合肥一中封安保女儿成绩六中马超哪个大学的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-11-24 06:09 标签： 合肥一中封安保女儿成绩
为贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署，服务我省集成电路产业发展大局，省经济和信息化厅、省人力资源社会保障厅、省教育厅、省总工会、共青团安徽省委员会决定共同举办安徽首届集成电路EDA精英赛，同时为工业和信息化部、人力资源社会保障部、教育部、中华全国总工会和共青团中央共同举办的2021年全国集成电路EDA开发应用技术技能大赛选拔决赛选手
近日，我部会同发展改革委、财政部、税务总局发布公告（2021年第9号），明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（以下简称条件）。为积极回应社会关切，帮助企业更好享受优惠政策，我部会同有关部门对企业普遍关心的问题进行了解答。 一、条件制定的背景是什么？ 答：2020年8月，国务院发布实施《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，以下简称8号文件），其中第二条明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业自获利年度起享受“两免三减半”的企业所得税优惠政策，上述企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。为贯彻落实8号文件要求，我部会同发展改革委、财政部、税务总局联合起草了条件，作为集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业享受企业所得税优惠政策的判定依据。 二、条件制定经过了哪些程序？ 答：主要经过了3个程序：一是有关部门对集成电路设计、装备、材料、封装、测试的代表企业和机构开展调研，广泛听取骨干企业、行业协会和专家的意见建议。二是对不同领域企业研发人员占比、研发投入占比、企业规模等关键指标，进行了分析测算，在现行享受税收优惠的企业条件基础上，根据产业发展情况对相关指标要求进行调整修改。三是2021年2月4日至3月5日向社会公开征求意见，共收到近100条意见。有关部门逐条对企业和相关单位提出的意见进行了梳理，结合工作实际和政策导向，对意见进行了吸收采纳。 三、此次条件的要求和之前有什么区别？ 答：有关部门在参考前期企业条件基础上，结合当前产业发展面临的新情况、新需求，对企业条件进行修改调整，主要体现在三个方面：一是进一步明确享受税收优惠的企业范围，把EDA工具、IP核、关键零部件纳入享受优惠的企业范围。二是增加和提升部分指标要求，根据产业技术进步和发展现状，增加了企业营收规模、职工人数、知识产权数量等指标门槛，并适当调整了人才结构要求、研发人员占比等指标。三是根据封测和材料环节特点以及企业普遍反映的意见，适当降低了上述企业研发人员和研发费用占比要求。 四、为什么对企业的研发强度、知识产权数量提出要求？ 答：国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要坚持创新驱动发展，强调要提升企业技术创新能力，激励企业加大研发投入。集成电路是典型的技术密集、人才密集型产业，大幅提升创新能力是推进产业高质量发展的关键。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业均应具备一定的研发能力，拥有必要的知识产权。为体现这一政策导向，条件针对不同类型企业的特点，对研发投入、研发人员、知识产权数量设置了相应的门槛要求。 五、什么是属于本企业的专利？ 答：主要指法人主体独立拥有的专利，包括申报税收优惠的法人主体独立拥有的、已经主管部门授权的专利，以及已成功购买的独占专利。需要说明的是，有的申报企业属于某一集团公司的下属子公司，母公司授权子公司使用的专利不属于子公司独立拥有的专利。 六、什么性质的企业可以申报享受此项优惠政策？ 答：此项优惠政策对内外资企业一视同仁。凡在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立并具有独立法人资格的企业，不分所有制性质，均可申报。企业可根据实际情况自行判断是否符合条件，符合条件的可按自愿原则申报享受优惠政策。 七、符合条件的企业如何享受优惠政策？ 答：根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020年第45号公告），此项优惠政策不采取清单进行管理。符合条件的企业按照《国家税务总局关于发布修订后的的公告》（2018年第23号）规定的“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式享受税收优惠。享受优惠的企业在完成年度汇算清缴后，按要求将主要留存备查资料提交税务机关，由税务机关按照财税〔2016〕49号第十条规定转请省级工业和信息化部门进行核查。企业对留存备查资料的真实性、合法性承担法律责任。 八、新老政策如何衔接？ 答：根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020年第45号公告），符合原有政策条件且在2019年（含）之前已经进入优惠期的企业，2020年（含）起可按原有政策规定继续享受至期满为止。符合原有政策条件，2019年（含）之前尚未进入优惠期的企业，2020年（含）起不再执行原有政策，按新政策条件执行。
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求，现将《若干政策》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告如下： 一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足以下条件： （一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路设计、电子设计自动化（EDA）工具开发或知识产权（IP）核设计并具有独立法人资格的企业； （二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20人，其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%，研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于40%； （三）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于6%； （四）汇算清缴年度集成电路设计（含EDA工具、IP和设计服务，下同）销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%，且企业收入总额不低于（含）1500万元； （五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权合计不少于8个； （六）具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境和经营场所，且必须使用正版的EDA等软硬件工具； （七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。 二、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路装备企业，必须同时满足以下条件： （一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路专用装备或关键零部件研发、制造并具有独立法人资格的企业； （二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%； （三）汇算清缴年度用于集成电路装备或关键零部件研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%； （四）汇算清缴年度集成电路装备或关键零部件销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1500万元； （五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，企业拥有与集成电路装备或关键零部件研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于5个； （六）具有与集成电路装备或关键零部件生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件； （七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。 三、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路材料企业，必须同时满足以下条件： （一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业； （二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于15%； （三）汇算清缴年度用于集成电路材料研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%； （四）汇算清缴年度集成电路材料销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1000万元； （五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，且企业拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于5个； （六）具有与集成电路材料生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件； （七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。 四、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路封装、测试企业，必须同时满足以下条件： （一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路封装、测试并具有独立法人资格的企业； （二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于15%； （三）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于3%； （四）汇算清缴年度集成电路封装、测试销售（营收）收入占企业收入总额的比例不低于60%，且企业收入总额不低于（含）2000万元； （五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，且企业拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利、计算机软件著作权合计不少于5个； （六）具有与集成电路芯片封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件； （七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。 五、本公告企业条件中所称研究开发费用政策口径，按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第40号）等规定执行。 六、符合条件的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照《国家税务总局关于发布修订后的的公告》（国家税务总局公告2018年第23号）规定的“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式享受税收优惠，主要留存备查资料见附件。享受优惠的企业在完成年度汇算清缴后，按要求将主要留存备查资料提交税务机关，由税务机关按照财税〔2016〕49号第十条规定转请省级工业和信息化主管部门进行核查。 七、本公告自2020年1月1日起实施，由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局负责解释。   附件：享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业主要留存备查资料.pdf          工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局    
2018年5月25日下午，第四届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛在肥成功举办。市人大常委会主任汪卫东出席论坛并致辞。市政府副市长彭庆恩出席论坛，并作合肥市半导体产业发展投资环境推介及《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布。
2017年12 月 7 日，2017 年第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛成功举行。本届论坛以“半导体与人工智能”为主题，来自海峡两岸的专家学者和企业家再聚合肥，共谋半导体产业在人工智能发展中的机遇与挑战，共话合肥集成电路产业新发展、新升级。
2015年10月20-21日，2015年海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛在合肥隆重举行。国家工信部电子信息司副司长刁石京、国台办经济局副局长彭庆恩等国家相关部委领导出席开幕式。合肥市委副书记、市长张庆军作开幕会致辞。
 11月16日，由大韩贸易振兴公社（KOTRA）、合肥市半导体行业协会（HFSIA）主办的2020中韩半导体产业（安徽）交流对接会在合肥成功举办。共有近200余位中韩企业家代表等业界人士齐聚合肥共商合作，共谋发展，共话未来。安徽省经济和信息化厅电子信息处处长赵明、合肥市发展和改革委员会副主任钱文、韩国大韩贸易投资振兴公社上海馆总代表白仁基出席活动并致辞。省经信厅、省外办、市发改委、市投促局、市经信委等相关部委局办代表出席了本次对接会。       对接会上午，特邀SK海力士半导体中国事业部首席李丙德，合肥市半导体行业协会理事长、中国科学技术大学特聘教授陈军宁作主旨演讲。两位专家同与会代表分享了韩国半导体产业现状、中国以及安徽省半导体产业现状。李丙德作了题为《韩国半导体行业产业现状与投资对象发掘 》的演讲。他认为：中韩半导体产业虽然无法避免在全球半导体大框架中竞争，但仍在很多方面都有相互合作的机会。韩国半导体拥有技术，经验和更先进的技术生态系统，但缺乏自己的市场；中国半导体拥有市场和资金，但在许多技术领域还是追赶的角色。可以从两个方面促进相互的合作，首先是中韩半导体企业之间缺乏相互的了解，需要改变固有看法；其次是必须建立具体的合作模式以促进在新环境中的发展。中国半导体企业需要了解的是，与韩国半导体企业合作不是追求短期利益，而是在长期发展中相互帮助。韩国企业需要了解的是，中国不再是生产基地或市场，已经从原有的消费类市场转变为筹集资金的资本市场。陈军宁从“一点一弧”的安徽省半导体产业分布格局展开简述，即全省以合肥为核心，蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市结合各城市已有产业基础及特色，统筹规划，错位发展，分析了安徽省内各关键城市半导体产业发展现状。       下午的活动力邀合肥市投资促进局商会处处长王蓓作《合肥市投资环境推介》。此外还举行了中韩半导体企业交流会，交流会内容包括中韩半导体企业推介以及一对一洽谈，共有21家中韩半导体企业、机构参加推介宣讲，超30场次的中韩半导体企业进行一对一洽谈，商谈合作意向。       此次活动搭建了中韩半导体产业上下游对接合作的平台，加深了双方的了解、增进了友谊，推动双方在半导体领域技术、资源的互动共享。       近年来，安徽省委、省政府高度重视集成电路产业发展，发布实施了高起点的产业发展规划，以长鑫存储、晶合集成等重大项目建设为牵引，加快培育打造具有重要影响力的集成电路现代化产业集群。目前，合肥市已集聚各类集成电路企业超270家、从业人员超2.5万余人，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥获批首批国家集成电路战略性新兴产业集群和全国首个 “海峡两岸集成电路产业合作试验区”，被国家发改委、工信部列为集成电路产业重点发展城市。
11月11-13日，由合肥市高新区人事劳动局主办，合肥国家芯火双创平台、合肥市半导体行业协会承办的合肥集成电路技术高级研修班在合肥高新区人才城顺利开班。本次研修班邀请到国内6位知名专家进行授课，吸引了全市半导体企业家、相关技术负责人共计90余人参加。       合肥高新区人事劳动局副局长姚迪为研修班做开班致辞，姚迪表示：高新区坚持把集成电路产业作为首位产业来进行培育，目前高新区已经初步形成设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、公共服务、半导体配套产业园、人才培养等半导体全产业链格局。       中国科学技术大学特聘教授、国家科技重大专项核高基专家陈军宁介绍了全球集成电路以及国内集成电路产业的概况，总结了集成电路产业的发展机遇和挑战，他指出集成电路产业不仅是资金密集的领域，更是人才和智力高度密集的领域，产品创新和技术迭代是推动产业发展的原动力。从国际半导体市场格局的历史演变中可见，中小型企业只要有关键的核心技术和准确的产品定义，依然有机会在激烈的市场竞争中快速崛起。       电子科技大学教授、集成电路研究中心主任、国家科技重大专项核高基专家张波，介绍了功率半导体的新定义、新设计和新制造技术，功率半导体在电力、通讯、汽车，以及新基建中广泛应用，具有很大的市场空间和发展潜力，课程中一一讲述了各种新兴应用技术的特点和优劣，帮助企业在技术快速迭代的情况下，找准新产品研发的方向。       北京华大九天软件有限公司董事长、国家科技重大专项核高基专家刘伟平围绕《国产EDA突围之路》的主题，详细介绍了EDA工具的发展历程，在国内外产业竞争日益激烈的格局下，EDA是集成电路产业的基础，强调EDA创新是芯片产业本土化的突围之本。       合肥工业大学教授、博士生导师梁华国介绍了集成电路测试领域前沿技术应用，面对SIP和SOC芯片的新型应用，测试技术所面临的挑战和最新的系统级测试的解决方案。 中国电子技术标准化研究所副总工、国家科技重大专项核高基专家陈大为在《汽车用芯片认证规程(AECQ100)的理解与实践》的演讲中，分享了汽车用芯片认证的宝贵经验与方法。汽车电子是未来芯片应用的重要市场，清楚地了解车用芯片的特点和技术难点，会给芯片设计企业在产品研发阶段给出方向性的指导。       安徽大学教授、博士生导师、合肥国家芯火双创平台常务副主任吴秀龙，分享了安徽省和合肥市集成电路产业发展现状和特点，帮助本地集成电路企业分析市场格局和找准自身定位，明确企业发展的市场突破点和技术创新的方向。同时对合肥集成电路公共服务平台的功能以及软硬件做了详细介绍，希望企业充分利用公共服务资源来推动企业发展。       本次研修班为学员们搭建了学习交流、资源共享的平台，通过专家现场教学，帮助学员们更加深入直观地了解产业发展动向、细分市场格局和前沿应用技术，研修班的课程安排及活动组织获得了学员们的高度认可。
2020年12月2日，由合肥国家芯火双创平台、亚马逊云（AWS）主办，合肥市半导体行业协会、合肥高创股份有限公司协办的半导体IC设计上云实践交流研讨会，在合肥市高新区顺利举行。研讨会吸引了联发科技、创发电子、宏晶微电子、芯智科技、合肥灿芯、国科天迅、芯纪元、合肥北航研究院等20余家企业和高校参加。 伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，如何解决集成电路企业在设计超大规模芯片仿真阶段的算力需求和高昂的成本，应对设计余量的压缩，联动EDA工具与云端服务，成为了EDA行业思考和热议的话题。本次活动邀请到AWS半导体行业业务总监杨成、AWS半导体行业解决方案架构师李迎峰、Cadence凯登电子资深经理马超、芯和半导体科技有限公司技术经理苏周祥、PDF普迪飞半导体技术有限公司业务总监张仁平、上海速石信息科技有限公司产品总监张先军为本次研讨会做主题演讲。向参会嘉宾介绍集成电路设计头部企业，在设计上云端的最新案例和最前沿的技术方案。通过EDA工具和云服务的有效结合，借助云服务几乎不受限制的计算和存储能力，加快半导体企业的创新步伐。 工具上云是在EDA领域被提及多年的趋势，云计算在这个趋势下扮演重要作用，能够极大缩小成本，缩短研发的周期。通过举办此次研讨会，为本地集成电路企业、亚马逊云和EDA厂商提供学习和交流的平台，从而加速本地产业设计产业的发展。  
10月29日，以“整合产业链优势 提升配套供给能力”为主题的“2020年（第八届）中国半导体设备年会”在合肥经开区举行。会上，合肥半导体装备及零部件产业园正式揭牌，包括华海清科、上海至纯等在内的20家企业已入驻。     该产业园位于合肥空港经济示范区，占地面积约1.5平方公里，远期拓展新增3.9平方公里，依托国家科技重大专项支持，主要引进半导体工艺关键设备和零部件类项目。预计到2023年，园区将引进100家企业，年产值将超300亿元。     本次大会还举行了高峰论坛及专题论坛，与会专家学者、企业家就新形势下全球半导体产业的新挑战、设备产业发展面临的挑战与机遇等进行深入探讨，就共建半导体装备产业生态圈、加速发展半导体设备产业若干策略及相关技术创新问题等发出倡议，共话中国半导体设备产业发展。本次大会由合肥市人民政府、中国电子专用设备工业协会指导，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、合肥市发展和改革委员会、合肥市投资促进局、合肥经济技术开发区管理委员会、合肥市产业投资控股（集团）有限公司联合主办。
   10月22日下午，省委常委、市委书记虞爱华与国家集成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪等参会嘉宾进行会谈。副市长龚春刚参加。 虞爱华对参会嘉宾表示诚挚欢迎和衷心感谢。他说，合肥集成电路产业已呈蓬勃发展之势，我们将趁势而上；产业发展总会面临挑战，我们将迎难而上；各方十分关心支持合肥，我们将借力而上，着力把合肥打造成集成电路创新策源地和产业聚集地。     严晓浪说，市委书记担任集成电路产业链“链长”，体现了合肥发展集成电路产业的坚定决心。合肥集成电路产业后来居上，强劲崛起，展现出勃勃生机。合肥具有集成电路产业设计、制造、封装、测试、材料、装备的完整产业链，抢抓长三角一体化发展机遇，发挥好科研和人才优势，一定能在集成电路产业发展上取得新的更大成功。 据悉，海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛已连续举办4届，累计吸引2000多名台湾企业家来肥参会，推动了一批台资企业落户合肥，在促进两岸集成电路企业合作、增强两岸产业技术互动和资源互补等方面发挥了重要作用。     据统计，截至今年9月底，全市集成电路企业超过280家，初步构建了完整产业布局，已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。  

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