PLC晶体管输出与可控硅输出的区别
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摘要: 直流＝晶体管；交流＝可控硅；交直流＝继电器；晶体管输出速度快，带直流负载继电器输出开关频率比晶体管低，可以带交流负载或直流负载晶闸管输出只能带交流负载，响应速度在前两者之间。 1.继电器输出：优点是不同 ...
直流＝晶体管；交流＝可控硅；交直流＝&；晶体管输出速度快，带直流负载继电器输出开关频率比晶体管低，可以带交流负载或直流负载晶闸管输出只能带交流负载，响应速度在前两者之间。
1.继电器输出：优点是不同公共点之间可带不同的交、直流负载，且电压也可不同，带负载电流可达2A／点；但继电器输出方式不适用于高频动作的负载，这是由继电器的寿命决定的。其寿命随带负载电流的增加而减少，一般在几十万次至jl百万次之间，有的公司产品可达1000万次以上，响应时间为10ms。2.可控硅输出：带负载能力为0．2A／点，只能带交流负载，可适应高频动作，响应时间为1ms。.3.晶体管输出：最大优点是适应于高频动作，响应时间短，一般为0．2ms左右，但它只能带dc5—30v的负载，最大输出负载电流为0．5A／点，但每4点不得大于0．8A。a.继电器：机械式开关装置，噪音大，反映时间长，寿命短，适用于大功率、低频率信号（220v、380v交直流信号）的切换；b.晶体管：开关装置，噪音小，反映时间短，寿命长，适用于小功率开关信号传输，可用于高频脉冲信号之输出；c.可控硅：电子开关装置，噪音小，反映速度快，寿命长，可承受大功率信号的传输任务。
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求助：通过可控硅控制温度的设计，什么方案好？
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我现在设计电加热器的温度控制，（1）用可控硅PID温控仪进行温度控制 （2）PID温控仪+可控硅触发器+可控硅模块 控制温度。 这两种方案选用哪一种好呢? 常用的是哪一种？谢谢了。
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第二种方案较好， 不过现在不用触发板了，改用周波控制器；可控硅电路采用全控比半控的好。楼主如有需要，我提供一份详细的图纸及说明书给你！
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谢谢 合肥普锐格斯&&的回答，请给我一份图纸和说明书吧
周波控制器 较触发板优点在哪呢？
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mengxiaoxia001
& & 周波控制的谐波小，功率因数高，但周波控制对配电变压器（或者说电网）的冲击大！所以现在一般采用功率分配技术，依次导通可控硅，避免同时导通多台可控硅降低对电网的冲击！但是要记住，固态继电器（SSR）与可控硅（SCR)是有区别的！SCR可以做到连续控制，SSR则仅能控制通断，所以，对控温精度要求高的场合，SCR用的较多，效果也比较好！
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mengxiaoxia001
& & 周波控制器其实也是触发板的一种，但相对的功能较简单而已，SCR的触发必须依靠触发电路，里面包含了触发、过流、过热、缺相、负载断线，短路，不平衡等等检测及保护电路，功能更强大，甚至还包含模拟量变送，RS485通讯等功能。
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采用周波控制器方便简单。
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（2）PID温控仪+可控硅触发器+可控硅模块 控制温度&&这种方法在行业非常多，如果有需要的话，我给您推荐一个qq，他们是厂家：
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&&&&&&&&&&『PLC』资深PLC工程师教你如何完整做好一个自动化项目！| 干货
我们学PLC有时候是为了做项目，做项目需要做些什么步骤呢，学习什么知识点，看看老工程师怎么告诉你……
一、做一个PLC项目的大体流程如下
1、熟悉好现场环境和工艺流程
2、设计出安全可靠的控制方案
3、画出电气控制原理图
4、确定好材料，制作材料物资明细表
5、编写PLC程序，组态监控画面，设计PLC 机柜接线图，并同时制作PLC机柜
6、沟通甲方，现场施工
7、现场调试，并完善工艺控制方案
8、组织甲方验收项目
二、PLC 设计原则
1、最大限度的满足被控对象提出的各项性能指标
为明确控制任务和控制系统应有的功能，设计人员在进行设计前，就应深入现场进行调查研究，搜集资料，与机械部分的设计人员和实际操作人员密切配合，共同拟定电气控制方案，以便协同解决在设计过程中出现的各种问题。
2、确保控制系统的安全可靠
电气控制系统的可靠性就是生命线，不能安全可靠工作的电气控制系统，是不可能长期投入生产运行的。尤其是在以提高产品数量和质量，保证生产安全为目标的应用场合，必须将可靠性放在首位，甚至构成冗余控制系统。
3、力求控制系统简单
在能够满足控制要求和保证可靠工作的前提下，应力求控制系统构成简单。只有构成简单的控制系统才具有经济性、实用性的特点，才能做到使用方便和维护容易。
4、留有适当的裕量
考虑到生产规模的扩大，生产工艺的改进，控制任务的增加，以及维护方便的需要，要充分利用PLC易于扩充的特点，在选择PLC的容量(包括存储器的容量、机架插槽数、Ｉ／Ｏ点的数量等)时，应留有适当的裕量。
三、PLC设计的基本步骤
在进行PLC控制系统设计，尽管有着不同的被控对象和设计任务，设计内容可能涉及诸多方面，又需要和大量的现场输入、输出设备相连接，但是基本内容应包括以下几个方面：
1、明确设计任务和技术条件
设计任务和技术条件一般以设计任务书的方式给出，在设计任务书中，应明确各项设计要求、约束条件及控制方式。因此，设计任务书是整个系统设计的依据。
2、确定用户输入设备和输出设备
用户的输入、输出设备是构成PLC控制系统中，除了作为控制器的PLC本身以外的硬件设备，是进行机型选择和软件设计的依据。因此，要明确输入设备的类型(如控制按钮、行程开关、操作开关、检测元件、保护器件、传感器等)和数量，输出设备的类型(如信号灯、接触器、继电器等执行元件)和数量，以及由输出设备驱动的负载(如电动机、电磁阀等)。并进行分类、汇总。
3、选择PLC的机型
PLC是整个控制系统的核心部件，正确、合理的选择机型对于保证整个系统的技术经济性能指标起着重要的作用。
PLC的选型应包括机型的选择、存储器容量的选择、Ｉ／Ｏ模板的选择等。
4、分配Ｉ／Ｏ地址，绘制Ｉ／Ｏ接线图
通过对用户输入、输出设备的分析、分类和整理，进行相应的Ｉ／Ｏ地址分配，并据此绘制Ｉ／Ｏ接线图。
至此，基本完成了PLC控制系统的硬件设计。
5、设计控制程序
根据控制任务和所选择的机型以及Ｉ／Ｏ接线图，一般采用梯形图语言设计系统的控制程序。设计控制程序就是设计应用软件，这对于保证整个系统安全可靠的运行至关重要，必须经过反复调试，使之满足控制要求。
6、必要时设计非标准设备
在进行设备选型时，应尽量选用标准设备。如无标准设备可选，还可能需要设计操作台、控制柜、模拟显示屏等非标准设备。
7、编制控制系统的技术文件
在设计任务完成后，要编制系统的技术文件。技术文件一般应包括设计说明书、使用说明书、Ｉ／Ｏ接线图和控制程序(如梯形图等)。
四、PLC的选型
选择适当型号的PLC机是设计中至关重要的一步。目前，国内外PLC生产厂家生产的PLC品种已达数百个，其性能各有特点，价格也不尽相同。所以，在设计时，首先要根据机型统一的原则来考虑，尽可能考虑采用与本企业正在使用的同系列的PLC机，以便于学习、掌握、维护的方便性，备品配件的通用性，且可减少编程的投资。在此基础上还要充分考虑下面因素，以便选择最佳型号的PLC机：
1、 I／Ｏ设备的数量和性质在选择PLC时，首先应对系统要求的输入、输出有详细的了解，即输入量有多少，输出量有多少，哪些是开关(或数字)量，哪些是模拟量，对于数字型输出量还应了解负载的性质，以选择合适的输出形式(继电器型、晶体管型、双向可控硅型)。
在确定了PLC机的控制规模后，还要考虑一定的余量，以适应工艺流程的变动及系统功能的扩充，一般可按10～15％的余量来考虑。另外，还要考虑PLC的结构，从Ｉ／Ｏ点数的搭配上加以分析，决定选择整体式还是模块式的PLC。在确定了PLC的输入量和输出量的点数及性质后，就可以进一步确定各种Ｉ／Ｏ模板的型号和数量。开关量Ｉ／Ｏ模板的规格标准有4、8、16、32、64点，点数多的模板，每点平均价格相对较低。对开关量Ｉ／Ｏ模板的外部接线方式可分为隔离式和汇点式，隔离式的每点平均价格较高。如果信号之间不需要隔离，应选用汇点式的Ｉ／Ｏ模板。在整体式PLC机中，各个Ｉ／Ｏ端子也有隔离式和汇点式之分，以满足不同电压等级的输入／输出器件的需要。2、PLC的功能要根据该系统的控制过程和控制规律，确定PLC机应具有的功能。各个系列不同规格的PLC机所具有的功能并不完全相同。如有些小型PLC只有开关量的逻辑控制功能，而不具备数据处理和模拟量处理功能。
当某个系统还要求进行位置控制、温度控制、PID控制等闭环控制时，应考虑采用模板式PLC，并选择相应的特殊功能的Ｉ／Ｏ模块，否则这些算法都用PLC的梯形图设计，一方面编程困难，另一方面也占用了大量的程序空间。另外，还应考虑PLC的运算速度，特别是当使用模拟量控制和高速计数器等功能时，应弄清PLC机的最高工作频率是否满足要求。3、用户程序存储器的容量合理确定PLC的用户程序存储器的容量，是PLC应用设计及选型中不可缺少的环节。一般说来，用户程序存储器的内存容量与内存利用率、开关量Ｉ／Ｏ总数、模拟量Ｉ／Ｏ点数及设计者的编程水平有关。
简单的估算公式：
内存字数＝(开关量Ｉ／Ｏ总点数＋模拟量Ｉ／Ｏ点数 X 16) X 10
式中：每个模拟量通道(或Ｉ／Ｏ点)相当16个开关量Ｉ／Ｏ点。在此基础上，可考虑留有20～25％的裕量。对于工艺比较复杂的系统，应适当增加存储器的容量，否则，当控制较复杂、数据处理量大时，可能出现存储器容量不够的问题。
来源：金属加工、工业机器人培训
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今日搜狐热点可控硅怎么用来制作调压控制器?_百度知道
可控硅怎么用来制作调压控制器?
我有更好的答案
可控硅可以直接用来作为调压器，调压可以分为半波调压和全波调压，原理如下：1、在要求不高的场合可以使用最简单的调压电路：将两个单向晶闸管正反向并联，将两个控制极之间串联一个可调电阻，调节地调电阻的阻值输出电压随之改变。2、使用双向可控硅，在触发极施加移相脉冲信号，控制可控硅导通角，实现交流调压。3、用一个与交流电源同步的脉冲触发电路，使发出脉冲的导通脚从0度到180度变化，即可调节交流输出的电压。4、最简单的触发电路可用单节晶体管来实现，采用全波整流电路作为同步电源作为单晶晶体管的电源。单结晶体管与电阻和电容组成一个脉冲发生器电路，每当交流电源过零后该电路开始工作，电源通过电阻给电容充电，知道单结晶体管导通而发出脉冲触发主回路输出电压。5、调节充电电阻可以调节充电时间，充电越快发出脉冲越早，导通角度越小，输出电压越高。将电阻用电位器代替，或串联一个电位器，调节电位器的阻值即可得到连续可调的交流电压。
采纳率：52%
导通角，检测交流电的过零信号。然后调整可控硅的导通角。
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可控硅控制电路的死区问题
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在设计可控硅输出的调光电路中碰到可控硅输出波形有死区问题，因论坛不能发图，将问题话在附件内，期望好心大虾指点问题如何处理！
*******(以下内容为编辑mike加上，在IE下可以使用“高级编辑模式”，直接拷入WORD文档内容）
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Mike_GS 编辑于
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1.注意SCR导通条件,一是顺向的电压,二是驱动极的触发电流,三是最小维持电流.
功率大的SCR触发电流要求也大,相同的触发电流导致导通时间延长甚至大功率的不能导通.
2.该死区只能改善,不能完全避免.即使改为MOSFET来模拟替代SCR依然会有死区存在,只是起始相角小些而已.
3.在Dimmable LED Driver中SCR的特性都是需要考虑的对象.
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谢谢Farmer_one的指导，目前问题依然没有解决，但是我自己也提出了新的解决办法，并且已经做了测试。现在的情况是死区没有了，但是在控制大功率的灯炮时（&200W）,开启过后，再关闭时会出现关不死的情况。改进过的电路为：
控制时的波形为
判断时的波形为
在市电负半周会出现自己导通的情况。
原来电路的原因分析应该是Igt电流不够，BT134手册上标定为25mA, MAC97A6标定为5mA， 现在新电路的做法是用MAC97A6来驱动BT134扩展电流应用。新的问题还是期望能有高手前来指导，我自己也会进一步的查找问题，有进展会和各位前辈一起讨论。
(下载49667
(下载19415
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没看懂R22选100R个人感觉小了点
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Triac 有两种控制方法：
1. 调功率；这适合于大功率器件， 像大功率温控器；
2. 调相位；这适合于小功率器件，像灯泡等等
按2， 需控制好， 需要了解交流电的四个象限， 电路需要有过零检测电路。对于有控制干感性负载的，要特别知道这一点。控制相位角在39-141度之间。
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领取流程：工程师用户-完善个人信息（填写正确电话号码）-申请加入eeclub-工作人员电话回访-认证无误，颁发勋章
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谢谢分享！！！！！！！！！！！
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驱动电路有问题。把电路反过来，晶体管截止，有电流流入可控硅控制极，可控硅开通，晶体管导通时，可控硅关断。只有可控硅控制极?对地短路，关断才可靠。
负载大时，可控硅工作温度高，开通的控制电压、电流就小，工作就容易失控。
另外就是前面提到的相位问题。如果是纯粹电阻性负载就没有这个问题。
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??????? 初步看了一下，第二次改进使大功率可控硅管的驱动能力被小功率可控硅加强，但是在小功率可控硅边的G极触发控制仍有问题（同第一张图一样）：
??????? 虽然光隔输出管的正向驱动能力（图中绿色路径）还勉强能满足小功率可控硅G极的触发要求，但在光隔管输出低电平、撤除正向驱动时，小功率可控硅G极的饱和电流通过R10来泄放（见图中红色路径），而R10居然选取高达1MΩ的电阻，使得G极饱和电流不能及时被泄放掉。结果导致小功率可控硅不能及时被关闭，最终在示波器上观察到过零点后会有一段时间延时所产生的负向正弦切割波形。其实，楼主的第一张图也存在相同问题，只是在不同电路、功率下的表现略有差异而已。
??????? 解决方案设想，供参考：
（1）可以大幅减小R10的阻值至kΩ级或几百Ω级，在一定范围内改善泄放延时问题；
（2）减小R10的阻值也受限于光隔驱动的能力，也可以增加三极管扩大驱动电流来解决驱动的能力问题。
joywyc 编辑于
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为什么不使用可控硅光耦moc3010？
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正方观点:选风险投资。初期创业者风险因素太大，有投资方能保证无后顾之忧。
反方观点:选自筹资金。有投资方固然好，但公司做起来还是像在给富人们打工。
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