松山湖丹邦科技股份有限公司技

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-02-25 18:34 标签： 广东丹邦科技有限公司
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丹邦科技(002618)公告正文
丹邦科技：招商证券股份有限公司关于公司使用募集资金对子公司增资的保荐意见
股票简称:丹邦科技
股票代码:002618
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&招商证券股份有限公司
&&&&&&&&&&&&&&&&&关于深圳丹邦科技股份有限公司
&&&&&&&&&&&&&使用募集资金对子公司增资的保荐意见
&&&&根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳证券交易所上市公司保荐工作指引》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等有关规定,作为深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“丹邦科技”或“公司”)非公开发行股票的保荐机构,招商证券股份有限公司(以下简称“本保荐机构”)对丹邦科技使用募集资金向全资子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东丹邦”)增资事宜进行了审慎核查,发表保荐意见如下:
&&&&一、本次增资情况概述
&&&&经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳丹邦科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[号)文核准,公司于2013年9月向特定对象发行2264万股人民币普通股(A股),价格为26.50元/股,募集资金总额为人民币599,960,000.00元,扣除发行费用人民币18,991,840.00元后,实际募集资金净额为人民币580,968,160.00元。以上募集资金已由天职国际会计师事务所日出具的天职业字[号《验资报告》验证确认。
&&&&根据公司2013年第一次临时股东大会审议通过的《非公开发行A股股票预案(修订版)》,公司本次非公开发行的募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”将由广东丹邦作为主体实施,根据公司第二届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用非公开发行股票募集资金向全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的议案》,公司此次拟投入募集资金对广东丹邦进行增资,增资金额为人民币58,096.816万元,其中2,000.00万元增加注册资本,剩余56,096.816万元计入资本公积,广东丹邦另一股东丹邦科技(香港)有限公司本次不增资。
&&&&二、增资子公司的基本情况
&&&&公司名称:广东丹邦科技有限公司
&&&&营业执照注册号:250
&&&&法定代表人:刘萍
&&&&公司类型:有限责任公司
&&&&注册资本:13,000万元
&&&&成立日期:日
&&&&营业期限:有效期截至日
&&&&公司地址:东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18
&&&&经营范围:设立研发机构,研究、开发新型电子元器件产品,生产和销售新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板),并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务。
&&&&股权结构:丹邦科技持有广东丹邦90.38%股权,丹邦科技(香港)持有广东丹邦9.62%股权。
&&&&三、本次增资的目的及资金来源
&&&&本次增资是公司根据《非公开发行A股股票预案(修订版)》及第二届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用非公开发行股票募集资金向全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的议案》,为保障募集资金项目顺利实施,为有利于提高募集资金使用效率,促进公司长期健康发展,增加资本实力和业务发展能力,符合公司全体股体的利益,是可行也是必要的。本资增资资金来源于公司非公开发行A股股票募集的资金。
&&&&四、丹邦科技拟使用募集资金向子公司增资所履行的程序
&&&&根据公司第二届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用非公开发行股票募集资金向全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的议案》,公司拟以本次募集资金向全资子公司广东丹邦增资。公司本次以本次募集资金向全资子公司广东丹邦增资事项无需提交公司股东大会审议批准。亦不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。增资完成后,公司占广东丹邦的股权为91.66%。
&&&&五、保荐机构核查意见
&&&&经核查,本保荐机构认为:丹邦科技本次使用募集资金向全资子公司广东丹邦增资的事项符合《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等有关规定,且已履行了必要的法律程序,符合公司的发展需要,不影响募集资金投资项目的正常实施,不存在改变募集资金投向的情形。本保荐机构同意丹邦科技本次使用募集资金向全资子公司广东丹邦增资事项。(本页无正文,为《招商证券股份有限公司关于深圳丹邦科技股份有限公司使用募集资金对子公司增资的保荐意见》之盖章页)
&&&&保荐代表人:
&&&&杨柏龄______________
&&&&蒋&&&欣______________
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&招商证券股份有限公司
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&2013&年&10&月&29&日
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网友点击排行丹邦科技：积极向膜材料进军 期待拐点|股票|股市|个股_新浪财经_新浪网
&&& &&正文
丹邦科技：积极向膜材料进军 期待拐点
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp新浪提示：本文属于个股点评栏目，仅为证券咨询人士对相关个股或板块的个人观点和分析，并非正式的新闻报道，新浪不保证其真实性和客观性，投资者据此操作，风险自担。一切有关该股的准确信息，请以沪深交易所的公告为准。
　　平安证券 卢山 林照天
　　事件：公司日前公布13年半年报，公司上半年实现收入1.18亿元，同比增长4.64%；实现净利润2048.90万元，同比下滑6.86%；基本每股收益为0.13元。
　　即二季度单季6853.08万元，同比增长3.77%；净利润1316.20万元，同比下滑10.72%。公司预期前三季度净利润为01.58万元，同比变动幅度为-30%-20%。
　　主要观点：
　　募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司上半年松山湖产能仍未释放，同时为了准备募投产能，费用压力较大，导致业绩出现负增长。业绩的下滑有客观条件的限制，不是公司真实竞争力的体现。公司已公告松山湖项目达到预定可使用状态，目前正在进行相关客户认证工作。由于公司募投项目投产后8月份要开始折旧，因此业绩增长初期有一定压力。但我们看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司业绩将迎来拐点。
　　启动PI项目增发，打通全产业链，跨入新材料蓝海。公司在报告期内定增项目聚酰亚胺薄膜已经通过证监会审核，三季度将正式启动。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，我们将密切关注公司PI膜项目进展。
　　FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。
　　盈利预测：谨慎起见，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，预计公司13-15年净利润分别为0.75、1.22、1.77亿元，基本每股收益分别为0.45、0.71、1.00元，对应13/14年静态及动态估值分别为88.8/56.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：公司产能消化的风险；PI膜项目不确定性较大的风险。
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