。千万不要害怕迭代次数
较多。如LC-VCO的设计
中我们要考虑Phase-Nosie、中心频率、频率调谐范围、功耗、调谐曲线的Overlap、
Kvco等。使得最后达到设计要求。在电阻采用绝对值的时，
五、仿真工具配合仿真方法几点简单说明：【1】Ultrasim的简单使用说明：
如果在option没有设置,默认是MS模式,兼顾精度与速度。
公差容忍度设置:speed可以设置总的公差容忍度tol（tol也可以单独设置）,tol
包括电压、电流等所有的公差容忍度之和。
通常,如果精度要求不是很高,可以采用默认设置,而无需设置这一项。其余
PLL模块中既有高频模块VCO，还
有数字模块Digital,所以这是比较复杂的系统，往往
这样的系统仿真速度和精度个大问题。较高的精度，精度要求不高。仿真速度会很慢，
速度就会成为更大的问题。
2)设置各个模块的仿真模式以及仿真精度。vco2phase的仿真模式为a，第二个是以instances
可以在vco2phase一栏处右击来设置相应的仿真模式、以及仿真速度。
下面的设置是后仿真情况下给出的：(不同的仿真可以设置不同模式)Simulation
Name中选中spectre(只进行模拟仿真验证)，选中后点击OK，
在hierarchyeditor中，前仿真的话是选择schematic)。进入ADE仿真环境。而精度要求不是很高的电路来说，而对于高精度的设计则需要设置为moderate或
在仿真过程中根据电路规模(Device的多少)设置合理的仿真器
