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600D Cpu刮好了，可是焊接把我难倒了！！最终还是成功了，多谢大家。分享经验！！！
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死活不上锡，谁给支个招？
结论是烙铁一定要尖，焊不准的话，将电筒平放在桌面上，直射cpu，这样有影子，更好定位铜丝和铜箔的位置，烙铁拿稳一击必中才好，不要手抖，我就抖几次将第一根焊好的给带下来了，两条线不同方向更好焊。
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都是在论坛里&&多少钱买的啊？
謝謝分享。补张焊好的图多好。
能透露一下这手术是治疗什么病的吗？
謝謝分享真棒
看标题 还以为是 佳能单反相机呢。
焊接是一门功课，支持支持。
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助焊剂用了吗？&& 放点松香试试看，还有请先插电试一下，到时候焊完发现CPU坏了。
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只弄了一个角
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正常刮到这种程度够用了，不上锡是不是焊锡不好，或者烙铁温度不够，先上助焊剂试试吧
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用美工刀轻轻刮，轻轻刮
然后用烙铁粘焊锡粘松香上锡一般就OK了
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刮这个很费事.有毅力.
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回 360安仔 的帖子
:助焊剂用了吗？   放点松香试试看，还有请先插电试一下，到时候焊完发现CPU坏了。 ( 17:08) 用的松香，上面糊了一片也没上到锡，现在焊点都看不到了
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烙铁不行。。焊锡不行，温度不够
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有一边还没磨到，另一边应该可以焊了，焊头磨小点，加助焊剂
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感觉还是像温度不够呢？
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Gzip enabled&&主题：台式机英特尔没事升级针脚和笔记本CPU焊到主板上，那个让你更不爽？
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英特尔以及天下无敌了，有必要吃相这么难看吗？
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calmday 发表于
台式机不好好搞soc最让人不爽，几个cpu焊在主板上的产品质次价高，还不如传统方案。你见过soc的电脑？手机那才是，电脑cpu顶多就集成gpu，soc是cpu里集成很多芯片的，
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铁血神弓 发表于
赛扬300a年代cpu可以插，后来英特尔放弃了，超频神器啊家里还有这神器。改天找找。
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准系统笔记本，cpu和显卡都可以换。
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别打果粉脸
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spirn 发表于
lz说的是cpu，就算插的，也没见过cpu可以拔出来擦一擦就好的赛扬300a年代cpu可以插，后来英特尔放弃了，超频神器啊
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楼主穷棒子思维而已。
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spirn 发表于
lz说的是cpu，就算插的，也没见过cpu可以拔出来擦一擦就好的笔记本CPU焊上去，主要是为了少个插座节省空间。我见过有些比较厚实的笔记本，CPU就用插座可更换CPU的。
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台式机不好好搞soc最让人不爽，几个cpu焊在主板上的产品质次价高，还不如传统方案。
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峻嶙 发表于
焊上去的比插上去的稳定性高
比如很多电脑无法开机，需要把内存条拔出来擦一擦再装上去就好了，如果是焊接工艺就没这毛病lz说的是cpu，就算插的，也没见过cpu可以拔出来擦一擦就好的
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当然是lz这帖子让我更不爽了~~~
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louri 发表于
没事升级针脚最让人不爽.主要还是因为要换总线，换内存吧。
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没事升级针脚最让人不爽.
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最近的笔记本不清楚，以前非轻薄型的笔记本大都是有CPU插座可以自己更换的，轻薄型的因为空间限制只能焊主板上，不过大部分人买笔记本都不会去换CPU，有没有插槽其实意义不大。
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每代cpu出来的总线都不一样，南桥也不一样，即便pin-out 一样你也不能用的
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焊上去的比插上去的稳定性高
比如很多电脑无法开机，需要把内存条拔出来擦一擦再装上去就好了，如果是焊接工艺就没这毛病
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[本版禁言]
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英特尔这么做都已经快20年了吧？？？？
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那苹果吃相更难看
内存都焊在主板上了，SSD的接口还和通用的不一样
&版权所有：&&&&怎么检查cpu焊点啊？【原道n50吧】_百度贴吧
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怎么检查cpu焊点啊？收藏
还有那么小的地方电烙铁怎么烙啊？怎么确定是那里掉了？
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掉了也弄不好。
那里是波峰焊的，无法手工检查要嘛用热风枪吹下来重新焊
不是吧？那我应该怎么弄？学生党啊…
波总救我啊
你的机子什么情况要焊CPU？
敲一下cpu那里就会断电，因此，只要稍用力压后盖就断电。敲击屏幕也是。再因此必须轻拿轻放…不然的话就断电…还有，玩游戏…虚焊之后就经常死机
半个小时了…还木说话…
反厂他会给我修么？自己改了usb了都
建材特价特价就在今天，错过今天再等一年！
反厂他会给我修么？自己改了usb了都
用高温电吹风！可以焊！我看那些修dvd的焊集成块就是用电吹风！
用风台或风枪补焊bga封装的主控有风险，搞不好就挂了。。专业的返修台全套好像好多万，平民买不起只得用土办法。
回复16楼:土办法？
就是用风台或风枪吹。
搞定了，用更土的办法…
往两边都涂了好多松香粘住了…花了我一半盒…把它整个固定住了…
价格便宜方便实用…自己动手无压力…哈哈
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关于手机PCBA CPU焊点异常切片图
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=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_874_6eee182e1d6b093.jpg?14');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_874_6eee182e1d6b093.jpg?14"
> 如上图所示：初步判断如下：1.焊锡开裂；个人疑点：裂的方式想不通，因为常规状况下，开裂一般是从边缘向中间位置逐步加剧。但纵观整排焊点仅此焊点有开裂情形。切片的局限性，纵排无法确认。p.s 对应手机失效现象，可定位仅此焊点失效。2.镍金层与锡层中间有异物，但是查询产品记录，无维修记录（记录信息可信）。个人疑点：从合金层形成来判断，焊接OK，个人觉得可以排除CPU原厂的问题。但又没有维修过，所以异物的来源一直想不通。p.s 局部大图如下561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_874_d67ba03f5912017.jpg?39"
> 以上，请各位大侠指点。
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请版主将帖子移步到异常分析模块，谢了！
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您指的是？ 个人认为可能性不大。 因为敝公司储存环境ok。出柜时间，解冻时间，搅拌时间，开始使用时间，有效使用时间均有详细记录。 因为使用量比较大，一般一瓶锡膏用的时间不会超过4h。并且是连续使用。 在周末如果休息的时候，一般就会回收处理。开瓶锡膏不允许超过24h。另，锡膏从印刷到过炉放置不会超过30min。
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个人倾向于焊盘上受污染
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合金层没有问题？那锡膏应该没问题。倾向于冷却速率。
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回 4楼(平淡是真) 的帖子
异常端为CPU端，因为从条码来看无维修记录，也就是没有2次植球。对CPU原厂的制作工艺很不了解，所以不敢妄下结论。
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回 5楼(leon1988) 的帖子
561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_874_e7288c.jpg?44"
> 你的意思是降温过快影响了焊点结构的致密性？ 炉温曲线[ 此帖被bbk-horn在 22:05重新编辑 ]
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錫裂在CPU邊緣？中間？幾個點錫裂？不良率？以前類似產品有無此異常？
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回 8楼(smt心成) 的帖子
在角落下图黄点，只有这一个点裂。就是上面的切片图。 不良率无法统计，是市场退机的分析，即使只有1pcs也要确认。第一次确认到这样的裂的方式。 就是中间裂痕看上去要严重一些。[ 此帖被bbk-horn在 22:07重新编辑 ]
=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_874_3c7c2aa58eb516d.jpg?31');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_874_3c7c2aa58eb516d.jpg?31"
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从图片上看应该是发生在元件PAD一侧，与锡膏无关，看起来好像是CPU值球时出现的异常，建议做一下SEM，那样会看的更清楚。
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根据你提供的断裂点位置和来源,初步判断不属于焊接问题.一般状况下,断裂位置如果在BGA边上的第二个球,就应该注意到应力问题的存在,利用strain gauge检查下该位置的应力应变关系.另外从锡球没有形成一个完美的形态,观察下有没有板弯现象.裂纹之间存在异物,请使用SEM观察下,另外做下EDS分析,看中间是不是存在Si或者Al,如果存在的话,有可能是研磨过程中渗入的沙粒或者抛光粉.(这个是看到切片上有很多小点点,那些都是研磨技术不够残留的结果)
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&&沉金焊盘的黑焊盘效应，板厂的问题。
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回 12楼(david.by.liu) 的帖子
不好意思，异常段是在CPU端。 PCB是OSP工艺。还是谢谢你的经验分享。[ 此帖被bbk-horn在 10:46重新编辑 ]
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回 11楼(取名好难) 的帖子
“strain gauge”请问有无资料可以分享下？异物我的第一感觉也是抛光粉或者切片时候磨进去的。因为做过切片后的EDS结果不准，所以一般情况下，经过切片（抛光）之后的切片就不进一步确认成分了。
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IMC过厚导致断裂！切片后在电镜下放大看下是否更清楚些！打个EDX看看有那些成分！
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