导热硅脂和硅橡胶导热硅胶片有什么区别?

什么是导热硅胶和导热硅脂,两者的区别在哪?_百度知道
什么是导热硅胶和导热硅脂,两者的区别在哪?
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是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体。无毒、无味,同时粘合物体。而且一旦固化:吸附性。两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构。通常情况下,不固化(低温不变稠,膏状半液体:导热硅胶:粘性(一旦粘上后难以取下,可以室温固化,有一定的粘接性能,都是导热界面材料。两者的区别是,经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料,很难将粘合的物体分开。导热硅脂是一种导热介质,是以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料,添加各种辅材,低温下凝固(暴露)、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性,有弹性,半透明 ,高温溶解(粘稠液态),该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感,不挥发。导热硅胶是硅橡胶的一种导热硅胶通常也叫导热RTV胶,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性,因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合) ,不具有粘性,高温下也不会变稀),不能熔化和溶解。导热硅脂(导热膏)
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&->&给导热硅胶片背胶的有哪些利与弊?
答:给导热硅胶片背胶一般有二种形式,双面背胶和单面背胶,下面AOK小编为您介绍给导热硅胶片背胶的利与弊:
一、给导热硅胶片双面背胶:
双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定,双面背胶可以用来固定散热器,将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。
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是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热垫片,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等。导热硅胶片能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还可以起到绝缘、减震的作用,满足了智能设备小型化及超薄化的设计方案要求,在电子行业具有广泛的应用,是一种很好的散热材料。其实和导热膏是同一种材料,只是每个人的叫法不同而已。导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂的主要以酮为基材,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物。它用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等等电子原器件的散热,从而保证电子仪器仪表等电气性能的稳定。一般来说,导热硅脂可在-50℃~200℃的温度下长期使用。既具有优异的电绝缘性,又具有优异的导热性,而且还具备低游离度(趋向于零),耐高低温、耐候性、耐老化性等等性能。它可广泛涂覆于各种电子产品,如:等的需要散热的部件。它的作用就是在电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
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笔记本到底是用导热硅胶片好,还是导热硅脂好
在21世纪,笔记本电脑随处可见,但是开机使用时间长了就会出现CPU温度过高的现象,所以就有很多朋友咨询我,笔记本到底是用导热硅胶片好,还是导热硅脂好?
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1、状态上面的区别:导热硅胶片是一固体,片材状固体。而导热硅脂是软体,膏状的而且永不固化,所以硅胶片就比硅脂硬点。
2、厚度:同时作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,而且涂的时候不好涂均匀,软性固体导热硅胶片厚度0.5-14mm,可随意裁切,应用范围比较广。
3、导热系数的区别:导热硅胶片的导热系数范围比较大,是在1.0-3.5w/m.k,而导热硅脂的是在1.0-2.0w/m.k。/
4、价格:目前导热硅脂已广泛应用,价格较低.软性导热硅胶片垫多应用在笔记本计算机等薄小细密的电子产品中,价格稍高。
5、拆装的区别:导热硅脂拆装探试会不干净而且从头再涂抹不方便。
6、导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数要比导热硅脂高。
7、产品应用的区别:导热硅胶片主要是应用到工业电脑、led上面,像家用笔记本这种,还是比较适合导热硅脂,那种填充会更好的利用,当然涂的越薄越好。
答案创立者
以企业身份回答&
导热硅胶片好一些吧,用起来很方便。导热硅胶不好涂。
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