哪个生产集成电路半导体封装设备制造商的厂家是比较好的？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2024-05-09 20:19 标签： 半导体封装设备制造商
首先芯片是什么，和半导体是什么关系，和集成电路又是什么关系？大多数股民其实都比较模糊，经常会问芯片版块、半导体版块、集成电路版块有什么区别？成分股好像都差不多。芯片其实就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。芯片实质上就是在很小的基片上，集成大量的微观单元，并利用微观单元的特征属性，来组织数据信息计算处理。19年伴随着中美贸易战，美国对中国的关键科技卡脖子，芯片版块曾经有过一轮大牛市，但在20-21年在新能源崛起后，芯片版块便被资金抛弃，陷入了长达两年多的调整，腰斩都算好的，跌去70%的一大片。但是随着近两年新能源的爆炒，估值上天，产能过剩预期在即，明年后年大资金抱团方向又一次成了大家关注的重点。从板块来看，最近两年跌幅很大的芯片、医药、医疗、消费都是非常有希望接棒新能源的。其中芯片是国产替代概念的核心，中美脱钩是大势所趋，俄乌战争对我们TW问题是个很好的警醒教材。所以今天我们来讲下芯片产业链，每个细分都有附股，内容很多，一次性记不住的话。记得先点赞+收藏，后面我们会分几期来讲医药产业链、医疗产业链、消费板块的投资逻辑和股票，加个关注避免错过。芯片产业链有哪几个方面？芯片产业链主要由设计、材料、设备、制造、封测这五大方面构成。芯片设计设计是将逻辑电路转化为物理电路的过程，作为产业链上游，是整个集成电路生产制造中利润最高的一个环节。芯片设计领域玩家的运营方式可分为IDM模式（即设计、制造、封测均可自己一条龙实现，比如三星、英特尔、德州仪器等)和Fabless模式（即自己只设计、找他人代工，比如高通、博通、华为海思、联发科等）。IDM模式：又称全产业链模式，即设计、制造、封测均可自己一条龙实现，头部玩家有三星、英特尔、德州仪器。Fabless模式：又称代工模式，即自己负责只设计，找工厂代工制造，头部玩家有高通、博通、华为海思、联发科等。由于Fabless模式的投资规模较小，被业内玩家更多采用。全球前十大Fabless模式公司全被美国和我国台湾省垄断。美国占据6家，包括高通、英伟达、博通、AMD、Marvell、赛灵思。另外4家为我国台湾厂商：联发科、联咏、瑞昱、奇景光电。在美国封禁前，华为海思也是其中的巨头。芯片设计相关股票：韦尔股份、兆易创新、紫光国微、景嘉微、圣邦股份、北京君正、安克创新、汇顶科技、澜起科技、景嘉微、全志科技等。芯片细分领域太多，所以芯片设计股票也较多，就不一一列示了，后面专门写一篇芯片设计专题，想看的朋友记得点赞+收藏+关注哦。另外芯片设计还需要用到被誉为“芯片设计之母”的EDA软件，在今年8月被美国实行禁令，国产替代急迫。EDA软甲替代相关股票：大港股份、华大九天、概伦电子、台基股份、广立微、安路科技、东土科技芯片材料半导体材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。该领域基本是日美垄断，尤其日本有绝对优势，占据一半以上市场份额，我国在此领域也奋起直追，进步明显，已在部分领域打破日美垄断，开辟出华山新道路。半导体材料可分为晶圆制造所需的材料和封装所需的材料。晶圆制造所需材料：硅片、靶材、电子特种气体、光刻胶、抛光材料、湿电子化学品、光罩等。封装所需材料有：封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、包封材料、芯片粘结材料等。晶圆制造材料股票硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微靶材：江丰电子、有研新材电子特种气体：金宏气体，华特气体光刻胶：彤程新材，晶瑞电材——光刻胶原材料树脂：圣泉集团、彤程新材、强力新材——光刻胶原材料溶剂：百川股份——光刻胶原材料单体：万润股份、瑞联新材——光刻胶原材料光引发剂：强力新材、久日新材抛光材料：安集科技、鼎龙股份湿电子化学品：江化微、格林达光罩：清溢光电、路维光电、华润微封装材料股票封装基板：深南电路、兴森科技陶瓷封装材料：三环集团引线框架：博威合金键合丝：康强电子陶瓷基板：博敏电子芯片粘接材料：德邦科技芯片制造设备这里的设备是指在芯片制造过程中所涉及到的设备，主要包括晶圆制造设备、封装设备以及测试设备。其中，晶圆制造设备以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，封装设备则主要包括减薄机、划片机和封装机等。在设备领域，被誉为“皇冠上的明珠”的光刻机，制造难度极大，荷兰公司阿斯麦（ASML）占据垄断地位。上海微电子目前可量产90nm制程光刻机，28nm制程光刻机也在积极研制中，但距世界先进水平仍有较大差距。芯片制造设备股票光刻机：上海微电子（未上市）刻蚀设备：中微公司、北方华创薄膜沉积设备：北方华创、中微公司、拓荆科技晶圆减薄机，划片机：光力科技单晶炉：北方华创、连城数控、晶盛机电清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技离子注入设备：万业企业涂胶显影设备：芯源微抛光设备：华海清科前道检测设备：精测电子测试机：华峰测控，长川科技分选机：长川科技固晶机：新益昌引线键合机：新益昌、奥特维塑封机，切筋成型设备：文一科技、耐科装备芯片制造芯片的制造具体可以分为热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、化学机械抛光这7个互相独立的步骤。当前全球前十大晶圆代工厂营收占据了市场总额的97.7%。其中，我国台湾的企业有4家，台积电更是以53.6%的份额占据市场的头把交椅，而国内的中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成分别位列第5、6、9位。技术上台积电已经达到3nm工艺，中芯国际为14nm工艺，差距至少有5年以上。芯片制造方面A股只有中芯国际（科创板）。芯片封测封测是指芯片封装+测试，处于整个产业链的下游。通过封装，可在一定程度上保护芯片免受各种因素的损伤，增强芯片散热、实现电气连接，从而确保电路的正常工作。测试则是对芯片进行功能和性能的验证，从而保证交付产品的功能和性能达到预期。国内封测企业技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。全球封测前十厂家中，来自我国台湾的有5家，其中日月光以27%的市场份额位列第一，除此之外，国内的长电科技、通富微电、华天科技分列第3、5、6名。芯片封测股票：长电科技、通富微电、华天科技声明：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

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