[硬件升级] 求大神看下CPU什么的怎么升级，目前AMD X2 250
打WOW 25人团的时候，有些特效比较多的BOSS就会很卡，以为换了显卡就会好转，以前是HD 4670的，现在换成7770，后来才知道网游吃CPU，哎，这下要全面升级了？现在打25人还是卡，H老1P1的软泥爆卡。资金不多， 求最省钱的方案，超过千元的U接受不起啊求助具体方案 CPU内存主板电源的选择
目前配置： 电脑型号
X64 兼容 台式电脑操作系统
Windows 7 旗舰版 64位 SP1 ( DirectX 11 )
AMD Athlon(速龙) II X2 250 双核主板
华硕 M4A88T-M LE (AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/880G/890GX)内存
4 GB ( 金士顿 DDR3 1333MHz )主硬盘
西数 WDC WD20EARX-00ZUDB0 ( 2 TB /
转/分 )显卡
ATI Radeon HD 7770 Series
( 1 GB / 迪兰恒进 )显示器
冠捷 AOC ( 22 英寸 )声卡
瑞昱 ALC887 @ ATI IXP SB600/SB700/SB800 高保真音频网卡
瑞昱 RTL8168D(P)/8111D(P) PCI-E Gigabit Ethernet NIC / 华硕
淘宝个955吧当年我640换955，超到4.0，250换6850。打WOW那是质的飞跃。差不太多，所以换了CPU应该能不错
最实惠的方法是淘宝买个B59不能开核的版本200多点， 超超频比955实惠多了。
但是你预算1000左右的话 G3420+B85搞起吧。这个省心点。
如果只打wow。。。2楼所说的办法比955要便宜点b59/b55双核超起来也简单暴力开四核也能打打bf4之流
直接超250 上3.5g 看看。内存加一条2-4g。买个ssd
955啊，一代神U
250没必要超了，玩wow跟默频的955都很大差距。不过955涨价了，去年年初买了个四百出头，现在貌似快500了？
955那功耗 说不定你还得换电源
咋这么多推荐955的。。？
电源是航嘉的230W ，买955 还是b59呢， B59的话是开核还不开核？
[b]Reply to [pid=80768,1]Reply[/pid] Post by [uid=6433804]zjhzwyq[/uid] ( 01:59)[/b]4570+B85或者 显卡还是够用的。你的CPU拖了后腿
最省钱的方法就是去淘宝买个955的散片，我12年买的是445，现在貌似还涨价了哈哈[s:ac:嘲笑]
955什么的别买了吧，下半年开德拉诺估计又跟现在一个德行了，i5 4570走起，超一点预算，咬咬牙上，或者现在将就下，等预算充足再上，我家里电脑也是跟你差不多，245，
副本也挺卡的，不过现在休闲。
955竟然还卖500多……
I5 4570散片(1100) +华擎B85(399-499)+散热(39-99元)I3 4130散(640)++华擎B85(399-499)+散热(39-99元)G3220散(300)++华擎B85(399-499)+散热(39-99元) 提升不算很大
955还涨价了？好有意思，看来我的955又能拿出来卖了参考报价：￥268
商家报价：
上市时间：
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【原创】全球第一台X250s出炉(附图文教程)
[ 2248字 ]
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本帖最后由 lionelchen 于
19:31 编辑
联想12寸X系列因为便携和性能的兼顾，是我使用最多的系列。使用过X21, X32, X41, X61, X200s, X220s, X230s, X240，自己还组装过X250。X250一代，相对于X240，取消了X250s这个轻薄版本，造成机身较厚：上半身和下半身都厚一些，手感远不如X230s, X240s。
从性能上看，X230, X240, X250同级别CPU性能差距不大，要轻薄的话，似乎X240s已经足够好了。但细想下来还有以下问题：
1. X240s没有三键触摸板，可以更换，但只能用一个老的指定驱动，X250本身的驱动是不支持的。一旦打开自动更新，还需回滚驱动，非常不便。
2. X250使用14nm Broadwell CPU，运算性能有一定提高，核显性能提升显著，且功耗也有降低，对电池续航有好处。
为什么不做一个X250s呢？说动手就动手。
本次改造使用几个月前买的X230s工程机作为料机。大家如果要做，可以在淘宝找找此类机器，也可以购买X240s的零部件。
首先是计划。我在改装过程中遇到多个部件不通用的情况，这里详细说明，大家不用走弯路。需要采购的最重要的部件就是X250主板。i3-5010的主板1000元，i5 5200U的1500元，i7 5600U的2000元。其实i3 5010性能尚可，看下面的评分即可知道(数据来源: )
&&型号&&得分4,3634,1443,5373,2673,0552,441
从测评看，i3 5010U性能比上代4010U有显著提高，性能直逼i5 4200U。性价比非常好。5200U相比4200U进步非常有限。
i3主板的性价比很高，不过几经周折，我最后还是买了2000元的i7主板。请注意有的卖家卖主板时候，会清除序列号以防追踪，买的时候要要求写一个序列号，否则每次开机都会报错。报错情况见下图：
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17:46 上传
主板选定，下面就是配件了。本人这台X230s是工程主板，三代CPU，无电池硬盘内存。
不兼容的配件有开关线、触摸板排线和散热器。
第三代CPU没有和PCH桥片做在一起，整体较短，孔距也短。第四，第五代则长一大截。必须购买X250散热器。见下图的比较：
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17:53 上传
开关线看起来一样，能插上。但x230s的线接上x250主板无法开机，必须买新的。由于开关和摄像头公用一根线，所以不得不拆开B壳来换。
触摸板排线，接触摸板那端的宽度不同。
由于thinkpad喜欢搞白名单，一定要购买带FRU的无线网卡，以免不能开机。7265AC这个是最好的卡了。
电池淘宝很容易找。高分IPS可以和杭州某卖家买，LG屏幕，可以调节亮度的420，不能调节的三星屏幕320。我买了一个420的，收到装上花屏，也罢，退了。
物品价格说明i7 5600U主板2000
X230s工程机料机800
这三样要注意兼容性。我都购买于同一家可靠的淘宝店铺，价格不便宜，但东西都是原装正品，且保证兼容。散热器105
7265AC无线网卡145
两块内置电池200
三键触摸板140
原本以为触摸板排线可通用，但测试发现不行，因此另外购买了触摸板排线。其实在上面的淘宝店铺购买C壳带三键触摸带线也就220多。触摸板排线55
512G三星PM841 SSD950
Kingston 8G DDR3L内存250
如果用i3主板，可节省1000.
下面谈安装，主要步骤是：1. 拆分上下半身，2. 打开上半身更换摄像头线和屏幕，3. 更换触摸板和排线、主板； 4.合并上下半身
准备的料机：
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下面一步一步来。
0. 进入BIOS disable内置电池(如果有)
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1. 拆分上下半身
1.1 打开D壳上所有螺丝，取下D壳；
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1.2 如果有内置电池，先取下内置电池，这台没有；
1.3 取下开关线、屏线、无线天线
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1.4 从C壳上，取下两个屏轴，各有两个螺丝
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1.5 把天、屏线、摄像头线理好，分离上下半身
2. 打开上半身更换摄像头线和屏幕
这一步需要非常小心，X230s的B壳有两部分，一个是塑胶中框，一个是屏幕边缘的金属贴片，两者都软且脆，金属贴片是双面胶粘上去的，一部分粘在中框，一部分粘在屏幕外围，一部分粘在屏轴固定位置。
2.1 准备3-4张薄卡，电吹风。
2.2 用电吹风吹热短边一部分，插入卡慢慢加热并分离遇到阻力，可以用手拉开，不要用太大力，以免变形。
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2.3 取下金属贴片后，轻轻松开中框和A壳之间的卡子，每一面都有，要轻柔，慢慢来。
参照下面中框的形状
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2.4 取下中框后，屏幕竖起，轻轻从上边缘揭开LCD屏幕，揭开一定角度后拔下底部的屏线
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2.5 轻轻取下摄像头线，注意有双面胶。将新买的摄像头线按原样摆好。注意A壳的小红点LED灯在这根线上，需要小心摆好位置。LED灯分叉的长度略短，要留一个角度。
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14:31 上传
下图铜箔解开的地方可以看到一个电路薄膜，那就是盖在A面i上的红点之上的LED(不是下面那个银色的圆点)
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14:34 上传
2.7 斜着放入LCD屏幕，接好屏线 ，放置好屏幕。这一步骤可以更换新的屏幕。
2.8 安装中框，注意卡口.先装两侧，再扣上下。
2.9 贴上金属边框，用电吹风加热，增加粘性。
3. 更换触摸板和排线、主板。
3.1 拔下音箱线，拆开主板上音箱的两个螺丝，取下音箱，固定在C壳上那个音箱部分可以不动；
3.2 拨开电源线、硬盘线、键盘线、小红点线、触摸板线
3.3 取下固定主板的螺丝，并取下主板上面几步很简单，就不上图了。
3.4 揭开触摸板背面的黑色塑料膜，取下触摸板上链接主板的排线，按住触摸板背部用力，取下触摸板
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3.5 在新的触摸板三个边子(上边除外)贴上双面胶，粘到C壳相应位置，注意不要太靠边，以免影响按压。
3.6 从键盘背面取下触摸板排线，将新的排线按照原样以及线上的折线进行折叠，注意不要太用力，以免折断。
3.7 将排线插入触摸板，然后取下排线上的不干胶保护条，将排线按原样贴到键盘背面
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3.8 在触摸板背面和周围的C壳背面贴上大块的透明胶布，再次固定好触摸板
3.9 将主板放置在正确位置，注意C壳背面相应的突起和主板上开孔的位置，并安装固定主板的螺丝
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3.11 安装无线网卡、内存
3.12 安装喇叭，电源线、硬盘线、键盘线、小红点线、触摸板线、BIOS电池
4.合并上下半身
4.1 将上半身显示器朝上，屏轴一端边缘朝操作者平放在桌面，将下半身C面朝下，屏轴一端朝操作者叠放在显示器上
4.2 将线材从屏轴孔理好，屏轴对好位，用螺丝固定好。
4.3 插上开关接口和摄像头接口、插上屏线、插上无线网卡天线
4.4 固定好硬盘
此时还未安装电池和D壳
4.5 先插上电源，开始测试。如果没有问题可以进入系统，则重启，然后到BIOS选择disable internal battery，然后关机。
4.6 放置好掌托下电池，用三个螺丝固定，插入电池线
4.7 放置键盘上电池，注意在C壳上方有两个卡子，先把电池放入卡子，再往下使电池接口和主板对接。用稍长的螺丝固定电池
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内部都安装好的样子：
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4.8 安装D壳
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至此安装结束。观赏一下：
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与普通X250做个对比，还是轻薄不少，手感完全不同啦。
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开机，一次点亮：
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KJ4.jpg (157.24 KB, 下载次数: 0)
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吃苹果也是杠杠的：
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mac2.jpg (177.91 KB, 下载次数: 0)
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大家喜欢鲁大师，我也就PO一个。
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完工，本坛第一台X250s诞生啦！
对了，哥们可以分享一下你的黑苹果系统吗？我的本子也是broadwell五代的配置，谢谢！&
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真正的强人啊！厉害！
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联想可以进来看看，看看人们需要什么样的笔记本，而他，做出来的都是什么玩意
** 一个人的需求就可以出个产品了？40时代的时候是X240卖得好还是X240S卖得好？
狗屎逻辑的**
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吓我一跳。真能折腾啊。
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很不错！技术强贴！喜欢！！
以后在论坛转让，第一个排队！
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666 真会玩
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联想12寸X系列因为便携和性能的兼顾，是我使用最多的系列。使用过X21, X32, X41, X61, X200s, X220s, X230s ...
黑苹果那个，没有驱动或者不兼容问题吗？
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城会玩，这X250s完全只是为了薄那么一点，真够折腾的。
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一定要上fhd啊， 不然白瞎了这个好身材。
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- T50-65,X62-13
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支持折腾！
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顶起来，强人
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不错，很全面完整的过程，果然是折腾无止境啊。
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果然是折腾！不折腾的话不如直接X1C还好些，只能赞楼主的动手能力强！
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果然是折腾！不折腾的话不如直接X1C还好些，只能赞楼主的动手能力强！
这两个型号没有可比性：
1. 屏幕大小不同
2. 扩展性不同
X250体积小巧，而且可以装两个硬盘，X1C是比不上的。当然，做工方面，X1C还是不错的。不过2015版i7 CPU的X1C的价格，不说也罢。。。
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我的Thinkpad Yoga和你的一样，原先是4代处理器，现在已经无缝升级到了五代处理器，不过我买的五代处理器5600U、8G RAM的的全新主板才1000块钱，板子是原装正式版
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惊叹啊，楼主这技能令人羡慕，仔细阅读，真享受
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小白真是佩服得五体投地。
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很用心，支持
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双林焦 发表于
我的Thinkpad Yoga和你的一样，原先是4代处理器，现在已经无缝升级到了五代处理器，不过我买的五代处理器56 ...
交换还是单买？我这个是单买。
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碉堡了&&组装笔记本
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xman981 发表于
黑苹果那个，没有驱动或者不兼容问题吗？
无线网卡不支持。其他基本可以。
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强大，，，，
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联想可以进来看看，看看人们需要什么样的笔记本，而他，做出来的都是什么玩意
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联想可以进来看看，看看人们需要什么样的笔记本，而他，做出来的都是什么玩意
同意,联想空有一大把好资源却不知如何正确利用,很多好的设计白白浪费.
反观楼主,在资源有限的情况下能想到去搞这个并最终成功,联想那帮渣设计连给楼主提鞋的份都没有.
这手艺可以制造X250s出售了吧,哈哈.而且逻辑思维也好强啊,换作我就算能搞出来,也没法把过程写的这么详尽而且有条理.
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楼主这技术水平和动手能力令人叹服
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同意,联想空有一大把好资源却不知如何正确利用,很多好的设计白白浪费.
反观楼主,在资源有限的情况下能想 ...
感觉第五代core i CPU生命周期短，联想可能不愿意出太多机型。
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感觉第五代core i CPU生命周期短，联想可能不愿意出太多机型。
但是...X260s的消息也没有啊...
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主芯片组：Intel H110
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第六/七代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥398[厂商指导价]
760G系列主板是一款新的入门级主板，相当于780G、780V主板的精简版，功能方面略有缩水，比如不支持UVD高清解码，不过它依然支持DX10，也支持混合交火(Hybrid CrossFireX)技术。
￥499 [停产]
￥599 [停产]
￥499 [停产]
￥519 [停产]
主芯片组：AMD 760G
CPU插槽：Socket AM3+
CPU类型：AMD FX/Phenom II/Athlon II/Sempron 100
内存类型：DDR3
集成芯片：显卡/声卡/网卡
显示芯片：集成ATI Radeon HD3000显示核心
主板板型：Micro ATX板
￥419[厂商指导价]
H81系列主板不支持超频。相比同为入门的B85主板，其最高支持PCI-E 2.0，但目前独显性能还没有达到PCI-E 2.0的带宽上限，所以并不会影响图形性能的发挥。
主芯片组：Intel H81
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
微星H110系列支持Socket 1151架构的第六代Intel酷睿/奔腾/赛扬处理器，支持 DDR4-2133内存，搭载USB 3.1 Gen1+SATA 6Gb/s接口，电压防护设计，支持Windows10。
主芯片组：Intel H110
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
B85系列属于Intel发布的8系列企业芯片组，LGA 1150接口，支持22nm Haswell处理器，采用更小的封装尺寸、TDP更低，带来更低的平台运行功耗
主芯片组：Intel B85
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
H81系列主板不支持超频。相比同为入门的B85主板，其最高支持PCI-E 2.0，但目前独显性能还没有达到PCI-E 2.0的带宽上限，所以并不会影响图形性能的发挥。
主芯片组：Intel H81
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥439[厂商指导价]
FM2+插槽主板采用5重防护，高保真音效及UEFI 中文图形化BIOS增强版
主芯片组：AMD A68H
CPU插槽：Socket FM2/FM2+
CPU类型：AMD A-series/ Athlon Series Processor
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
主板板型：Micro ATX板型
USB接口：2×USB3.0接
￥409[厂商指导价]
华硕B150系列主板，支持Intel第六代Core处理器，支持DDR3和DDR4内存插槽，在Intel100系列主板中属于较主流的主板。
主芯片组：Intel B150
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
支持Intel LGA 1151接口处理器，支持DDR4双通道2133 MHZ规格内存，A.S.C全固态电容/全封闭电感 ，PCIE3.0/USB3.0/SATA3.0 ，千兆网卡支持S5唤醒/高保真6声道声卡，支持七彩虹智能主板4技术
主芯片组：Intel B150
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
B85系列属于Intel发布的8系列企业芯片组，LGA 1150接口，支持22nm Haswell处理器，采用更小的封装尺寸、TDP更低，带来更低的平台运行功耗
主芯片组：Intel B85
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
FM2+插槽主板采用5重防护，高保真音效及UEFI 中文图形化BIOS增强版
主芯片组：AMD A68H
CPU插槽：Socket FM2/FM2+
CPU类型：AMD A-series/ Athlon Series Processor
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
主板板型：Micro ATX板型
USB接口：2×USB3.0接
￥409[厂商指导价]
主芯片组：AMD A68H
CPU插槽：Socket FM2/FM2+
CPU类型：AMD A10/A8/A六/A4/Athlon
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
主板板型：Micro ATX板型
USB接口：2×USB3.0接口（背板），2×USB2.0接口（背板）
存储接口：4×SATA III
FM2A75系列主板，第二代推土机架构的APU平台，采用Socket FM2插槽，Trinity APU的CPU升级到第二代推土机核心Piledriver，GPU也升级到第二代DX11核心
￥459 [停产]
￥699 [停产]
主芯片组：AMD A75
CPU插槽：Socket FM2
CPU类型：AMD A10/A8/A六/A4/E2/Athlon
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
H81系列主板不支持超频。相比同为入门的B85主板，其最高支持PCI-E 2.0，但目前独显性能还没有达到PCI-E 2.0的带宽上限，所以并不会影响图形性能的发挥。
主芯片组：Intel H81
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥449[厂商指导价]
采用全新的FM2+处理器插槽，同时向下兼容于FM2处理器，支持PCI-E 3.0高速插槽
主芯片组：AMD A78
CPU插槽：Socket FM2/FM2+
CPU类型：AMD A10/A8/A6/A4/Athlon II X4
内存类型：DDR3
集成芯片：显卡/声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
H61系列设计用于可扩展性以及成本优化的平台，可实现每通道1 DIMM的DDR3 1333MHz，支持采用英特尔睿频加速技术2.0的第二代智能英特尔酷睿处理器，奔腾 处理器和赛扬处理器。
￥499 [停产]
￥499 [停产]
主芯片组：Intel H61
CPU插槽：LGA 1155
CPU类型：Core i7/i5/i3
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥449[厂商指导价]
采用第4代超耐久Plus技术，高密度开纤布抗潮湿电路板，同时采用了高质量的防静电抗突波芯片和全固态电容设计，是目前搭配AMD平台最先进的Kaveri架构CPU的性价比首选。
￥509 [停产]
主芯片组：AMD A58
CPU插槽：Socket FM2/FM2+
CPU类型：AMD A10/A8/A六/A4/Athlon
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥399[厂商指导价]
Bay Trail-D的核心竞争力就是功耗，相比其他低功耗处理器性能更强、功耗控制也出色，这就是Bay Trail-D的存在的意义，可以说Bay Trail-D代表了未来低功耗电脑的趋势。
CPU插槽：板载CPU
CPU类型：四核 Celeron 处理器 N-2.4GHz)
内存类型：DDR3
集成芯片：显卡/声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Mini-ITX板型
USB接口：6×USB3.0接
主芯片组：Intel H110
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
H81系列主板不支持超频。相比同为入门的B85主板，其最高支持PCI-E 2.0，但目前独显性能还没有达到PCI-E 2.0的带宽上限，所以并不会影响图形性能的发挥。
主芯片组：Intel H81
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥349[厂商指导价]
H81系列主板不支持超频。相比同为入门的B85主板，其最高支持PCI-E 2.0，但目前独显性能还没有达到PCI-E 2.0的带宽上限，所以并不会影响图形性能的发挥。
主芯片组：Intel H81
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
B85系列属于Intel发布的8系列企业芯片组，LGA 1150接口，支持22nm Haswell处理器，采用更小的封装尺寸、TDP更低，带来更低的平台运行功耗
主芯片组：Intel B85
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：显卡/声卡/网卡
显示芯片：集成式图形处理器
主板板型：ATX板型
主芯片组：AMD A970
CPU插槽：Socket AM3/AM3+
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：APU内置显示芯片(需要APU支持)
主板板型：ATX板型
USB接口：4×USB3.0接口（2内置+2背板），8×USB2.0接口（4内置+4背板）
存储接口：6×SATA III
A88X系列主板采用FM2+接口，兼容FM2接口APU，支持第二代双智能处理器，MemOK！，GPU加速和集显交火技术
￥369 [停产]
主芯片组：AMD A88X
CPU插槽：Socket FM2+
CPU类型：AMD A10/A8/A6/A4/Athlon
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
主板板型：Micro ATX板型
USB接口：2×USB3.0接
还有款250-450元主板&&
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