西门02ti和ka92nv03ti型号含义有什么区别

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你眼中的TI DSP有多么的与众不同?
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活动详情&&
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,温故而知新
2、跟帖抢楼:聊聊你眼中的TI DSP,有多么与众不同
3、建议角度:使用TI DSP感受、情怀;让你念念不忘的TI DSP实际应用案例;希望得到什么类型的DSP资源;其他与TI DSP相关的建议、想法、创意等。
4、,信息完整者将额外获得10元话费。
抢楼规则:
1、此次抢楼活动将采取概率公式为计算公式:中奖楼层 = 活动结束的楼层总数 X 百分比。2、中奖楼层百分比:1%小米智能插座、3%电子体重秤 、6%50元充值卡、10%50元充值卡、13%电子体重秤、17%50元充值卡、20%小米智能插座、24%电子体重秤、27%50元充值卡、31%50元充值卡、34%电子体重秤、37% 50元充值卡、40%50元充值卡、43%电子体重秤、46%50元充值卡、50%小米智能插座、53%50元充值卡、56%电子体重秤、60%50元充值卡、63%电子体重秤、67%50元充值卡、70%电子体重秤、74%50元充值卡、77%电子体重秤、81%小米智能插座、84%电子体重秤、87%50元充值卡、90%电子体重秤 、93%50元充值卡、96%电子体重秤、98%50元充值卡、100%小米智能插座。3、计算结果如包含小数点时,将取整数。同一用户不能重复中奖,重复的顺延至下一楼层;4、优秀评论奖(10名):& &TI & EEworld 根据评论质量选择。5、抢楼奖(30名):&&每人均有2次 抢楼机会。谢绝马甲,谢绝灌水。注意:一人只有一次获奖机会,如同时获得N个奖项,取价值高的奖品发放。本活动最终解释权归 EEworld 所有。
EEWORLD官方微博:
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一粒金砂(中级), 积分 20, 距离下一级还需 180 积分
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怎么抢楼?
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啦啦啦,目前在学习做的项目,50KW的并离网一体机,跟学长一起做。
使用的是ti非常著名的28335~
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一粒金砂(中级), 积分 14, 距离下一级还需 186 积分
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我想说的是DSP方面ti做的真不错,基本上是垄断,DM8168就是一例,不得不用
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纯净的硅(高级), 积分 1627, 距离下一级还需 373 积分
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提到DSP,让我首推的当然是TI.尽管我做过ADI的,也做过MOTOROLA的.
真正做DSP开发,还是从做SCDMA的原型开发开始,那时候全球的通信芯片都不对中国开放.所以要做中国自己的通信系统,唯一的路就是用通用DSP和MCU加上ADC DAC和RF芯片.自己搭建平台.然后进行芯片的开发.
(1)&&手机部分:
& & 我们选择了TI的TMS320C5402,利用5402做了第一版的原型机,完成了SCDMA手机的试验.后来第二版升级为5409,第三版升级为5410.从第二版开始就正式进入商用.
(2)&&基站语音部分:
& & 采用了ADI的SHARC系列DSP(我参与).
(3)&&基站信令部分:
& & 采用MOTOROLA的DSP.(我没有参与)
后来就用TI的OMAP系列产品,还用到了28F系列的DSP做工业控制使用.后来又用了C6000系列的DSP做图像处理和分析.最近也用到了C6678多核系列的DSP.
可能做技术的有一个惯性思维,用了TI的东西,就不大愿意更换平台.一方面是继承性,另外一方面,是很多人不知道的,TI的DSP是完全开源的,从硬件到软件.资料应有尽有,自己再网上全部下载.如果你自己有些基础,完全可以自己做开发板.
还有一个原因,TI的DSP稳定性非常高.其实还有一个因素,TI是全球最顶尖的模拟器件公司之一.他们的产品在电源管理,模拟信号处理方面,具备其他公司无法超越的优势.在进行工业控制和通信场合,是唯一的优选.
如果有朋友在开发TI的DSP(单核或者多核)以及 OMAP,还有他们最近的AM437X以及MSP432等方面遇到问题,可以一起交流.
增强现实,人工智能,机器理解,人类心智机器理解和分析
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一粒金砂(中级), 积分 147, 距离下一级还需 53 积分
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TI宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件,为系统增强访问控制,实现生物识别信息的传感与分析。该 C6748 DSP 开发套件也非常适合音频与通信等其它数字信号处理应用。此外,C6748 DSP 开发套件还预加载了 TI 最新 C6748 SYS/BIOS 软件开发套件 (SDK)。这款可扩展开发套件可在 C6748 定浮点 DSP 上实现快速便捷的开发。1、便捷编写并优化 DSP 代码TI 最新 C6748 SYS/BIOS SDK 提供指纹识别与脸部检测等多个生物识别分析应用演示,可作为 TI C674x DSP 实时智能性开发和演示的起点。此外,SDK 还包含最新 SYS/BIOS 实时内核、可提供独立于操作系统的轻量级软件库及实用程序的 C6748 StarterWare 软件包、代码生成工具以及展示 TI C674x DSP 实时处理能力的 DSP 内核性能基准等。C6748 SYS/BIOS SDK 可帮助开发人员在 10 分钟内运行演示,在 1 小时内启动 DSP 应用创建。除此之外,C6748 DSP 开发套件还包含 Code Composer Studio? 集成型开发环境 (IDE) 5.1 版。2、简单的硬件开发与扩展TI C6748 DSP 开发套件还可加速和简化实时 DSP 应用的硬件开发。该电路板提供可免费下载的可复制电路板原理图及设计文件,可减少设计工作。凭借用于连接与存储的各种标准接口,开发人员可便捷地为电路板提供音频、视频以及其它信号。此外,扩展排针还有助于开发人员添加诸如 Leopard Imaging 摄像机电路板与 LCD 显示屏等显示及用户接口技术,进一步扩展开发套件功能性。3、软件兼容性支持便捷的产品组合扩展TI 可扩展平台提供各种性能、功耗、外设及价格选项,可帮助开发人员使用该平台创建不同的产品组合。TI C6748 DSP 开发套件在整个 TI C6748、C6746 以及 C6742 DSP 中软件及引脚对引脚兼容,并与其它 TMS320C6000? DSP 软件兼容。此外,开发人员还可扩展至软件及引脚对引脚兼容的 OMAP-L138 与 OMAP-L132 DSP + ARM9? 处理器,为工业控制、医疗诊断以及通信等应用添加诸如 Linux 等高级操作系统以及控制与网络功能。4、价格与供货情况TI C6748 DSP 开发套件现已开始供货。C6748 SYS/BIOS SDK 预加载了 C6748 StarterWare 软件包。开发人员可通过
单独下载该 SDK,或单独下载 StarterWare 软件包。定浮点 C674x DSP 系列现已开始以最新低起价供货。此外,OMAP-L138 DSP + ARM9 开发套件也已开始供货。该套件由最新 Linux SDK 提供支持,该 SDK免费提供,可帮助开发人员在 1 小时内启动代码编写。Code Composer Studio IDE v5.1 预加载在这两款套件中。此外,TI 还提供支持全功能开发的 OMAP-L138/C6748 评估板 (EVM)。5、TI 助力智能技术发展TI 嵌入式分析技术将嵌入式系统的强大功能与人类感官智能相结合,可帮助系统分析信息,做出智能决定。TI 提供与智能嵌入式分析技术集成的高稳健系列实时嵌入式处理系统解决方案。TI 的客户正在使用这些解决方案开发汽车视觉、视频安全、生物识别分析以及智能工业应用,让世界变得更智能、更安全、更精彩。
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一粒金砂(中级), 积分 26, 距离下一级还需 174 积分
一粒金砂(中级), 积分 26, 距离下一级还需 174 积分
当前DSP的主要供应商TI占有最大的市场份额.同样是DSP,为什么TI的市场占有率这么高呢?
首先架构方面,它采用的是不同于传统冯.诺曼结构的哈弗结构,可以将程序和数据存储在不同的存储空间中,分别有其独立的存储器,独立编址,独立访问,而且系统中对应设置了程序总线和数据总线,从而使数据的吞吐量提高了一倍;而且TI的指令存储在高速缓冲其中,当执行指令时不需要从存储器中预读,节约了指令时间。
采用了流水线进一步减少指令执行时间,而且根据流水线深度等级不同,可以并行处理相应深度的指令。
还带有专用的硬件乘法器,这样在一个指令周期内即可完成一次乘法,相对于依靠加法来实现的乘法来说,速度的提升是相当可观的。
TI在此基础上还加入了一些特殊的DSP指令,优化了集成电路保障了数据处理方面性能的优势。
TI的DSP同样具备其它系列控制器的特点:低功耗,这让其在同其它DSP厂商竞争时保有无以伦比的优势。
TI 公司现在主推DSP系列有:
1、C5000 系列(定点,低功耗)。
2、C2000 系列(定点,控制器)。
3、C6000 系列:该系列以高性能著称,最适合宽带网络和数字影像应用。
4、OMAP 系列:OMAP处理器集成ARM的命令及控制功能,另外还提供DSP的低功耗实时信号处理能力,最适合移动上网设备和多媒体家电。
硬件虽好,相信大家都有体会,对于我们这些做开发的来说,最大的福音不仅仅是你芯片有多强,更重要的是你技术支持的丰富程度,这点我想大家都不用讲了,TI网站完善的开发资源库和实例例程,详细的说明文档,元器件datasheet,给我快速入门带来的不是一点点的便利啊,这个十分感谢TI幕后的技术人员。
不过也有一个问题,由于TI可能是US的军用元器件供应商,所以有的资料和样片申请时有复杂的手续,还有可能申请失败,这个嘛,我才不会告诉你我下资料都是翻墙去的呢。
当然,新手(me too)在TI网站查找资料学习时,发现资源好多,到处是链接,应接不暇啊,其实这时入门是关键,我往往是找三类资源:
1、IC的Datasheet.
2、库的UserGuide.
3、外设资源的例程.
IC的说明档可以详细了解原件的资源和寄存器配置。库的使用可以大大简化开发周期;而外设的操作是必须的,但是其配置却是繁琐枯燥的,所以这部分的例程是加速设计或排查错误的很好的例子。
TI还有一个做的好的地方就是物美价廉的开发学习板,它对芯片的推广,用户的普及和产品更新换代的共识,技术的分享和提高,知识的学习,功不可没。我的学习也是从它们身上开始的。
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再来一楼。
实验室有老师做项目,采用ti的F28035做了一套电机控制平台,可以控制三相交流异步电机,性能很好,目前有推广的趋势。
老师说ti的dsp性能不错,同时配套的软件也很强大。感谢ti优秀的硬件和软甲工程师。
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一粒金砂(中级), 积分 6, 距离下一级还需 194 积分
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TI公司现在主推四大系列DSP
1)C5000系列(定点、低功耗):C54X,C54XX,C55X 相比其它系列的主
要特点是低功耗,所以最适合个人与便携式上网以及无线通信应用,如手
机、PDA、GPS等应用。处理速度在80MIPS--400MIPS之间。C54XX和C55XX
一般只具有McBSP同步串口、HPI并行接口、定时器、DMA等外设。
值得注意的是C55XX提供了EMIF外部存储器扩展接口,可以直接使用SDRAM,
而C54XX则不能直接使用。两个系列的数字IO都只有两条。
2)C2000系列(定点、控制器):C20X,F20X,F24X,F24XX ,C28x该系列芯片具有大量外设资源,如:A/D、定时器、各种串口(同步和异步),
WATCHDOG、CAN总线/PWM发生器、数字IO脚等。是针对控制应用最佳化
的DSP,在TI所有的DSP中,只有C2000有FLASH,也只有该系列有异步
串口可以和PC的UART相连。
3)C6000系列:C62XX,C67XX,C64X 该系列以高性能著称,最适合宽带
网络和数字影像应用。32bit,其中:C62XX和C64X是定点系列,C67XX
是浮点系列。该系列提供EMIF扩展存储器接口。该系列只提供BGA封
装,只能制作多层PCB。且功耗较大。同为浮点系列的C3X中的VC33现在
虽非主流产品,但也仍在广泛使用,但其速度较低,最高在150MIPS。
4)OMAP系列:OMAP处理器集成ARM的命令及控制功能,另外还提供DSP
的低功耗实时信号处理能力,最适合移动上网设备和多媒体家电。
其他系列的DSP曾经有过风光,但现在都非TI主推产品了,除了C3X系列
外,其他基本处于淘汰阶段,如:
C3X的浮点系列:C30,C31,C32
C2X和C5X系列:C20,C25,C50
每个系列的DSP都有其主要应用领域.
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纯净的硅(初级), 积分 595, 距离下一级还需 205 积分
纯净的硅(初级), 积分 595, 距离下一级还需 205 积分
在我印象里TI的DSP可谓独树一帜,一家独大,几年前的数字处理器更是处于垄断地位,随着今年来FPGA大规模应用,IP核的独特设计逐渐由取代DSP的趋势,不过今年来DSP也有所创新,比如推出的双核芯片ARM+DSP在工业控制方面很受欢迎,简化了硬件设计。
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纯净的硅(初级), 积分 595, 距离下一级还需 205 积分
纯净的硅(初级), 积分 595, 距离下一级还需 205 积分
最近用过的TI芯片F28M35集成了一个ARM Cortex-M3核和一个DSP 28335核,虽然外部电路设计引脚引出有点别扭,其他还好。双核的效率也有所提高。
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一粒金砂(中级), 积分 141, 距离下一级还需 59 积分
一粒金砂(中级), 积分 141, 距离下一级还需 59 积分
我们这学期才学习了DSP课程,课程使用Ti TMS320C2812 实验用的是F28335 ,今天DSP才考完试。30分钟交卷
大致了解了一下DSP,发现DSP和之前的ARM没有太大的差别,(可能我们学习过程中很少用到DSP的强项数据处理吧,实验都是按照单片机的套路来做的)自己感觉DSP就是一个多总线改进哈佛架构的计算增强型控制器,Ti DSP的中断分级管理有特色,还有就是很多的寄存器都受EALLOW保护,还有就是带有排序器的ADC也挺赞的。其他的时间管理器啥的还要了解。可惜真的没有利用好DSP,没有了解到太多。
想吐槽一下实验时用到的CCS3.3 实在用不惯啊,感觉之前ARM调试好方便,估计CCS老版本不好用吧。
28335的PWM还是比较niubility的
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纯净的硅(高级), 积分 1382, 距离下一级还需 618 积分
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我们这学期才学习了DSP课程,课程使用Ti TMS320C2812 实验用的是F28335 ,今天DSP才考完试。30分钟交卷{:1_ ...
28335的PWM还是比较niubility的
觉得PWM作为定时器部分附属的一个外设的功能,觉得所有的高端些的微控制器实现的PWM功能都差不多,可以详细的说说Ti DSP的PWM部分有什么优势么?&
So what......
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本帖最后由 ljj3166 于
00:21 编辑
学过几天28335,其实也没有深入去研究
印象最深刻的有三点
贼大,不知道是不是电路设计的问题
上电就发现很烫,基本上和普通MCU电源接反那种触感
总是怀疑28335已经被烧坏了......
不过一阵子捣鼓下来,还算正常
2、寄存器保护
这个有点意思
相当一部分寄存器都进行了保护,所以在对相关寄存器进行配置之前
必须调用EALLOW指令将保护位置位,然后才能进行寄存器的配置
最后还需要调用EDIS指令将寄存器保护起来
稍不留神就会忘记,哈哈。
3、CCS库的结构体嵌套
一层又一层,要不要这么坑,能傻瓜一点吗(高手可以来嘲笑层主)
上个LED的端口配置:
#define IN&&0x0
#define OUT 0x1
#define LED0_DIR& & GpioCtrlRegs.GPADIR.bit.GPIO18
#define LED0_OFF& & GpioDataRegs.GPASET.bit.GPIO18 = 1
#define LED0_ON& & GpioDataRegs.GPACLEAR.bit.GPIO18 = 1复制代码
上面是一个LED灯的配置
还是蛮坑的......
只怪层主见识少啊
其它的,等楼下补充。。。。。。。
So what......
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一粒金砂(中级), 积分 66, 距离下一级还需 134 积分
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公司用的是TMS320C6205,PCI加密卡,因为自带PCI接口,所以加密卡用得比较多吧,这个型号也比较老了,性能还是很好,目前公司来说换了家供应商,质量稍稍出了点问题,供应商的制造水平比之前的低一点,扯远了,再说说这个芯片DSP C62X核,性能强悍,满负荷长时运行发热控制得很好,连散热片都每加。
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纯净的硅(初级), 积分 715, 距离下一级还需 85 积分
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第一次接触DSP是2812,
印象中DSP是专门处理音视频的,
所以工作中接触这方面的少,就一直没咋研究过
一直感觉很强大,有空了真想玩一玩啊~
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一粒金砂(高级), 积分 326, 距离下一级还需 174 积分
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C2000的程序库中的寄存器定义是个问题,想按自己的规范改个名字都困难,最后还是凑合用了。
官方资料很齐全,开发板原理图、PCB图都提供,赞一个。
28335有个官方教程,写得很好,入门足够了。
一心一意,精益求精
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一粒金砂(中级), 积分 28, 距离下一级还需 172 积分
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记得当初学习单片机的时候,有个项目是测量流量的,然后单片机的功能就不够用了,速度跟不上,老师让我们学习DSP,就是一个字,快!
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提起dsp肯定会想起,虽然我没怎么用过,不过我同学早些时候还买了一块2812,玩起来好像挺嗨,用它实现fft滤波器什么的,那速度杠杠的
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工艺PID图纸中的仪表符号TE与TI有什么区别啊,各位,请教~
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TE为现场热电阻或热电阻,送给DCS的信号为电阻值(热电阻)或MV值(热电偶);而TT分两种,一种是在现场的温度变送器,DCS给温变供电,传回4~20MA信号,另一种装在DCS机柜中,将现场电阻或毫伏信号转换成对应的4~20MA信号给DCS。
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PID前面几页都有图例说明的,看仪表功能位号说明那个表。T temperature&&E&&element&&I indicate
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TI表示温度指示,在二次表或进DCS显示。TE表示测温元件,热电阻等。
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这个你要看下这个材料&&有好的材料大家分享&&实在没办法凑个字数
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顶顶顶顶顶顶顶顶顶&
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杨怀珍 发表于
TI表示温度指示,在二次表或进DCS显示。TE表示测温元件,热电阻等。
TE肯定进DCS吧,TI是一次表;他一定有二次表或进DCS么?
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abgyb 发表于
TE为现场热电阻或热电阻,送给DCS的信号为电阻值(热电阻)或MV值(热电偶);而TT分两种,一种是在现场的温 ...
哥们,是TI啊,你好像搞错了吧,TT一把都是热偶吧,热阻是TE么?
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TI表示温度显示,TE是不是表示一次温度元件的取样点啊,具体还是看看设计说明吧,不一样的
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TI是就地温度指示,一般是双金属温度计;TE是远传温度,一般是热电阻热电偶
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& && &楼上说的好像反过来了吧,,,TI是温度远传,TE是现场的测温元件。
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ti是温度显示,TE,应该是温度检测装置,温度传感器等。
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TI是温度指示显示,TE是就是指现场的热偶或者热阻
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qugd的管辖
签到天数: 1852 天连续签到: 7 天[LV.9]以坛为家III&
TI 是温度指示单元,TE是温度测量元件,对于现场安装的表来讲,TI 可能也包含着一个TE,甚至TI与TE就是同一件东西,如玻璃棒温度计;但对于大多数现场仪表来说,TI 是配合 TE 来完成温度测量指示的功能的,如双金属温度计,双金属测温元件是 TE,而表头是 TI;对于电动仪表,这TI 和 TE的含义就更广了,甚至不好分辨什么是TI 和 TE了,如红外测温仪,测量元件可能根本不接触测量目标物了。
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qugd 发表于
TI 是温度指示单元,TE是温度测量元件,对于现场安装的表来讲,TI 可能也包含着一个TE,甚至TI与TE就是同一 ...
嗯啊,有点眉目了,以后工作多注意下总结下看看,谢了、、、
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qugd的管辖
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lidong8036 发表于
哥们,是TI啊,你好像搞错了吧,TT一把都是热偶吧,热阻是TE么?
那个说 TT 分两种的是这样理解,一种 TT 是杜蕾丝,另一种 TT 是占士邦。
15楼的是正解,我很喜欢~~&
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