华为麒麟芯片到底有什么官方背景,华为麒麟芯片的通信芯片难道真

华为麒麟芯片十年记:这样的艰苦奋斗才有价值
C114讯 10月11日特稿(李明)十年之前,做的都很差,自研芯片更是不值一提;十年之后,国产集体崛起,但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。
放眼国内乃至全球手机市场,拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几,是其中的典型代表。从2008年推出手机芯片,到今年推出首个人工智能计算平台麒麟970,麒麟芯片通过十年的坚持,逐渐从青涩走向成熟,实现了多项创新和突破,在手机芯片市场实现&逆袭&。
对此,华为Fellow艾伟在接受C114专访时与我们分享了华为在自研芯片道路上的奋斗故事。
多年艰苦奋斗助终端大发展
屈指算来,麒麟芯片已经走过十个年头。而事实上,华为早在九十年代初就已经踏上了自研芯片之路。1991年华为成立设计中心,2004年海思有限公司成立;2006年开始正式启动芯片开发。
2009年华为发布首款手机芯片K3V1;2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用;2014年初明确SoC架构,推出支持 Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用;2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920;2015年推出麒麟930/935芯片并在旗舰机型上成功规模应用,2015年底发布业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950;
2016年华为推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标,全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960;直到近日华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布,华为一直在手机芯片这条&不归路&上坚持着。
转眼间十年过去了,凭借多年来的持续投入和不懈努力,华为麒麟芯片获得了越来越多消费者的支持,通过在P7、P8、P9、P10、Mate 7、Mate 8、Mate 9、荣耀系列等畅销机型上的广泛应用,华为麒麟芯片在自研芯片的道路上取得了巨大突破,成为华为手机目前稳坐全球智能手机市场第三把交椅及拥有差异化竞争优势的核心力量。
做客户能感知到的创新
&以客户为中心、以奋斗为本、长期坚持艰苦奋斗。&这是华为的核心价值观,而这一点在华为麒麟芯片上得到了非常生动的诠释。
&对于我们做芯片的来说,艰苦奋斗的同时也要看结果,并不是说你每天加班就叫艰苦奋斗,而是做出的产品有客户买了才是真正的艰苦奋斗;相反,如果做出的产品客户不买帐也就没有了价值。&艾伟指出,手机行业每年都要创新,我们的手机如果今年长得跟去年一样那肯定不行;如果今年的芯片规格看起来也跟去年一样,那这个芯片也就不用做了,因为消费者肯定不买帐。
成功的考量标准又是什么呢?在艾伟看来,&对于麒麟芯片而言,所谓成功不是相对竞争对手的成功,而是要看你的产品是否满足了用户对于创新的预期。我们的创新必须是客户能够感知到的!如果技术听起来很牛,但客户没有感觉,那就失去了创新的真正意义。&
&如何对客户需求做出精准判断,同时有相应的工程技术去支持创新,如何不断克服一些未知的工程挑战,最后将能够满足客户需求的产品做出来,这是一个长期坚持艰苦奋斗的过程。&艾伟认为,自研芯片之路是一场长跑比赛,我们通过每一年、每一代产品的努力,最终达成自己认为踮着脚尖能做到的事,能够做到这样的公司其实不多,不能说我们一定会超过谁,但我们能把自己的活儿干好已经很了不起。&
麒麟970开启AI美好未来
作为极具前瞻性的领域,芯片的研发一般需要提前一两年、甚至更早就开始提前布局下一代技术方向。面向未来,人工智能AI已经成为产业发展的大势所趋。
人工智能将使进入智慧互联时代,未来,用户不仅仅希望手机能听懂、看懂,甚至希望它能够以人类的思考方式来理解人类诉求,让我们获得自主而恰当的信息和服务。
&人工智能有三个基本要素:算法、数据、算力。其中,算力主要就是芯片侧的能力。&艾伟指出,AI技术的核心是对海量数据进行处理,当前以CPU/GPU/为核心的传统计算架构已经不能够适应AI时代对计算性能的海量需求。由于手机具备随时性、实时性和隐私性等重要特点,其AI本地处理能力就变得尤为重要。但是,当前手机侧的性能问题已成为阻碍移动AI技术发展的最大掣肘。与相比,手机无论是在体积、供电、散热和能耗等方面都面临巨大挑战。手机SoC芯片既要不断追求更好的性能,也对每一个能力的加入又必须用更高的性能密度和更好的能源效率的方式进行,这对芯片设计提出了更高要求。
作为华为首个人工智能移动计算平台,麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。据了解,麒麟970采用了最新TSMC 10nm工艺,在指甲大小的芯片上集成了55亿个晶体管,其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 以及创新的HiAI移动计算架构。
最新推出的麒麟970芯片的AI运算能力,相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势,可大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力,让手机&更懂你&。这意味着,麒麟970芯片能够用更少的能耗、更快地完成AI计算任务。以图像识别速度为例,麒麟970可达到约2005张/分钟,这种超级的AI运算速度远高于业界同期水平。
Mate 10值得期待
&对于人工智能,麒麟的本分就是把芯片先做好;芯片后面会承载很多创新应用的可能性,为后续终端和应用的创新提供一个使能平台。&艾伟表示,华为希望通过麒麟970在各方面的创新,为AI技术在应用领域带来更多可能性,为消费者带来前所未有的AI体验。
同时,华为还将把麒麟970作为人工智能移动计算平台开放给更多开发者和合作伙伴,提供完善的多应用模式和机器学习框架的支持,让开发者可以用自己最习惯的方式获得麒麟970的强大AI算力,开发出更具想象力和全新体验的应用,共同造就移动AI计算应用的美好未来。
据了解,首款搭载麒麟970芯片的旗舰手机华为Mate 10将于10月16日正式发布,其全新人工智能移动计算平台将为消费者的体验带来无限可能。此外,麒麟970采用了全新设计的双摄ISP,在拍照方面也将有进一步提升,这让大家对Mate 10在拍照方面的创新也非常期待。艾伟称,采用麒麟970的华为Mate 10将为消费者带来更多能够感知到的价值和创新。
作者:李明& &来源:C114中国通信网
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华为麒麟芯片,真的全部都是华为自己研发的吗?
&已臻大成&
来自:荣耀畅玩3C H30-U10
每当说起国产手机芯片,不知道大伙首先想到的是不是华为麒麟芯片?但你以为华为这个海思麒麟芯片,真的全部是华为自己研发的吗?
就像国产手机里面有很多配件并不是国产的一样,其实华为的海思麒麟芯片也并不全部都是华为自己研发的。
惊不惊喜?刺不刺激?但其实也不用觉得震惊,要知道,现在电子产品里面的各种元器件都是由不同公司负责各个部分,然后组合而成。所以,如果你还以为手机处理器就只是一个单纯的CPU芯片,只是由一家公司单独完成,那骚年,你太天真了~
那手机处理器由哪些部件组成?
手机处理器一般是由整套的SoC组成的(SoC可以称为系统级芯片,它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
SoC里包含有CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、DSP(数字信号处理器)、Modem(调制解调器)、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
通俗来说,其实你就可以把手机处理器理解为一个买一赠多芯片套餐,这样是不是就很好理解了?
中央处理器CPU
记得教授之前在说到手机构成的时候,有详细介绍过这个概念,这里再简单讲一下。
CPU可以说是手机的大脑,它所占据处理器的面积很小,但承担了最重要的功能。比如手机各个任务的处理、控制和仲裁等,都是由它来完成。
再来说下CPU的架构,如今手机的CPU基本都是ARM架构。
简单来说,如果我们把处理器比喻成一个完整的房子建筑,那ARM就相当于是这个房子大致结构设计。有了这个结构设计做基础,我们才能去建造出各种不同的房子。
不知道这样说得可明白?
ARM公司是一家知识产权供应商,授权后各个厂商就可以生产使用了。
如今,手机处理器中有90%都是建立在英国ARM架构基础之上的,像高通、三星、海思麒麟、联发科的处理器架构大部分就都是ARM架构的,只是各厂家都可以根据当前制程工艺、产品定位高低等,去修改、优化,研发出如高通骁龙652、骁龙835、海思麒麟960、Helio 5各种性能体验不同、价位不同的手机处理器。
华为的麒麟芯片CPU架构既然是建立在ARM架构基础之上,而这个ARM并不是华为自己家的,所以你能说麒麟芯片全是自己研发,不合适吧?
但是是在该架构基础之上,研发设计了自家特色的处理器,这确实就是属于人家自己的东西,这么说也没毛病。
图像处理器GPU
GPU也可以说是手机显卡,3D游戏对手机GPU的要求相当高,所以对于酷爱玩游戏的机友,你们要记住,选择手机时,这是个非常重要的参数。因为它的性能强弱往往会决定你玩游戏时的流畅度,此外,超高清的视频编解码效率,也是由GPU来决定的。
而生产GPU的厂商也是有很多家,目前,像苹果A系列处理器用的大多是power VR,三星早前也用过power VR,还有ARM公司的mali,华为也是如此,高通则有自己的GPU。
但,这些都不是重点,重点是,教授只是想要说明,手机处理器中的GPU其实也是由其他专业厂商生产,并不都是芯片厂商自己全部自主研发的。
以麒麟芯片为例,毕竟华为现在也没有强大到所有元器件都能自己研发设计,所以仍然是需要借助其他更专业的元器件厂商产品来进行深度定制。
这个应该算是华为的骄傲了,华为在通讯领域的成就有目共睹,海思麒麟芯片用的就都是自家的通讯基带芯片了,这个可以说完完全全就是华为自主研发了。
虽然说,华为通讯基带比起高通稍逊一筹,但这一点上,华为相对其他手机厂商来说,也算是比较厉害,具有较大优势了。像苹果用的都是高通的通讯基带,受制于人,总是容易被牵着鼻子走,看看苹果高通专利之战就知道了,多少都会因此在合作上受到影响的。
数字信号处理器DSP
这也是手机上一个至关重要的处理组件,专门处理各种大规模、并行的数据,比如手机拍摄照片的图像、手机播放器里各种音效等,别小看这个数据处理器,举个最简单的例子:平时手机拍照时,是不是发现有些手机速度特别快,有些手机要等半天?这都是DSP在发挥作用,DSP越强大速度越快。
嗯,没有错,海思麒麟芯片中,这个关键部件也不是华为自家研发生产的。
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&已臻大成&
来自:荣耀畅玩3C H30-U10
目前比较知名的DSP芯片厂商是美国德州仪器公司,很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的DSP,这芯片研发方面,高通确实属于业内一流了,大部分的处理器部件都自己研发生产,自身拥有着雄厚的研发技术实力。
若是华为海思麒麟芯片有一天也能做到这一点,那就真的无敌了。
其实手机处理器的组成元器件远不止这几个,前面我们也说了还有音频、蓝牙、调制解调器等各种,这些模块很多都是由不同厂商生产完成,然后由芯片厂商自行组合、研发定制,所以严格意义上来说,华为的海思麒麟芯片不能说全部是华为自主研发的。
但我们也别以为这个组合定制很简单,要在AMR架构基础上,把各个细节都设计得合理、优良,还是需要有一定的技术功力和大量投入的,一旦研发控制不好,芯片在功耗、发热方面就会出现各种问题,所以就这样一个芯片的研发,也是需要非常强大的人力、物力和高超的技术能力。
华为在基带等元器件上有自家研发产品,同时又能很好的把这些处理器所需的各种元器件完美组合起来,控制好芯片的发热、性能等各个方面,深度定制属于自家的海思麒麟芯片,也全是依赖于华为强大的技术背景,从这一点上来说,华为就已经领先于其他国产手机厂商了。
目前其他国产手机厂商也开始陆续尝试自主研发芯片,像小米松果等,只有自己掌握核心技术,才能在激烈的市场竞争中脱颖而出,我们也期望各个手机厂商在后续的研究开发中,给用户带来更多惊喜。
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&渐入佳境&
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目前比较知名的芯片厂商是美国德州仪器公司,很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的,这芯片研发方面,高通确实属于业内一流了,大部分的处理器部件都自己研发生产,自身拥有着雄厚的研发技术实力。
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目前比较知名的芯片厂商是美国德州仪器公司,很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的,这芯片研发方面,高通确实属于业内一流了,大部分的处理器部件都自己研发生产,自身拥有着雄厚的研发技术实力。
中国还是没有自己的芯片&
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&略有小成&
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目前比较知名的芯片厂商是美国德州仪器公司,很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的,这芯片研发方面,高通确实属于业内一流了,大部分的处理器部件都自己研发生产,自身拥有着雄厚的研发技术实力。
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目前比较知名的芯片厂商是美国德州仪器公司,很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的,这芯片研发方面,高通确实属于业内一流了,大部分的处理器部件都自己研发生产,自身拥有着雄厚的研发技术实力。
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目前比较知名的芯片厂商是美国德州仪器公司,很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的,这芯片研发方面,高通确实属于业内一流了,大部分的处理器部件都自己研发生产,自身拥有着雄厚的研发技术实力。
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华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利华为手机不把“安全牌”当卖点,麒麟芯片有这实力吗?-控制器/处理器-与非网
&新经济始于技术,终于信任。&&&这是硅谷精神教父凯文&凯利对新经济时代下的一个经典判断。人与人,企业与企业,人与企业,这三者之间流淌着&信任&关系,信任程度越高,商业运转得就更有效率。
当今虽然新技术层出不穷,极大提高了人们工作生活的效率,但可信的技术似乎总是有所滞后,让市场利益主体之间频频出现信任危机。
比如在电信领域,手机安全威胁日益严重,信息诈骗事件屡屡发生。这些影响了不止是消费者个人利益或企业市场利益,还在不断拷问政府、运营商、手机厂商、消费者之间的信任关系。
在如今通信快速发展的时代,技术的安全可信水平需要不断提升,扮演保障人们享受可信联接的主角。那么,在智能手机成为人们工作、生活沟通的基本工具后(尤其是手机金融的快速发展),手机厂商又该如何保证企业与消费者间的信任?
助华为手机构建可信&名片&
随着这些年智能手机行业的发展,社会各方均意识到了采用新技术、新产品要做到可信的问题。一些企事业单位甚至要求员工使用的必须是安全的智能手机。各大智能手机厂商纷纷行动,都争相推出采用安全方案的手机。
目前看来,安全手机并非营销的好就真的好。安全手机所采用技术,主要可以分为软件安全和等。软件安全较为常见,用户安装第三方安全厂家的安全APP。但这种模式不能做到从根本上防范不安全因子。
而硬件安全上,纵观国内在手机安全领域有所进展的几家厂商,双系统隔离、芯片加密等是较为常见的做法。这些方式从通信底层实现安全防护,因为&门槛&很高,更具有说服力。
当然,手机安全性能好,并不能决定消费者品牌选择,但安全性能做得好的品牌,肯定广受消费者喜欢。在安全手机细分领域,有一家品牌成为领导者,这就是华为。事实上,除了安全细分领域,华为在中国整个手机市场上,也实现销量排第一。
华为手机并未过多以&安全牌&为卖点,为何其安全属性受到诸多消费者认可?这要从华为麒麟芯片的安全基因说起。
华为天然对手机用户安全更为关注,早在三年前,华为推出安卓首款指纹识别手机华为Mate 7时,便开始重新审视智能手机上需要面对的安全问题。在不断提高手机SoC芯片集成度的过程中,华为对安全的认识逐步加深。
在2016年10月发布新一代旗舰芯片麒麟960时,华为提出&可信联接&的概念&&进一步将其安全基因呈现给各界。在笔者看来,华为麒麟的安全基因,主要表现在防伪基站技术和inSE两方面。
(1)芯片级防伪基站技术,让诈骗短信无所遁形
诈骗短信大家都不陌生,随着这些年社会对电信诈骗的宣传,一般的诈骗短信,大家都能识别出来。可是骗子升级了他们的行骗套路,利用伪基站来发信息,让人防不胜防。有用户防范意识薄弱,给了骗子不少机会。
伪基站是不法分子发送诈骗短信最常见的行骗工具。伪基站的主要特点是可以随意更改发送的号码,可以选择尾号较好的号码,还可以使用尾数为1等号码,让手机用户误以为真的是移动公司或工商银行发送的短信。
目前市面上的手机对这种伪基站发出来的信息,主要是通过安装相关软件进行软件层面的拦截,仅如此难免有漏网之鱼。那有没有谁能够从硬件层面、从信号源头上切断这种伪基站的信息接收?华为麒麟芯片做到了,把防御伪基站功能写进了芯片层面。
智能手机包含两个操作系统,一个是用户需要常用到的的操作系统,比如安卓、iOS。而另外一个是负责接收通信信号的系统,这个系统不需要用户去操作什么,它是固化在基带芯片里的,是出厂厂家闭源的、私有的。
可是这个基带系统的设计是对只要是来自于基站的信号就完全信任、完全接收,过去还没有出现伪基站,所以当然不会出现什么问题。可是现在伪基站泛滥,传统的手机芯片甄别不出谁基站真伪,短信息照单全收。
作为全球最大的通信设备商,华为在打击伪基站方面颇具优势。华为在研发麒麟芯片的过程中,将防止伪基站策略写入芯片,也就是说在基带芯片上增加一套程序认证。这样,基带芯片就能够区分基站还是伪基站了,不会将所有信息都照单全收。
从芯片层面解决伪基站意义重大,在基带芯片发展史上,可以说是一次历史性的突破。因为,芯片层面防伪基站是从通信底层就对基站进行甄别,让用户手机拒绝与伪基站通信,从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信,保护用户通信联接安全。
(2)全球首个集成inSE的手机SoC,加速移动支付安全应用
随着移动支付的越来越普及化,移动支付安全问题受到普遍的关注。众所周知,在银行支付中有USB Key(U盾)为支付安全保驾护航。U盾内置了独立的智能卡安全芯片和操作系统(COS),通过芯片中的加解密算法,在芯片内部完成密码的生成、加密、签名、鉴权等一系列认证工作,安全级别非常高。
那么,手机支付如果要做到像银联IC卡/U盾一样安全,手机里就要采用银联IC卡/U盾里所用到的安全芯片(SE),这种SE芯片过去是由NXP和英飞凌这类独立芯片厂商提供。
在过去,智能手机厂商很少采用SE芯片,一是需要多增加3美元左右的成本,二是很多应用的(银行卡/公交卡/各种电子钱包等)接入,需要大量研发工作,需要安全芯片厂商及可信执行环境(TEE)产品和服务提供商等第三方技术公司提供技术支持和Turnkey方案。出于对制造成本、上市程序、用户感知等多方面因素的综合考虑,手机厂商往往放弃使用安全芯片。
但事实上,人们的移动支付越来越成为日常生活中不可或缺的重要部分,理财、购物、转账、大宗金融交易等,这个支付过程的安全由谁来保障,随时都有可能受到木马、病毒、恶意程序等的攻击,账户信息容易泄露,短信验证码也可以被劫持,故而用户的账户安全有受到严重威胁。
在这个背景下,华为在麒麟芯片上,一直着力于安全方面的研究,把安全写进芯片程序中来。到麒麟960时代,华为已经可以做到在SoC芯片中,采用16nm先进工艺集成了inSE(integrated Secure Element)。
要知道,相对于软件安全方案和其他分离的芯片安全方案,inSE方案具有更高的安全性。主芯片就是安全芯片,安全芯片无法被替换。基于这项安全研究,麒麟960成为首家获得了央行和银联的双重安全认证,也是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。
也就是说,麒麟960具有和银联 IC卡/U盾相同的安全等级,给用户带来安全、便捷、高效的金融服务。
记得在去年11月第三届世界互联网大会上,麒麟960被世界互联网大会组委会推荐为&世界互联网领先科技成果&,成为全球通信互联网行业创新性与卓越性的代表之一。
当时,华为相关人士在接受央视采访时说,手机芯片采用inSE技术,就意味着手机移植了一个高安全性、可承载大额交易的银行卡安全特性。基于这样的手机,华为会与银行开发更多金融服务。这些服务安全性能极强,不只是用来实现小额支付,还可以非常好地保障大额金融业务。
华为启示:以芯片的安全基因,打造可信联接
众所周知,我国芯片研发起步落后国外多年,这导致国内智能手机的芯片都得找别家买,每用一张芯片还得上交一笔不菲的专利费。关键是,芯片是一个手机的核心,如果核心都掌握在他人之手,手机安全性终归得打个折扣。
既然芯片如此重要,我们为什么不自主研发芯片呢?因为芯片的研发投入太大、风险高、周期长,很多手机厂商不愿意做这种&费力不讨好&的事。然而,华为迎难而上,坚决投入芯片领域。多年的耕耘,使得华为在芯片技术、人才上都有了不少沉淀。
我们可以看到,安全已经是华为研发团队的基因,渗入华为每款产品的软硬件各个部分。这个基因的形成,是有原因的。作为通信行业主流设备商,华为推出的通信产品必须经受住全球各地电信运营商极高的安全要求。我们看到,客户持续不断的高要求,并没有压垮华为,反而成就了华为的安全实力,让安全成为华为的产品基因。
在芯片层面,华为自然是久经磨砺,厚积而薄发。如用在手机领域的麒麟960,集成独特的防伪基站技术和inSE技术,对人与手机、手机与手机之间的联接进行全方位保护,极大地保障了用户手机联接和移动支付的安全性。基于在芯片安全领域的技术优势,华为麒麟960提出&可信联接&概念,并将可信联接技术很好地运用到华为Mate 9、华为P10、荣耀V9/9等旗舰手机上,增强了消费者信任度,为华为手机商业成功&增彩&。
&新经济始于技术,终于信任。&总之,在社会信任危机频现的大背景下,华为一开始就把对&安全&的研发刻到基因里,以大企业的风范承担着可信联接的重任。相信在华为麒麟芯片安全基因的示范作用下,智能手机行业能真正实现可信联接。
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