当前位置 & &
& 为啥CPU频率五年没变了？这是真相
为啥CPU频率五年没变了？这是真相
21:15:37&&作者：
编辑：鲲鹏 &&)
让小伙伴们也看看：
阅读更多：
好文共享：
文章观点支持
当前平均分：0(0 次打分)
[06-11][06-11][06-08][06-08][06-05][06-05][06-04][06-04][06-04][06-01]
登录驱动之家
没有帐号？
用合作网站帐户直接登录为什么有关计算机 CPU 的知识不解密？
来源：互联网
【看到一本叫《x86/x64体系探索及编程》的书的简介，作者用探索论证来做研究。我不理解的是这些都是别人发明出来已经存在的东西为什么还用我们探索论证？我们没能力对人家的技术进行逆向么？ 不是计算机专业但对编程很感兴趣。我知道就医学而言，印度会仿制好的进口药，无视其专利权，国内用来治病降低费用。我想说的是，国家为什么不动用国家力量来对知名的国际厂商的 CPU 进行详细的逆向然后把详细的资料专业的编写出来供大学相关专业学生学习。看到很多研究者都是根据有限的技术手册来做黑箱测试来研究内部构造。这些资料厂家不公开我们就没能力逆向么？还是由于法律限制，或者商业利益或者知识垄断等现实原因不可以不能公布啊？】
做为一个在集成电路20+年的老员工，我觉得知乎这种氛围有点危险。专业的知识还是多听专业的人士说，不是答案看起来比较顺/爽/合理/霸气 就乱赞了。先回答楼主的逆向问题，中国对早期的intel 芯片是做了逆向的，286/386/486 应该都是有完整版图的。据说，主要是为了军方项目。（因为民用根本没有价值）中国医药也有逆向能力，但是，中国的法律还是保障专利的。所以，不能像印度那样乱来，好好的中国人，往上看齐，别往下找底线。再评评排名第一和第二的答案：徐宇辰基本靠谱，Lu Frank 基本不靠谱。1，为什么不能逆向而学习。除了专利外，逆向出来的结果是知其然不知其所以然。根据X86的各种文档，其实正向也可以设计出来功能差不多的。但是，寄存器的微小差异也会使得其不能兼容。要兼容肯定商业违法。2，就算你逆向出来，你也卖不了。因为，这CPU降价超快的，大家都用奔腾了，你386就无论如何也卖不出价格的。这个逆向工程没有经济的价值。3，说CPU难度主要在生产和工艺，也不完全合理。生产和工艺虽然是很大因素，但是主要原因还是生态。wintel 当年联合太紧密的生态结构，IBM powerPC也无法切进去啊。也就是说，假设有能力再出新CPU，谁给你写软件。4，所以当以低功耗为新核心的ARM出来后，虽然也是美国最先进，但是中美大概就差1-2年的一个工艺技术，而不是过去的5-10年的差异了。因为所有的arm 都自己写底层软件，跑共用的linux 或者安卓。 手机上先跑8核/16核，好像还是国内先出来的。5，海思目前的水准还是相当不错的。工艺上应该只差1-2年了，这个成就主要还是因为有钱。有钱就有能力买最新的工具，就有能力跑最新的工艺。最新工艺就光照就快500万美元了，不靠千万级的手机卖出去，海思也不敢去跑。所以，不是中国没去搞新cpu ，欧洲也不搞，日本也不搞，真不全是技术问题。 补充：华为的已经是TSMC 16nm的第一批客户，麒麟950 量产顺利，说明华为追赶很快。有钱就是不同啊。每次我回答集成电路问题，一群码农的就会在下面JJYY，如果你做过集成电路行业，还能理解，没做过然后胡说八道，除了显得愚昧，还有啥子意义？
排名前几位的答案都有一定道理。
说的是，CPU的最核心的逻辑其实不难，说极端点，教科书上都有，照着抄一个，在FPGA上也能运行。请注意我所谓『核心逻辑』，是指能把代码运行正确的逻辑，亦即最简单的流水线，照着教材抄即可，并非指现代CPU的核心技术。这大致上是对的，Intel最厉害的就是制造工艺，领先整个业界1～2年。制造工艺这一块我不熟，@谢丹 兄说我国目前落后1～2年而已，我有点怀疑，可供参考。Lu Frank说的其实也有一定道理。这里的问题在于，一个能跑的CPU和一个商业上成功的CPU，两者不可同日而语，所以徐宇辰兄说的也不全面。要说自己写个简单的CPU在FPGA上运行，这事情确实学生是能做到。我本科时也写过，那还是十年前的事情了。但后来我在Intel时，参加过内部的培训，听专家讲了一些服务器CPU架构的细节（当时还只涉及总线和Cache同步而已），那感觉真是目瞪口呆，心中充满了绝望之情。咱们国内现在也算是有几款自己设计的CPU了，具体细节咱没看过文档和代码也不好说，但我估计比Intel落后20年应该还算是乐观，且差距是否能缩小还在两可之间。龙芯那边算是做得不错的了，这些年也发了几篇顶级会议。Intel每年都发顶级会议，而且核心的机密是不让发论文的。所以说，制造工艺固然是个很大的障碍，逻辑设计咱们也还落后很多。注意不要拿ARM来说事，ARM的架构固然也牛逼，但跟Intel相比还是差了些，不能代表体系结构的最先进水平。服务器咱们不多说了，基本是x86垄断；移动处理器目前的性能和功耗其实都是intel占优，只是intel的市场做得太差了。顺便就说一下逆向工程。据不太可靠的消息，长沙某科大是干过逆向X86 CPU的事情的。王强兄言之凿凿，看来可能是真的。成果如何不好说，也许能够逆向出电路然后仿制。但据我所知，Intel的CPU为了优化性能，模块化做得很差，其优化几乎就是黑魔法，所以每一个款新的CPU，几乎都要从头设计。这些黑魔法只掌握在少数几个人手里。这种做法导致Intel在SoC时代吃了很多亏，无法迅速集成不同模块更新换代，新产品推出速度很慢。现在他们也在反思，在改革整个流程，向业界标准做法看齐。至于能不能做到，就要看那几个掌握黑魔法的老人家愿不愿意了。那么，这个事情的副作用，就是Intel的CPU很难被逆向工程：你可以用显微镜看清它的电路，但你很难理解那些电路。按照Intel的规定，这里有些话我是不能说的，匿了吧……--------有朋友问所谓『目瞪口呆』的原因。总的来说就是对Intel的CPU技术细节稍作了解之后，就知道有无数的优化、无数的打磨，是凝聚了无数工程师的心血和智慧，这是要许多人力和财力堆出来的，短时间绝难超越。至于具体是哪些细节，老实说我现在也忘记了……--------有朋友问，intel在移动领域好像没法跟arm竞争，功耗降不下来。简单回答：最新的Intel移动平台，功耗比arm平台要低，且性能更好。具体数据一时没时间找了，等忙过这个月如果我还记得也许会去找些数据来。（但是各家的测试一般也很难令人信服，所以您就勉强相信我好了；或者去微软问问，他们的win8同时有arm版本和x86版本，我在微软的同学说测试结果是x86完胜arm）至于有人说Intel架构比起AMD不占优势……这是从何说起啊？确实2005年左右Intel是有过那么不堪的一段历史，但这些年AMD早就被打得溃不成军了。现在AMD比较关心GPU，桌面和服务器的CPU这一块他们与Intel相比已经没有任何优势。--------好像扯得太远了。题主关心的是为何计算机CPU的知识不解密。那么本楼不少人都谈到了CPU架构的设计和生产工艺两大块，都涉及到咱们国内暂时落后的技术，这是没办法的。不过大家也可以关心一下开源的CPU硬件设计，比如OpenCore、早些年开源的SPARK之类。加上ARM的代码是可以license的，所以理论上来说CPU技术也有许多了解的途径。但我很想提醒大家注意的是，技术是死的，更加关键的其实是人。一方面，如果没有足够的技术人才储备，即使人家把全部源代码和文档都给你，你也看不懂，用不起来，等你学明白了，人家又已经前进了好多年，你还是赶不上；另一方面，如果没有完整的产业链，没有OS，没有软件，没有用户，纵有一个技术完美的CPU也无济于事。
楼主的问题本身不符合现实，不知道“是不是”就问“为什么”等于耍流氓。集成电路是一个高度透明到无密可保的行业，任何能申请专利的东西都要申请专利公开，一为了保护，二为了卖! 这个行业里靠卖专利授权(IP核)赚钱的商业模式比其他任何行业都常见。“知名的CPU国际厂商”按照指令集的类型包括两类，x86阵营和ARM阵营。对于x86阵营，靠反向工程可以破解，仿制，但由于专利的限制不能商业销售。即使正向设计，只要指令集兼容就构成专利侵权，还是不能销售。历史决定了有意义的商业厂家只有Intel和AMD两家互掐。结果会带来什么？双方都最能了解和破解对手，所以任何可以被破解和证实破解的东西更要申请专利保护起来，否则被破解了等于吃哑巴亏。至于国内企业，既然不允许做x86卖，只能看看现成的专利玩了，看都没多少人愿意看。楼主所谓解密x86的书，实际上只是面向应用的编程指南挂个噱头的名字而已，否则谁需要买？对于ARM 阵营，ARM公司本身只销售专利授权不销售产品，其他厂家靠购买ARM公司的专利授权才能生产。技术本身是公开的，但是使用要交钱。另外，此类CPU还需要大量多媒体等辅助功能，此类IP核的买卖也司空见惯。在ARM时代，国产CPU已经到处普及(联发科、华为海思、炬力全志)，只不过在专利上受制于人、附加值低一些而已。另外还有当年的龙芯，也是基于公开的MIPS指令集改出来的，有部分自有知识产权还曾经想卖。可惜现在MIPS指令集已经被ARM干掉了。结论：楼主的问题不成立。有关CPU的绝大多数知识都已经在申请专利的时候被制造商自己解密了，只是楼主没看到，还想着破解和山寨。最后，狠狠吐槽一下造成楼主这个问题的始作俑者：食古不化的计算机体系结构教育。都21世纪了，很多学校还在基于8086讲16位微机原理。
楼上的谈了很多了，就是没人谈楼主所问的逆向工程，我来补充一下吧。法律上的事情就不多提了，将逆向后的数据出版出来给大学生学习几乎是不可能的事情，没办法达到题主提到的“然后把详细的详细的资料专业的编写出来供大学相关专业学生学习”的目的。CPU级别的逆向是一个无比浩大的工程，586的晶体管数量在300万以上，当时参与逆向工作的工程师总数在100+以上，时间跨度在3年以上；而现在的i7级别的CPU，晶体管数量在5亿以上，所以简单从工作量上来说，完全是不可想象的庞大。现在国内用来逆向的设备大概可以支持到45nm，而最新的已经量产开售的intel CPU是22nm的级别。逆向完成后如何保障你逆向的结果正确无误？是否只是单纯的通过对比逆向出来的版图和经过仿真验证的逻辑电路来确保逆向成功？还是也需要通过流片回来测试验证？Intel的CPU基本都是在自己的fab生产的，如果需要去流片测试验证的话，基本不用考虑到intel的fab去流片了，那就只能选择第三方的fab，例如TSMC或者是SMIC，这样首先就是要确认这些foundry有这个级别的工艺，目前TSMC可以提供20nm, SMIC可以提供40nm工艺的代工。确认了foundry之后，就需要将process信息导入电路重新仿真和后仿，就算逆向出来的电路和版图完全正确，由于代工厂的不同，工艺信息不同，几乎不可能完全不对电路或版图进行相应的修改就直接tape out。最后，当所有都符合要求并完成晶圆制造后，又是一轮晶圆级别的测试验证的工作。所以，综上，大家可以看出如果要逆向最新的CPU几乎是不能的（部分模块还有点机会），而且就算逆向成功以后，可能Intel也早就推出更加先进的产品。最后再说几句，现在国内的IC设计较之前是有很大的发展，但是用intel最新的CPU来参考的话的硬件逻辑设计绝对还有很大的差距，更不是普通的码农可以对付得了的。关于光刻，其实包括Intel自己都需要和外部来合作很赞同 的观点，关于CPU设计大家切不可以太高估自己。
设计，生产x86那样高性能的通用CPU只怕没戏，但是用在手机/平板上的ARM系列CPU已经有国产的了。随着技术演进，ARM系列CPU越来越强，它被用在通用/高性能计算领域也是可能的。到那一天，中国在这方面的短板就算部分弥补了（如果你要是计较ARM架构是国外搞出来的，那就没办法了）
同意最高票答案，另外，有的东西你知道也没用，就像大家早已经知道汽车引擎是怎么回事，可国内依然造不出好的。CPU制造流程也一样，制造的123456部哪里都能搜到，难得是每步用的工具，也是需要你自己搞的。这个就没几个现成的了。
其实大部分的电路设计中国人自己都能做出来，现在芯片设计已经不是复杂的画电路图了，通过硬件代码加上及其强大的CAD辅助已经可以设计出极其复杂的电路了。硬件逻辑设计已经逐渐变成了码农活，对于码农基础强大的中国来说这已经不再是个问题。现在已经有很多大学可以自己在FPGA上运行自己设计的CPU架构就是个很好的例证，很多硬件设计公司也把电路开发部门放在了中国。所以问题并不是CPU怎么设计，而是CPU如何生产，晶元的制造，精度的控制，成品率的控制，才是遏制CPU生产的瓶颈。CPU的生产是个耗时耗钱的事，硬件公司需要雄厚的资金才能够建立，而一条生产线的建立更是需要大把的砸钱。在硬件领域，IC设计跟晶元制造往往是分开来的，世界上既能IC设计又能独立晶元制造的，也就那么几家公司比如intel（其实由于产能跟成本，intel自己也把一些设计外包给其他代工厂商）。更多的硬件公司只能被称作无厂半导体公司，比如高通，比如AMD，英伟达。而被中国人所熟知的一些代工厂比如台积电则只是单纯的晶圆代工企业，接受他人委托生产芯片，自己并不进行IC设计。就生产流程来说，从沙子到最终的芯片，是需要经过极其复杂的步骤而来的，现在大陆已经有生产线可以生产基本的单晶硅，但之后的程序，很多是现在大陆技术无法达到的。首先就是光刻，光刻需要高精度的照相技术，与极其精密的电路蒙版，精度高低直接决定了芯片精度，国内现在由于缺乏高精度机床，无法制造高精度的电路蒙版，因此还只能停留在100nm阶段，而国外则早在摩尔定律的驱动下大步迈进了22nm的时代。而，如此高精度的光刻技术，在国外是绝对保密的，即使在国外大学里，能见到的也只有30年前早期的接触式光刻机，精度极其有限，只能供学生实验用，而更加现金的折射式光刻，甚至电子光刻，则无法被常人所接触。光刻的作用就是利用化学试剂对光照的反应，在硅片上刻出电路图，之后经过酸腐蚀，再注入离子，形成二极管等器件，最终组成庞大的CPU电路，而国内却卡死在了这一步，所以之后的都是空谈。而光刻技术中，电路蒙版又是极其昂贵的，一块CPU甚至需要十几块蒙版来映照各层电路，因此，没有大量资金的投入，想做出来个CPU是难上加难的。再者，即使成功掌握光刻技术，而之后成品率的控制也是个需要长时间慢慢技术积累的过程。我们知道，一小块灰尘掉落在芯片上，就会在离子注入过程中造成电路的短路或者断路，从而会使芯片成为废品，而就国外经验来说，每进入一代新的技术，从初期60%左右的成品率到后期90%需要几年的时间，其间更是需要不停的资金投入来完善生产技术。所以，CPU的制造，是个需要大量时间跟金钱的一个活，远不如软件的高效回报来的快，所以国内现在大家都喜欢搞软件，毕竟这货只要你够强，个体户都能带你整出来。加之国外的技术保密，自然更没人来做硬件了。。。
楼主很多认识都是满拧的，很多基本概念都没有。中国在CPU上并不十分落后，国内搞高性能CPU的至少有三家：中科院计算所MIPS架构的龙芯，军队alpha架构的神威，还有一个地方sparc架构的飞腾。关键问题在于它们不是x86的cpu，你不能跑windows就没法在消费领域铺开，只能在超算什么的小地方玩玩。而且这几家的市场推广做的不好。龙芯还好些，但推出的那几个产品也挺难看的。后两者好像就没往市场上出过货。然后关于逆向工程，x86哪里是什么新鲜玩意？486、586早就有国产化的了，主要是用作军事用途，比如1553B总线。不然TG的战斗机用啥？关键是一来逆向工程需要时间，你逆向搞出来已经好几年过去了，这个节奏明显跟不上消费电子领域更新换代的速度，只能在工业界用。二来你仿出来x86也不能明目张胆往外卖，只能军工口自己用用。中国还是尊重知识产权的。如果你打算正向设计x86架构的CPU呢？INTEL不会打算卖给你x86架构的使用权，因为它是卖产品的公司。所以你不能去做。所以就只能做其它架构的。比如，龙芯的MIPS是一个很开放的架构；sparc好像也是；而神威是趁DEC公司挂掉的时候把alpha给买下来了。
过年的时候看过这书，它主要是对intel开发手册的一些解释和实践，与体系结构CPU怎么设计没啥关系，建议修改问题。
前几名说的都不错，但对非专业人士还是隔靴搔痒，我做个通俗类比吧：假设你是武当山上的小道童清风，三丰向无忌传授太极拳的时候在一旁看得一清二楚还录像了，回家自己能学会么？不能，因为那是百年修为和九阳神功的交流。三丰传太极剑的时候，当着众多武林高手也不怕被偷学，为啥？别人都没有那个修为。
有些回答貌似很专业 但总感觉有点假大空，比如　　不就是个无尘环境么，谁做不出来呀。还有光刻精度，主要取决于镜头的设计，而不简简单单的所谓蒙版，跟别提所谓的30年前光刻机，北大的生产线难道只是个摆设，还是我看到的不是光刻机？更别提所谓大量资金了，依照目前的行价，一次12寸晶圆的流片二十万就能搞定，还是人民币，真心不算贵。还有光刻机，无论台湾还是韩国甚至美国，他们用的光刻机都是进口，甚至英特尔的晶圆都是从别家采购的，难道美帝的电子产业不发达？　　这个问题应该特指基于X86架构下的中央处理器，为什么国内厂商做不出来，原因只有一条，那就是专利壁垒。　　就像所有的商品一样，集成电路也可大致分为设计和制造两个步骤。先说设计　　有人说我们无法逆向，那么何为逆向？　　所谓逆向，指的是通过对于最终产品的研究，最终实现自己能够生产同样的产品，甚至能够从中学习相关设计思想以及生产手段。目前最为成功的逆向就是J11系列，但是这不是电路设计。　　在现代大规模集成电路领域，传统意义上的逆向根本无法完成，但是可以通过某些手段分析出目标电路的时序逻辑乃至设计思想，从而自己设计出具有相同功能和性能的模块。这个过程在电路设计阶段就可完成。X86并不是神秘的黑盒子，仅仅就逻辑和算法而言，真的不能算作秘密。　　 既然不是秘密了，那么为什么我们不制造？　　 这个问题也可以分成两个层面去回答。首先，没有任何人可以确认我们从没有制造过这样的CPU，不要说X86这样半公开的东西，哪怕是原代码都可能搞到,比如这个新闻：。目前一次流片的行价大概是二十万左右，这笔钱真的不算多。但这样的行为只能做不能说，即便是在内部也是保密的，更不要提及非电子行业人员了，因此，你看不到并不代表不存在。其次，即便是国内有能力制造这样的芯片，但其注定不能用于商业用途，龙芯就是这样一个例子，仅仅是微软想给龙芯做适应性研究，就被人告上法庭，更不要提大张旗鼓做广告了。再说了，如果某人真的财大气粗，一切都要私人定制，那么仅仅从技术和性能上来说，X86+Win真的不能说是最优选择，至少Unix+Power要更好一些。再说制造　　 本人从事电路设计工作，对于制造也多多少少知道一些。也就言无不尽了。还是分两部分，第一部分，国内情况如何。 　　
目前集成电路的制造工艺已经非常成熟，在苏州这样一个小地方就至少有三家晶圆工厂（和舰，中芯，生纳园），而像北上广川渝就更多了，而目前除了CPU，RAM这两类芯片之外，其它比如网卡声卡等都不需要太高的制程，像那些只有几十平方毫米的芯片，120nm就足够应付了。而对于广泛应用的模拟芯片，几乎没有制程的概念。鄙人不才，只在两年前看到过90nm的生产线，至少能够确认其中有国产的光刻机。后来听说国产光刻机能够达到45nm，如果有懂行的人，可以自己去看看。第二部分，为何大众认知和现实有如此之大大的差距　　 这里就涉及到了大众传播学，在网上我们呢往往看到的是这样的照片Intel i7-4770k i7-3770k 来自 Intel i7-4770k i7-3770k 来自 GTX770核心 来自 GTX770核心 来自 R9-290x核心 来自R9-290x核心 来自XILINX VIRTEX 来自 XILINX VIRTEX 来自 Altera Stratix 来自 Altera Stratix 来自
　　 这些最引人注目的芯片都是made in USA MALAY TAIWAN，而这都是所谓的大芯片，通常都会由足够大的空间写明相应的参数，而只有几十平方毫米的小芯片，基本上只在包装箱上写明参数，作为最终用户显然看不到，他们也没有这样的兴趣去看，所以，经过这种有意无意的选择性传播，我们眼中的只剩下了美国制造，马来西亚制造，台湾制造。　　 确实，我国的差距还有很大，我国电子工业还有很长的路要走。而这里的差距简直不忍直视。　　 首先，我必须亮明自己的观点，任何技术进步，往往都是由广大从业着中的顶尖人才所推动，因此，一个产业的精英培养路线直接影响此产业的技术变革与创新。　　 依照这几年的从业经历来看，我国的精英培养路线基本上属于“人杰地灵”，即一些发达地区贡献精英群体，无论是在自科和社科方面，精英团体基本上都有同乡关系。而美欧的精英培养更多属于“龙生龙，凤生凤”，很容易形成家族垄断，比如政治上有名的肯尼迪家族，布什家族，还包括美欧大学普遍实行的推荐制度，所以他们的精英团体普遍有亲戚关系。　　 这也就能够说明一个问题，在我国，天才的成长被认为是更多在于后天因素。比如电子行业，基本上只有上了大学之后才开始接触到相关知识，而课堂上的内容只是为了应付考试，真正的牛人都是自学成材，一个好的学校环境能够加速他们成才的概率，而家庭因素被降低到最小。但在美欧呢，政治家的孩子从小就和政治打交道，音乐家的后代从小就开始弹琴唱歌，电子计算机专家的孩子从小就开始编程，比如众议员巴菲特的孩子巴菲特，IBM执行董事的孩子比尔盖茨。也正因此，当我国的未来精英们在20-30岁的时候还在从基础开始时，西方的精英已经想着怎样敢叫天地换容颜了。同样的道理在电子这一行业被严重放大。　　 我国的电子行业很年轻，一些比较大的集成电路企业基本上都是00后，平均年龄不到十岁，这些公司的创始人有的是从海外留学归来，有的是从事业单位分流出来，这些企业普遍缺人缺钱缺经验，生存就已经很艰难了，更不要提反馈学校贡献社会。而我们的大学由于缺乏市场的刺激，所以也缺乏改变的动力，所以才会出现考得不用，用的不考这样的现象。比如VS6.0，matlab7，VHDL之类的，简直是无语。由于美国人巨大的领先以及无法撼动的话语权，我们只能仰望人家。为什么说国内码农不值钱，因为你掌握的知识不值钱。同样，为什么国外的码农很值钱，因为人家掌握的知识很值钱，而这意味着200k与4k，或者GHz与MHz之间的差别。　　 其次，国内的精英们往往大学之后才开始接触此行业，而这种所谓的接触，只是会用电脑而已，比如装系统，office之类的。 而且课堂上的知识陈旧乏味，只能通过自学成材，再通过进一步的深造开始成才之路，而当他们真正开始实践时，往往已经三十多岁，已经错过了锐意进取，思维膨胀的阶段。　　 国外的精英往往从小就接触到相关知识，并且在家庭的辅助下很早就能够真刀真枪上阵。由于美国的巨大领先，电子行业的领导公司基本上都在美国，所以美国人能够接触到世界上最领先的技术和概念，站在巨人的肩膀上自然就起点高。但国内众多的从业者基本上只能从零开始，一步一步的摸索，逐渐建立自己的产权和体系，乃至人才培养流程。　　 而这，就是大众教育和精英教育的区别。 大众教育往往能够培养众多合格的工程师，精英教育能够把天才的后代进一步培养成天才。美国人引领了众多产业变革，获得了最多的喝彩，但中国人以最快的速度吸收美国人的创造，然后以量取胜，走自己的路，让别人无路可走。而目前，我国也正逐步探索精英教育和大众教育相结合，相信不久之后会产生可喜的变化。我这样说并不是一句空话，目前在国内已经发生了一些变化　　 还是那些半导体企业，由于其已经在市场上取得了认可，生存问题基本得到了解决，他们有财力去聘请国外的牛人，也有闲情和高校进行合作，通过将先进的培养流程和技术引入大学，使得年轻的大学生们不用再摸着石头过河，而是直接到社会上进行竞争，而这样的一批人必然会受到市场的欢迎，而进一步影响大学的教育。就拿鄙人的母校，一个在深山沟里的默默无闻的学校，这两年分别有教师到企业中接受三年的培训，等到他们回来之后，基本上就攒够了整个半导体产业链上全部的人才，从而能够给一些积极分子提供更大的平台。　　 而随着前些年出国留学的人们逐渐成才，他们即便是不归国，但仍然能够给国内打开一扇窗，让我们这些人能够看到国外究竟是个什么样子，比如在知乎上就有很多这样的人来答疑解惑。那些归来的真正人才，他们一个人的能量往往能够抵得上五十甚至一百个国内普通工程师，刚才说到过，一个UCB的大牛让公司的技术进步了整整两代，就在于他打通了最后一个关节点，一通百通。而当一个中国本土公司能够向国际顶尖企业叫板时，往往更能网罗人才。　　 十年之前，我们只能够组装电脑，现在，我们能够设计电脑，而十年之后，我们能够定义电脑。 我国拥有电子行业全部的产业链，从设计到制造全部能够从国内完成，即便是哪天美国禁止向我国出口半导体产品，那么我国完全可以建立一套自己的体系，而这套体系现在正在运转和改良，如果哪一天传出了我国在半导体行业领先的新闻，请不要惊讶。　　
最后，以任正非先生的一段讲话结束全文“我们还是要用供应商的芯片，主要还是和供应商合作，甚至优先使用它们的芯片。我们的高端芯片主要是容灾用。低端芯片哪个用哪个不用这是一个重大的策略问题，我建议大家要好好商量研究。如果不用供应商的系统，就可能是我们建立了一个封闭的系统，封闭系统必然要能量耗尽，要死亡的。我们刚讲人力资源封闭系统，能量耗尽，一定要死亡的，技术系统也不能做封闭系统。”“对海思的定位，它肯定是一个重要的体系，但是自恋情节不能取，我刚开始来就说闭合系统，如果海思有自恋，要求做的东西我们一定要用，不用的话就不光荣，那就是一个闭合系统。我们总有一天能量耗尽，就会死亡，所以我们要做开放系统。”“我们在价值平衡上，即使做成功了暂时没有用，还要继续做下去。我们可能坚持做几十年都不用，但是还得做，一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司今天积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。少林寺还可以有CEO，和尚也可以云游的，但是庙需要定在那里，这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
骗钱是一方面原因，没能力做出来是真的。CPU芯片这东西，要说技术上，不存在完全的困难。困难的是怎么把它做出来。你罗列的书都是将汇编语言的，实际上x86的东西，如果给足够多的时间和钱，仿制出来也是可能的，难的是，怎么造出来？国产芯片我所知道的集成度是100纳米，intel都到32纳米（更正，最新已经到22纳米）了，做工越细、频率越高，对芯片设计者的要求就更高。中国没有那么高精度的芯片生产线，所以就没有条件做测试，自然就没有相关的设计经验。连设计经验都没有，怎么搞？没有工具、没有经验，凭空去想？不是想不出来，但就算想出来了，也没办法验证。所以真的不存在解密不解密的问题，就算解密了，国内还是做不出来的，死心吧。而且，这是一个完整的产业链：没有高端计算机是因为没有高端芯片，没有高端芯片是没有高端的芯片生产线，没有高端的芯片生产线是因为没有高端的光刻机，没有光刻机是因为照相技术不足（光刻机可以简单理解为一个高精密的照相机），照相技术不足是因为没有高精度机床，没有高精度机床是因为缺乏技术工人。所以，这不是一朝一夕能解决的。提供一个信息：intel的芯片生产线上，光刻机是尼康（做照相机）的。（另有一家是ASML）
了解CPU前，先了解逻辑电路与运算电路，在了解时序逻辑电路与组合逻辑电路，在在了解寄存器电路，在在在了解存储器，在在在在了解控制电路！你就知道CPU的知识了，学习前先了解基础电路中的模拟与数字电路的原理以及电子元件的原理即功能
作为一个集成电路专业的学生，就我目前所掌握的一点知识来说1.逆推的确是国内一个强项，山寨是我们的特色，我本科是在西南一个电子专业见长的大学，当初教我半导体工艺的老师以前的工作就是拿别人的芯片版图逆推电路图，其工作量及其大，而且只是一个模电的功放芯片，晶体管数量有限，而不是动不动就按亿算的CPU，就算我们平时写的一些简单的八位CPU，晶体管数量也不少，等你把I7的4代U的版图彻底弄清楚，恐怕因特尔的酷睿系列都结束了2.版权问题，这个不多说了，虽然我们国内版权意识很薄弱，但在因特尔的面前，低调点好3.去年我们微电子器件的一个老师，也就是整体在实验室烧炉子，氧化硅片的那种，他的说法是我们国内目前就中科院那条生产线能做90NM工艺，而且不能量产，一次做不少，挑几块能用的就不错了，而台积电都在做18NM了，而且光刻机这些关键器材，基本都是欧洲垄断，不向国内进口，也就是说intel就算无偿公开版图，我们也做不出来，工艺我觉得真是个大问题
国防科大之前的确曾逆向Intel的安腾CPU，而后来国防科大的飞腾、江南所的申威系列则是分别山寨自Sun的Sparc与DEC的Alpha 21264。但是这些逆向工程的效果并不是很好，无法做到实现原设计的全部性能。另外涉及到法律问题，这些研究也很难公开，更不用说产品化。直到相关专利等过期之后飞腾和申威才得以进入市场。
楼主把逆向想的太简单了，比如想在告诉你可口可乐所有成分，靠你自己也不见得做得出来啊。集成电路的技术不仅在于设计，也在于制造，就算你逆向把所有电路搞清楚了（实际上可能性几乎没有了，现在都是几十亿晶体管啊，再想想版图上连线，画面太美。。。），制造也是个大问题，现在制造最有名的就是台积电了，另外还有三星等几家，至于国内的中芯国际，我就不说啥了，能力差的不是一点半点了。好了就算你马马虎虎只要出来了，你要卖，结果大家发现你的CPU性能根本不行啊！功耗还大的一米啊！为什么？一方面是制造工艺不行（中芯国际:这锅我不背都不行啊。。。）另外是即使你知道了电路原理图，甚至所有晶体管数量连接方式，但是你要做成版图啊，这个可不能用手摆啊，要靠工具！IC设计现在已经有很成熟的工具了，但是不同人用差别也是很大的，毕竟人的能力不一样啊！另外！英特尔这种巨头都有自己一套商用工具外的工具和流程帮助设计啊！别人用电钻你用榔头，做出来能一样么。。。所以，不总结了。。。
楼上那么多黑国产芯片的，知道中芯国际已经可以做到28nm了么。AMD在奔腾之前都是直接山寨INTEL的，但是之后由于电路过于复杂就没法山寨了，只能自己设计。现在CPU不是给你电路你就能看懂的，就像操作系统一样，只给你汇编根本没用。得有源代码啊亲。
说明一下印度那个不叫侵权 那叫强制许可 是一个主权国家按照法律程序的行为 这要分清楚
看了楼上的一些高论，忍不住说两句。1为什么一定要国内生产？如果真的设计出来牛逼的东西，intel 找谁代工咱也找人代工呗。有点国际化的视野好不啦。2为什么一定要政府投资？设计牛逼了自然有人砸钱，管他是政府的还是谁的钱。3说到底，还是设计能力问题嘛，做硬件反向是抄，做软件抄开源，做个网站设计都抄国外的，怎么跟人拼？4为啥？聪明人不是已经出去了就是在出去的路上。
數字電路倒算是碼農的活了。。。模擬電路呢？？後端的高人實在是太少了。頻率越高越需要真正的模擬電路高人～
免责声明：本站部分内容、图片、文字、视频等来自于互联网，仅供大家学习与交流。相关内容如涉嫌侵犯您的知识产权或其他合法权益，请向本站发送有效通知，我们会及时处理。反馈邮箱&&&&。
学生服务号
在线咨询，奖学金返现，名师点评，等你来互动