电子产品用散热片散热仿真分析用什么软件

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proteus和Multisim哪个仿真软件好用？
proteus和Multisim哪个仿真软件好用？
相对来说，proteus侧重数字电路，multisim侧重模拟电路。其实两个有很多共同之处，会一个，另外一个大概看下就明白了。仿真的效果，各有优劣，贴近现实都差不多，都不是很完美，但大部分情况下都可以用。
扩展阅读：模电学习经验小结
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电子设备机箱散热仿真分析
摘 要：针对一个具体的电子设备，分析机箱内部的传热类型，采用专业的热分析软件Icepak对其进行稳态热仿真，求解封闭结构达到热平衡时的温度场，指出内部器件温度超过允许温度上限的原因，提出两种改进结构形式的措施
【题　名】电子设备机箱散热仿真分析
【作　者】苏世明 李伟
【机　构】东北电子技术研究所 辽宁锦州121000
【刊　名】《光电技术应用》2013年 第3期 64-67页　共4页
【关键词】电子设备 热分析 Icepak
【文　摘】针对一个具体的电子设备，分析机箱内部的传热类型，采用专业的热分析软件Icepak对其进行稳态热仿真，求解封闭结构达到热平衡时的温度场，指出内部器件温度超过允许温度上限的原因，提出两种改进结构形式的措施，重新计算在前后面板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示，内部器件最高温度在允许工作范围内，从而有效降低了电子设备机箱内温度，保证设备稳定可靠工作，提高结构设计与改进的效率。
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学 号 座机电话号码1002 分类号 密级 注 1
文 电子产品热设计及热仿真技术应用的研究 （题名和副题名） 李承隆 （作者姓名）
指导教师姓名 胡永忠 高 工 电子科技大学 成 都 唐食明 高 工 四川长虹电器股份有限公司 绵 阳 （职务、职称、学位、单位名称及地址）
申请专业学位级别
专业学位类别 工 程 硕 士
工程领域名称 电子与通信工程
提交论文日期 2010.3 论文答辩日期 2010.5
学位授予单位和日期 电 子 科 技 大 学
答辩委员会主席
评阅人 2010 年 月 日
注 1：注明《国际十进分类法UDC》的类号 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作
及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方
外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为
获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与
我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的
说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 论 文 使 用 授 权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文
的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，
允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全
部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描
等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘
要 摘 要 由于电子产品正按功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋
势发展，使得电子产品在有限的空间内热耗增加，产品内部热
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