热压焊接锡膏焊接铜流动性不好是什么原因

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-09-26 05:01 标签： 锡膏焊接铜
精彩文章推荐热压焊金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化.同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺.北京永信腾达公司是日本公司的产品代理商,主要有:AVIO焊接设备,AVIO投影机,AVIO红外热像仪等.同时也是维修中心.日本AVIO的焊接机器被广泛应用于电子机器、电子零部件的组装领域:
脉冲电源热压焊机通常被使用于焊锡焊接、回流焊、热压接等工艺。LCD、触摸屏等的扁平电缆热压接合及ACF接合继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合电脑、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合
热压焊硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造精密电阻焊接机器(俗称点焊机)常被使用于电子元器件、汽车电子零部件的点焊焊接焊接电源通常分为高频式、晶体管式、直流式(电容储能式)和交流式汽车、携带电话用的小型马达的卷线端子焊接用于电阻器、电容、线圈、变压器、IC卡等的漆包线焊接用于电子枪、灯、连接口、开关、电池连接的电阻焊接有关电装的ECU、、气囊等的电阻焊接各种传感器、线路板、气体、温度、磁力、压力、平衡、超声波、加速度传感器的电阻焊接。平行封焊是基于电阻焊原理的焊机、常被用于石英晶体、SAWFilter器件及半导体激光、图象传感器等光电子器件的封装、LSI、HIC等半导体器件的封装也常使用平行封焊。日本AVIO公司的封装机器分为平行封焊、真空封焊、焊焊等半自动、全自动机器。倒装晶片邦定机有超声波、热压接、ACF、焊锡等方式。超声波方式被用于LCD的驱动IC、存储器、CCD、DSP等的低温、短时间的金对金接合。LCD的组装常使用脉冲电源加热方式来热压接ACF、TAB或FPC。
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无铅锡膏焊后不光滑的原因分析
使用进行焊接后，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今天优特尔小编就来说一说这个无铅锡膏焊后不光滑的原因。
无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种：
1.锡膏预热时间过长，助焊剂挥发掉了，使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了，这样焊出来的就会有颗粒，不光滑。所以要减短预热时间，一般不超过120S。
2.电子元件未清洁干净，留有残物，锡膏焊接时不能直接接触到线路板，形成突起，导致焊后不光滑。
3.锡膏过干，锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。
以上就是关于无铅锡膏的焊接知识，希望对你有帮助。更多无铅锡膏知识请关注优特尔官网www.utexg.com
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波峰焊后出现大量不良，不良率75%以上。不良现象：&&&&&&1.过孔（无器件）上锡不良（要求过孔上锡，但实际上许多过孔过炉后锡量不饱满，严重的，过孔填充锡量都很少。）有图。&&&&&&2.过孔（无器件）出现筒状凸起（中间是空心的），有图，但不是很清晰。&&&&&&3.过孔（有器件）锡量少。&&&&&&4.针眼。&&&&&&5.气泡。&&&&&&6.细微锡珠。这些不良产生的原因 ，可能是哪个环节？PCB制作？PCB 存储（受潮）？焊接温度？焊料？…部分不良图片： [attachment=132781]&&&&&&&&&&&&[attachment=132780]
第一，考虑助焊剂是否已经喷涂料太小，或者喷雾压力太小；
第二，考虑是不是助焊剂失效，过期了？或者预热问题太多
第三，考虑是不是锡炉内，铜的含量过高，已经开始拒焊了！可以考虑加新锡条来稀释；
第四，PCB是否存放时间过长？此产品只有插件工序吗？没有SMT环节？PCB存放时间长，是需要烘烤的。
第五，看样子，板子铺铜面积较大，可以考虑把预热区的温度提升一些。
:第四，PCB是否存放时间过长？此产品只有插件工序吗？没有SMT环节？PCB存放时间长，是需要烘烤的。&( 20:56)&有SMT环节。SMT后放置三天至5天，到波峰焊。存放环境可能存在湿度大的问题（华北地区，雨季，车间内无除湿措施）
:第五，看样子，板子铺铜面积较大，可以考虑把预热区的温度提升一些。&( 20:57)&感谢您的关注和回复。汇总一下您的观点：1.设备：助焊剂喷涂量或压力不够，2.助焊剂物料问题，助焊剂失效。3.锡炉内锡不达标。4.PCB本身，受潮。5.工艺参数，预热的温度。理解的对吗？刚刚接触波峰焊，有点没有头绪。十分感谢您的提点！
这个就是pcb跟物料的问题，你在投板的时候刷点助焊剂看下。是否能解决？
:这个就是pcb跟物料的问题，你在投板的时候刷点助焊剂看下。是否能解决？&( 10:36)&波峰焊炉里有助焊剂环节。你的意思是要先手工刷助焊剂再过炉？
这个跟PCB的关系较大。上线前烘烤一下会好很多
[attachment=132837]这些问题集中在一起，需要一一分析 1.过孔（无器件）上锡不良（要求过孔上锡，但实际上许多过孔过炉后锡量不饱满，严重的，过孔填充锡量都很少。）有图。此问题，跟你的Flux穿透力，预热温度，管脚直径和孔径的配比相关&&&&&&2.过孔（无器件）出现筒状凸起（中间是空心的），有图，但不是很清晰。PCB上表面快速冷却但是焊接时内部蒸汽没有完全释放就会形成吹空或中心空洞，PCB受潮&&&&&&3.过孔（有器件）锡量少。同一&&&&&&4.针眼。同二&&&&&&5.气泡。同一&&&&&&6.细微锡珠。推锡到焊锡表面距离，过高容易造成锡球飞溅，如果使用氮气，请关注氧含量，这些不良产生的原因 ，可能是哪个环节？PCB制作？PCB 存储（受潮）？焊接温度？焊料？…
感觉孔壁铜箔不连续 放大一点倍数看一下，是不是破孔了
看样子是PCB存放时间过长，导致吸入潮气，过波峰时由于高温的冲击，出现的焊接不良，建议1、使用烤箱60℃烘烤5小时再过波峰试试，2、最关键的就是板子开包后尽量在24小时以内过波峰，应为如果你的环境温湿度不达标的话这样就很容易导致受潮！以上仅供参考。
对的内容来自[短消息]
:这个跟PCB的关系较大。上线前烘烤一下会好很多&( 09:34)&双层印制板，105烘烤2小时，烘烤后焊接质量无明显改善。请教一下，烘烤的时间和温度怎么确定？有标准依据吗？我们设定105度是因为有贴装器件限制了温度
进来学习学习
我也碰到过这种问题，买贵点的，好点的助焊剂试试看。
80%的PCB内部轻微氧化，受潮。建议烘烤，其次锡温过高也会造成此现象，FLUX只要不是很差不会受影响的，一般助焊剂和焊料不匹配的情况很少见，100度烘烤2H试试。。
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
:第一，考虑助焊剂是否已经喷涂料太小，或者喷雾压力太小；&( 20:52)&是不是助焊剂喷的少了，也有可能预热温度低
:我也碰到过这种问题，买贵点的，好点的助焊剂试试看。&( 11:00)&你的问题解决了吗？请教一下你选用的是哪个助焊剂？
:是不是助焊剂喷的少了，也有可能预热温度低&( 13:45)&谢谢关注，预热温度经检查确认，是没问题的
目前问题已经基本找到，根本原因是PCB板材，存储环境也有待改善。谢谢大家的关注&解答。
:看样子是PCB存放时间过长，导致吸入潮气，过波峰时由于高温的冲击，出现的焊接不良，建议1、使用烤箱60℃烘烤5小时再过波峰试试，2、最关键的就是板子开包后尽量在24小时以内过波峰，应为如果你的环境温湿度不达标的话这样就很容易导致受潮！以上仅供参考。&( 10:16)&谢谢分享。请教一下“烤箱60℃烘烤5小时”，参照的是哪个标准呢？我找到的一些资料要求的温度都在100℃以上，比如105℃
助焊及预热及ＰＣＢ设计开孔工艺
明显PCB受潮原因！
路过，学习
阻焊剂问题比较大，第二个就是波峰的温度低导致的锡膏流动性差。可以考虑降低波峰高度解决
Pcb受潮是气孔产生的一个原因之一，可以采用5h/125度的烘干工艺试下
PCB受潮，建议烘烤
遇到过同类问题，可能是助焊剂少或者波峰高度
涨姿势了，
速度太慢，平波太宽的原因吧
波峰打开&&FLUX 加大&&
排除法，首先寻找板子的原因，氧化？受潮？还是其他，其次，波峰焊的运行情况，助焊剂的喷涂情况，及助焊剂型号是否匹配，最后锡的含量及杂质成分！希望能有所帮助
波峰焊锡波没有调试好&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
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