高通无线芯片7227芯片与7225区别很大吗

展讯 SPRD SC8810i与高通 骁龙Snapdragon MSM7227A那个好_百度知道
展讯 SPRD SC8810i与高通 骁龙Snapdragon MSM7227A那个好
我有更好的答案
就现在来看,基本没什么差别展讯8810是1GHz的ARM Cortex-A5架构单核芯片,GPU为单核Mali 400@265,他们的性能已经很差了,不建议购买,如果已购买,就随便用用吧。这两款芯片的性能还真是半斤八两,个人觉得最好还是选A7。如果想买的安卓手机还能用用的话。高通7227A是1GHz的ARM Cortex-A5架构单核芯片,GPU为单核Adreno 200@245
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高通7X27平台解剖.doc 20页
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高通7X27平台分析
一、问题的提出
参加了高通7X27平台的培训,通过本文对该平台培训做一个总结,本文从以下三个方面介绍:
1. 系统构架
2. MSM7627
二、解决思路
(一)系统构架
7X27+PM7540:
09年主流平台,MSM7627为65nm基带芯片(12*12NSP)
7XXX:7表示双核,ARM9和ARM11。
MSM芯片功能比较
7X27是第三代芯片,7200是第一代,7225是第二代(降成本方案)。7X27包括。
的比较:所支持的制式不同。7627: EVDO, 7227: WCDMA
的比较:总线/处理器速度性能上的提升,3D图像加速。软件兼容,硬件上多了一圈NC脚,也有24个定义改变了的脚
的比较:类似的差异。软件兼容,硬件上多了一圈NC脚,也有24个定义改变了的脚。
相比:速度上的提升,支持SD boot,具有多媒体加速模块。
Q1: NC脚走线有什么要求?
A: NC脚之间相互没有连接,也没有接地。走线时低速线可在NC pin上直接走过去,高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。
Q2: 可以用同样的焊盘吗?
A: 做了兼容设计后,7625可以焊在7627的焊盘上。7627不可以焊在7625的焊盘上,因为外圈没焊,可能会焊不稳。
PM芯片比较:
PM7500与PM7540的比较:PMmm封装,PMmm(封装改变,管脚有调整)
推荐用BTS4025,该芯片为3.2*2.9mm封装,支持Class 1.5
0.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 Mbps
No RF tuning required in production
Integrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection
(二)MSM7X27
a. 电压分配
b. 电源电压要求
a. 电源连接
注意:VDD_C1和VDD_C2一定要选大电感,1.35A的,因为虽然VDD_C1和VDD_C2的平均电流不会超过600mA,但是峰值电流很大。
b.上电时序(下电时序与上电相反)
注1:VDD_C2由modem控制
2:EBI2电源可选1.8V或2.6V
Q:一定要加D触发器吗?
A:加触发器的作用是为了去除干扰。保持电源稳定,提高频率稳定度。如果没有GPS,可以不加。因为GPS对频率稳定度要求特别高
Boot选择/安全
secure boot的硬件需求:
Boot ROM (primary boot loader——PBL): 在MSM7627 IC内部的64 KB boot ROM. 由高通写死,不能改变
Internal RAM (IRAM):4 KB的memory空间用于下载基本的配置参数
Secondary boot loader (SBL):外部的memory,将后续的代码loader进来,并验证后续代码。在执行前必须被SBL授权
实现方式有两种,External mode pin或On-chip Qfuses。l External mode pin——GPIO[95]上拉(当Qfuse未被吹掉时),即进入secure boot模式
l On-chip Qfuses(优先级高)——通过软件或JTAG将Qfuse吹掉。VDD_QFUSE_PRG推荐连到PM7540的VREG_AUX2。如果不用Qfuse也不能将VDD_QFUSE_PRG悬空,必须将它拉到地。
冷启动(cold boot):在上电时发生,执行PBL和SBL boot 流程
热启动(warm boot):,执行PBL,并判断是从power-saving模式启动。系统配置方式和cold boot类似,但配置来自于memory上“always-on domain”,可直接获取RAM的数据。SBL不需要从flash里重新load
GPIO的配置:
Q: 可承受3V电压的GPIO,如果是复用口,那么是pin本身可承受3V还是只做某个功能可承受3V? 比如T卡的DATA口可承受3V,它用做普通GPIO口时呢?
正在加载中,请稍后...高通a的包可以互移植么_百度知道
高通a的包可以互移植么
我有更好的答案
前者的三角形输出率为22M/s,数据包通用,像素填充率为133M/s后者是超频版的多边形生成率32m/s,像素填充率210m/sGPU一样这两者的GPU都是高通adreno200
我是问能不能互移植
CPU一样,通用当然可以移植啊,晕!
采纳率:51%
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MTK6575与高通骁龙MSM7227简单对比
MTK手机网:MTK MT6575是联发科今年第二季度上线的ARM9构架的单核处理器,频率达到1GHz,很多朋友都问联发科的MTK6575性能怎么样,MTK6575跟哪个手机CPU芯片差不多?今天我们就用高通骁龙S1 MSM722
网:MTK 是今年第二季度上线的ARM9构架的单核处理器,频率达到1GHz,很多朋友都问联发科的性能怎么样,MTK6575跟哪个手机CPU芯片差不多?今天我们就用高通骁龙S1 MSM7227A与MTK MT6575做一个横向对比,让大家看得更有针对性。
本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
MT6573/MT6575/MSM7227A芯片对比 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
&&& 通过客观数据的对比,我们可以这样认为:Cortex-A5内核的移动处理器仅仅在图形处理能力方面强于Cortex-A9的处理器,而涉及处理器AP本身性能的表现,Cortex-A9确实要更强。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
MT6573/MT6575/MSM7227A性能对比 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
&& 联发科MTK MT6575采用的是Cortex-A9构架,制造工艺为40nm,MTK6575的L2(二级缓存)为512KB,默认频率为1G.而高通骁龙S1 MSM7227A是Cortex-A5架构,采用的是45nm制造工艺,处理器内置的二级缓存为256kb,默认频率同样也是1GHz。MTK6575的GPU为超频版的PowerVR SGX531,GPU图形处理器频率394MHz,而高通MSM7227A内置GPU为超频版的Adreno200,频率为245MHz,32m/s多边形生成率,210m/s像素填充率,3d渲染率为83mp/s。高于PowerVR SGX530和默认频率版Adreno200,低于PowerVR SGX531ultra的108mp/s和Adreno205,和PowerVR SGX531的82mp/s接近。
&所以,MTK MT6575完胜高通S1 MSM7227. 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
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