1mm孔深68mm，盲孔加工怎么加工。

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-02-12 16:19 标签： 盲孔键槽加工方法
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HDI印制电路板水平电镀盲孔填孔技术分析
20世纪九十年代初期，美国、日本开创了高密度互连技术（High Density Interconnect Technology, HDI），并成功应用于印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）的制作中。该技术通过在普通的PCB中制作盲埋孔，使线宽、线距的制作更加精细，为电子产品实现轻、薄、短、小、高性能、高稳定的发展提供基础。而传统的贯通孔技术已不能满足这种高速传输、多功能、高集成化发展带来的高密度布线与高频传输的要求，所以电镀填孔技术应运而生。电镀填孔具有优良的连接性能，增强了传输信号的保真性，同时可以进一步缩小球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）区高密度排列的孔间距（Ball Pitch），提高布线密度。 &电镀填孔技术具有以下几方面的优点：利于叠孔和盘上孔的设计，减小了内部空间的占有，增加了封装密度；改善了电气性能，对于高频信号的设计，利于信号传输的可靠性的提高；提升基板的整体散热性能；在电镀铜技术广泛应用的PCB制造行业中，具有成熟的技术基础；实现了塞孔和电气互连一步完成；用铜塞满孔，可靠性更高，导电性能也比导电胶好；防止盘上孔工艺中在塞导电胶时出现空洞现象等[1-2]。2 电镀盲孔填孔技术原理 &盲孔填孔的方式有三种：亚等角沉积、等角沉积、超等角沉积，电镀盲孔填孔铜技术主要通过超等角电沉积方式来实现盲孔填充[3]。超等角沉积的本质是铜在微盲孔底部的沉积速度大于微孔表面的沉积速度，最终形成无孔洞、无狭缝的镀层，是实现有效封装的前提。这种沉积方式主要受到电镀液中有机添加剂载运剂、光泽剂和整平剂作用的影响。其中，整平剂是含氮的杂环或非杂环的芳香族化合物，具有置换高电流密度区域的光亮剂来降低电镀速率的作用；光亮剂是小分子量的含硫化合物，具有置换被吸附的抑制剂来提高反应速率的作用；抑制剂是大分子量的聚氧—烷基化合物，可被阴极表面吸附与氯离子共同作用来降低电镀速率。如果没有这三大添加剂的作用可能造成的镀层缺陷有：板面铜粒、树枝状结晶、烧焦、晶须、麻点、氢气泡斑及表层腐蚀等。这些有机添加剂对电镀的影响如图1所示[4]。
& & & & & &A=Accelerator & S=Suppressor &L=Leveler &Cl=Chloride &Ion图1 &添加剂对电镀的影 &周期反向脉冲电镀(Periodic Pulse Reverse Plating)与有机添加剂协同作用可以实现盲孔的电镀填孔。对于水平电镀填孔线，采用涂覆钛不溶解的阳极材料，填孔过程反应机理如图2所示[5]。图2 &电镀铜反应机理 &盲孔电镀工艺多采用水平电镀或垂直电镀单一电镀模式，很难达到良好的填孔效果。或采用水平电镀+垂直连续电镀+减铜工艺来实现盲孔填孔，但是这种填孔方法通常因面铜过厚需要增加减铜工艺，流程长，浪费镀液，增加成本。水平电镀填孔线既能保证盲孔填满，又可以保证面铜不至于过厚，电镀填孔后面铜厚度一般在20~30μm。 &图3为盲孔填孔率的示意图，A为表面镀铜及介质层厚度总和，B为盲孔内部镀铜最薄点厚度，填孔能力通过填孔率FP%= B/A×100%来表示。电镀填孔的目的是最大程度的将孔填满，对激光钻孔孔径在80mm~120mm范围内，孔深为50mm~80mm的填孔率一般应大于80% ，目前业界习惯用凹陷度（Dimple）来评价填孔品质，按照IPC标准，需要满足Dimple≤15μm的要求。图3 &填孔率示意图3 实验部分3.1 实验所用药水及设备 &设备：水平电镀线，水平填孔线，金相显微镜（OLYMPUS BX51）。药水：安美特填孔系列药水，主要含有Cu2+、H2SO4、Cl-、Fe2+、光亮剂、整平剂、Fe3+等。 3.2 实验步骤 &首先，完成激光钻盲孔的内层芯板先通过水平电镀线，使盲孔预镀上5~8μm的铜，流程如图4所示。图4 &水平电镀流程图 &其中，膨松槽、除胶槽和清洁槽均采用超声波设计，保证高厚径比及小孔板的除胶质量以及孔型及镀层质量。电镀槽为多阳极钛网设计并且采用多整流器控制，保证电镀过程电流密度的均匀性。之后，再通过水平脉冲填孔线，流程如图5所示。图5 &水平填孔线流程图3.3 实验参数 &水平电镀技术目前比较成熟，参数容易确定。实验阶段主要针对水平填孔参数进行优化，以达到很好的填孔效果。因此，设计正交试验来优化水平电镀填孔的参数。选择L9(3)4正交表安排试验，因素及水平的选取如表1所示。 & & & & & & & & & & & & & & & & & & 表1 &因素——水平表
&镀铜槽有14组不溶性阳极钛网，为了使面铜镀的较为均匀，每组钛网上所打的电流参数也是不同的，本实验设定了三组电流数据a，b，c如表2所示。表2 &镀铜槽电流密度参数3.4 &结果及分析 & & & & & & & & & & & & & & & & & 表3 &实验数据及计算表图6 &指标因素图 &正交试验选择Dimple值作为实验指标，实验结果及计算如表3所示。由表3中的极差数据可以看出：RC＞RD＞RA＞RB，因此，因素主次关系依次为：C—D—A—B。由于实验指标值越小越好，由图6可选择出最佳参数组合为：C1D1A1B2，即电流为表2中a电流，泵浦频率（入/出/AFD，HZ）为36/29/40，线速度为0.3 m/min，脉冲（正/反，ms）为80/4。采用最佳参数再次进行盲孔填孔。对制得的盲孔进行切片分析，总共观测了102个盲孔，通过金相显微镜测量平均孔径为94.5μm，平均介质层厚度为72.3μm，平均Dimple=8.2μm，最大Dimple＜10μm，面铜厚度为20~30μm，孔内没有空洞、狭缝等缺陷，填孔效果如图7所示。 & &
& & & & 图7 &优化参数后电镀填孔切片 & & & & & & & &表8 &电镀填孔热应力测试切片 &分别对3组盲孔测试板进行1~3次温度288℃，时间10s的漂锡测试，从测试结果看并未发现任何品质问题，图8为3次漂锡后盲孔区域切片图。至此，说明采用水平电镀方法进行盲孔填孔，结合正交试验获得的优化参数，为实现高品质的盲孔填孔HDI板的制作提供了可靠的保证。4 结论 &电子产品还在日新月异的变化，HDI产品的应用越来越多，盲孔孔径微小化是HDI印制板高密度化发展的趋方向，提升微小盲孔的可靠性是HDI制造应用的关键。而水平电镀填孔制程能力高，提高了HDI印制板的可靠性，但对于水平电镀填孔，目前国内还未广泛应用，随着3G产品不断向轻、薄、短、小的趋势发展，微盲孔水平电镀填孔技术也将会被普遍应用。1MM的孔怎么加工？_百度知道
1MM的孔怎么加工？
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用水切割加工。激光切割。冲制。
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Powered by我厂有一工件，孔深20，平底盲孔，125（+0。012，0）但需刀杆较长200左右(零件结构造成)，
请教一般是如何考虑机的
用镗刀粗加工，留余量0.2，用浮动镗刀精加工即可
其他答案（共1个回答）
，及至孔稍大后用锪刀粗加工，最后才用精细锪刀锪削加工呀！
镗孔是在已经有了一个孔的基础上，（如工件本来就有一个孔，或先用钻头打了一个孔）再用车刀（或镗刀）分别在车床上或镗床上分几次把孔加大并达到比原有的基孔精度高的过程...
看来是在镗铣床上，用同一主轴加工两个内圆：
大内圆——用镗刀加工；
小内圆——用铰刀加工；
两个内圆有同轴度要求。是吗？如果是：
影响同轴度的主要因素是——装卡...
扩孔就是在工件原来有孔的基础上扩大孔径，铰孔是为了提高原有孔的加工精度和光洁度，用铰刀铰削的过程，锪孔是在孔的一侧加工出台阶，镗孔是利用镗刀而不是钻头加工孔
内孔加工,条件比加工外圆恶劣.(这也是为什么设计孔轴配合时,外圆的精度比内空高一级的原因.)
工件产生振动,主要原因是加工系统(机床、刀具、工件系统）刚性不够。...
用成型专用刀具加工，再调整进给速度和吃刀量，我认为可行。
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