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主屏尺寸5.5英寸
电池容量5000mAh
主屏分辨率像素
电池类型不可拆卸式电池
后置摄像头1300万像素
CPU频率1.8GHz
前置摄像头800万像素
CPU类型联发科 MT675
网络类型双卡，全网通
264人的综合分
电池续航4.6
屏幕效果4.6
拍照效果4.6
影音娱乐4.6
外观设计4.6
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金立M6跑分多少
金立M6搭载联发科Helio
P10处理器，这款处理器是三种型号(MT6755T/MT6755/MT6755M)之一，我们在之前的金立S8身上看到过。
另外，金立M6采用了4GB大内存，能够容纳更多前台应用，多任务切换起来更加流畅。
安兔兔6.1.9综合跑分48985分，接近5万，不算多高，但也正常发挥了MT6755M的应有水准。
以上内容是手机技巧：内容提要：
金立M6跑分多少 金立M6搭载联发科Helio P10处理器，这款处理器是三种型号(MT6755T/MT6755/MT6755M)之一，我们在之前的金立S8身上看到过。
另外，金立M6采用了4GB大内存，能够容纳更多前台应用，多任务切换起来更加流畅。
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作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：08-03 09:46:28
2016年3月底金立正式推出了金立M6旗舰新机，很多想要入手金立M6手机的伙伴们都想了解下金立M6手机做工质量如何？对此，本文就为大家图文详细介绍金立M6拆解步骤，有兴趣的朋友们就来了解下吧
三个月底，金立召开了新品发布会，正式发布了新一代金立M6旗舰新机，该机在外观工艺方面基本上是沿用了金立M5的设计。今天我们将带来金立M6拆机图解，一起通过拆解，看看金立M6内部做工如何。
金立M6做工如何 金立M6拆机图解
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝。
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部。
金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。
金立M6的内部被电池占去了大部分的位置。
金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
电池上面标注的容量是5000mAh。
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最近更新的内容金立M6手机值得购买吗 金立M6深度评测图解
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：07-27 10:27:45
近日，金立推出了一款新一代长续航智能手机——金立M6，很多关注金立M6的伙伴们都想了解金立M6怎么样？值得购买吗？对此，本文就为大家带来图文详细的金立M6深度评测教程，有兴趣的朋友们就来了解下吧
作为国产老知名品牌，金立今日带来了全新一代的长续航且安全的旗舰手机---金立M6。此次为了扩大市场品牌影响力，金立请来了国内知名大导演冯小刚和影视潮男余文乐。为了给这次手机带来更好的广告效应，冯小刚和余文乐专门为这款手机制作了长达6分钟的广告视频，受到了不少网友的关注，其中广告最多的广告语就是『内置安全加密芯片』，可见这款金立M6最大的亮点还是安全性。
回顾过去的一年里，我们知道金立推出了金立M5系列手机，凭借超长的续航能力深受用户的青睐，成为了国产手机当中罕见的以续航能力最为主打卖点的机型。如今时隔一年时间，随着用户对智能手机依赖程度逐渐增大，手机内置的用户信息逐渐增多，这样导致了很多手机用户越来越重视隐私安全问题，而如今仅靠指纹识别很难保障手机更好的安全，所以这款金立M6的面世就显得尤为重要。
对于今日发布的金立M6，除了延续前辈的长续航能力之外，最大的特色在于加入了安全加密芯片，这在业界还是比较少见的在硬件呈面内置安全芯片，可谓做到了&软硬兼备&，可谓迎合了一部分用户对手机安全的需求。那么这款金立M6是否值得买呢？下面不妨看看脚本之家小编带来的金立M6深度评测。
因此正式评测的之前，我们先来梳理一下这款金立M6硬件参数情况。
金立M6 基本参数
联发科Helio P10
屏幕分辨率
64GB/128GB
amigo OS3.5
1300万像素
金立M6 详细参数
运营商与网络
运营商支持
Nano-SIM卡+Nano-SIM卡
152.3mm * 75.3mm * 8.2mm
180g（金属机身）
5000mAh（不可拆卸）
5.5英寸（2.5D玻璃）
系统与硬件
amigo OS3.5（基于Android 6.0）
联发科MT6755M 八核 1.8GHz
64GB/128GB(最大支持128GB存储）
摄像头功能
前置摄像头
800万像素（支持各种姿势的美妆。）
后置摄像头
1300万像素（PDAF对焦）
指纹识别，蓝牙4.2，指南针，GPS
主机 x1、数据线x1、充电器x1、卡针x1、保修卡x1
【保修服务】全国联保,享受三包服务,主机1年,电池6个月,充电器1年,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!
通过表格可以看到，金立M6采用了5.5英寸屏幕，搭载联发科P10处理器、内置4GB内存+64GB/128GB存储空间。运行速度上面可以满足一般手机用户的需求。内置5000mAh电池容量，采用双充电芯片设计，支持9V/2A快充。
二、外观评测
外观设计方面，金立M6要比上一代金立M5提升不少，这次整体外观更加彰显商务气息。该机采用了6系铝材设计，精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理，是一款精心打造的金属机身手机。
金立M6采用了5.5英寸1080P全高清屏幕，屏幕表面覆盖有2.5D玻璃，同时背面拥有一定的圆润弧度，加上精细锆砂喷砂工艺，使得手感和观感均不错。
屏幕下方，金立M6采用了指纹识别Home键，下方是传统的按键，非虚拟按键，Home键两侧分别对应程序管理与返回键，个人觉得虚拟按键更简洁一些，这种传统的按键不太适合如今的美观需求。
背面方面，采用了金属材质设计，背面是传统的三段式设计，同时会发现后置摄像头有所突出，这点需要后续保护好。
侧面方面，金立M6机身底部是传统的Micro USB接口，而不是流行的Type-C接口，左右两侧采用对称设计。
卡槽方面，金立M6采用了与或卡槽设计，也就意味着可以实现SIM卡和TF共存，支持全网通，支持双卡双待。金立M6不区分&主副卡&，可以使用中国移动、联通、电信的网络制式，自由切换数据流量，支持VoLTE 通讯技术以及载波聚合（CA）技术。
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&&&金立M6做工怎么样？金立M6手机拆机图文详解
金立M6做工怎么样？金立M6手机拆机图文详解
金立在7月26日发布了超级续航+硬件加密新机M6\M6 Plus，其中M6拥有5.5英寸1080P AMOLED显示屏、5000mAh电池、支持9V/2A快充，号称重度用户轻松两天。
外形延承自上代旗舰M5的设计，金立M6给人的第一印象依然是刚毅方正，而边缘的&穹顶曲线设计&则让该机看起来并不呆板。
金立M6三围尺寸为152.3x75.3x8.2mm，厚度相比M5薄了0.3mm，主要是得益于电池容量的削减以及密度的提升，其重量为180g，比起214g的M5已经相当轻便了。
具体配置方面，金立M6搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4GB内存+64/128GB机身存储（支持128GB扩展），前置800万+后置1300万像素摄像头，支持双卡全网通，运行基于Android 6.0的amigo 3.5系统。
售价方面，64G版2699元，128GB版2899元，将在8月6日开卖。
下面是金立M6做工怎么样？金立M6手机拆机图文详解&&
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计。
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣。
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开。
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。
金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。
金立M6的内部被电池占去了大部分的位置，经典的上下双PCB设计，上方是主板，下方是小PCB。
金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
电池上面标注的容量是5000mAh，金立M6这次依然是主打超级续航，所以配备大电池，同时M6也主打安全。
金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。
一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装，也简化了手机外放喇叭的设计。
手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动电机等等的元件。
手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。
将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上，通过排线连接手机的主板。
&金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。
金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片，负责手机的信号部分处理。
金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。
金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。
MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果
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