金立es5.15u拆都需要啥

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-12-28 20:22 标签： 金立es5.1
探究5.1毫米的秘密 金立ELIFE S5.1拆解1/20
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金立ELIFES5.1在发布当时是全球最薄的智能手机，其机身厚度只有5.1毫米。无论是5.1这个数字还是手中拿着真机时你都会感觉它带来的视觉冲击，它的机型也因此命名为金立ELIFES5.1，5.1这个数字当然指的是它机身的厚度数值，而S除了精致时尚的外观设计之外更有slim纤薄之意。今天笔者就准备把“屠刀”伸向它，来看看这款当时最薄的智能手机到底有什么奥秘。收起该图片相关：
探究5.1毫米的秘密 金立ELIFE S5.1拆解天极传媒：天极网全国分站
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& >&完美最薄 金立ELIFE S5.1随性拆解
感受完美最薄 金立ELIFE S5.1不严肃拆解天极网手机频道 16:07
　　【天极网频道】在科技领域，有一个非常有名的网站，以“残害”数码产品为主，却能够获得极大的关注度。也许你已经知道了，它就是iFixit。iFixit是美国著名的拆解网站，以拆解时尚IT产品和提供维修手册而闻名。每当发布的时候，几乎在第一时间，我们都能看到一款当时售价过万的iPhone被他们肢解成一块块的，虽然残忍，虽然可惜，但是还是让人大呼过瘾，欲罢不能。
著名的拆解网站iFixit
　　说这么多，编辑想要表达的其实是：拆解是个技术活，一般人干不了。小的时候，但凡介绍一个品学兼优的三号学生，其中必定少不了这样一个场景：他的求知欲和动手能力极强，家里的电器都被拆了个遍……可关键是，别人拆了能还原，以上情景如果放在像编辑这样求知欲强但是动手能力弱的人身上，那童年一定是一场灾难。
　　有鉴于此，尽管我对这款全球最薄的的内部极度好奇，却还是没能忍心把她大卸八块。但是，这也并不影响我们通过一些简单的外部拆解模块来了解和感知手机的精美结构和工业设计。
　　2014年9月，一条关于手机获得吉尼斯世界记录的新闻震惊了业界。最新的旗舰机型凭借.15mm的机身厚度获得了吉尼斯世界记录官方的认证，摘得“世界最薄手机”的桂冠。
最薄智能手机 吉尼斯认证
　　随后，这款手机来到了天极网手机频道编辑部，大家被它厚度震惊的同时，心里也充满了疑问：怎么会做得这么薄？这么薄有什么用呢？拍照会不会很影响很大？等等。带着这些问题，我们对这款超薄机器进行了全方位的评测。想详细了解的同学请移步至：。
超薄能干嘛？
　　OK，今天咱们的重点，并不是对这款手机进行重新的评测体验。我们都知道，达到一定程度之后，智能手机每一次厚度的缩减都是非常困难的，由于内部空间的局限，为了达到既定的尺寸，往往需要牺牲性能或者美观来实现。最新推出遭到无数吐槽的就是一个非常生动的例子。
　　但是金立ELIFE.1实现了。不仅有全球最薄的机身设计，还有完全不突起的和3.5mm通用接口，表现堪称完美。小编今天的任务，就是要通过对手机进行简单的拆解，来简单了解这款“全球最薄手机”的内部构造。
1分页导航1.金立ELIFE S5.1不严肃拆解2.
（作者：赵铁柱责任编辑：鲁雄涛）
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主屏尺寸：4.8英寸
分辨率(像素)：
CPU型号：高通骁龙MSM8926
4G制式：TD-LTE
处理器核心：四核处理器
操作系统版本：Amigo 2.0（基于Android 4.3）
内存大小：RAM 1GB+ROM 16GB
电池容量(mAh)：2100mAh
后置摄像头像素：800万
前置摄像头像素：500万
蓝牙通信：支持
WIFI功能：支持WIFI
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金立S5.1做工怎么样 金立S5.1拆机评测(4)
作者：皮卡
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
内部主板另外一面特写
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
金立S5.1主板厚度测试
图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
图为高通PM8926电源管理芯片
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