PCB拼板分板方法及结构
本发明提出一种PCB拼板分板方法及结构。该PCB拼板分板方法包括如下步骤：将大块的PCB拼板切割成多个小块的PCB单板；在每块PCB单板空位上做分板标记，该分板标记表示出PCB单板的生产日期、生产批次......
专利类型：
申请（专利）号：
申请日期：
公开(公告)日：
公开(公告)号：
主分类号：
H05K3/00,H,H05,H05K,H05K3
H05K3/00,H,H05,H05K,H05K3,H05K3/00
申请（专利权）人：
广东欧珀移动通信有限公司
发明（设计）人：
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．客服电话
&&8:00-11:30,13:00-17:00(工作日)PCB厂家及拼板
一、PCB厂家
1& &在线21129a&
8小时加急1000元&&&&&12小时加急600元&&&&24小时加急200元&&&48小时加急100元
批量的话72小时加急200元&& 96小时100元
一般客户都是加急24小时的呢
8小时加急xx元&&&&&12小时加急400元&&&&24小时加急200元&&&48小时加急100元
SMT收费标准：钢网费100+元器件个数X0.4+8%发票税
元器件个数=PCB上元件个数X板子数量（不足计）
打样的话是按照物料数量计算的
总物料数量在1000颗以内，按贴片费400元计算
超过1000颗物料按0.4元一颗计算
JDB如果按焊点算：
开机费：1500元+贴片数X0.012+插件数X0.05
贴片：0.012元/个焊点，插件：0.05元/个焊点
公司网上只有按物料计算的，没有按焊点计算的 ，焊点计算需要人工审核。SMT最低1PCS。
电阻电容可以按客户要求代购。其他客户自己提供。电阻电容需要比总用量多出30颗物料，才可以上机贴片。
因为IC有托盘，体积比较大，按数提供就可以。不贵的二三极管最好是需要多30PCS。
西安本地QFN一个数量20，其余焊点0.1元/个。
& smt 元件 PCB一条龙服务，芯片可以考虑性价比高
不在线下单企业QQ黄芳&&&&
明晚发货&&加急费200元，24H
后晚发货&&加急费&100元，48H
&钢网在正常时间是24H发出。
生成Gerber文件
Gerber文件过孔如何加盖油（默认过孔开窗）
Altium Designer 高级覆铜布线规则
本帖最后由 ocon 于
22:20 编辑
前面说错了，我更正一下：
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
1、PCB封装中有三个层Top Layer 、 Top Paste 、Solder
Mask分别对应在实际电路板中的哪些地方？
Layer 铜箔，包括走线和焊盘
Paste贴片前印锡膏的区域Solder是印绿油区域（为方便查看，一般反显为不印绿油的区域，有些厂家规定用此层在绿油上开窗露锡）
& & 个人认为Top
Layer应该就是顶层焊盘，但是网上说Top Paste（锡膏层）才是焊盘，这是为什么？
因为这两种说法都不对&
Paste如果是用来涂抹锡膏的话，那锡膏应该涂在金属焊盘上才对，而金属铜箔应该就是在Top Layer层？
& Solder Mask
阻焊层，在电路板上看得到吗？在绘制PCB封装的时候，怎么设定阻焊层的大小？
Solder层的大小不需要修改，我猜你其实是想问怎样修改层上各组件的外形。2、阻焊桥是长什么样的？
&刚刚投了一块板，厂家说焊盘间距太小，是否做阻焊桥。我想知道怎么才能在PCB图上体现阻焊桥？
隔开两个焊盘的绿油就是阻焊桥，改小焊盘尺寸和改小绿油躲开焊盘的距离可以让消失的阻焊桥重新出现3、开窗是怎么回事
&厂家说某些地方是否需要开窗。怎么在图纸上设计开窗，对应实际的板子是什么样的？
各厂家规定不同，参考第1点的解答4、这三层的层叠关系是什么样的？谁在最上面，谁在最小面，谁在中间呢？
在PCB厂加工走线和焊盘，接着印阻焊，进贴片厂，贴元件之前加印锡膏5、投给PCB厂商时，Altium
Designer导出的Gerber文件要包含哪些？
各层和钻孔，PCB厂的要求是唯一的标准
AD里面的汉化翻译的很垃圾，很蛋疼，估计做语言包的是个老外，如此还不如英文版的。有些中文用词让人难以理解。
我给楼主用非专业的方式解释下（专业的俺不会）：
普通的层，如顶层，底层，层1，层2，层3，层n，都是指铜箔层，只要是有铜箔的地方，都在这些层表现出来。PCB厂根据这些个层，就能洗版了。不区分线和焊盘，和覆铜，跟你自己用化学试剂手工腐蚀PCB板似的。洗出啦，都是密密麻麻的铜线，铜伯区域。这些层是电气连通的关键。
Paste&&此层表示涂锡膏层，如果不是贴片工艺，或不需要贴片焊接，此层忽略。在此层表现的，不是全部铜箔区域，而只是是每个元件焊盘区域，最后这个层看到的其实就是一些孔，一般是方的。要注意，这层数据是用于刷锡膏的，只有贴片器件才应该保留此层数据，插脚器件不能有此数据，否则进行插脚加工时，孔都已经被贴片工序的锡膏堵塞。这在混合插件与贴片的板子上应该有所区别。此层就是做钢网用的。总结：它会影响钢网的制造，间接影响贴片工艺质量。
Solder Mask
此层必须有，除非你告诉PCB厂家，你用裸铜板，不刷绿油。这层上的数据表示了所有焊盘的区域(实际上是表示了绿油的区域，焊盘则是无绿油区域)，与上面的不同在于，它涵盖了插脚和贴片，只要需要焊接的地方，都会在这层表示出来。我们拿着一块PCB板（还没焊元件），看到上面的银白色焊盘，就是这一层决定的。所谓开窗，就是在这一层上画出一个区域。因为整个PCB上覆盖着绿油，而基本上每个器件引脚都有一个Solder
Mask层，它是负表示，有Solder
Mask其实是不刷绿油。所以引脚都露出来了，用于焊接。这一层上的任何线条，闭合区域，最终表现出来的就是pcb上露出锡面的地方，因露出的铜都会喷锡(或金)，变得亮闪闪。可以打字做logo。如果这一层做错了，上面那锡膏层就刷不上了，手工焊也不行，你想如果一个焊盘上盖了油，它就不是焊盘了。总节：它会影响盖油层的表现。
丝印层，是PCB上元器件标注符合，或者其他文字图案打印的内容层，一般是一个颜色，白色常见。什么R1，R2那些符号还有网址，logo，通常就是在这层。
符号（装配）层，有些人把这层跟丝印层混乱的用。因为做封装的时候，有的人把这两层做得一样。这可行。不过我觉得这一层的真正意义是装配。它上面应该用来表现元件的占地轮廓，高度，尺寸，位置信息，或其他一下跟板子有关的参考信息，个人认为，它不是用来给pcb生产厂打印的，而是用来导出装配图，电气接线图，供后续研发参考或自己参考的。
0805电阻一盘：0，120，10k，1k，5.1k，
0805电容一盘：0.1uF
其它样品：
0805电容：10u， 1u， 0.01u， 22p
0805电阻：4.7M， 3.9M， 3.3M， 2M， 1M， 620K， 330K， 300K， 100K， 47K，
33K， 30K， 20K ，3.3K，
贴片电阻0805 精度1% 单个阻值500个8.5元
贴片钽电容 16V 10UF A型 1206 精度10%(50个)
贴片钽电容 25V 100UF D型 7343 精度10%(10个)
10UF 106M Y5V 10V(500个)
22PF 220J COG 50V(500个)
10NF 103K X7R 50V(500个)
1UF 105M Y5V 16V(500个)
LED 红色 红光 高亮(100只)
LED 黄绿色 高亮(100只)
LED 黄色 黄光 高亮(100只)
LL4148 贴片开关二极管 1206(LL34)封装(200个)
IN4007 M7 贴片整流二极管 1A/个)
S8050 J3Y SOT-23 0.5A/25V NPN功率三极管(100个)
&XH2.54-10P
插头+直针座+端子(50套)&&
XH2.54-20P 插头+直针座+端子 (50套)
&VH3.96-3P插头+直针座+端子(50套)
DB9M 双排9芯 焊线式 (50个)
DB9F 双排9芯 焊线式 (50个)
多圈(20个)
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各位同行们，最近公司来了新客户拼板方式有点特别，两款机型拼在一起了，遇到这种你们怎样做程序？坏板怎样做的？不要告诉我让厂家改板之类的话，只想和大家一起看有没有办法！！！[attachment=172451][attachment=172452]
是什么机器
不好做，一般不建议拼板，好处就是为了节约一张钢网。他们的电子档是否拼在一起，如果没有拼在一起，编程时把原点放置在微割线中间，导出坐标合并在一起，正数是一块板，负数是一块板，生产坏板时另存程序删点数。（JUKI设备）个人做法。
三星机就很好搞了
Layout出连板图，实在不行就程序去计算了。类似与PCB使用支撑载具，把其中一半看成另一半的载具。
你的设备是否支持Block?&& 提问要注明设备型号方便给予明确方案！
我们厂做这样的&& 打坏版的时候 是跳点的&&
松下的很好做啊。
:是什么机器&( 08:39)&雅马哈
要将每款程序做好合并就ok了。关键是要将原点做在同一位置就可以了。
索尼的小意思！坏板有不良标记，可以不！贴装
同意11楼的，方法很多
雅马哈很容易做
这个很容易啊
juki做成四片板，用区域坏板就可以了，西门子，npm就更简单了
这个很好做
把两块板做成一块拼板就行了
两块做一块；然后分别做不良标记识别就好了；
将你的 gerber, 坐标，BOM发出来，可以做一个程式出来啊。
多做几个程序，贴哪一种就调哪一个程序就可以了
雅马哈很好做
期待合理答案
两个型号合成一个型号做程序，就是把那个六拼板当成三拼板来做程序。
用CAD合并下坐标在做程序
假设是一块板，分B面和T面
简单啊！做3拼就可以了！经常做
手贴不是个好办法啊
大兄弟你的什么机拉，
除了删点没得玩！
把两块做成一块
yamaha很好做。
很好做呀，可六块板，也可以三块板
对半分开打吧！！
直接拼版3片打
这样的话，如果是我，我也没有更好的办法，如果是三星45机，我会一台机打一个机种，另一台机打另一个机种
这个不算什么难题吧，环形鸳鸯拼板 不是也要做
如果批量少，不嫌麻烦，两边分开打，走两次贴片机。
1[attachment=176930]
能做，就是做程序时浪费点时间
:两个型号合成一个型号做程序，就是把那个六拼板当成三拼板来做程序。&( 02:23)&=561) window.open('http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/23.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/23.png"
楼主都说是雅马哈，雅马哈最好做了，主副板做成一块，分别用局部坏板标记，不就解决问题
三洋的很好做
三洋的可以同时做3个板的程序一起贴
什么机器，三星直接做块
这个简单 把两快做成一块&&使用局部坏板MARK
我们做过这种阴阳板只能做一起了，没法做坏板标记。
局部坏板标记
阴阳板，小问题，做个局部坏板标记而已
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