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&为了尽快查找PCB制板的故障，本文通过分析引起PCB故障的常见原因，结合电路知识，在长期实践中总结出一套极具操作性的PCB故障检测流程及遵循的四个“先后”原则。最后，从检测手段和检测技术发展的角度，总结了PCB故障检测的发展趋势。印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制电路板。正是由于PCB应用范围的广泛，对于PCB有可能出现的故障，本文在大量实践的基础上总结出了一套极具操作性的检测方法，这套检测方法以检测流程和四条“先后”检测原则的方式提供给大家，希望能对实践当中电路板检测工作提供有益的参考。&1 PCB及其常见故障因素分析1.1 PCB概述PCB是印制电路板的简称，它是将电子设备中各元器件之间的连线事先通过一系列过程刻蚀到覆铜板上，电子设备采用印制电路板后，由于同类印制电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍将保持强大的生命力。&1.2 PCB常见故障因素分析随着电路的复杂化和元器件的集成化，电路板在制作和使用过程中难免出现各种故障。通过长期的实践，本文总结出了电路板出现故障主要有以下几方面因素：1) 电路板结构布局不够合理，受到布线、周围元器件电磁等于扰;2) 电路板组件损坏，导致系统无法正常工作;3) 元器件性能因自身原因不稳定，导致设备工作不稳定;4) 电子设备的元器件无损害，导致不能工作的原因由焊点虚焊等原因造成，这会导致电路开路或短路;据相关统计，电路板中最常见的故障通常都由以下因素引发。&2 PCB故障检测的一般流程及检测原则2.1 PCB故障检测前应做的工作1) 了解该设备工作时的环境，主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;2) 询问电路板故障时有什么现象，并分析导致故障的原因;3) 仔细查看电路板上的元器件，找出对电路板起到关键作用是哪些元件;4) 做好防电磁、静电等干扰措施。&2.2 PCB故障检测的一般流程及遵循的原则PCB故障检测的一般流程如图2所示。该流程图从整体上给出了PCB故障检测的一般过程，分析以上流程图可知，检测PCB首先应观察电路板的结构和外观，接着对有可能出现故障的元器件进行测试，在找到故障点后，对故障点进行修复或更换新的元器件，最后采用仪器仪表对电路板相关电路参数进行测试。其中对分立元件、集成电路等电路构成是其中的重点，我们把该流程图转化为PCB故障检测中的四条“先后”原则，即先看后量、先外后内、先易后繁和先静后动。&2.2.1 从人工观察到仪器测量，即“先看后量”电子设备中的元件和它们之间的导线几乎都分布于电路板表面，当一块电路板出现故障时，应该首先对其利用肉眼观察，如果想要获得更好的效果，借助显微镜、放大镜等光学仪器可以帮助我们更准确地找到问题所在，无论使用何种方法，应着重发现是否有以下情形：1) 元器件之间的连接是否完整，电源、地等特殊点是否工作正常;2) 集成芯片、二极管、三极管、电阻、电解电容、电感等元件各引脚是否存在少接、乱接现象;3) 各元件焊点是否存在虚焊、漏焊、引脚插错等操作方面的问题;通过以上对电路板所作的初步观察与判断，很多情况下已经可以找出问题的所在，但有些问题是不容易被肉眼观察到，所以这时可以采用常用测试仪表如万用表来进一步判断故障原因。电路板的电源和地之间的阻值通常是比较固定的，一般大于70～80 Ω，这时用万用测量电路板中电源与地的阻值，如果测量值太小，例如几个或十几个欧姆，表明电路板上有元器件很有可能被击穿或部分击穿，这样就需要首先将被击穿的元件找出来。通常操作流程是将电路板与电源正常连接后，用手去摸电路板，感觉各器件表面的温度，能感觉到烫手有可能就是被击穿的元件，当然有些元件在正常工作时温度是挺高，这就需要我们对各种元件性能熟悉。如果测量结果正常，再接着用万用表测量电路板上的各种元件的输入输出的电参数，对照已知的元件参数来判断元件是否工作在正常状态。&2.2.2 从外围到内层，即“先外后内”根据前面分析得知，元器件引起的电路板故障所占的比例最大，所以如何更高效地找到问题元件是非常重要的。据相关统计，由于PCB制作的要求及电路结构的特点，处在外围和次外围的元器件最容易导致电路板损坏，比例达到86%。为了便于实现与内外电路连接，外围元件的主要功能在于驱动、转换、隔离、保护和通讯，所以在PCB进行布局时往往被安置在电路板外围，电路板工作时受到诸如电流浪涌、震动、外部电源冲击、引起的噪声和尘埃而出现故障，显然外围元件是最容易受到影响的。而处于较内层的元器件一般主要进行信号的产生、放大和传递，在首先对外围元件进行检测后，再对内层元件的各项电参数进行检测。&&2.2.3 从简单到复杂，即“先易后繁”在对PCB故障检测的过程中，需要采用一些测试技术，这些测试技术的使用应遵循“先易后繁”的原则。1) PCB测试前应做的工作电路板仿真是设计电路板一种很有效的方式，这样可以大大减少设计的周期及成本，但仿真都是在各元件理想的状况下出来的结果，忽视了实际工作中受到的各种干扰，所以在测试前屏蔽各种干扰对测试效果有很大的影响。一般屏蔽方法有：将晶振短路，另外因为电容的充放电同样也能产生干扰，对大的电解电容要焊下一条脚，使其工作在开路状态，为了避免测试对CPU的影响，应将CPU拆下。2) 特定检测方法使用中的“先易后繁”对元器件的检测往往从简单元件入手，逐步检测更加复杂的元件，这是由于越简单的元件，越容易发现它的问题。在对器件进行检测过程中采用排除法，即“测试一个通过一个”，并做记录;对测试未通过的，为了确保准确性，可再测试一遍，若还是未通过，可先记录结果，然后测量下一个，直到测试完电路板上的元件。对于那些测试未通过的元件，可将其作为重点怀疑对象。3) 不同测试方法间的补充在实践中如果只使用一种方法进行测试也许仍然找不到故障所在，比较简便的方法是从简单的测试方法入手，简单方法可以找到故障的就不用复杂方法，当然有些情形下使用简单方法是不容易发现问题的，这时就应该选择更先进的方法作为补充。PCB测试方法经历了人工目测(MVI)，到在线测试(ICT)，再到边界扫面技术(BST)，目前又增添了非矢量测试技术。&2.2.4 从静态检测到动态检测，即“先静后动”前面提到的无论是万用表还是在线测试法等对电路板上元器件的检测都属于静态检测的，但产生故障的原因有时很复杂，导致故障在静态，也就是在电路板不通电的情形下，无法暴露，使得故障原因无法诊断。因此，当使用静态检测无法找到故障时，可通过给电路板电源端供电，采用万用表等测试仪器对PCB进行动态检测。这种方法往往在检测IC(集成电路)时使用较多，这是因为集成电路包含集成器件较多，而集成器件在电路中的连接都是通过它的引脚，这就要求对各引脚的功能熟悉。以下是采用万用表对集成电路进行动态检测的方法。一种方法是测量引脚的电压，对于不同的引脚在电路板正常供电时的电压值应是不同的，但使用这种方法应考虑多方面的影响，如引脚反应不灵敏，相邻元件是否存在故障等。另外一种方法是在线测量电阻，由于IC内部都采用直接耦合，使得IC的其它引脚与接地脚之间的直流电阻阻值比较固定，该等效电阻称为该脚内部直流电阻，简称R内。所以可以通过万用表测量各引脚的内部直流电阻来判断各引脚的状态，如果测得各引脚的R内与参考数值一致，可以确定该集成电路工作正常，反之，若与参考值相差过大，表明集成芯片内部出现了问题，应进行更换。在检测中常将在线电压与在线电阻的测量方法结合使用。&3 结束语当前，结合多种学科的PCB测试技术越来越多样化，每一种测试技术都有各自的适用范围，例如在线测试法会受到器件测试库的限制，边界扫描法对参照电路板有严格的要求。所以在实践中为了使PCB故障检测准确率和效率更高，以本文提出的一般流程为参考并遵循四条检测原则，灵活运用各种检测技术，将使PCB故障检测工作更加自动化、智能化、高效化。文章转载自：如何检测分析PCB制板故障？&
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电路板故障检测仪一种通用的电子电路板故障检测仪器,能够在没有电路图、无须联机测试的条件下，在线（不焊离）检测电路板上各种元器件的故障，实现器件级的维修。
经纬仪是测量任务中用于测量角度的精密测量仪器，可以用于测量角度、工程放样以及粗略的距离测取。整套仪器由仪器、脚架部两部分组成。
　　应用举列(已知A、B两点的...
1: 数学，先学积分和微分，不用太深，但要理解到底是怎么回事；
2：模拟电路，常用的电子器件原理和使用
3：数字电路，逻辑
4：想学单片机等，...
能够指示、记录和测量核辐射的材料或装置。辐射和核辐射探测器内的物质相互作用而产生某种信息（如电、光脉冲或材料结构的变化），经放大后被记录、分析，以确定粒子的数目...
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PCB板设计后出现的几种故障分析
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& & 在PCB板的设计和制作过程中，设计画图不仅需要避免设计失误问题的出现，还需要防止PCB板在制加工时出现意外，下面对PCB板设计后出现的几种故障分析。
& & 1、PCB板短路
& & 这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面逐一进行分析。造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
& & 除了上面提及的原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
& &2、PCB板上出现暗色及粒状的接点
& &PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
& & 而造成这一问题出现的另一个原因。是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象，但这种情形并非焊点不良，原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。
& &3、PCB焊点变成金黄色
& &一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。
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PCB板在生产测试流程中，会受到不同程度的应力影响。近年电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。本方案详细叙述了章和电气软硬件方案，根据IPC/JEDEC-9704标准对生产测试流程进行完整的应力分析。
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如何分析PCB板的生产测试流程中的应变问题
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3秒自动关闭窗口原因：大排板上的微盲孔数量太多（平均约6~9万个；１．严格控制RCC压贴后其介质厚度差异在5－10；３．经除胶渣与干燥后，采用立体显微镜全面进行检查；（4）问题：关于其它CO2激光与铜窗的成孔问题原；解决方法；（1）孔壁侧蚀：主要原因是由于第一枪后，其它两枪；能量过高，造成底铜反射而损伤孔壁宽度与准确的脉冲；μS）（2）铜窗分层：激光光束能量过高造成与RC；
原因：大排板上的微盲孔数量太多（平均约6~9万个孔），介质层厚度不同，采取同一能量的激光钻孔时，底垫上所残留下的胶渣的厚薄也就不相同。经除钻污处理就不可能确保全部残留物彻底干净，再加上检查手段比较差，一旦有缺陷时，常会造成后续镀铜层与底垫与孔壁的结合力。
解决方法：
１．严格控制RCC压贴后其介质厚度差异在5－10μm之间。 ２．采用工艺试验方法找出最隹的除钻污工艺条件。
３．经除胶渣与干燥后，采用立体显微镜全面进行检查。
（4）问题：关于其它CO2激光与铜窗的成孔问题 原因
（1） 孔壁侧蚀：主要原因是由于第一枪后，其它两枪（1） 采用工艺试验方法找出每个脉冲的正确
能量过高，造成底铜反射而损伤孔壁 宽度与准确的脉冲数（即脉冲宽度单位
μS） （2） 铜窗分层：激光光束能量过高造成与RCC铜层轻（2） 用工艺试验方法找出最合适工艺条件。
（3） 孔形状不正：是由于单模光束的能量的主峰落点（3） A．缩短每个脉冲的时间（μs）；
B．选择最隹的脉冲数目；
C．改单模方式光束为多模方式光束。 （4） 孔壁玻璃纤维突出：这由于CO2激光对烧蚀玻纤（4） A．增加脉冲能量密度到20J/cm2左右；
作用不明显
B．改用RCC代替半固化片进行积层 （5） 底垫有残余胶渣或未烧尽的树脂层： A．激光单（5） A．装置应加装输出能量监视器。
一光束能量不稳
Ｂ．由于基板弯曲或起翘造成B．对基板进行检查与复压校正。 接收能量不均匀所至
C．单模光束能量过于集C．改为多模方式光束的机种。 中 （6） 底垫外缘与树脂间产生微裂： A．光束能量过高（6） A．应用工艺试验方法调整光束能量。
被反射的光与反射热所击伤。B．由于多模式光B．在激光机加装特殊的另件以去除 束的能量密度较大，其落点边缘能量向外扩张所
扩张能量。 造成 （7） 底垫铜箔的表面受伤或铜箔背面自基材上剥离：（7）
A．单一脉冲的时间过长造成铜箔温度太高，致使膨胀的剪应力超过附着力而剥离 B．单模光束的峰值能量过高 C．铜箔与基材间附着力不够或层压在玻璃布的织点处
A．应用工艺试验方法找出每个脉冲最隹
脉冲宽度的准确μs数。
B．改用多模光束激光机。
C．改用半固化片胶含量与改善层压技术以减少流胶。
图示：左为铜窗与底垫位置正确的盲孔。
图示：单光束CO2激光机偶而会出现某一脉冲能量不稳，可加装感知器与补打或改用多模光束加以解决。
图示：多模光束能量密度较大，打到铜底时会向外扩张而将底缘打出缺口，但可除去扩能而获得改善。
四．PCB冲孔质量与疵病对策
一．冲孔质量与模具设计
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。这里就单面PCB的冲孔质量与疵病对策作为基本介绍，有利与单面PCB的冲孔质量的提高。
1．模具设计：
冲孔直径小到XXXPC和FR-2层压板厚度的二分之一、FR-3厚度的三分之一是有可能做到的。许多模具设计者常常忽视这样一个事实，模具冲头在退出冲成的孔时所需要的力与冲孔时冲头穿过材料所需冲力的大小是相等的。因此，对于一付模具把弹簧（弹性胶）卸料板的压力设计成多大的问题，大多数模具制造者回答是：“要尽量大”。如模具内的空间不能容纳足够的机械弹簧（弹性胶）去起作用时，则采用液压机构（现在新一代的脱模器都应有这一机构，采购时应引起注意）。弹簧（弹性胶）的放置应保证被冲制的零件弹卸均匀。如冲制件从模具里顶出时受力不均匀，则冲出的孔周围几乎都产生裂纹。在模具的冲头开始冲孔的一瞬间，卸料板要压紧工件才能冲出高质量的孔。其实要是卸料板的压力能接近被冲材料的抗剪切力，那么既省力又可使冲出的孔更为规矩。
如果小冲头出现严重损坏，则要确定是由于冲头在冲孔行程中损坏的还是冲头在回程时损坏的。假若定位销子损坏了，则一定是冲头的回程应力造成的。解决的办法是把冲头磨成一个不大于11/2度的很小锥度，其长度不大于被冲材料的厚度。磨削时如能保持不超出这个范围，则冲孔的质量或尺寸就不会测量出什么问题。引起冲头损坏的另外两
个原因：一是同心度不好，这可以很容易地通过对模具进行严格检查来确定；另一是设计上的毛病，常常是对要冲的孔把冲头设计得太小。
２．纸基层压板的收缩：
在冲制纸基层压板时，必须记住这类材料是有弹性的，而且这种回弹的趋势会使冲出的孔略小于冲头。引起的尺寸差别决定于材料的厚度。为使冲成的孔在允许公差范围之内，下表列出冲头应超出冲制尺寸的量，在模具设计时应充分考虑。（表中所列数值不得用于环氧-玻璃布层压板的设计，其收缩率大约是纸基层压板的1/3）。
3．凹、凸模间隙：
假若对孔的尺寸公差要求很精密，那么冲头和凹模之间的间隙则应很小。用于冲制纸基层压材料的凹模孔应比冲头大0.002-0.004英寸。而对玻璃布基层压材料一般则要求上述公差的一半。然而，有些模具冲头与模具之间的间隙可多达0.010的综合公差，用于检验标准允许的对孔质量要求不高的地方。
一付间隙要求不严格的模具比一付精冲模便宜，凸、凹模之间的间隙不严格的模具与要求间隙要求严格的相比，前者损坏较多而剪切力较小。然而，用这种模具冲出的孔略呈漏斗状(也称喇叭孔)便于顺利插入元件，到现在还有特别要求这种喇叭孔的普通单面板客户。而冲孔时应采用正冲，总要将铜皮面朝上。不得在两面都布置有电路图形的板上冲孔，因为这样可能造成焊盘脱落。
凹、凸模间隙计算：
E=Ct (mm) 式中：C―覆铜板隙系数，C=0.02-0.06;
t―覆铜板厚度（mm） 4．孔距与孔径：
如果设计的孔与板边的距离或孔之间的距离接近材料厚度，这往往是很麻烦的事。应该尽可能避开这种设计，但是，当孔距离必须小时，则应尽可能制造质量好的模具。凸凹模和卸料板之间的间隙要严格，而且要使卸料板在凸模开始冲入之前就已有足够的力压住代冲板（现在常用带预压力的液压脱料系统，不过我对多家单面板厂的冲压部调查发现老式模用弹性胶做预压力的厂家无一例外没有得到应有重视，有80%的模在修模过程中不上或少上预压力弹性胶，应引起冲压部门的足够重视）。如果孔距过小，即使是最好的模具，孔间也会产生裂纹。如果不允许孔间有裂纹，则应重新安排工序，把冲孔工序放在覆铜层压板蚀刻之前。铜箔的增强作用有利于消除裂纹。（大多数环氧-玻璃布层压板材是可以冲孔的，但只适用于非金属化孔的环氧-玻璃布层压板材）。
5．纸基层压材料的预热：
如果将纸基层压材料加热到90度F，则其冲孔工艺过程就会顺利得多。这一点，甚至对于通常称之为冷冲型板或PC级板来说也是如此，但不得把板材加热到碎裂的程度，那么就会有一些冲屑一类的残留物排不出来。过度加热
的材料冲屑常常会把凹模孔堵死而成废品。把排屑孔做成锥度，则有利于减少堵塞现象。但有效的解决途径还是在略低的温度下冲孔。（在任何时候对环氧-玻璃布层压板材都不得加热冲孔或落料）。
6．冲裁力的计算：
冲床的吨位取决于冲床每一冲程必须冲制的工作量。覆铜层压板的供应商可以给出用户所采用板材的抗剪强度。通常，纸基层压板约为12000磅/平方英寸，而环氧-玻璃布层压板材为20000磅/平方英寸。冲掉部分的总周长乘以板材厚度就可得出模具冲剪面积。如果所有尺寸均用英寸表示，则冲剪面积为平方英寸。
冲裁力的计算：
P冲=1.3STτ式中：S―冲裁周长
T―板材厚度
τ0―板材的抗剪强度 7．模具安装注意事项：
1）根据设计冲模所需的冲裁力及冲模大小与闭合高度，选取合适的冲床型号。
2）首先应启动冲床，认真检查刹车，及保护装置应完好，离合器以及冲床操作机构的运行是否正常，滑块是否有连冲现象。如发现有不正常现象时，应排除故障后再进行冲模安装。
3）检查调整冲床闭合高度与代装模等高（实际上应高于一高度以免装模时碰击，代安装完成后再调节冲孔深度）；检查模柄直径是否与冲头滑空相符，如模柄小，需在模柄上加适当的开口套筒。
4）冲模下面的垫块必须平直，等高、合理安放。原则上是在不阻塞落料的性况下，尽量把垫块向冲模中心靠扰。 5）压板、压板螺丝、垫铁等必须根据冲模大小、冲模吨位来选取螺丝必须拧紧，防止冲模在工作时滑动造成意外事故。
6）安装压板时，螺帽、螺栓头部应与导套下口保持一定距离，以免上模下降时碰击而损坏冲床或冲模。
二．冲孔疵病与对策 1．毛刺 原因
（1） 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生（1） 合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切
裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切 介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时,刃口
部形成楔子,使板材产生近于直线形的重合裂纹。 （2） 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，（2） 及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整
像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。 修 （３） 刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的（３） 确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。分割作用，整个断面产生不规则的撕裂. 确保模具安装垂直平稳。
2．铜箔面孔口周围凸起 原因
凹、凸模冲裁间隙过小，且凸模刃口变钝。当凸模入被预热而软化的印制板时，板材就在凸模周围产生向外，向上的挤压移动。
（1） １．被冲裁应超过原设计厚度的百分之二十；否
则更换板材或重新设计冲模。
２．冲裁应有足够的压料力，用以克服冲孔时材料移动的反挤力；
３．孔口铜泊向上翻起
凸模刃口端有锥度。当凸模不断进入板材后，孔口周围凸起的现象就会随着凸模锥度的增加而增加。
（2） 由于反冲，使铜箔拉入凹、凸模的冲裁间隙中。
（2） 采用正冲。
铜箔与基材的结合力差，当凸模从被从被冲的印
制板孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉。
凸模刃口端有倒锥，鼓胀变形，当凸模从被冲印制板的孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉
更换凸模。
凸模与卸料板的配合间隙不能大，应采用滑配合。
基板面孔口周围分层泛白
变钝的凹模刃口；增加压料力；调整基板预热温度，扩大或铰光漏料孔
（３） 凹、凸模冲裁间隙不适当或凹模式刃口变钝。冲（３） 合理扩大凹，凸模冲裁间隙；及时修复
孔时，被冲板材难以在凹模式刃口处形成剪切裂口。基板冲裁性能差或没有在冲裁前预热。压料力小。凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大，产生膨胀分层。
3. 孔壁倾斜和偏位: 原因
（1） １．凸模刚性较差，定心不稳，倾斜冲入工件。
（1） １．合理选择凸模的材料；提高凸模刚性、强度、
硬度和不直度。
２．凸模安装倾斜或与卸料板的配合间隙太大，卸料板对凸模起不到精密导向作用；
２．提高凸模与凹模的加工同心度和装配同心
度。 ３．凹、凸模的配合间隙不均匀。间隙小的一边，
凸模径向受力大，向间隙大的一边滑移；
４． 凹、凸模式装配同心度差；推料板与凹、凸模外形偏位；推料板与凹模配合精度太差（指复合冲裁时）。
３．提高凸模与卸料板的配合精度，确保精密导
４．确保导柱、导套的加工精度和装配精度；减少推料板外形与凹模的配合间隙，并使推料板的外形和凹凸外形一致。
4. 断面粗糙 原因
（1） １．凹、凸模冲裁间隙太大；凹模刃口磨损严重。（1） １．选择适当的凹、凸模冲裁间隙。
２．冲床的冲裁力不足，且不平稳。
3．板材冲裁性能差。例如，基材含胶量过高、基材、老化、层压结合力低等。
5. 孔之孔与间裂纹 原因
２．及时修整凹模刃口。
３．选用冲裁性能较好的基材并严格按工艺要求控制预热温度和时间
（1） １．孔壁太薄，冲孔时的径向挤压力超过印制板（1） １．印制板上的孔距设计要合理，孔壁不应小于
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