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金立M6 plus 4GB+64GB版参数
金立 M6 plus 4GB+64GB版
客服电话：400-779-6666
质保政策：全国联保，享受三包服务
质保时间：主机1年，电池6个月(可拆卸)/1年(不可拆卸)，充电器1年，有线耳机3个月
详细内容：自购机之日起7日内，移动电话主机出现国家规定的《移动电话机商品性能故障表》所列“性能故障”，您可以选择按发票价格一次退清货款或更换同型号同规格的移动电话机或者修理。退款及换机由购机处经销商负责。 自购机之日起第8日至30日内，移动电话主机出现《移动电话机商品性能故障表》所列“性能故障”，您可以选择更换同型号同规格移动电话主机或者维修，换机由购机处经销商负责。所有金立手机系列产品均实施终身维修服务；自购机之日起12个月内，移动电话主机出现国家规定的《移动电话机商品性能故障表》所列“性能故障”，您可以在金立售后服务网点(详见“售后服务网络”部分)享受免费保修服务；一年以上酌收材料费及人工费（收费标准按国家要求执行）。
备注：七天包退，一个月包换，终身维护，全国联保。
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amigo OS3.5(基于Android 6.0)
触摸屏类型
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屏幕分辨率
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屏幕技术/材质
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MT6755 2GHz(8核)
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后置摄像头
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前置摄像头
后置摄像头传感器类型
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网络与连接
GSM,WCDMA(联通3G),CDMA 2000/1x,CDMA EV-DO(电信3G),TD-SCDMA(移动3G),双卡双待
GSM 850/900/MHz,TD-SCDMA MHz,WCDMA 850/900/MHz,CDMA 2000/1x ev-do(电信3G),TD-LTE B38/B39/B40/B41,FDD-LTE B1/B3/B7
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WiFi(WLAN)
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160.5×80.6×8.2mm
充电器,数据线,耳机,保护壳,保护膜(已贴好),取卡针,服务手册,快速指南,SIM卡套
多媒体娱乐功能
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支持JPEG,PNG,GIF,BMP等格式
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* 以上信息仅供参考，请以实际购买地产品信息为准，如发现资料有误，可点击参数项后按钮提交纠错信息。
金立M6 plus 4GB+64GB版同系列产品
在售经销商
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金立M6 plus 4GB+64GB版 网友点评
最满意：外观漂亮，最好看的手机之一。不亚于VOVO和OPPO的以及三星的旗舰。非常满意，也是金立最好看的手机，或者和S6pro并列第一
最不满意：CPU呀，联发科。。。唉，也许是供应商的问题吧，，，真实遗憾
我是鞍山的，在鞍山的金立专卖买的&，昨天刚拿到手的金立m6，回来使用发热的很烈害，再详细看手机里的硬件信息，CPU型号：AArch64&Processor&rev2,&与这里写的联发科Helio&P10.不一样啊，这是为什么呀？是不是买了假货呀，今天问了厂家的专卖人员，也没有解释清，AArch64&Processor&rev2这个CPU还不如联发科的吧？清厂家给与解释。
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金立热门手机排行【★优秀品级★】 金立M6plus手机屏幕 维修碎屏 显示液晶触摸屏 适用于GN8002S 寄修m6plus原机屏幕-金色+钢化膜【图片 价格 品牌 报价】-京东
【★优秀品级★】 金立M6plus手机屏幕 维修碎屏 显示液晶触摸屏 适用于GN8002S 寄修m6plus原机屏幕-金色+钢化膜
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规格与包装
本店好评商品
商品名称：【★优秀品级★】 金立M6plus手机屏幕 维修碎屏 显示液晶触摸屏 适用于GN8002S 寄修m6plus原机屏幕-金色+钢化膜
商品编号：
商品毛重：100.00g
商品产地：中国大陆
材质：其他
热门机型：其他
类型：其他
特点：其他
商品介绍加载中...
适用型号金立M6PLUS
贴膜功能类型，如高透、磨砂、防指纹等等。
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心中疑惑就问问买过此商品的同学吧~
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&&&金立M6做工怎么样？金立M6手机拆机图文详解
金立M6做工怎么样？金立M6手机拆机图文详解
金立在7月26日发布了超级续航+硬件加密新机M6\M6 Plus，其中M6拥有5.5英寸1080P AMOLED显示屏、5000mAh电池、支持9V/2A快充，号称重度用户轻松两天。
外形延承自上代旗舰M5的设计，金立M6给人的第一印象依然是刚毅方正，而边缘的&穹顶曲线设计&则让该机看起来并不呆板。
金立M6三围尺寸为152.3x75.3x8.2mm，厚度相比M5薄了0.3mm，主要是得益于电池容量的削减以及密度的提升，其重量为180g，比起214g的M5已经相当轻便了。
具体配置方面，金立M6搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4GB内存+64/128GB机身存储（支持128GB扩展），前置800万+后置1300万像素摄像头，支持双卡全网通，运行基于Android 6.0的amigo 3.5系统。
售价方面，64G版2699元，128GB版2899元，将在8月6日开卖。
下面是金立M6做工怎么样？金立M6手机拆机图文详解&&
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计。
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣。
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开。
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。
金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。
金立M6的内部被电池占去了大部分的位置，经典的上下双PCB设计，上方是主板，下方是小PCB。
金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
电池上面标注的容量是5000mAh，金立M6这次依然是主打超级续航，所以配备大电池，同时M6也主打安全。
金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。
一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装，也简化了手机外放喇叭的设计。
手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动电机等等的元件。
手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。
将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上，通过排线连接手机的主板。
&金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。
金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片，负责手机的信号部分处理。
金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。
金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。
MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果
以上就是金立M6做工怎么样？金立M6手机拆机图文详解的全部内容，更多精彩内容请查看亿智蘑菇网站手机栏目。
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