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下载：40积分TPX离型膜在软硬结合板压合生产的作用！
TPX离型膜在软硬结合板压合生产的作用！
& 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软硬结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。
软硬结合板压合生产中，因为压合工艺的特殊性，需要使用到离型膜，提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力，它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。因为技术的发展，电路板对离型膜的要求也越来越高，
生产中常见不良及其原因
& & 1、气泡
a、硅胶膜纸板等辅材不堪使用&
b、钢板不平整&
c、保护膜过期&
d、参数设定有误如压力偏大预压时间过短。&
e、排版方式有误&
为了从根本解决这些问题，深圳市瑞昌星科技有限公司和国内外知名厂商合作，引进了多款品牌的TPX离型膜，
是一种可用于各种用途的高性能脱模薄膜，利用其卓越的脱膜性和耐热性，
将其作为柔性印刷基板（FPC）为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离
型材料。TPX薄膜用于各种离型、阻胶、填充等场合，分为单层型和多层型，并有
多种型号。根据表面外观分为光面和磨砂面，需依据不同技术要求进行选用。对各种材料均可剥离，表面张力小，对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性；
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深圳市瑞昌星科技有限公司
&&粤ICP备号
地址：深圳市宝安区 西乡固戍二路汇潮工业区E栋PCB生产过程中产生变形的原因及改善
(深南电路有限公司,广东深圳518053)
摘要随着表面安装和芯片安装时代的到来,下游客户对电路板平整度的要求必定越来越严格.本文围绕印制电路板设备和制造的全流程,重点研究了压合、阻焊、整平、出货前校平等制程对板件变形的影响。并根据试验结果和生产经验提出了一些有效的控制板件变形的方法。
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。
在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,如我公司有多个客户要求允许的最大变形量为0.5%,甚至有个别客户要求0.3%。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多
样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。
2变形产生原因分析
PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。
2．1压合材料、结构、图形对板件变形的响分析
PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE），铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右，而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6，TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。其中做好内层图形的芯板的膨胀由于图形分布与芯板厚度或者材料特性不同而不同，当图形分布与芯板厚度或者材料特性不同而不同，当图形分布比较均匀，材料类型一致，不会产生变形。当PCB板层压结构存在不对称或者图形分布不均匀时会导致不同芯板的CTE差异较大，从而在压合过程中产生变形。其变形机理可通过以下原理解释。
假设有两种CTE相差较大的芯板通过半固化片压合在一起，其中A芯板CTE为
1.5x10-5/℃，芯板长度均为1000mm。在压合过程作为粘结片的半固化片，则经过软化、流动并填充图形、固化三个阶段将两张芯板粘合在一起。图1为普通FR-4树脂在不同升温速率下的动粘底曲线，一般情况下，材料从90℃左右开始流动，并在达到TG点以上开始交联固化，在固化之前半固化片为自由状态，此时芯板和铜箔处在受热后自由膨胀状态,其变形量可以通过各自的CTE和温度变化值得到.模拟压合条件,温度从30℃升至180℃,此时两种芯板变形量分别为△LA=(180℃~30℃)x1.5x10-5m/℃X1000mm=2.25mm,△
LB=(180℃~30℃)X2.5X10-5M/℃X1000mm=3.75mm.此时由于半固化尚在自由状态,两种芯板一长一短,互不干涉,尚未发生变形.见图2,压合时会在高温下保持一段时间,直到半固化完全固化,此时树脂变成固化状态,不能随意流动,两种芯板结合在一起.当温度下降时,如无层间树脂束缚,芯板会回复至初始长度,并不会产生变形,但实际上两张芯板在高温时已经被固化的树脂粘合,在降温过程中不能随意收缩,其中A芯板应该收缩3.75mm,实际上当收缩大于
2.25mm时会受到A芯板的阻碍,为达成两芯板间的受力平衡,B芯板不能收缩到3.75mm,而A芯板收缩会大于2.25mm,从而使整板向B芯板方向变曲,如图2所示..
图1普通半固化片动粘度曲线
图2不同CTE芯板压合过程中变形示意
根据上述分析可知,,PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀，直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异，在压合过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保留并最终形成PCB板的变形。
2．2PCB板加工过程中引起的变形
PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。
覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板鸭树压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动粘度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会在压合后维持平衡，但会在日后的加工逐渐释放产生变形。
压合：PCB压合工序是产生热应力的主要流程，其中由于材料或结构不同产生的变形见上一节的分析。与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难消除。而PCB板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。
阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。
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