i7 7700k和i7 8700ki3 i5 i7三代性能差距距大吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-10-11 01:41 标签： i5 i7游戏性能差距
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i7 7700k和i7 8700k性能差距大吗？intel酷睿i7 8700K处理器评测(2)
时间： 23:51
编辑：晓龙
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根据Intel的说法，Coffee Lake处理器内部供电方案有变，所以Z370也做了相应的变化，针脚数量虽然不变，但针脚定义却有了变化。左图中的Kaby Lake仅有128个针脚是VCC核心供电，而右图中的Coffee Lake则有146个针脚是VCC供电，核心供电针脚有所增加，显然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫无希望的。
14nm工艺第三次改良
Coffee Lake处理器采用新一代的14nm工艺制造，从Broadwell算起，14nm已经经过了第三次改良，Intel把它叫做14nm++，并表示14nm++工艺相比初代14nm，同性能下功耗下降52%，同功耗下性能增加26%。
晶体管制造工艺发展到现在，对于高性能PC处理器的需求来讲由于要考虑漏电、发热密度等问题，已经不是制程密度越大性能越高那么简单了，因此Intel很明智的在14nm节点上放慢了脚步，于是摩尔定律被废除，从而有了14nm+和14nm++两个改良版，相信在未来一段时间，14nm++会是PC桌面平台的最强制造工艺。而移动端，尤其是超低功耗的平台上，制程先进带来更高的集成度，其优势还是大于增加性能带来的负面作用，因此第一代10nm的Cannon Lake会最先出现在低功耗移动平台上，桌面版的9代酷睿还得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。
14nm++准确的说是针对高性能处理器需求的改良，或者应该叫针对桌面PC的倾向性设计。Intel的前两代14nm和14nm+两栅极间距（Contact Poly Pitch，CPP）都是70nm，小于其他家的78-90nm，而14nm++的所谓改良主要体现在栅距增大至84nm，直接作用就是发热密度减小，漏电减少。从宏观来看，Coffee Lake 6C的Die Size并没有增大太多，为149平方毫米，而4C的Die Size也只是126平方毫米，比Kabylake只大了3平方毫米左右。
根据Intel自己的测试，前两代14nm所采用的70nm栅距，漏电表现已经比其他家要优秀，而14nm++把栅距增加至84nm之后，漏电分别比其他家要减少20%和23%。
事实上，无论是14nm还是10nm，Intel在同代工艺下的栅距都要比三星和台积电的要小，因为要优先抢占移动版的市场。以目前得到的消息来看，在10nm工艺上，Intel的栅距是54nm，而三星和台积电都是64nm左右。所以Intel真正厉害的地方不是抢着第一个上10nm工艺，而是在同制程下栅距比别家的小，同时漏电控制得更好，导致同性能下功耗比别家的低，并且只要想做，同功耗下可以把性能做得比别人的高。Intel也说了之后还会有10nm+和10nm++，看来还是再想玩一次14nm的套路，先把新的工艺做出来，然后再放大栅距，变成适合桌面版高性能的&改良版&制程。
CPU：Intel Core i7 8700K
主板：GIGABYTE Z370
内存：G.SKILL F4-GTZSW
显卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB
硬盘：LiteOn ECE-800NAS
散热器：Corsair H110i GTX
电源：Enermax Revolution 85+ 1050w
CPU-Z识别主板与处理器基本信息。CPU-Z 1.81.0已经可以识别平台的全部信息，毕竟架构上没有什么太大区别。
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英特尔八代i7 8700K和七代i7 7700K性能对比测试自从AMD发布了Ryzen架构处理器之后，intel处理器的市场份额有所下降，不少用户的目光投向了AMD。而在AMD锐龙处理器强势下，Intel终于放弃了此前保守的产品策略，也就是所谓的挤牙膏，并推出了intel第八代处理器。那么最新发布的intel酷睿i7-8700K怎么样？今天装机之家分享的是基于6核心12线程的intel酷睿i7-8700K性能评测，并加入了上一代酷睿i7 7700K处理器进行对比。通过官方提供的第八代处理器的规格来看，这一代都是在核心数量进一步提升，其中酷睿i5和i7增加到了6核心，而i3也升级为四核级别。内存方面的支持也有所提升，第八代i5和i7处理器提升到了2666MHz，而i3依然保持2400MHz。虽然这一代处理器增加了核心数量，而TDP功耗并没有提高。这要归功于更低的默认频率和全新14nm++工艺。Intel第八代酷睿处理器基于全新的CoffeeLake架构以及第三代14nm++制造工艺。接口方面与上一代KabyLake处理器完全相同，基于LGA1151接口，虽然都是LGA1151接口，但是并不能在200系主板上使用，相反Z370芯片组也不支持KabyLake处理器。
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阅读下一篇视频推荐　　近日，新一代旗舰-8700K的成绩在网上曝光，-Z识别出来是6核心12线程的ES正显版，主频3.7GHz，加速4.3GHz，LGA1151接口，三级缓存12MB。　　在wPrime、象棋、Cinebench&R11.5/15中，所有的单线程成绩都不如上一代7700K，不过前两项中，多线程都是最佳，后两项要比Ryzen&7&1700略低点，毕竟后者是8核16线程，当然后者的主频也比较低。　　特别是wPrime&2.0，i7-8700K的指令集优势彰显无遗。需要注意的是，Fritz&Chess中，Ryzen&7&1700仅能跑满12线程，数据仅象征性参考。　　WCCF还总结了i7-8700K&CPU-Z成绩，对比六核的Ryzen&5&1600x和7700K都有提升，其中多线程领先7700K&39%！本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：.cn/653/6532915.html
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各路人马评测i7-7700K后：Intel被黑最惨一次
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（原标题：各路人马评测i7-7700K后：Intel被黑最惨一次）
摘要：本周，Intel七代酷睿的旗舰担当i7-7700K遭偷跑，一批准零售版流入电商和发烧友手中，结论就是不愧“牙膏厂”。现在，著名媒体TomsHardware也拿到真片送上测试，他们也是黑了一把（功耗和发热不理想），只是尚受限保密期的Intel公关和技术人员拒绝评论。估计即使Intel愿意评论，也会说这并非零售，所以表现“差”。具体的跑分可以访问原文：戳此为直观，直接以总结图表来看——不超频的情况下，i7-7700K的效能下跌了近20%，而平均性能提升只有3.6%，功耗提升了28.8%。TomsHardware的这颗体质尚佳，但为稳定测试，仅拉高到4.8GHz（电压1.30V）。同电压6700K只有4.6GHz，不过此时7700K的整机功耗增加非常恐怖，对比性能12%的提升，导致效能低的可怜。温度方面，室温15 下对比6700K后差强人意，Toms最后建议用户准备一套十分高品质、高效率的水冷解决方案，否则难以保证长期稳定使用。
综合来看，这颗7700K对比6700K的整体提升只有3.6%，核显提升约2.6%，图片视频处理提升约7%。所以，结论是，Kaby Lake 就是 Skylake 的“修订版”而已。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑："王晓易_NE0011"
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