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主板名词大全
由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写的驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface）
高级配置和电源管理界面。ACPI是1997年推出的电源管理标准，目的在于通过操作系统而不是BIOS来有效管理电源，从而节省更多的电源。因此，所采用的芯片必须为操作系统提供标准的注册接口，能让操作系统对不同芯片进行电源中断及恢复的动作。ACPI提供了瞬间软件电源开关来控制电源状态，大多数情况下配合ATX电源系统一起使用。
ACR（Advanced Communication Riser：高级通讯插卡）
是CNR的升级产品，它可以提供局域网、宽带网、无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port：加速图形端口）
它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用性和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率，所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X
AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz；AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V；AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
AGP 2.0规范
①AGP主内存的增强协议采用了流水线操作，减少了内存的等待时间，传输率也有所提高；②采用多路信号分离技术，通过边带寻址SBA总线来提高随机内存访问速度；③采用更低电平，使数据传输率达到266MHz。
AGP Pro插槽
是AGP标准的制定人Intel推出的，AGP Pro首先解决了显卡电源的供应问题和显卡的散热问题。它和AGP插槽的主要区别为：①其长度要比AGP多出一级，也就意味着AGP Pro显卡比AGP显卡同一时间传递更多的数据、定义更多的管脚信号；②需要占用与AGP Pro插槽相邻的2根或3个PCI插槽。
IrDa（Infrared Data：红外数据传输）
是利用红外线方式实现电脑之间的数据传输。它也需要一个界面，即红外线接口，它可以省去电缆连线。
梅捷公司独家开发的技术，它是以预防为主来保护BIOS的，通过软件与硬件双重保护，防止不明资料的入侵或把错误写入BIOS。AI-BIOS软件技术包括：①BOOT-BLOCK Mechanism针对BIOS内最重要的开机区块进行保护，防止本区域因不明资料写入而受损；②Checksum即时分析比对，针对BIOS资料的Checksum进行比对分析，只有比对正确的结果下，新的BIOS资料才能被写入。
AMR（Audio/Modem Riser：声音/调制解调器插卡）
是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
是华硕公司在其生产的主板上别出新裁的一个设计。其结构是在PCI插槽后又增加了一个短槽，以配合华硕自己生产的配套声卡使用。
也就是&竖&型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。
ATX（AT eXternal）板型
是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是&横&板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用：一是增加了在关机状态下提供一组微电流（5V/100MA）供电；二是增加3.3V低电压输出。
Auto CPU Throttling Function
当CPU的温度上升到极限时，它会自动把CPU的温度调低。
Baby-AT板型
随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
BIOS（Basic Input&Output System：基本输入/输出系统）
直译过来后中文名称就是&基本输入输出系统&。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
BIOS Recovery（BIOS恢复）
是Intel公司的技术，就是当主板上的Flash BIOS被病毒感染了，可以利用这个功能来清除BIOS中的病毒，并恢复BIOS的原始状态。
为了加快电脑的启动速度，联想公司于2000年11月推出了BootEasy技术。
就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。之所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快得多。
表示它的安全性已经通过欧洲共同体标准化组织的认证，可以在欧洲地区销售使用。
互补金属氧化物半导体--一种大规模应用于集成电路芯片制造上的原料。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写RAM芯片，用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。CMOS RAM本身只是一块存储器，但只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序才能进行。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。
CNR（Communication Network Riser：通讯网络插卡）
是AMR的升级产品，从外观上看，它比AMR稍长一些，而且两者的针脚也不相同，所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem，还能使用专用的家庭电话网络（Home PNA），具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式Modem进行数据通讯）。
Concurrent RDRAM
属于第二代RDRAM，在处理图形和多媒体程序时可以达到非常高的带宽，即使在寻找小、随机的数据块时也能保持相同的带宽。作为RDRAM的增强产品，它在同步并发块数据向导、交叉传输时更有效，在600MHz频率下可达到每个通道600MB/s的数据传输率。另外，它还与前一代产品兼容。
Concurrent PCI
并发PCI总线技术，它实际是PCI的一种增强型结构。用于提高CPU与PCI、CPU与内存之间并处理能力，是Intel最先在440FX中投入使用的。
CPU（Central Processing Unit：中央处理器）
通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
CRC（Cyclical Redundancy Check：循环冗余检查）
就是在每个数据块（称之为帧）中加入一个FCS（Frame Check Sequence，帧检查序列），FCS包含了帧的详细信息，专门用于发送/接收装置比较帧的正确与否。如果数据有误，则再次发送。
Die-Hard BIOS技术
是建基公司的技术，和技嘉公司的双BIOS技术一样，就是它在下一次启动时需要先设置跳线。
DIMM（Dual Inline Memory Modules）
是一种新型的168线的内存插槽。要比SIMM插槽要长一些，可以插下容量不超过64MB的单条SDRAM。并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。
就是用手动开关进行跳线。
Direct RDRAM
是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
DMA（Direct Memory Access：存储器直接访问）
这是指一种高速的数据传输操作，允许在外部设备和存储器之间直接读写数据，既不通过CPU，也不需要CPU干预。整个数据传输操作在一个称为&DMA控制器&的控制下进行的。CPU除了在数据传输开始和结束时做一点处理外，在传输过程中CPU进行其它的工作。这样，在大部分时间里，CPU和输入输出都处于并行操作。因此，使整个计算机系统的效率大大提高。
比ULTRA DMA/33更加先进，它的带宽是ULTRA DMA/33的二倍。
ATA100接口
就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
DMI（Desktop Management Interface）
桌面管理界面，它可以通过BIOS将系统资源（内存、板卡等），传递给应用程序，并能随时将工作状态报告给用户。用户根据DMI提供的信息，很容易发现系统故障。
建基公司的故障诊断技术，Dr.LED用8个不同的发光二极管来对应主板上的部件，可以知道各个部件的运行情况。
建基公司的语音提示技术，我们可以知道系统出现的问题是不是由于主板和主板上的部件引起的。
DRAM（Dynamic RAM）
动态随机存储器。需要用恒电流以保存信息，一断电，信息即丢失。其接口多为72线的SIMM类型。虽然它的刷新频率每秒钟可达几百次，但是由于它采用同一电路来存取数据，存取时间有一定的间隔，因此导致了它的存取速度不是很快，在386、486时期被普遍应用。
ECC（Error Checking and Correcting）
就是检查出错误的地方并予以纠正。
ECP（Extended Capabilities Port）
扩展并行口。它是由Microsoft和Hewlett-Packard公司开发的。它具有和EPP一样高的速率和双向通信能力，在多任务情况下它能使用直接存储器访问，缓冲区也不需要太大，性能也很稳定。
EDO DRAM（Extended Data Output RAM）
扩展数据输出内存。是Micro公司的专利技术。有72线和168线之分、5V电压、带宽32bit、基本速度40ns以上。传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间，然后才能读写有效的数据，而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。EDO DRAM不必等待资料的读写操作完成，只要规定的有效时间一到就可以准备输出下一个地址，由此缩短了存取时间，效率比FPM DRAM高20%～30%。具有较高的性价比，因为它的存取速度比FPM DRAM快15%，而价格才高出5%。因此，它成为中、低档Pentium级别主板的标准内存。
EIDE（Enhanced IDE：增强性IDE）
是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
EISA总线（Extended Industry Standard Architecture：扩展工业标准结构）
是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华，并且和ISA总线兼容，传输率达到32MB/S，最大时钟频率8.3MHz。
EPP口（Enhanced Parallel Port）
增强并口，它是由Intel、Xircom、Zenith和其它一些公司开发的，用来和外部设备进行通讯。
美国联邦通讯委员会，是检验电磁波讯号、电子设备的组织。它将计算机分为两个等级CLASS A和CLASS B。A级别的产品产生的电磁波会干扰电视机，不适合在家中使用；B级别的主板产生的电磁波不会干扰微波讯号，适合家庭使用。
比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。
FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存储器）
它是Pentium以上主板用来存储BIOS程序的。
闪速存储器，本质上属于EEPROM--电可擦除只读存储器。通常情况下Flash ROM与EPROM一样是禁止写入的，在需要时，加入一个较高的电压就可以写入或擦除。因此，其维护与升级都很方便。BIOS升级的程序盘一般由主板厂商提供，也可以到Internet网上去下载。为预防用户误操作删除了Flash BIOS中的内容导致系统瘫痪，一般的主板厂商都在Flash BIOS中固化了一小块启动程序（Boot Block）用于紧急情况下接管系统的启动。
FPM DRAM（Fast Page Mode RAM）
快速页面模式内存。是一种在486时期被普遍应用的内存。72线、5V电压、带宽32bit、基本速度60ns以上。它的读取周期是从DRAM阵列中某一行的触发开始，然后移至内存地址所指位置，即包含所需要的数据。第一条信息必须被证实有效后才存至系统，才能为下一个周期作好准备。这样就引入了&等待状态&，因为CPU必须等待内存完成一个周期。随着性能/价格比更高的EDO DRAM的出现和应用，它只好渐渐退出市场。
I/O地址中I是input的简写，O是output的简写，也就是输入输出地址。每个设备都会有一个专用的I/O地址，用来处理自己的输入输出信息。因此这是绝对不能够重复的。如果这两个资源有了冲突，系统硬件就会工作不正常。
在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
ICH（I/O Controller Hub）
输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线、IDE设备、I/O设备等。
IDE（Integrated Device Electronics）
一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compaq和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接，数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
它是一种新型的高效串行接口。它是用一根六芯的连接线（含两根电源线和两对传输信息的双绞线）实现连接的。最大传输电流是1.5A，而传输时的直流电压可以在8-40V之间变换。它所规定的总线模式为：能使用12.5Mbps、25Mbps、50Mbps传输速率的Backplane模式和使用100Mbps、200Mbps、400Mbps的Cable模式。
IRQ（Interrupt ReQuest：中断请求）
电脑上需要连接很多设备，如声卡、打印机、Modem等。这些设备可以通过中断请求的方式与CPU进行数据交换。当一个设备需要CPU来处理它的数据时，可以向CPU发出中断请求信号，让CPU暂停正在执行的工作，转而处理该设备的操作请求，处理完毕后，再返回执行原来的工作。当一个设备向CPU发出中断请求时，通过IRQ值来告知CPU到底是哪一个外围设备需要服务，因此每个设备都会占用一个IRQ值。在计算机中，一共可连接16条中断，即IRQ的值共有16个（0～15），在使用IRQ值时，需把握一条原则，即一个IRQ值只能给一个设备使用，例如：通常鼠标使用了IRQ4（COM1），此时IRQ4就不能再给其他硬件设备使用了。
Industry Standard Architecture（工业标准总线）。ISA是IBM公司为它的PC/AT电脑而制定的总线标准，也称为AT标准，是16位体系结构，仅支持16位的I/O设备。由于存在着数据传输速率低、缺乏技术规范、不能支持多处理器系统、不支持自动配置等缺点，因此长期以来一直是困扰系统速度提高的&瓶颈&。
ISA总线（Industry Standard Architecture：工业标准体系结构）
是Intel公司IEEE和EISA集团联合开发的，为16位体系结构，数据传输率是16MB/S，最高时钟频率为8MHz。
VL局部总线（Local Bus：局部总线）
是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位，工作频率是33MHz，数据传输率为132MB/S。但是它的定义标准不严格，兼容性不好，并且负载能力相对来说比较低，所以已经被PCI代替。
是一个专门制定国际标准的机构，总部在瑞士日内瓦。
jumperfree
使用者可以用软件设定CPU时钟、外频、倍频、电压等，也可以采取手动方式，由主板上的跳线设置。
警示灯技术，也就是电源指示灯。
温度感应器。主机可以随时要求LM75读取温度，当温度超过可设定的温度时，系统会自动将电脑电源关闭。支持从3.0V至5.5V的电压，供应低电流。
是一个多功能芯片，内建一个片载温度传感器，五个输入端可测正电压，二个输入端可测负电压，三个输入端可测风扇转速，来监视电源的电压、温度、以及风扇转速等。
是联想公司的技术，1997年11月推出，它能够在自己的PC产品上打自己的LOGO（标识）。
ManageEasy
是联想公司的技术，日推出，用来支持客户/服务器的管理软件。
MCA（Micro Channel Architecture）
微通道体系结构，MCA是IBM公司专为代替ISA总线而制定出来的32位标准，总线速度10.33MHz，带宽40MB/秒 ，支持总线主控，但它和ISA不兼容。
MCH（Memory Controller Hub）
内存控制器中心，负责连接CPU、AGP总线和内存。
Micro-ATX板型
是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
NLX（New Low Profile Extension）板型
是Intel提出的一种新型主板架构。它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上来提高主板的可靠性。
因为Intel PIII支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。
由于PC133内存带宽不足，在运行一些比较大的程序时会成为系统性能上的瓶颈，所以PC150规范作为一种过渡性规范应运而生了，可它并没有得到其他厂商的支持，只能说它是一个不成熟的规范。
PC99技术规格
就是主板的接口都用彩色标识，方便用户使用。
也就是主板线路板。它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分为四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可很容易的对信号线作出修正。而好的主板线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
PCI总线（Peripheral Component Interconnect：外部设备互连）
属于局部总线，是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。
PCI（Peripheral Component Interconnect：外围设备互连总线）
PCI总线是一种与CPU隔离的总线结构，能与CPU同时工作，支持突发读写操作，定义了32位数据总线，且可扩展为64位，其最大传输率为132MB/s，支持即插即用。PCI总线推出后，一个系统可以允许多条总线存在，这大大提高了系统的数据处理能力和系统负载能力。
Plug and Play BIOS
用来确定开机自检时需要的一些基本设备。如：键盘，显示器等。
PnP（Plug and Play：即插即用）
它的作用是自动配置（低层）计算机中的插卡和其他设备，然后告诉对应的设备都做了什么。PnP的任务是把物理设备和软件（设备驱动程序）相配合，并操作设备，在每个设备和它的驱动程序之间建立通信信道。换种说法，PnP分配下列资源给设备和硬件：I/O 地址、 IRQ、 DMA 信道和内存段。
POST（Power On Self Test：上电自检）
是BIOS功能的一个主要部分。它负责完成对CPU、主板、内存、软硬盘子系统、显示子系统（包括显示缓存）、串并行接口、键盘、CD-ROM光驱等的检测。
是联想公司的技术，1997年推出，可以支持CPU更新时的不同电压值（2.0-3.5V）。
是一种鼠标/键盘接口，一般说的是圆口鼠标，就接在PS/2接口。
一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有两个，一个就是资料备份（Mirroring）或称资料保全，另一个用途就是加速存取（Stripping）。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，通俗一点来说，指的就是备份与加速功能。
RDRAM（Rambus DRAM）
是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标有望达到600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令，单从封装形式上看，与DRAM没有什么不同，但在发热量方面与100MHz的SDRAM大致相当。因为它的图形加速性能是EDO DRAM的3-10倍，所以目前主要应用于高档显卡上做显示内存。
SCSI（Small Computer System Interface）
小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI）公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSI ID来进行控制。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）
同步突发内存，是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
二倍数据速度，也叫DDR（Double Data Rate）RAM。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16位输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。 　　
SecurityEasy
是联想公司的技术，于1998年6月发布。它可保护和锁住电源、重启开关、键盘和鼠标，保护服务器不被未授权的使用者侵入。
是华硕公司的技术，就是主板频率可以1MHz一级地进行调节，从100MHz开始到150MHz，方便用户选择最佳工作外频。
SLDRAM（Synchronize Link RAM）
同步链接内存，是SDRAM结构内存的扩展类型，也象SDRAM一样使用每个脉冲传输数据。在前者的基础上将4体结构扩展到16体，并且增加了更先进的同步电路，改进了逻辑控制电路。可以说在速度上它是最接近RDRAM的竞争者。
Intel专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽，提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
专用在奔腾至强系列，用于工作站和服务器等高端领域。
AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
在数据写入BIOS时需要一组特定密码，防止病毒写入BIOS，修改BIOS内容。
Smart Detect
它是一种智能侦测技术。它的特点是装上CPU后无须进行人为操作，而是自动识别CPU的电压，同时进行自动设置，这与软件（通过BIOS）设置截然不同。
SMM（系统管理模块）
随时监视CPU风扇运转及系统温度是否正常的一种保护性功能。但是它需要LDCM软件的配合才能起作用。
SMP（Symmetric Multi Processing）
就是允许多个微处理器共享CPU负载请求的方法。
也就是无跳线主板，是联想公司的技术，于1996年11月推出。
就是Suspend to Disk的缩写，意思是&挂起到硬盘&，其具体过程是将系统（Win98）运行时的当时状态和相关系统信息保存到碟片（硬盘）上，此时系统耗能极小，再次开机时可省去大量的系统自检和启动时间，从而迅速恢复到关机前的状态。
STR（Suspend To Ram）
意思是指系统关机或进入省电模式后，将重新启动所需的文件数据都存储在内存里。系统的启动操作将主要在内存里快速地完成而不必去读慢速的硬盘。
它是Socket 7的升级版本，是AMD公司K6-2、K6III而相配备的。
System Clock
时钟信号，供主板上需要使用时钟信号频率的芯片或设备使用，它的频率为14.318MHz。
Thermo Easy
是联想公司的技术，1997年推出，它可以有效的保护CPU过热。
ULTRA DMA/33
是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为33MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。
USB（Universal Serial Bus：通用串行总线）
它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备（如键盘、鼠标、打印机等）的输入/输出接口标准。是由IBM、Intel、NEC等著名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
XT（Extended Technology：扩充技术）
它是ISA的前辈，即ISA槽中较长的那一段，是IBM为了增加系统性能而在其PC/XT电脑上提出的标准。XT完全受CPU的控制，数据宽度为8位，数据传输率2.38 Mbps。
是否通过千年虫测试。
就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接Modem、扫描仪等设备。
就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥的内部传输。
Pentium级主板多数用的是锂电池，只有少数用全封闭结构式电池。它是用来保持主板CMOS数据的。
在主板上可以看到很多铜线缠绕的线圈，这个线圈就叫电感。电感主要分为磁心电感和空心电感两种。磁心电感电感量较大，常用在滤波电路，空心电感电感量较小，常用于高频电路。
和平常用的电池差不多，你一眼就能够认出来。它是在两层导电物质的中间夹上一层绝缘物质，电容只能通过交流电而不能通过直流电，因此常用于滤波。
是最常见的电容，它的容量比较大，而且有极性，一般应用在低频滤波和信号耦合、输入输出。而且电解电容不适宜用在温度变化较大的地方。
容量很小，没有极性，一般可耐高温和电压，常用于高频滤波。
电压的不稳定是造成系统工作不稳定的一个原因，严重的会使某一部件损毁。所以就有了电压检测，它是通过电压取样，得到一个非常小的电压信号进行检测并报警。
电阻顾名思义就是对通过它的电流进行阻碍的意思，它常用于降压处理和信号的衰减。
二极管具有单向导电性，即电流只可以从正极流向负极，它可以使交流电变成直流电，可进行简单的降压处理。
所谓局部总线是在ISA总线和CPU总线之间增加的一级总线或管理层。这样可将一些高速外设，如图形卡、硬盘控制器等从ISA总线上卸下而通过局部总线直接挂接到CPU总线上，使之与高速的CPU总线相匹配。局部总线可分为三种：专用局部总线、VL总线（VESA Local Bus）、PCI总线（Peripheral Component Interconnect）。
免跳线主板
它是指CPU的主频、工作电压及主板总线工作频率设置均不使用常规的跳线进行设置，而是通过Setup（系统BIOS）进行&软&设置。
内部总线（internal bus）
在CPU内部，寄存器之间和算术逻辑部件ALU与控制部件之间传输数据所用的总线称为片内总线（即芯片内部的总线）。
内存实质上是一组或多组的集成电路，具备数据的输入输出和数据存储的功能。因其存储信息的功能各不相同，所以分为只读、可改写的只读和随机存储器。
像I/O地址一样，一些设备在主内存中分配有地址。当你安装这样的设备时，实际上也插了一块内存模块（主内存，不是I/O内存）。这段内存被设备和CPU共享（运行设备驱动程序后）。这块内存意味着设备和主内存之间能&直接&传输数据。但事实上这并不是真正的传输，而是设备把数据放到自己内存中的同时也就放到了主内存中。插卡和设备驱动程序必须知道内存块的地址。
主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
频率发生器
是一个调整芯片组频率的元件，它通过对晶振的引脚施加电压，来产生抖动的时钟信号，然后经过分频，输出可变的频率给芯片组和主板的其它部分。
双BIOS芯片技术
是技嘉公司首创的，在正常情况下，主BIOS像普通主板上的BIOS一样工作，当主BIOS被破坏时，后备BIOS在下一次启动时就自动生效，接替主BIOS工作使主板不会因为BIOS被破坏而无法正常工作。
我们可以把三极管看做是一个电子开关，只要在基极输入一个不变的电压，就可以控制其它两个极的通断，因此可以作为开关电源的开关。
外部总线（external bus）
通常所说的总线（Bus）指片外总线，是CPU与内存RAM、ROM和输入/输出设备接口之间进行通讯的通路。
CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。
无敌锁技术（BIOS ProtectEasy）
是联想公司的技术，它能够将你的计算机紧紧地锁住，防止病毒的侵袭，能有效的保护计算机安全。它由三部分组成：①主板上的防写保护跳线开关JAV；②内置于BIOS中的软开关Flash Write Protect；③内置于BIOS中的防毒软件PC Cillin。
稳压块是电源电路中常见的元器件，常见的为三端稳压集成块。
芯片组（chipset）
是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是&南桥&和&北桥&的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
就是主板频率可以1MHz一级地进行调节（从66MHz开始67MHz、68MHz……直到152MHz），可以让你更方便的超频。
英文&mainboard&它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/Modem等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
总线（bus）插槽是主板上最能反映出总线的发展和变化。对计算机的发展进程来讲，总线插槽包括ISA、EISA、VL、PCI等。
总线的带宽
总线带宽是指在一定时间内总线上可传送的数据量，每秒钟多少MB。
总线的位宽
总线的位宽是指总线能同时传送的数据位数（32位、64位等），它和数据传输率密切相关，位宽越宽，数据传输率就越大。
怎样的主板算“做工”好
关键之一：CPU供电
　　 CPU、内存、显卡这三大配件直接决定了整机的性能表现，我们所购买的主板是否能够为这三大配件提供充足稳定的供电环境，也就成为了一个相当重要的因素。CPU的供电电路通常是由电容、电感线圈、场效应管(MOSFET管)这三大部分所组成。除了能够为CPU提供更加纯净稳定的电流之外，还起到了降压限流的作用，以此来保证CPU的正常工作。
　　 现在最常见的组合方案是由“N颗电容+1个电感线圈+N个场效应管”组成一个相对独立的单相供电电路(图1)，这样的组成通常会在CPU供电部分出现2～4次，也就因此出现了两相供电、三相供电甚至是四相供电。
　　 由于现在主流CPU的功耗过高，所以CPU供电电路采用多相供电是降低主板内阻及发热量的有效途径，少数主板甚至在场效应管上安装散热片，也是为了保证CPU供电电路的稳定运行。虽然三相或两相电源并不完全决定CPU供电电路的好坏(比如说华硕主板很多都采用了两相电源)，但对于大多数二三线主板厂商的产品来说，三相确实要比两相电源优秀了许多。
单相供电电路组成部分 　　 在单相供电电路中，电容和电感线圈的规格越高以及场效应管的数量越多，就代表了供电电路的品质越好。一般情况下，日系的SANY(三洋)、Rubycon(红宝石)、KZG电容比较优秀(图2)，台系的TAICON、OST、TEAPO、CAPXON等品牌的电容也可以考虑。少数高端的超频版主板还会采用化学稳定性极好的固态电容(图3)，彻底杜绝了电容爆浆现象的发生。
日系电容和固态电容 　　 至于电感线圈的辨别也颇为困难，有些主板采用的线圈线径很细，绕组很多的电感线圈。有些则采用了绕线圈数较少，线径很粗的线圈(图4)。线径很粗的线圈采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量，因此也被越来越多的主板生产商所采用。少数高端的超频版主板还会选用屏蔽式电感线圈(图5)，其性能也更加优秀。
电感线圈的做工
屏蔽式电感线圈
关键之二：内存供电
　　 相对于CPU供电电路来说，主板上的内存供电部分是很容易被消费者所忽略的。也正是因为如此，少数主板会在这个环节出现严重的做工缩水。通常情况下，内存的供电电路也是由电容、电感线圈、场效应管这三大部分所组成。根据内存插槽数量的不同，设计出不同的组合方案。现在主流的DDR内存需要两种不同的电压供应，分别为2.5V的核心电压和3.3V的输入输出(I/O)电压。从理论上来讲，内存的供电也就需要两部分进行供电。
　　 内存供电部分通常被设计在内存插槽的附近，如果是四条内存插槽的主板，通常会通过主板进行供电。主板上存在着2.5V和3.3V这两组供电电路，每组的供电电路最好使用“电容+电感线圈+场效应管”的组合来保证稳定(图6)。缩水主板会相应的省略掉电感线圈，只保留场效应管进行供电。如果是两条内存插槽的主板，有时还会采用主板和电源同时供电的设计方案。2.5V的供电电路在主板上予以保留，3.3V的供电电路则改为电源提供。这样的设计方案对电源提出了更高要求，搭配质量稍差的电源就会出现内存供电不足的现象。
内存供电部分
　　 当然内存供电电路并非不能采用电源提供，特别是采用两条内存插槽的主板，这样的设计方案非常普遍。不但可以有效的降低成本，而且在设计上更加简单方便，产品出现问题的几率也并不高。但是如果这样的电路设计应用在四条内存插槽的主板上，在正常运行时就很有可能出现内存供电不足的问题。即使在装机时并没发现问题，也可能在日后出现各种各样的稳定性问题。
关键之三：显卡供电
　　 显卡的供电部分通常被设计在显卡插槽的上方或下方(图7)，由于AGP和PCI-E显卡同时存在于市场上，两种不同的设计方案也同时存在。与内存的供电设计方案相同，显卡也存在主板供电和电源供电这两种设计方案。低端主板一般都会采用场效应管直接供电，直接省略掉电感线圈这个组成部分。
　　 对于低端AGP显卡来说，这样的设计方案还是可行的。但对于高端AGP显卡，尤其是那些不具备外置电源接口的高端AGP显卡来说，这样的设计方案存在着很大的隐患。少数AGP主板在搭载高端显卡后无法稳定运行，甚至出现首次开机无法进入操作系统，必须重新启动一次才能进入到系统之中，很大程度上就是AGP显卡插槽的供电不足所造成的。
显卡供电部分
　　 至于PCI-E显卡插槽，也存在着同样的设计标准。由于PCI-E显卡对主板的供电要求更加严格，所以主板是否缩水也成为了特别需要关注的问题。另外我们还可以通过场效应管的运行温度来判定主板供电的稳定性，CPU、内存、显卡这三大配件的供电效果都可以通过场效应管的工作温度来判定。如果温度已经烫手，就说明了单一场效应管需要承担的负荷过多，主板的做工自然就无法合格。
　　 当然如果考虑到静电的这个因素，在电脑运行时去触碰主板上的场效应管是相当危险的事情。我们可以使用玻璃温度计进行测量，如果温度超过了75℃以上，就要考虑为场效应管进行专门散热了(图8)。安装散热片甚至是散热风扇，应该就是最为有效的解决方案。
专门为场效应管加装的散热片
选主板时应该考虑到的几个基本问题
1.CPU与前端总线的匹配问题
　　英特尔在CPU主频越推越高的同时，并没有忘记把前端总线频率(FSB)也大幅度提高，当然这是有它的道理的。很多人以为前端总线就等于外频，其实这是个错误的认识。前端总线指的是北桥与CPU之间的数据传输率，而外频是CPU和主板之间同步运行的频率。造成这种误会的原因在于Athlon和P4出来之前，FSB频率和外频是相同的。在Athlon和P4上市以后，情况出现了变化。以P4 2,8C GHz为例，其实是200MHz的外频，但FSB却可达到800MHz。高端P4诱人的地方正是在于大幅提升的FSB频率，使得处理器系统不会因为数据传输而出现瓶颈。
　　因此，我们选用CPU，必须考虑如何为它准备好相应的快车道。比如Intel 845GE/PE系列芯片组虽然号称支持DDR333，其实必须要与533MHz FSB的CPU配合才能真正工作在DDR333的状态；而威盛的P4X400用400MHz FSB的P4或P4赛扬，也能真正支持DDR400。换句话说，Intel 845GE/PE与400MHz FSB的CPU配合，在一定程度上就浪费了主板的性能，反之也亦然。因此，在选购时，就要尽量做到物尽所用，选什么样的主板，也就要选相应的CPU。主板确定了，CPU也就好确定了。
　　2.显示子系统
　　现在的3D游戏越来越精细，引擎越来越强劲，加上下一代Windows操作系统也有朝3D化操作界面发展的倾向，显示系统对带宽的胃口也越来越大。今天的主流游戏大多使用多重纹理，再结合双线性或三线性过滤，来达到丰富的图像细节。在游戏的运行过程中，仅GPU的渲染进程就需要消耗大量的带宽。假设一个游戏用×32位色来跑，平均境深复杂度是2.5，抗锯齿设置为2倍采样，带宽需求就为315MB/帧。如果渲染速度是60帧/s，那么带宽需求将达到18.9GB/s，而这还只是像素渲染的带宽！所以AGP接口的不断升级还是有它的道理的──例如高端的Radeon 9700已经达到了20GB/s的显存带宽，AGP 4×已经无力招架，而AGP 8×的每一条传输通道可以用533MHz的实际频率传输一个位元信号，最大理论带宽达到了2.1GB/s，一两年内是要靠它承担重任的了。
　　3.南北桥与内存子系统
　　在过去很长时间里，北桥和南桥之间都通过PCI总线做数据传输，现在CPU和显卡速度都有质的飞跃，PCI的带宽已经无法满足现今的性能需求，所以各芯片组厂商都提供了自己研发的新技术，像威盛的V-Link、矽统的MuLTIOL、英特尔的Hub-Link以及AMD与nVIDIA的超传输(HyperTransport)技术等等。nForce2主板的热销，很大原因正是由于其支持双通道DDR，能在现有技术基础上把内存理论带宽提高一倍。基于上述因素，你必须充分考虑到主板、显卡和内存三大部件之间的协调，例如AGP 8×显卡要选购相应的主板来搭配，不然让显示卡工作在AGP 4×，肯定会大材小用，令性能大打折扣。因此，比较简单的方法就是先确定主板，主板确定下来了，显卡和内存就非常容易选择了。
　　4.磁盘子系统
　　相信现在很多人都有了刻录机、USB外置硬盘等设备，使用这些设备的时候，除了产品本身的性能指标影响速度以外，电脑本身的磁盘性能影响也是相当大的。从广义上来说，磁盘性能也是一种带宽。就拿刻录机来说，不管是24×还是52×的刻录机，在正式刻录以前软件都是需要预读数据的。对于少量的数据，可以直接从内存读取写入刻录盘；但对于较大量的数据，刻录任务就需要硬盘空间作缓冲区，以免频繁地进行接续刻录的操作。如果你的机器磁盘性能跟不上的话，你会发现硬盘灯闪烁很久后，刻录任务才正式开始。名义上是52×，实际使用的时间可能比磁盘性能良好的机器上的24×刻录机还长。
&&使用USB设备的时候也是差不多的情况，也是需要预读缓冲区的。在游戏的时候，磁盘性能的影响更加明显，尤其是大型3D游戏，数据量往往远远超越显存及内存的容量，经常需要硬盘缓冲，要是系统磁盘性能跟不上，往往就会出现间歇性“卡机”的现象。
　　单就硬件来讲，系统的磁盘性能是由两部分决定的。一部分是硬盘，这方面各种主流型号的差异不算很大；另一部分就是主板的芯片组(南桥)了。市面上采用各种型号芯片组的主板非常繁多，加上做工用料的不同，不少产品磁盘性能差异还是很明显的。在磁盘性能良好的机器上，游戏、安装操作系统和镜像备份数据都会得到实在的速度提升。因此，对于磁盘子系统的性能，主板的选择非常重要。
主板选购篇
们中国人有这样的一个传统，买东西时要往最便宜的看
虽然都知道便宜没好货，但路过时总忍不住看一看
路过几次后竟然买了下来，还美其名曰：“物美价廉”或者“性价比”
而且很多人都喜欢看品牌，认出牌越大就越好
所以JS们就抓住人们这种思想大捞钱财
“性价比”的产品多了，人们在挑选时就得反复对比犹豫不决
人们要的无非是既好又便宜的东西，但很少有人知道什么样的东西是好东西
看了本帖后回去看看你们所钟爱的东西倒底是不是东西
一块主板最重要的部分是供电部分，现在的CPU耗电量非常大
要使CPU的工作情绪能够稳定，就得有强大的供电系统支撑
对超频用户来说更加重要，能否超上去，供电系统说了算
供电部分主要有三大元件组成
芯片目前还没发现有什么可选余地
主要是电感和电容
电流在分流过程中会产生波动，而过高的电压和过大的电流都会对CPU有所影响，电感就相当于一个小型的变压器
比较原始的是裸体电感
全封闭电感
比较大颗，通常为黑色，背面刻有奔驰标志
有些人说自己的液态电容怎么怎么强，在105度高温下都能工作，且不用担心爆桨，话是这么说，但高温会使液态电容老化，特别是AMD超频用户，经赏出现液态电容引起的故障，所以，固态电容是首选
比较小颗，背面平滑或全包,全包通常为银色,银色的比较贵
背面裸露的比较便宜
有些供电厢组是加强的
加强供电厢组通常放在右边
加强四厢，实际三厢
加强三厢，实际两厢
加强五厢，实际三厢
但也有些是例外的
技嘉的很多板都是这样
还有外挂加强
为了能使价格再便宜些，制造商会在原先设计方案上做些缩略
大多是插槽缩略，也有些大胆地干起电阻电容缩略的勾当
对于那些用不着7声道音响的用户来说，不一定要集成7.1声道
不过缩略成6声道也不见得便宜多少
INTEL的芯片只支持一个IDE,有些制造商自己装一个VIA的IDE芯片上去，但这些东西并不实用，因为SATA已经是潮流
这个缩略掉的是技嘉自己设计的加强供电组
像这种情况是绝对不能容忍的
全程图解电脑主板
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解　　一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
　　PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass
Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive
transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
　　这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
　　接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole
technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
　　在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
　　然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
　　最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
　　线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro
ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
2.北桥芯片
　　芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE
GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA
KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片
　南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra
DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
　　CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket
A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket
478则用于目前主流Pentium4处理器。
　而Socket
A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD
ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
5.内存插槽
内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR
SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。
PCI(peripheral component
interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
AGP图形加速端口(Accelerated Graphics
Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
　　ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra
DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra
DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在Ultra
DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial
ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口
软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。
10.电源插口及主板供电部分
　　电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
　主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池
　　BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT
SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
　常见BIOS芯片的识别主板上的ROM
BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM
BIOS多采用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
　　目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award
Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
　　AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI
BIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix
BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头
　　机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power
SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
　　而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD
LED的字样，连接时要红线对一。这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。
在主板上，插针通常标记为Power
LED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker插针上。在连接时，注意红线对应1的位置。
13.外部接口
ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等，并口一般连接打印机。
14.主板上的其它主要芯片
　　除此而外主板上还有很多重要芯片：
AC97声卡芯片
　　AC'97的全称是Audio
CODEC＇97，这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC'97软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。
所谓的AC'97硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880和支持6声道的CMI8738等)，这个声卡芯片提供了独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些，但对CPU的占用很小。
现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel的i82547EI、3COM
3C940等等。(见图18-3COM 3C940千兆网卡芯片)
IDE阵列芯片
一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其采用IDE
RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint
HPT370/372/374系列芯片，SILICON SIL312ACT114芯片等等。
I/O控制芯片
　　I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器，提供符合VRD10.0规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。
此外，W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升，除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主板完全线性地控制风扇转速，以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。
频率发生器芯片
　　频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度，其实也就是CPU的频率，如P4
1.7GHz，这就是CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的，时钟信号在电路中的主要作用就是同步；因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。
　　时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。
时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。
　　但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。
　频率发生器芯片的型号非常繁多，其性能也各有差异，但是基本原理是相似的。例如ICS
950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍采用时钟频率发生器，通过BIOS内建的“AGP/PCI频率锁定”功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP分频，有了起提供的这“AGP/PCI频率锁定”功能，使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了，也不用担心显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了！
Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：
&&一、从845系列到915系列以前
　　PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
　　E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz　FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
　　G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
　　GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
　　GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
　　P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P
&&二、915系列及之后
　　P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E　X16插槽。
　　PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E　X16。
　　G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E　X16插槽，其余参数与P类似。
　　GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E　X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
　　X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E　X16插槽。
　　总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。
Intel双核主板芯片组 全面解析
双核处理器可以说是今年最热门的话题，它也是近年来桌面处理器上最具革命性的产品，在经历了很多年的核心主频之争以后，Intel和AMD都已经力不从心了。从Intel放弃4GHz以上的处理器推出和AMD在3GHz主频的门槛前犹豫不前也能看出端倪，于是不管是不约而同也好还是殊途同归也好，反正两家都将下一步发展的目光放在了多核心的身上。业界巨头英特尔率先在去年4月份发布了Pentium D双核心处理器，从此结束了以频率分胜负的PC时代，经过近一年时间的推广,06年双核平台已经进入普及时代。
Intel那一句“我是双核的！”宣传语想必您早已在广告中见过
&&双核CPU方面,自从千元级的Pentium D 805处理器登陆中关村后，惊雷般的唤醒了沉闷已久的双核处理器市场。而对应芯片组方面，我们知道新升级的处理器需要新的平台才能够支持，芯片组的首要任务就是对包括处理器在内的部件提供强有力的支持，保证系统内的所有成员都能发挥出最佳的性能水平。这种本质上的从属关系注定了芯片组肯定要随着电脑系统的核心处理器的变动而变动，06年的主板芯片组市场也以双核为中心展开了争斗.......
　　Intel从2003年至今，我们发现短短2年间，INTEL推出了共8款芯片组，从Socket478到LGA775，从AGP到PCIE，从DDR1到DDR2，三年间硬件市场发生了翻天覆地的变化。
[size=+0]芯片组
[size=+0]代号
[size=+0]发布时间
[size=+0]所支持CPU
[size=+0]特征
(主流市场)
Springdale
Pentium 4, Celeron
Socket 478
FSB800, 双通道DDR400 内存, Serial ATA, AGP 8X, 可选千兆网卡
Canterwood
Socket 478
FSB800, 双通道 DDR400内存, Serial ATA, AGP 8X, 可选千兆网卡
(主流市场)
Grantsdale
Pentium 4, Celeron
Socket 775
双通道 DDR2-533 内存, PCI Express x16, SATA RAID
Pentium 4, Celeron
Socket 775
双通道 DDR2-533 内存, PCI Express x16, SATA RAID
2004年11月
Pentium 4, Pentium 4 Extreme Edition Socket 775
945P/945G /945PL
Pentium 4, Pentium D, Celeron
Socket 775
双通道l DDR2-667 内存, SATA2, 双 PCI Express接口, 动态管理
Pentium EE
Pentium 4, Pentium D, Celeron
Socket 775
双通道DDR2-667 内存, 最高 8 GB, SATA2, 双PCI-E接口 (每个工作于 x4),动态管理
2005年11月
65 nm 处理器, 支持下一代Conroe架构
支持双 x16 PCI-E接口，每个接口工作于X8
消息不明确
Broadwater
65 nm处理器
支持下一代Conroe架构
双通道DDR2-800
&&表格中灰色表格部分为 支持双核处理器产品，从915、925、945、955一直到现在大家比较熟悉的975，那么多的主板芯片，那么多不同的型号，我们还不提G965等等，这些就已经完全能够让用户困惑了，下面我们就帮大家理清脉络。
三种945芯片组与955X的比较
&&凭心而论，915/925和945/955这两代芯片组之间的差别并不是很大。不过945/955这代的芯片组还是有其比较独特的优势所在，而且毕竟他们也算是Intel芯片组家族当中的新生事物，在这里我们带大家一起详细的了解一下945/955到底有哪些新特性。945系列芯片组的开发代号为Lakeport，理论上是915系列的升级版本，分为外置显示核心的945P和简化的945PL以及整合GMA950 显示核心的945G三种，那么这三款芯片和955X有何区别呢。
945P芯片组架构图
955X芯片组架构图
&&945/955芯片组的推出就是为了支持Intel新推出的双核心处理器。按照Intel方面的说法，上一代的915/925系列芯片组不能支持Intel新推出的双核心处理器，所以如果用户想要搭建双核心平台就只能采用新一代的945/955芯片组。I945和I955两款芯片组之间主要是对于双核处理器的支持有区别，I945芯片组只能支持Pentium D系列双核，并不能支持规格更高的Pentium Extreme Edition系列，I955芯片组则没有这方面的限制。
&&945/955它们都支持2DIMM X 2 通道，内存频率最高达到DDR2-667 ，其中955X 支持ECC 内存，最高容量可达到8GB ，而945 则只有4GB 。此外，955X 还有一个值得关注的优点，那就是提供了一种Turbo Mode 的内存模式。其实早就在865/875 时代，Intel 就提供了一种内存加速技术，让875芯片组的价格陡升，后来各大主板制造商通过改造，让865芯片组也支持该技术，875似乎就变成鸡肋了，同时四款芯片组都支持PCI Express x16 显示卡接口，其中945G 还集成了GMA950 显示核心。
945PL芯片组与945P的比较
&&至于最近炒的火热的945PL，其实在Intel的蓝图当中，原本没有打算这么快将945PL这款简化产品推出市场，但由于国内对低价支持DDR2内存、SATA2设备的LGA775主板的需求越来越大，所以Intel不得不将945系列中最低端的945PL火速推出市场。为了拉近945与915之间的差距，所以它被Intel省去几个高端功能、入主中低端芯片组市场，下面我们来看看945PL芯片组的具体细节，原何这款产品会被推向主流。　
i955X与i945家族详细规格对比
Pentium EE
双通道DDR2
667/533/400
667/533/400
PCI Express ×16
ICH7，ICH7R
4 x SATAII(3Gb/s)
千兆以太网
HD Audio，20bit
Intel 支持双核的芯片组
&&实际上，I945PL属于I945P芯片组的简化版本，945PL是945P芯片组的简化版本，相对于945P，945PL主要区别在以下三点：1、945PL最高只支持800MHz FSB前端总线。 2、945PL内存最高只支持DDR2-533，省去了对DDR2 667的支持。 3、945PL最大只支持2GB。我们可以看出这三项改动都不会很大影响945PL主板的性能，这种细微的规格变化也并没有影响945PL成为一款如同当年845系列一样红透半边天的产品，低廉的价格和实用的特点是这款主板最大的杀手锏。
&&在前端总线方面：虽然945PL主板最高只能支持800MHz的FSB。但根据目前处理器的价格，显然800MHz/533MHz FSB的处理器系列更适合我们，毕竟仅Pentium Extreme Edition处理器才支持1066MHz，无奈价格高昂、货源稀少，非我们所能享用的，甚至还有玩家会对这个至尊版感到陌生。
&&在内存支持方面：945PL不支持DDR2 667，内存容量方面也仅仅是2G，不过945PL的功能完全可以满足大多数朋友的需要。要知道DDR2 533是Intel平台目前的标准内存频率，相对支持800MHz FSB的处理器，双通道DDR2 533已经能够满足需要，就目前来说DDR2 667内存，并不见会给系统性能带来非常明显的提升，而且在未来的一到两年中DDR2 533也不会过时。
&&在内存容量方面：1GB内存目前足够满足绝大多数用户的要求。从目前软件发展趋势来看在两年内主流内存容量也不会超过2GB，在需要时你仍有可以通过1G X 2去实现，仍是极具弹性。此外相对915、第三方芯片组，945PL在传统优势项目，比如音视频解码、编码方面也保持领先，同时支持PCI-Express和SATA2等所有的新潮特性，适应性极强，极具升级的潜力。
&&从上面三点分析我们可以发现，945PL的这几点简化之处对于真正的用户而言是“无关痛痒”的，正因为Intel这个精简，反而造就了945PL的超值。只要是超值的产品，在国内总会有它的市场的。可以说，945PL算得是上一款承上启下的芯片组。就目前的情况看，选择一款945PL主板，将完全可以满足您在“保值”和“有面子”两方面的需求：支持PCI-E、DDR2等最新技术和产品，支持双核心处理器，未来可以直接升级，支持SATA2、HD音频、千兆网卡等主流规格。
975X不再神秘 具体规格一览
&&采用90nm工艺的Pentium D继承了Prescott处理器功耗大发热量大的弱点，于是英特尔决心推出下一代65nm制程的双核心(Presler)及单核心(Cedarmill)9xx系列处理器，但是旧的对应Pentium D 8xx系列的i955X平台已经不能完全兼容下一代的产品，所以全新的i975X平台应运而生。
Intel Pentium Processor Extreme Edition Comparison
SmithField
Process technology
HT technology
Intel Virtualization Technology
Intel EM64T
Platforms Support
i955x,i975x
only i975x
&&从上面两代Pentium EE处理器的对比表格我们可以看到，新的Presler双核心处理器955XE采用了65nm工艺，前端总线提升至1066MHz，L2二级缓存也提升到2x2M，另外还支持英特尔的VT新技术(Intel Virtualization Technology；英特尔虚拟化技术，可实现同时在同一电脑上无缝安全地运行不同的程序或操作系统)，这些都只能在新的i975X平台上才能完美支持。
Pentium 800系列为双核、而900为双芯
&&65nm工艺，前端总线提升至1066MHz，支持英特尔的VT新技术(Intel Virtualization Technology；英特尔虚拟化技术，可以实现同时在同一电脑上无缝稳定运行不同的程序或操作系统)，这些都将只能在INTEL 975X主板上才得以发挥。对于Intel未来处理器的支持也在意料之中，四核心处理器以及07年发布的45nm产品，975X芯片都能够得到支持。
　但实际上从i975X的规格来看，它与i955X是十分相似的，更确切地说i975X只是i955X的改良版本，除了增加了对1066高总线双核处理器的支持和可实现Cross Fire双卡显示输出，其它规格象支持DDRII 667双通道内存、ECC校验和支持HT超线程技术等都与i955X完全一样。
975X不再神秘 具体规格一览
&&采用90nm工艺的Pentium D继承了Prescott处理器功耗大发热量大的弱点，于是英特尔决心推出下一代65nm制程的双核心(Presler)及单核心(Cedarmill)9xx系列处理器，但是旧的对应Pentium D 8xx系列的i955X平台已经不能完全兼容下一代的产品，所以全新的i975X平台应运而生。
Intel Pentium Processor Extreme Edition Comparison
SmithField
Process technology
HT technology
Intel Virtualization Technology
Intel EM64T
Platforms Support
i955x,i975x
only i975x
&&从上面两代Pentium EE处理器的对比表格我们可以看到，新的Presler双核心处理器955XE采用了65nm工艺，前端总线提升至1066MHz，L2二级缓存也提升到2x2M，另外还支持英特尔的VT新技术(Intel Virtualization Technology；英特尔虚拟化技术，可实现同时在同一电脑上无缝安全地运行不同的程序或操作系统)，这些都只能在新的i975X平台上才能完美支持。
Pentium 800系列为双核、而900为双芯
&&65nm工艺，前端总线提升至1066MHz，支持英特尔的VT新技术(Intel Virtualization Technology；英特尔虚拟化技术，可以实现同时在同一电脑上无缝稳定运行不同的程序或操作系统)，这些都将只能在INTEL 975X主板上才得以发挥。对于Intel未来处理器的支持也在意料之中，四核心处理器以及07年发布的45nm产品，975X芯片都能够得到支持。
　但实际上从i975X的规格来看，它与i955X是十分相似的，更确切地说i975X只是i955X的改良版本，除了增加了对1066高总线双核处理器的支持和可实现Cross Fire双卡显示输出，其它规格象支持DDRII 667双通道内存、ECC校验和支持HT超线程技术等都与i955X完全一样。
高规格 低售价 ATI双核芯片组阵营
　　ATI针对英特尔处理器开发的芯片组产品已经有数款，Radeon Xpress 200系列芯片组中自然也不会缺少英特尔平台的产品，同时也是ATI为英特尔平台推出的首批PCI Express总线产品，芯片组如下：
RC400/RC410
RD400（Radeon Xpress 200 CrossFire）
&&高规格设计颠覆中低端规则
&&RS400、RC400和RC410三款芯片组是ATI较早推出的，RD400是对应CrossFire技术的芯片组产品，而RXC410则是ATI针对中国市场特别设计的，产品涵盖高、中、低端三个不同的档次，此外，ATi芯片组本身的价格非常实惠，所以即使高端的RD400芯片组价格也并不比Intel的芯片组贵,我们列表对比一下这5款芯片组的主要特性：
芯片组名称
Socket 478、LGA 775接口奔腾D、奔腾4、赛扬D、赛扬
400/533/800/1066MHz
集成图形核心
芯片制程（微米）
PCI Express
　　总体说来，RS400、RC400和RC410是ATI较早推出的三款产品，其中RS400是针对高端应用的产品，支持双通道内存，而RC400只对应单通道内存，RC410在规格上与RC400类似，采用了更先进的0.11微米制造技术。
　　ATi芯片组的非常高，而且贯穿整个产品线：支持1066MHz前端总线，可以支持高端Intel处理器，将性能毫无保留的释放；支持DDR2 667顺应最新潮流趋势，在DDR2内存普遍降价的趋势下，大幅度提升内存性能；提供标准的16x PCI-E接口，弹性的接口带宽设定可以满足用户的任何需要。
&&唯一的区别是最低端的RC400/RXC410芯片组只能支持单通道内存，但是在测试中我们发现其内存性能并不差，原因就是可以支持DDR2-667的缘故。况且如果用户选择低端芯片组，赛扬D是非常合适的搭配，对于赛扬D 533MHz的前端总线，芯片组提供的带宽还绰绰有余。RXC410则是ATI针对中国市场特别推出的一款产品，其规格类似于RC410，没有集成图形芯片。
RS400集成的X300可以轻松应对《魔兽世界》这样的流行游戏
　　ATi芯片组的特色就是规格支持的全面高端化，而不像Intel那样将高端和低端分得非常清楚，ATi的Intel芯片组系列全面支持1066MHz外频和DDRII-667内存，可以说即使是低端产品也可以享受高端规格。RS400面向主流用户，它支持内存双通道模式，集成X300图形核心，对于《魔兽世界》这样的游戏可以轻松应对，对DirectX9.0的完美支持也可以让它在3D游戏中大有作为。
　　Radeon Xpress 200系列
同样适用于双核的Intel Pentium D处理器，它不仅能够支持Intel LGA775全系列处理器，而且没有Intel 915系列芯片组10%超频限制，可以轻松提升处理器频率，充分发挥Intel处理器的潜力。
野心勃勃　NVIDIA双核芯片组阵营
　　无疑，2005年是nVIDIA最成功的一年，nForce 4借AMD K8处理器的东风，在市场表现中大获全胜。NVIDIA是一家有野心的公司，显然不会满足于在AMD平台取得的骄人战绩，在2006年的1月17日，
在全球同步发布代号为C19的平民化Intel DDR2芯片组家族。不过，NVIDIA仍然将其命名为nForce4，以期继承nForce4家族在AMD平台的强大号召力，来带动Intel平台nForce4芯片组的迅速普及。NVIDIA nForce4 Intel（C19）家族，规格远远超越Intel目前发布的主流芯片组，并且还将原有AMD平台用户独享的多项专利技术应用到Intel平台。随着NVIDIAnForce4的强势加入，Intel芯片组市场从此也将再起群雄逐鹿的波澜壮阔，
NVIDIA双核芯片组如下：
nForce 4 SLi X16 IE
nForce 4 SLi IE
nForce 4 SLi XE
nForce 4 SLi Ultra
　　我们知道此前nVIDIA就发布了nForce 4 SLi X16 IE和nForce 4 SLi IE，它们因为去年受到Intel处理器因素的影响，最终在实际的玩家群中，远没有AMD平台来的更深入人心，但是随着Intel新一代65nm处理器的纷纷问世，Intel平台势必会重新吸引玩家的眼球。此次nVIDIA提出的nForce4芯片组Intel家族C19，其实是一个整体平台方案，它把此前的nForce 4 SLi X16 IE和nForce 4 SLi IE都囊括其中，同时他们对产品线进行了更细致的划分，让nForce 4 SLi X16 IE和nForce 4 SLi IE分别占据高中端，与此同时也发布了最新的主流和性价比级的nForce4 SLI XE和nForce4 Ultra芯片组，以满足不同定位玩家的需求。
　　与Intel芯片组不同，nVIDIA nForce4 Intel芯片组在完全支持目前全系列Intel LGA 775处理器的前提下，支持超高规格的1066FSB，提供对全系列Pentium D处理器的支持，这对于今年双核步伐的支持是非常有远见的，用户不必因为要选择Peintum EE而去选择成本更高更昂贵的芯片组，并且还能获得Intel芯片组所欠缺的安全特性和人性化设计。
　　新版C19芯片组的发布之初，NVIDIA nForce4 Intel（C19）芯片组，细化出两个型号：nForce4 SLI XE和nForce4 Ultra。南北桥未采用价格昂贵的C19+MCP04（nForce4 SLI）搭配，而采用更具性价比的C19+MCP51-N。
nForce4 Ultra芯片组构架图--低端王者
nForce4 SLI XE芯片组构架图---廉价的SLI平台
　　作为NVIDIA进攻Intel平台的主力产品，C19给我们带来了什么呢？首先NVIDIA带给我们的是所有nForce4 AMD芯片的核心技术：SLI，ActiveArmor Firewall防火墙，nTune以及NVIDIA专利的nvRAID工具。现在，Intel用户也能完全的体验到原来只有AMD用户才能享受的便利技术。并且，HD-Audio将成为NVIDIA nForce4 Intel（C19）芯片组默认支持音频效果。
&&nForce 4 SLi X16依然凭借着双16X占据了最高端，我们知道它的最大的用处是可以完美支持Quad-SLi，中高端的nForce 4 SLi，除了和nForce 4 SLi X16在双16X上有区别外，基本没有太大差异，而这次发布的nForce4 SLI XE和nForce4 Ultra，在处理器支持方面和前面两者没有区别，都支持1066FSB可以说性能规格上是相当高的，不像其他竞争对手在繁杂的规格区别，同时由于是针对中低端在超频优化和功能特性上有一些削弱，不过不过这些削弱主要是一些普通用户比较接触不到的内容，同时支持HD-Audio的实用功能，相信对于普通玩家来说是非常实惠的。
　　 从NVIDIA在INTEL平台与INTEL平台芯片组对比列表可以看出,nForce4 Ultra对应与945PL/P15P,而nForce4 SLI XE对应945P。而高端的nForce 4 SLi X16 IE和nForce 4 SLi IE则分别对应i975X和i955X。基于nForce4 Ultra Intel芯片组的主板将在700元左右，基于nForce4 SLI XE芯片组配备千兆网卡的价格将在800左右，这将会给未来的Intel平台市场带来什么样的局面，那就要让时间来检验了。
&&通过这次Intel双核处理器主板的解析，想必大家一定对双核芯片组市场有个一大概的了解，至于VIA以及SIS也有不少芯片支持双核，但一直没有进入主流市场，此次就不予介绍了。3大芯片组厂商分别定位不同玩家，用户可以根据自己需求分别选购，然而尽管上述三家芯片厂商态度积极，但决定双核普及主要还是靠INTEL自己，其自家芯片组占据了INTEL平台市场近70%的市场份额，且广受各类用户认同，它的性能表现和价格策略才是双核平台普及的关键，目前正在发售的945系列主板成为大家关注的焦点，但笔者认为C19芯片组将是Intel平台上最具DIY特色的芯片组，相信随着厂商的跟进，双核芯片组市场将不会只是Intel的天下。
地球上最快的芯片 英特尔高端965主板展示
在965 Express Chipset Family系列中，英特尔共发布了“P965”、“G965”和“Q965”3个品种。其中，P965已6月5日开始量产供货，G965和Q965计划2006年8月开始量产供货。
Intel的三大法宝：Conroe处理器、965北桥、ICH8南桥
&&Q965，它的设计将更适合用于在企业内部进行客户端电脑管理，配备了名为“Active Management Technology（主动管理技术）”的功能。无论电源是否打开，都能通过互联网收集客户端电脑的目录信息，防止外部网段非法访问客户端电脑，在网络中对感染病毒的客户端电脑进行隔离，以及向管理员通报客户端电脑中运行的软件异常停止。
&&965家族还包括Q965(Broadwater G)和Q963(Broadwater GF)两位成员，均面向企业级市场，相比P965和G965增加了对SIPP、iMAT等技术的支持。Q965属于构成该公司企业级电脑标准“vPro”的芯片组。
&&最近一段时期，在对CPU的64位化及双核化等新技术的支持方面英特尔落在了竞争对手AMD后面，业绩也出现减速迹象。因此英特尔对965 Express和Core 2 Duo寄予很大的期望。
&&在产品发布会上，Malinowski反复强调“毫无疑问，这将是地球上最快的芯片”，对抗AMD的意图非常明显。
&&下面图片为Intel对于P965搭配Conroe处理器平台的性能展示。
&&AMD 64位双核CPU“Athlon 64 X2”的机器和配备Core 2 Duo与965 Express的机器进行基准测试。根据公布的比较结果，利用Excel处理金融方面的运算时，Core 2 Duo与965 Express的机器的处理速度达到了前者的3倍。
&&P965没有内置图形芯片，而G965和Q965则内置图形芯片。G965，支持DirectX 9.0、Shader Model 3.0、OpenGL 1.5、HD DVD、Clear Video等一系列技术规格。
&&从家庭用途来说，为了能够对电影和游戏等视频内容进行高速处理，G965内置高性能芯片“Graphics Media Accelerator（GMA） X3000”。而且还具备名为“Clear Video Technology（清晰视频技术）”的视频补偿功能，可减轻播放隔行扫描格式视频时产生的视频紊乱，同时还可利用芯片组对色调和对比度进行微调。而且标准支持基于HDMI接口的1080p高画质视频输出。
&&G965属于构成由英特尔推进的AV电脑标准“欢跃”1.5版的芯片组。
& & Q965应用于企业级电脑，内置性能低于GMA X3000的图形芯片“GMA 3000”。
&&965芯片基本架构对3个品种都将通用，具体的配置上有些区别，这样一来为厂商的生产与设计带来了方便，965芯片获得了众多厂商的支持，下面让我们看看已经发布的965主板。
&&虽然芯片已经发布，而965具体主板销售的时间将会到7月27日，Conroe处理器发布之后。主流厂商，向我们展示他们的最新产品。
&&Intel新一代Core 2处理器的全新芯片组：代号为Broadwater P的P965 Express。上面各个厂商为我们带来的都是他们最为强劲的P965芯片产品，从外观与规格配置上与945P板型设计上并无太大差别，具体还有等待我们的最新详细测试。
&&P965 Express芯片组是965系列中的消费级产品，支持即将发布的Core 2 Duo和Core 2 Extreme处理器，前端总线最高1066MHz，内存规格为双通道DDR2-800，同时支持Intel快速内存访问(FMA)技术。基于该芯片组的主板会同时配备高清音频控制器并支持Intel静音系统技术(QST)。
常见VIA北桥
北桥: VIA K8T900
支持的处理器: AMD Athlon™64, Athlon™64FX & Sempron™ 处理器
前端总线: 1GHz/16-bit
总线架构: 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: PCI Express Dual x 8 or PCI Express x16
整合图形: 无
PCI Express 支持设备: 4 PCI Express x1**
Video/Display: 无
南北桥连接: Ultra V-Link (1066MB/s)
北桥: VIA K8T890
支持的处理器: AMD Athlon™64, Athlon™64FX & Sempron™ 处理器
前端总线: 1GHz/16-bit
总线架构: 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: PCI Express x16
整合图形; 无
PCI Express 支持设备: 4 PCI Express x1
Video/Display : 无
南北桥连接: Ultra V-Link (1066MB/s)
北桥: VIA K8T800 Pro
支持的处理器: AMD Athlon™64, Athlon™64FX & Opteron™ 处理器
前端总线: 1GHz/16-bit
总线架构: 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: AGP8X/4X
整合图形: 无
PCI Express 支持设备: 无
Video/Display: 无
南北桥连接: Ultra V-Link (1066MB/s)
北桥: VIA K8T800
支持的处理器: AMD Athlon™64, Athlon™64FX & Opteron™ 处理器
前端总线: 800MHz/16-bit
总线架构: 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: AGP 8X/4X
整合图形: 无
PCI Express 支持设备: 无
Video/Display: 无
南北桥连接: 8X V-Link (533MB/s)
北桥: VIA K8M890
支持的处理器: AMD AthlonT64, AthlonT64FX & OpteronT 处理器
前端总线: 1GHz/16-bit
总线架构 : 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: PCI Express x16
整合图形: VIA Chrome9™ HC IGP
PCI Express 支持设备: PCI Express x1
Video/Display: HDTV 输出 DuoView + HDTV 输出
南北桥连接: Ultra V-Link (1066MB/s)
北桥: VIA K8N890
支持的处理器: AMD AthlonT64, AthlonT64FX & OpteronT 处理器:
前端总线 : 1GHz/16-bit
总线架构: 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: PCI Express x16
整合图形: VIA Chrome9™ HC IGP
PCI Express 支持设备: PCI Express x1
Video/Display: HDTV 输出 DuoView + HDTV 输出
南北桥连接: Ultra V-Link (1066MB/s)
北桥: VIA K8M800
支持的处理器: AMD Athlon™64, Athlon™64FX & Opteron™ 处理器
前端总线: 800MHz/16-bit
总线架构: 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: AGP8X/4X
整合图形: VIA UniChrome™ Pro IGP
PCI Express 支持设备: 无
Video/Display: MPEG2 解码 HDTV 输出
南北桥连接: 8X V-Link (533MB/s)
北桥: K8N800A
支持的处理器: AMD Turion™ 64, Mobile AMD Athlon™ 64, Mobile AMD Sempron™
前端总线: 800MHz/16-bit
总线架构 : 异步
支持的内存: 将DDR 内存控制器直接集成到处理器*
外部图形: N/A
整合图形 : VIA UniChrome™ Pro IGP
PCI Express 支持设备: N/A
Video/Display: MPEG2 解码 HDTV 输出
南北桥连接: 8X V-Link (533MB/s)
认识主板北桥芯片
北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
　　由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单