高通重投台积电怀抱 三星如何破局？
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高通重投台积电怀抱 三星如何破局？
编者按：高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱，三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。
　　据其他媒体报道，在与的7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，将在未来全权接管7nm芯片的生产工作。本文引用地址：　　我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上，三星在和的竞争中失败，苹果的A8处理器订单被台积电抢走。　　之后三星在14/16nm工艺上先于台积电量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会。但是因为两家使用不同制造工艺，导致iPhone 6s在能效、续航方面的表现有差异，引发“芯片门”。当时测试显示，从电池评估，台积电生产的芯片要比三星的续航时间长20%。因为这一影响，iPhone7采用的A10处理器已经全部被台积电夺得，采用台积电的16nm制造工艺生产。　　不过台积电还没高兴多久，在2016年1月，由于台积电的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果。三星又从台积电手里抢走了它的长期大客户——。高通芯片骁龙820和骁龙835正是采用三星的14nm和10nm制造工艺打造。　　只是好景不长，这次在7nm芯片斗争中，三星再次落败，订单被台积电夺走。　　三星技术未成熟　　高通之所以选择台积电，外界的解读是三星的7nm工艺进程不顺。三星的7nm制造技术被认为会是该公司首个使用EUV光刻量产的节点。据报道，三星7nm芯片量产时间会在2019年或之后，但是试产会在2018年下半年。从三星以往规律来看，三星都是在每年十月份开始其先进工艺的大规模量产，那么就意味着我们也许会在2019年秋天才能看到7LPP的大规模量产。　　因为7nm芯片不能如期量产，三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程。现在关于三星8nm芯片制造技术，唯一确定的是三星会使用DUV制程技术去缩小晶粒的尺寸(增加晶体管密度)，同时拥有比10nm芯片更好的频率表现。考虑到新工艺对前任的技术，外界认为8nm芯片会在2019年带来更高性能的系统级芯片生产。也就是说，虽然目前三星已经启动了8nm工艺的研发，但它不过是目前10nm工艺的小幅升级版，并不能满足性能上的需求。　　相比之下，台积电的7nm工艺将会使得芯片制造在相同晶体数量的情况下，整体的体积缩小70%;而在相同的芯片复杂性情况下，将能够降低60%的功耗或者是增加30%的频率。据了解，台积电的第一代7nm芯片预计将会于2017年第二季度进入试产阶段，今年晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。此外，台积电第二代7nm工艺(CLN7FF+)预计将于2018年第二季度进行试产，2019年下半年能够量产面市。　　综上所述，不管是性能上，还是时间上，三星在7nm制造技术上已经不具备优势。高通因此选择台积电看似已板上钉钉了。但结合之前高通放弃台积电选择高通的原因来看，高通舍弃三星恐怕还有更深层次的原因。　　高通三星敌对升温　　一直以来，高通都是台积电的大客户，只是在2014年苹果的A8处理器开始转用台积电的20nm工艺，当时台积电将20nm工艺产能优先提供给苹果。而采用台积电20nm工艺的高通骁龙810出现了发热问题，部分原因被归咎为台积电量产该处理器时间过晚，导致高通没有足够的时间进行优化。一怒之下，高通转投三星怀抱，采用它的14nm FinFET工艺生产新一代的高端芯片骁龙820。　　众所周知，苹果的订单对于三星和台积电来说相当关键。因为台积电获得苹果A10系列处理芯片的订单。他们在 2016年的全年营收达到9479.38亿新台币，同比增长12.4%。而目前已经有大量媒体报道，台积电可能在 2018 年向苹果出货7nm制程的iPhone处理器。也就是说，高通这次选择台积电，依然面临台积电将7nm工艺产能优先提供给苹果这个问题。　　因此，在笔者看来，促使高通重回台积电怀抱的或许还因其与三星日益激烈的竞争关系。　　在消费者心目之中似乎已经形成了一种“无高通不旗舰”的印象，但其实现在高通可以说是高中端通吃，如高通发布了高端芯片高通骁龙835之后，又发布了骁龙660中端芯片，再配合曾经的4系列芯片，让大多数国产手机厂商都用上了高通芯片。比如小米、华硕等品牌。但其实，高通现在的处境，并没有我们看上去那么“如意”。　　首先，在技术上，三星已经趋于成熟，未来极有可能成为高通的劲敌。三星2015年年底发布的Exynos 8890芯片，其基带可以支持LTE Cat12/Cat13技术，是业界除高通、华为麒麟950外的另一家可以支持如此技术的手机芯片，性能仅次于高通的骁龙820，GPU方面凭借着12个T880核心也已经与骁龙820相当。之后，三星还发布了首颗全网通处理器Exynos 7872 和即将发布的新款处理器Exynos 9610，都有对标高通的意思。　　与此同时，三星宣布未来将自主研发手机GPU，目前三星主要使用的是ARM的Mail GPU，预计三星自主GPU将会在2-3年之后正式推出。此外，其还正在研发CDMA数据机芯片，预估在2017年9月进行测试，如果计划顺利的话，有机会应用在Galaxy S9手机上，届时三星高端手机将可撤彻底底甩开高通，也就是说未来三星不会再有部分市场采用Exynos芯片、部分市场采用高通Snapdragon系列芯片的状况发生。　　其次，虽然目前三星因为和高通签署专利协议，不能将芯片售给其他厂商，但目前高通收取基础专利授权一事已经引起几乎所有手机厂商不满。中国、韩国、欧盟和美国先后对高通发起了反垄断调查。此外，苹果公司已先后在美国、中国、以及英国对高通发起了诉讼，指控高通非法利用手机芯片领域的垄断地位，收取不合理的专利费。而Intel和三星联合向法院提交材料，支持FTC起诉高通，表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。　　最后，今年以来高通的营收正在下滑。2017财年第一财季财报显示，高通第一财季净利润为7亿美元，比去年同期的15亿美元下滑54%。2017财年第二财季财报显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%。基于上述事件，高通与三星竞争关系无疑已经非常激烈了，在这样的情况下，高通回归台积电也就是理所当然的了。　　三星如何破局?　　此前，为了满足苹果和其他手机厂商蓬勃发展的需求，更好的与台积电竞争。三星为强化芯片代工业务，把芯片代工业务剥离为一个独立部门。但目前还没独立完毕，就失去了高通的订单，对于三星来说绝不是什么好消息。　　三星的芯片厂去年销售额为44.4亿美元，其中高达18.8亿美元(40%)来自高通。而作为全球最大的芯片代工制造商，台积电的营销额持续增长。台积电2016年财报显示，去年全年营收高达304.9亿美元，年增12.4%，税后净利润为107.39亿美元，年增率9%。因此，高通重回台积电对三星来说打击不小。因为这不仅意味着失去巨额收益，还是给竞争对手台积电更多机会。那么，三星要如何破局呢?　　其实三星的技术还是有的。失去了高通、苹果这些大厂商以后，三星近两年并不需要担心没有买家。毕竟有10nm的技术，也可以接一些中档芯片的项目。此外，三星的8nm工艺技术虽然不如7nm工艺，但其只要更早一步推出，而台积电又暂时解决不了量产问题，无法保证厂商的需求。为确保足够的货源，厂商选择三星是很有可能的。因此，三星也不会难过就是了。　　而在芯片制造业中，速度、创造力、资金和量产能力都起重要作用。目前三星已经致力于极紫外光刻技术的制程，随着该技术逐渐成熟，相信三星会赢回高端客户的青睐。与此同时，三星和台积电都已经公布将于2019年投入5nm制程的量产，未来三星如果能够在5nm制程中更快一步量产，台积电和三星的胜负就可能存在变数。
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下载来学习一下。谢谢共享
xie谢谢，很需要啊
好东西，感谢楼主分享 一直在找 终于找到了
没有那个冲破局域网的文件啊，楼主，
还是不能破解
AD15出来了，这个版本都有什么新增的功能呢？
谢谢！！！
看看，谢谢楼主分享
正想找这个，真的可以完美破解吗？
好东西，看看
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弃三星！高通7nm芯片将由台积电代工
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（原标题：弃三星！高通7nm芯片将由台积电代工）
IT之家6月13日消息，据韩媒ETNews报道称，高通已经选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂，而不是目前的合作伙伴三星。
报道称，自2016年下半年以来，高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是，苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电，这对于三星半导体来说很是不幸。高通近两年的合作伙伴一直是三星，包括骁龙820和821处理器都是使用三星的14nm技术打造，今年的骁龙835处理器使用的是其10nm工艺。但高通之前的合作伙伴是台积电，例如骁龙808和810处理器就是由台积电代工的。台积电需要到明年底才能量产7nm，因此明年早些时候的骁龙845处理器很可能依然是采用10nm工艺，但工艺会进阶到更成熟、漏电更少的LPP，处理器频率将更高，估计首款搭载7nm移动处理器的手机最早会在2019年初发布。
本文来源：IT之家
责任编辑：姚立伟_NT6056
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高通抛弃三星下一代芯片转由台积电加工 缘由为何？
据国外媒体报道，关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件，据称这个芯片将被命名为骁龙855，由台积电使用7纳米技术生产。本文引用地址:
多年来，高通一直依赖三星代工芯片制造部门打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，台积电此前曾生产该芯片。据媒体援引产业内部消息报道，台积电将负责生产高通骁龙800系列芯片。那么，这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢?
用7纳米技术量产芯片，三星落后了
在台积电4月19日举行的财报电话会议上，该公司首席执行官魏哲家(C.C.Wei)示，公司已经开始7纳米商业化生产。相比之下，三星还未开始用自己的7纳米LPP技术进行量产。
台积电使用传统的浸入式光刻工具来制造7纳米芯片，作为对比，三星7纳米LPP技术严重依赖于极端的紫外线(或称EUV)光刻工具来进行关键的制造步骤。
根据微处理器分析师David Kanter的说法，EUV光刻工具&绝对不适应&用于大批量生产。事实上，三星用7LPP技术生产的SRAM内存芯片良品率&很低&，所以三星7LPP技术距离其用于生产的黄金时间还有很远，按照现在的产率，他在今年年底之前不会被用于大规模生产，更别说支持高通发布产品的野心。
相比之下，台积电目前正利用自己的7纳米技术进行大规模生产，这表明该公司能够以合理的成品率利用这种技术制造芯片。
鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走，而台积电的7纳米技术已经在量产中使用了几个月，高通重返台积电助其生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。
对高通、三星和台积电的影响
对于高通来说，由于他挑选了最好的芯片制造商，这就确保其能够及时推出优质的下一代骁龙处理器，以保持在市场上的竞争力。
对于三星来说，这显然是一个不利因素&&高通可能是三星先进芯片制造技术最大的客户，这种转变可能会导致三星代工芯片的收入大幅下降。
话虽如此，但与其他半导体业务相比，三星依靠代工芯片制造的营收所占比例相对较小。三星半导体业务的销售额主要来自销售DRAM和NAND闪存等存储产品，该业务在2017年创造668亿美元营收，其中542亿美元来自存储产品销售。
这意味着三星整个非内存芯片业务&&包括三星Exynos处理器销售、合同芯片制造收入、图像传感器销售和其他芯片组件销售&&今年的收入仅为126亿美元。所以代工骁龙800系列产品只是代工收入的一部分，而该业务只是三星芯片业务总收入的一小部分。
因此，三星作为一个整体应该不受影响的，即便其代工芯片制造部门会受到这一打击。此外，高通已公开表示，未来将使用三星7纳米LPP技术生产5G芯片，因此三星代工芯片制造业务的痛苦应该是暂时的。
对台积电而言，这算是一笔意外之财&&该公司应该会从即将推出的骁龙处理器制造业务中获益，但鉴于高通公开表示将使用三星的技术用于未来的芯片上，台积电这种收入和利润增长应该是暂时的。
总的来说，这种转变并不像一笔大交易，并且很可能高通会在一定时机时候，尽快将业务转回三星。
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