热敏电阻测试仪材料的分类

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热敏电阻材料系数β的测量及其误差分析--《重庆师范学院学报(自然科学版)》1995年02期
热敏电阻材料系数β的测量及其误差分析
【摘要】：热敏电阻材料系数β的测量及其误差分析张明华，罗於静，黄永文（重庆师范学院物理系，重庆，６３００４７）热敏电阻作为一个敏感元件，不仅在温度测量与控制中广泛应用，而且在卫星姿态控制、热辐射的探测、音量控制、液位检测、流速的测量以及时间延时控制等方面，都有...
【作者单位】：
【分类号】：TM934.16
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400-819-9993SCCE测温型NTC热敏电阻芯片-华巨电子
&&&&地址：南京市江宁区双龙路170号
&&&&邮编：211101
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SCCE测温型NTC热敏电阻芯片
NTC（负温度系数）热敏电阻是一种热敏性半导体电阻器，其电阻值随着温度的升高而下降，电阻温度系数在-2%/k~-6%/k范围内，约为金属电阻温度系数的10倍。NTC热敏电阻器电阻值的变化可以由外部环境温度的变化引起，也可以因有电流流过，自身发热而造成。他的各种用途都是基于这种特性。NTC热敏电阻器由混合氧化物的多晶陶瓷构成。这种材料的导电机理是相当复杂的。
华巨电子是国内较早生产NTC热敏电阻的专业厂家，公司生产的NTC热敏电阻广泛应用于各种手持设备和小型化的电子设备，亦广泛应用于各种温度测量和温度补偿场合，公司生产NTC热敏电阻具有价格低廉，品质优良，完全可以替代如村田、TDK、EPCOS登国外品牌。
&&& SCCE系列焊接芯片主要用于制作环氧封装（或其他绝缘密封材料）热敏电阻的芯片。芯片是热敏电阻（热敏元件、温度传感器）的核心部件，热敏电阻的精度、可靠性、一致性、长期稳定性等均主要取决于芯片的品质与性能。
&1.产品简介：
SCCE系列焊接芯片的厚度在0.25毫米至0.45毫米之间、尺寸在0.80毫米至2.0毫米之间，主要用于制作环氧树脂（或其他绝缘密封材料）封装的热敏电阻（热敏元件、温度传感器）。SCCE系列焊接型热敏电阻芯片采用最为成熟的高温固相工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等均采用国内领先的高性能装备和公司自制专用装备，所有原辅材料及电极银浆均采用高纯度环保材料，均采购自国内外的著名厂商，渠道稳定，质量可控。
3.型号命名外型结构和尺寸：
SCCE系列焊接芯片基本资料
SCCE系列焊接热敏电阻芯片
- 阻值- B值 - 阻值精度
&&SCCE - 10K&
- 3950 - 1%&
SCCE焊接芯片，B值（25/50)：3950，25℃时阻值：10K，阻值精度（25度）：±1%&
芯片尺寸及主要性能
&&&&&&&&&&&
芯片厚度（H）：0.25毫米-0.45毫米之间，用户可指定。
芯片边长（L1）：0.80毫米至2.0毫米，用户可指定，一般L1=L2
芯片边长（L2）：0.80毫米至2.0毫米，用户可指定，一般L2=L21
电极成分：无铅银浆，含银量不低于75%。
使用温度范围：-60℃ 至 +200℃&&&& 时间常数：
B值范围：&&& B值精度：小于±1%&&
B（25/50)&
阻值范围：1K - 500K&&& 阻值精度（25度时）：±1%&&，±2%
&1%精度芯片交付标准
±1%以内的大于85%，±2%以内大于95%
&2%精度芯片交付标准
±2%以内的大于85%， ±3%以内大于95%
3%精度芯片交付标准
±3%以内的大于85%， ±5%以内大于95%
&&SCCE系列塑封芯片常用引线工艺：插片浸锡、电子压焊、人工焊接&
SCCE系列塑封芯片常用包裹材料：环氧树脂，陶瓷管，薄膜，玻璃釉，其他绝缘材料。
&&用户订购时应指定芯片允许的尺寸范围&
&&用户订购时应说明引线工艺和头部包裹材料&
用户如对芯片有特殊要求应予以说明
&SCCE焊接芯片可制作元件的样式（部分展示）
&&&&&&&&&&
&&Copyright
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地址：南京市江宁区双龙路170号&
电话：025-53380& 传真:025-鐑?晱鐢甸樆鐨勬潗鏂欏父鏁扮殑瀹氫箟涓庢剰涔夋槗瀹圭綉:闃呰?(1324)
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