中低端 28nm黄金制程因为性价比进步一直以来都被视为摩尔定律的中心意义，所以20nm以下制程的本钱上升问题一度被认为是摩尔定律开端失效的标志，而28nm作为最具性价比的制程工艺，具有很长的生命周期。在规划本钱不断上升的情况下，只要少数客户能负担得起转向高档节点的费用。据Gartner统计，16nm /14nm芯片的均匀IC规划本钱约为8000万美元，而28nm体硅制程器材约为3000万美元，规划7nm芯片则需求2.71亿美元。IBS的数据显示：28nm体硅器材的规划本钱大致在5130万美元左右，而7nm芯片需求2.98亿美元。关于大都客户而言，转向16nm/14nm的FinFET制程太昂贵了。就单位芯片本钱而言，28nm优势显着，将坚持较长生命周期。一方面，相较于40nm及更早期制程，28nm工艺在频率调节、功耗操控、散热管理和尺度紧缩方面具有显着优势。另一方面，因为16nm/14nm及更先进制程采用FinFET技能，维持高参数良率以及低缺点密度难度加大，每个逻辑闸的本钱都要高于28nm制程的。28nm处于32nm和22nm之间，业界在更早的45nm阶段引入了high-k值绝缘层/金属栅极（HKMG）工艺，在32nm处引入了第二代 high-k 绝缘层/金属栅工艺，这些为28nm的逐渐成熟打下了根底。而在之后的先进工艺方面，从22nm开端采用FinFET（鳍式场效应晶体管）等。可见，28nm正好处于制程过渡的关键点上，这也是其性价比高的一个重要原因。现在，行业内的28nm制程首要在台积电，GF（格芯），联电，三星和中芯世界这5家之间竞赛，别的，2018年底宣告量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子也开端参加竞赛队伍。虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据，但40nm、28nm等并不会退出。如28nm~16nm工艺现在仍然是台积电营收的重要组成部分，特别是在中国大陆建设的代工厂，便是以16nm为主。中芯世界则在持续进步28nm良率。芯片 14/16nm14nm制程首要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造。关于各厂商而言，该制程也是收入的首要来历，特别是英特尔，14nm是其现在的首要制程工艺，以该公司的体量而言，其带来的收入可想而知。而关于中国大陆本土的晶圆代工厂来说，特别是中芯世界和华虹，正在开发14nm制程技能，距离量产时刻也不远了。现在来看，具有或行将具有14nm制程产能的厂商首要有7家，分别是：英特尔、台积电、三星、格芯、联电、中芯世界和华虹。同为14nm制程，因为英特尔严格追求摩尔定律，因此其制程的水平和谨慎度是最高的，就现在已发布的技能来看，英特尔持续更新的14nm制程与台积电的10nm大致同级。本年5月，英特尔称将于第3季度添加14nm制程产能，以解决CPU市场的缺货问题。但是，英特尔公司自己的14nm产能现已满载，因此，该公司投入15亿美元，用于扩大14nm产能，预计可在本年第3季度添加产出。其14nm制程芯片首要在美国亚利桑那州及俄勒冈的D1X晶圆厂出产，海外14nm晶圆厂是位于爱尔兰的Fab 24，现在还在升级14nm工艺。三星方面，该公司于2015年宣告正式量产14nm FinFET制程，先后为苹果和高通代工过高端手机处理器。现在来看，其14nm产能市场占有率仅次于英特尔和台积电。台积电于2015下半年量产16nm FinFET制程。与三星和英特尔相比，虽然它们的节点命名有所不同，三星和英特尔是14nm，台积电是16nm，但在实践制程工艺水平上处于同一代代。2018年8月，格芯宣告抛弃7nm LP制程研制，将更多资源投入到12nm和14nm制程。格芯拟定了两条工艺路线图：一是FinFET，这方面，该公司有14LPP和新的12LPP（14LPP到7LP的过渡版别）；二是FD-SOI，格芯现在在产的是22FDX，当客户需求时，还会发布12FDX。联电方面，其14nm制程占比只要3%左右，并不是其主力产线。这与该公司的开展战略直接相关，联电重点开展特别工艺，无论是8吋厂，仍是12吋厂，该公司会聚焦在各种新的特别工艺开展上。中芯世界方面，其14nm FinFET已进入客户实验阶段，2019年第二季在上海工厂投入新设备，规划下半年进入量产阶段，未来，其首个14nm制程客户很可能是手机芯片厂商。据悉，2019年，中芯世界的本钱支出由2018年的18亿美元进步到了22亿美元。华力微电子方面，在年头的SEMICON China 2019先进制造论坛上，该公司研制副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子本年年底将量产28nm HKC+工艺，2020年底将量产14nm FinFET工艺。不受待见的12nm从现在的晶圆代工市场来看，具备12nm制程技能能力的厂商很少，首要有台积电、格芯、三星和联电。联电于2018年宣告中止12nm及更先进制程工艺的研制。因此，现在来看，全球晶圆代工市场，12nm的首要玩家便是台积电、格芯和三星这三家。台积电的16nm制程阅历了16nm FinFET、16FF＋和16FFC三代，之后进入了第四代16nm制程技能，此刻，台积电改动战略，推出了改版制程，也便是12nm技能，用以招引更多客户订单，然后进步12吋晶圆厂的产能利用率。因此，台积电的12nm制程便是其第四代16nm技能。格芯于2018年宣告退出10nm及更先进制程的研制，这样，该公司的最早进制程便是12nm了。该公司是分两条腿走路的，即FinFET和FD-SOI，这也充沛体现在了12nm制程上，在FinFET方面，该公司有12LP技能，而在FD-SOI方面，有12FDX。12LP首要针对人工智能、虚拟现实、智能手机、网络根底设施等应用，利用了格芯在纽约萨拉托加县Fab 8的专业技能，该工厂自2016年头以来，一直在大规模量产格芯的14nm FinFET产品。因为许多连接设备既需求高度集成，又要求具有更灵活的功能和功耗，而这是FinFET难以完结的，12FDX则供给了一种替代途径，可以完结比FinFET产品功耗更低、本钱更低、射频集成更优。三星方面，其晶圆代工路线图中原本是没有12nm工艺的，只要11nm LPP。不过，三星的11 LPP和格芯的12nm LP其实是“师出同门”，都是对三星14nm改良的产物，晶体管密度改变不大，效能则有所添加。因此，格芯的12nm LP与三星的12nm制程有非常多的共同之处，这可能也是AMD找三星代工12nm产品的原因之一。中芯世界方面，不只14nm FinFET制程已进入客户风险量产阶段，并且在2019年第一季度，其12nm制程工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研制获得打破，进展超过预期，一起，上海中芯南边FinFET工厂顺畅建造完结，进入产能布建阶段。这意味着用不了多久，一个新的12nm制程玩家将杀入战团。高端入门10nm到了10nm这个节点，行业玩家就只剩下台积电、三星和英特尔了。总的来说，台积电仍是领先的，其典型产品便是2017年为苹果代工的A11处理器。而三星也紧跟步伐，在10nm这个点，两边的进展相差不大，但总体水平，台积电仍然略胜一筹。本年，英特尔的老对手AMD打起了翻身仗，凭借台积电代工的7nm锐龙3000系列处理器，让AMD在CPU处理器的制程工艺上初次超越了英特尔。而现在，英特尔的干流制程是14nm，不过，前不久传来消息，经过多年的攻关，该公司总算解决了10nm工艺的技能难题，现已开端量产。不过，英特尔对制程节点的谨慎追求是很值得称道的，从具体的功能指标，特别是PPA和晶体管密度来看，英特尔的10nm比台积电的10nm有优势。7nm，还记得麒麟980大杀四方的19年么？在7nm，现在只要台积电和三星两家了，并且三星的量产时刻相关于台积电显着滞后，这让三星不得不越过7nm，直接上7nm EUV，这使得像苹果、华为、AMD、英伟达这样的7nm制程大客户订单，几乎都被台积电抢走了。在这种先发优势下，台积电的7nm产能现已有些应接不暇。而在7nm EUV量产方面，台积电也领先了一步，代工的华为麒麟990现已商用，三星7nm EUV代工的高通新一代处理器也在出产傍边。英特尔方面，在10nm之后，该公司称会在2021年推出7nm工艺，据悉，其7nm工艺现已走上正轨，功耗及功能看起来都非常好，依据之前的消息，7nm工艺会在2021年的数据中心GPU上首发。人类工业的皇冠：5nm及以下的先进制程早在2020年 ，华为面向全球推出新一代旗舰手机芯片麒麟9000，这是业界最高集成度5nm 5G SoC，集结疾速5G、强劲性能、AI智慧与卓越影像，使能手机体验再度升级。麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz，爆发性能实力。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验。我们似乎还记得，大嘴的名言“遥遥领先”先进制程掌握在ASML，以及背后的美国科研实验室，即使海思拥有一流的芯片设计能力，但是缺乏顶级EUV光刻机的华为，仍然遭受了严峻的生存挑战。3nm 人类芯片工业的巅峰？让我们看看今年发布的3nm芯片三星Esynos 2400苹果A17骁龙8 Gen 3联发科天玑93001nm 突破摩尔定律的挑战1nm既然成为了台积电的规划目标，想来将来是有可能实现1nm突破的，而且台积电曾公布过1nm的研究成果，在二维材料中使用半金属铋 Bi进行电极接触，降低电阻提高电流，完成接近量子极限的能效突破，为推进1nm芯片带来了理论支持。那么在1nm之下 ，还有故事吗？或许芯片突破到1nm，将进入到埃米时代。英特尔明确目标，要在未来十年内持续推动摩尔定律的发展，最终实现单个封装芯片集成1万亿根晶体管。要知道目前5nm工艺的智能手机SOC仅集成上百亿根晶体管，这就已经是十分难得的了。英特尔想要做出万亿根晶体管的芯片，恐怕和传统的制程工艺不在一个层次。根据英特尔的介绍，会采用3D封装技术提高芯片密度，可将密度提升10倍。采用3D封装工艺突破性能极限，可能会成为1nm芯片以下的故事。值得一提的是，台积电也在布局3D封装，就看台积电与英特尔谁能率先登顶了 。写在最后其实，今年中国企业也爆出了一些不好的消息，红星资本局5月12日消息，今日，OPPO宣布将终止旗下主打芯片设计能力ZEKU（哲库）的业务。OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止芯片子公司ZEKU（哲库）业务。这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。红星资本局了解到，哲库是OPPO旗下涉及芯片业务的公司。公开信息显示，哲库科技（上海）有限公司成立于2019年8月，注册资本10000万元，实缴资本5000万元，由广东欧加控股有限公司100%控股。2021年12月，OPPO宣布推出全球首颗6nm影像专用NPU芯片 MariSilicon X。2022年12月14日，OPPO未来科技大会INNO DAY上发布了第二颗自研芯片马里亚纳MariSilicon Y，新产品通过首创的超高速蓝牙解决方案，集成了比传统蓝牙快400%，实现行业最快的12Mbps蓝牙速率，解决了无线蓝牙音频在跨端通讯上的音质和速度的痛点。OPPO宣布终止哲库业务的消息来得比较突然。据悉，哲库产品覆盖芯片设计、处理器研发的数百项技术领域，涵盖Hardware、SoftwareCPU、GPU、AI等，为旗舰手机提供系统解决方案。哲库科技此前称，要打造伟大的产品，坚持自研核心科技，致力综合发展领域。同时，哲库科技还称要坚持长期主义，持续投入研发资金，造芯需要坚定决心。“自研高端芯片是推动旗舰手机产品差异化的必由之路。稳定的终端客户和持续的投资保障，不仅让ZEKU具有独特的垂直整合优势和规模效应，同时表明了ZEKU造芯的坚定决心，并为ZEKU的长期发展奠定了坚实的基础。”目前看，整体消费电子市场依旧疲软，全球智能手机市场依然有两位数下滑，复苏时间被大大延后，这应该是OPPO做出战略调整的主要原因。看完官媒分析，我们看看库哲团队的说法。正在这时，OPPO哲库首席SoC架构师的一段分享内容，暴露了其关停真相，他说到，OPPO关停芯片业务前，Soc第二代3nm已完成设计，功能强悍，正等待流片。他这话，与之前业内传出OPPO Soc即将流片并在2024年量产的传闻，完全吻合。这也彻底打破了坊间说，哲库Soc看不到未来，看不到前途而决定关停的原因，恰恰相反，正是因为其业务发展，远超预期。会关停相关业务，无非就是三个原因，第一、缺技术，长期看不到前途；第二、缺钱，怕烧个无底洞；第三、被强势打压了。大家再回看哲库的核心团队，都来自哪里了？基本都是来自高通和联发科，还了部分来自国内的华为海思，而华为与OPPO的关系，从去年签订5G专利互持，再到签署战略合作关系，就知道至少华为，是不会在OPPO芯片自研之路中使坏的，所以，必然是有更坏的那帮人，要求OPPO必须断臂求生，以表决，后续不会再有反骨了。而这，是不是OPPO突然关停哲库的真正原因呢？