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6G大运存+软件结合的续航，金立S10让你玩王者荣耀不被鄙视
表弟刚上大学，已经在校一段时间，而昨天突然开始抱怨，玩王者荣耀被鄙视了。表弟的水平我还是了解的，虽不是很强，但也绝对不至于拖后腿，当不了中单，玩玩打野还是不错的，总是能有自己的节奏。了解之后，居然是没用金立S10被鄙视了。刚入大学的年轻人，在宿舍玩一下市面上的火爆手游王者荣耀，不仅可以打发时间，还能增进友谊，是在正常不过的事情。不过在一起玩，就难免要持续作战，这时候就比较考验手机的续航能力了，总不能别人的手机都有电，而你的却是要频繁充电才能保证续航，大大降低了游戏的体验。金立S10在这方面确实是做的非常不错，采用软硬结合的方式，内置3450mAh超大容量电池，辅以智能功耗管理系统，续航持久，可连续通话40小时，追剧12小时，当然玩王者荣耀的续航也不会差。此外，金立S10还有八核处理器，6GB大运存加持，可以确保游戏的流畅运行，相比一些手机玩王者对线时流畅，但是一旦爆发战斗就不争气，会卡顿，金立S10的6GB大运存+八核处理器就非常有用了，可以保证在任何时候都是基本满帧运行，不会出现是不是的卡顿情况，带来更流畅的游戏体验。如今，大学生的富余时间比较多，一起玩玩手游也是经常有点事情，而金立S10的6GB大运存加上超长续航可以说是非常不错的选择，怪不得表弟会受到鄙视。此外作为首款配备四摄的机型，金立S10在拍照上也是有惊艳表现，前后都能拍，大学期间的精彩时刻都不会错过。当前位置：
&&&金立S10内部做工怎么样？金立S10拆机全过程详细图解评测
金立S10内部做工怎么样？金立S10拆机全过程详细图解评测
金立S10最大的特点是采用前/后双摄像头设计，其中后置为2000万+800万像素，而前置则为1600万+800万像素。那么金立S10内部做工怎么样？金立S10值不值得买？本文带来金立S10拆机全过程详细图解评测
一直以来，金立S系列都是金立手机的颜值担当，而在5月26日，金立在上海东方体育中心发布了&四摄拍照更美&的金立S10。金立S10最大的特点是采用前/后双摄像头设计，其中后置为2000万+800万像素，而前置则为1600万+800万像素。今天我们带来金立S10的拆解。
配置方面，金立S10首发八核64位的Helio P25处理器，主频达到2.5GHz，而运存方面采用6GB一步到位，64GB的存储空间也足够日常使用。屏幕方面为5.5英寸1080P，系统为基于安卓7.0的amigo OS 4.0。
金立S10详细参数
5.5英寸像素
联发科Helio P25（64位八核）
前置2000万+800万柔光双摄、后置1600万+800万双摄像头
3450mAh（支持快充）
4G全网通（双卡双待与VoLTE）
Amigo OS 4.0（基于Android 7.0）
155x76.8x7.35mm（178g）
樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿
金属机身、四摄像头、指纹识别
而相机方面则是此次金立S10的亮点，其是全球首款四摄手机（前后各配备双摄），其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合，而后置则为1600万+800万的摄像头组合，副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是，金立S10专门配备了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。
详细拆解部分
我们先把卡托取出，然后卸下机身底部两颗梅花螺丝，再利用撬棒分离后壳与中框。
金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带，而沿着边缘撬开之后，缓冲带也会轻微变形，因此在装回去的时候需要加工加工。
金立S10内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池仓。我们可以发现金立S10的主板/副板面积压缩得相当小，因此可以放进一块容量高达3450mAh的电池，这对于一台5.5英寸，7.35mm厚度的机型来说已经不小了。
主板上部分清晰看到四枚大大的摄像头，两颗后置两颗前置，中间则放置着闪光灯、降噪麦克风。
而主板的下半部分则集中放置了各种排线插座，笔者比较好奇的是为什么耳机信号需要单独一条排线进行传输呢？
拆下四枚摄像头之后，主板留下三个大窟窿。
听筒通过弹簧触点与主板相连接，而光线/距离传感器则通过排线与主板相连。
前/后各双摄，一共四枚摄像头，其中后置采用1600万（主）+800万（副）像素组合，而前置则为2000万（主）+800万（副）像素组合。此外，金立S10还专门配备了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。
为了照顾到四枚摄像头以及给电池仓腾出位置，金立S10的主板元件布局可谓相当紧凑，另外还采用了黑色PCB板，显示出金立对S10的质量相当有信心，毕竟黑色的PCB板在维修的时候难度更大。
另外，芯片上混用了单层焊接式屏蔽罩与双层可拆卸式屏蔽罩，屏蔽罩外部覆盖了导热铜箔（上图已撕掉），内部则填充了导热硅脂。
主板靠近中框的一面则为八核心的Helio P25与6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封装。
机身下部分则为副板，内置扬声器采用触点与副板连接，另外还有震子、话筒等等。microUSB口采用橡胶圈包裹，填充间隙，防止经常拔插导致接口松动，细节把控得不错。
金立S10依然支持3.5mm口的耳机，而且耳机座内部还进行了防尘处理。
金立S10内置一块3450mAh电池，在16nm Helio P25的加持下，续航表现相当不错。
另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术，系统可以根据显示内容明暗程度，自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。
金立S10拆解总结
金立S10的拆解难度不算大，整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方，而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点，开撬的时候需要多加留意。
而在零件布局方面，金立S10内部零件布局相当紧凑，在腾出四枚摄像头的空间之后，主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手机的差异不大，因此还能塞进一块3450mAh电池，内部结构设计水平相当不错。
另外，在一些做工细节上，金立S10同样用心，例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固，SIM卡卡托用了特殊的结构设计（轻轻一推就能弹出），芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框，甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说，金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
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金立S10有什么缺点和不足？
昨天下午，金立在在上海东方体育中心举办新品发布会，正式发布新旗舰S10，并邀请了&国民段子手&、知名歌手薛之谦代言。这不仅是国产首款四摄像头手机，在全球范围内也是第一次。
外观设计方面，金立S10采用0.9mm弧形玻璃，固态不可按压指纹，正面屏一体化，后壳流体喷砂，手感细腻，隐藏一体式天线。配色方面有樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿四种颜色可选。
该机最大的亮点是采用了前置2000万+800万双摄（配柔光灯），后置1600万+800万双摄的组合，支持硬件ISP实时虚化。其中，1600万像素后置主摄采用1.12&m像素、F1.8光圈、6P镜头。前置主摄2000万下像素采用4-Cell技术，进光量提升四倍。
此外，金立S10还支持3D拍照（一张照片看完全景）、多人自拍等模式。
硬件配置方面，金立S10采用5.5英寸1080p高清屏，2.5GHz八核16nm处理器（Helio P25），搭配6GB+64GB机身存储，内置3450mAh容量电池（支持智能功耗管理）。
此外，金立S10还搭载了基于Android 7.0优化的Amigo 4.0操作系统，可智能抓取、QQ、短信、邮件中的关键文字信息，自动链接8大类服务。支持智能相册功能，海量图片轻松查找，可根据头像精准分类。支持智能行程，自动添加，智能提醒。
值得一提的是，Amigo 4.0还支持健康关怀，能感知用户行为，适时提醒。比如，你看手机时间长了，金立S10会提醒你休息。
安全性方面，金立S10支持安全二维码扫描，监测恶意二维码。拥有私密空间、应用锁、人脸识别检测等功能，手机丢失，也不怕隐私泄露。此外，还有陌生号码标记、骚扰信息拦截等功能，不怕各种骚扰信息和诈骗电话。
除了S10，金立还一同发布了S10B、S10C两款新机。售价分别为2599元、2199元、1599元。其中，S10、S10C将于6月9日发售，S10B 5月26日（今日）正式发售。
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