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Skylake盛宴，Core i7-6700K/微星Z170A Gaming M7主板评测
Skylake盛宴，Core i7-6700K/微星Z170A Gaming M7主板评测
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Core i7-6700K功耗及温度测试：14nm工艺果然牛的继任者本来应该是Broadwell，不过Broadwell因为14nm工艺延期等原因拖到了今年6月份才有桌面版，但接踵而至，所以Broadwell地位比较尴尬，我们将直接从22nm工艺的Haswell进入14nm工艺的Skylake时代。整机功耗测试了桌面待机、H264转码、AIDA64拷机、Furmark拷机及AIDA64+Furmark联合拷机5个状态，测试平台未装独显，具体结果如下：待机时Core i7-4770K整机功耗为45W，Core i7-6700K只有34W，随着负载提高，双方的差距拉的更大了，X264编码测试中Core
i7-6700K整机功耗比Core
i7-4770K低了20W，AIDA64中功耗低了36W，AIDA64+Furmark的极限状态下低了45W，差不多减少了1/4的整机功耗，14nm工艺带来的节能优势还是非常明显的。此外，内存使用的DDR4电压要比低，这对降至平台功耗也大有帮助。温度测试：频率高了，温度并没高多少温度测试中，散热器是采融的变形金刚，猫头鹰的静音风扇，负载下转速基本维持在1200RPM。需要注意的是，Core
i7-4770K的温度是用AIDA64记录的CPU表面温度，但AIDA64在Core i7-6700K上只能显示CPU核心，温度记录用的是HWMonitor软件，通常核心温度都要比表面温度高，不过HWMonitor记录的Package温度，跟核心温度差不多甚至更高，这跟AIDA64的情况有些不同。目前Skylake处理器还是新事物，相关的软件支持还不够好，包括后面的电压监测都是这样，这里的温度测试仅供参考。温度方面，Core i7-6700K总体上跟Core i7-4770K差不多，除了H264转码时Core
i7-4770K要低了10多度（只看核心温度的话，二者这时候差不多都是60°C左右），大部分情况下Core i7-6700K只比后者高1-3°C的样子，
1.7.2.8.3.9.4.10.Core i7-6700K功耗及温度测试：14nm工艺果然牛5.11.6.12.
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游客：你在說屁話麼？5倍於現在個人PC性能OK, 一顆10萬人民幣也買不到你敗不敗？
06:43 已有15次举报
666 现在的个人电脑不是十倍百倍以前个人电脑的性能？现在的电脑是天上掉下来的？
没有竞争就没有发展，这是自然界定律
已有1次举报
游客：是的，对于很多人来说，一个skylake的i7的价格已经可以买一台性能可以满足他们日常使用的主机了，这也是intel没心思大幅升级的一个根本原因：性能严重过剩，当然另一个根本原因就是AMD的衰落，Intel一家独大，因此已经不需要像几年前那样靠不断研发新技术不断提高性能来参与竞争了，这就是垄断的悲哀...
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是的，对于很多人来说，一个skylake的i7的价格已经可以买一台性能可以满足他们日常使用的主机了，这也是intel没心思大幅升级的一个根本原因：性能严重过剩，当然另一个根本原因就是AMD的衰落，Intel一家独大，因此已经不需要像几年前那样靠不断研发新技术不断提高性能来参与竞争了，这就是垄断的悲哀...
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也不能这样啊，DDR4是6700k的优势哦
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原来不止我一个人这样想的
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游客：桌面版没有，据说Xeon有，只是据说。
21:43 已有1次举报
需要AVX-512请从E5往上找（
已有1次举报
游客：游客：我们在说吃的东西，你非要端一盘屎来说这是你自己吃的，请不要和我们一起讨论好吗？
21:50 已有1次举报
“我们在说吃的东西”---蛤蛤蛤蛤
毕竟狗脑子智商低，难怪满脑子屎啊吃啊，狗改不了（哔~）
没AVX-512么？
21:31 已有1次举报
游客：桌面版没有，据说Xeon有，只是据说。
21:43 已有1次举报
游客：那就看E3
17:15 已有1次举报
游客：如果没有类似APU的HQ、HUMA的话E3也没啥看头
19:16 已有2次举报
游客：我们在说吃的东西，你非要端一盘屎来说这是你自己吃的，请不要和我们一起讨论好吗？
21:50 已有1次举报
“我们在说吃的东西”---蛤蛤蛤蛤
毕竟狗脑子智商低，难怪满脑子屎啊吃啊，狗改不了（哔~）
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游客：桌面版没有，据说Xeon有，只是据说。
21:43 已有1次举报
游客：那就看E3
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游客：如果没有类似APU的HQ、HUMA的话E3也没啥看头
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我们在说吃的东西，你非要端一盘屎来说这是你自己吃的，请不要和我们一起讨论好吗？
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读书是为了心平气和地跟某些人讲道理，健身是为了让某些人心平气和地跟你讲道理，可惜我读书少，脾气也不小。
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2000元价位手机该如何选？
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现在市面上有哪些智能音箱可选？
直击双十一低价，买！听说你是硅脂U？来人！喂公子吃液金！——6700K开盖更换液金记录_开箱晒物_什么值得买
听说你是硅脂U？来人！喂公子吃液金！——6700K开盖更换液金记录
大家好，又是在下，上周末我在几经周折之后终于装好了我的ITX小钢炮新电脑，还发了文章与各位值友分享经验。然而钢炮虽然性能爆表，但是仍有几处美中不足，其中最让我不爽的便是CPU温度，在上篇文章中也写到了，这台机器使用的i7 6700K在Prime95 28.9第二项的烤鸡中，虽然可以稳定运行，但是使用鲁大师监测温度的时候发现温度比较高，CPU表面温度峰值能达到70-71度，稳定一般在67-69度，而核心温度一度高达81度导致鲁大师报警，我是用的是海盗船H100i v2并将原装240冷排的更换为2台猫扇，理论上说绝无可能压不住单超4.5GHz，电压1.24v的6700K，然而为何温度仍然偏高呢？这里就不得不提到Intel这个非常恶心的做法了。从外观上来看，CPU大致由PCB板、核心晶元和金属顶盖三部分组成，实际上拿到商品当然是看不到晶元的，你只会看到PCB板上覆盖着一个金属顶盖，这个顶盖的作用除了保护脆弱的核心晶元以外便是散热了，CPU在满载运算时核心晶元的发热量非常巨大，而晶元的热量必须通过金属顶盖才能传到至散热器底座。在Sandy Brige的时代，Intel在金属顶盖与核心晶元之间是的是高级钎焊技术，即采用比母材熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。这样一来在顶盖与核心之间的钎料是金属，导热系数很高，自然能够迅速的将核心温度传导到顶盖上。而到了Ivy Brige的时代，Intel开始缩减成本，Ivy Brige系列的CPU在顶盖与核心之间不再使用钎焊，而是使用普通的相变硅脂，这样一来，由于硅脂导热系数相对钎焊来说很低，就导致CPU核心的温度无法快速传递至顶盖，同时也就无法快速传递至散热器底座——即使你的散热器再牛X，热量传不到散热器上也是白搭，更何况硅脂并不是永久性的，随着使用时间的增长硅脂中的一些成分会慢慢挥发，通常使用个一两年都是要进行更换的，不然硅脂会“干”掉，而CPU内的硅脂显然没有那么好换。硅脂工艺也导致了另一个问题：CPU的温度高低看运气，玩电脑的大家都知道，硅脂在散热器上的作用并不是纯粹的导热，主要是用来填补散热器底座与CPU之间表面不平整的缝隙的，散热器底座必须与CPU表面紧密压合才能良好地传导热量。而硅脂CPU的顶盖是使用类似704胶这种密封胶粘在PCB板上的，从工艺上来说一定会有些误差，有些顶盖压的比较紧，CPU的散热就会比较良好，而有些稍微松一些的，就会出现温度不理想的情况，再加上核心体质的问题，差异就更加明显了。钎焊工艺的CPU6700K身为第六代酷睿，使用了14nm的制程，整体TDP只有95W，效率更高，一开始在Skylake尚未上市之前，一度有传言说Intel终于在第六代CPU上回归了钎焊技术，大家可以放心食用，然而理想是美好的——Outel这种牙膏厂怎么可能轻易就搞出这种好事呢？6700上市之后，有评测组织咬牙开盖，然后发现——嗯，还是廉价硅脂。结果就是Skylake的14nm制程虽然提升了性能降低了功耗，但是由于晶元面积变得更小，使用硅脂与顶盖接触的效果进一步降低——也就是说6700在满载的时候比前一代温度还要高些。&长篇大论说了一堆，结果就是我的6700K虽然体质还可以，但是温度也是不怎么理想，然而人民的智慧是无穷的，副厂的产品是无尽的，硅脂U出现一段时间之后，人民群众就发明了“开盖”这个玩法，也就是自行将CPU顶盖拆掉，有些玩家选择拆掉顶盖后使用散热器底座直接接触核心晶元以获得更好的散热效能，但是毕竟核心晶元非常脆弱，而没有了金属顶盖的保护，散热器扣件的压力也非常容易压坏CPU的PCB板。再后来，有一家德国公司Coollaboratory开发出了一种新型的散热介质“液态金属”，名字好像很牛X，但其实并不是真的液态，不然涂CPU上一竖起来不就流走了...实际上液金的形态更偏向于膏状的金属，据说应该是一种比较复杂的镓合金混合物，由于是金属，导热系数远高于硅脂，还没有挥发问题，很多发烧友们在更换了液金之后都表示温度骤降，于是我也一咬牙一跺脚，决定自己开盖更换液金来试试降温效果。&淘宝搜索是最智能的商品搜索引擎，通过大数据的运营，准确的理解商品与用户，提供精准的个性化搜索体验。以上就是这次开盖换液金的材料和工具了，针剂状的当然就是主角Coollaboratory Liquid Ultra液态金属，白色小瓶是绝缘涂料，黑色的则是CPU开盖器。首先使用开盖器来拆除CPU顶盖，由于我自己操作忘了，只好借用别人的照片了。开盖姿势基本就是这样的，把CPU放到开盖器中间，然后滑块顶住金属顶盖边缘，持续慢慢拧紧螺丝直到金属顶盖脱离原位即可，操作非常简单，不过实际根据涂胶的多寡，开盖时候还是需要挺大力气拧螺丝的，虽然有些时候大力能出奇迹，但是开盖还是谨慎一点，如果觉得实在拧不动，可以先松开把CPU转180度再拧，慢慢尝试，要有耐心。在开盖器出现之前，玩家们开盖通常使用片切割密封胶，或者使用台钳夹顶盖（原理和开盖器差不多），刀片就不说啥了，操作比较难而且容易铲飞PCB板上的电容，而台钳开盖由于受力不均衡，非常容易折断损坏PCB版，尤其是在6700的PCB版比上一代CPU还要薄了一些的基础上。于是就有玩家开发并量产了这种开盖器，CPU放上去平整而受力均衡，大大降低了开盖的操作难度，需要提醒的是，千万不要因为怕磨损CPU底部的触点或者怕挤坏PCB板而在CPU下垫纸巾或其他缓冲物，会造成受力不均衡，反而容易因此损坏CPU。另外如果在使用开盖器之前先用刀片轻微切割外围的密封胶，开盖会更容易，但不是必要步骤，相差的只是你需要多用点力气而已。6700K打开之后就是这个尿性了，万恶的硅脂，而且从痕迹上来看，这硅脂还挺厚，怪不得240冷排都压不住，使用酒精棉片擦掉残留的硅脂，然后你可以找一张不用的银行卡或者什么其他的卡片，开始刮掉残留的密封胶，这步千万不能省，已经固化的密封胶很难再严密的合起来，残留的密封胶会导致顶盖与核心晶元之间缝隙的加大，导致散热更差。刮残留密封胶只需要小心避开PCB板上的电容即可，并不是很难，尽量清理干净。接下来在上液金之前，先在核心四周涂上绝缘防护漆，因为液金毕竟是具有一点流动性的，虽然不会在使用过程中漏出来，但仍有可能在安装的时候被顶盖挤压而溢出来一些，6700K的核心周边是有4个电容的，液金导电，为了防止短路，涂上绝缘漆盖住四周就可以放心了。液金的涂抹和硅脂不一样，千万不要套用硅脂的经验用9点法之类的，会无法全覆盖到，液金套装里会附赠一支用来涂抹液金的小刷子，针管挤出大约1-2个大米粒大小的液金涂在核心上，用小刷子刷满整个核心，大致要中间略厚，四周略薄，如果觉得少可以再挤出一些来用刷子刷上去，但千万不要涂过多。如果不小心涂多了溢出来或者是滴到外边了，可以使用包装里附带的清洁片（其实就是酒精棉片）来擦除。另外酒精棉盘擦除硅脂也是非常方便的，还可以处理小伤口，推荐大家在家里备一些。&&上好液金并且绝缘漆干燥后，就可以重新安装金属顶盖了，你可以像我一样买704胶重新粘回去，也可以直接使用普通的双面胶带贴（薄的，不是3M那种厚的）在两侧来固定金属顶盖，温度高的时候双面胶粘度会增强，可以不用担心粘不住的问题。这里要说一下的是，6700K的顶盖材质实际上是铜镀镍的，本身其实并不构成散热瓶颈，淘宝上虽然也有纯铜替换顶盖出售，我个人觉得考虑到工艺误差之类的问题，还是使用原装顶盖比较靠谱划算，当然纯铜导热系数更高而且纯铜顶盖还有镜面工艺，要不要使用还是见仁见智了。&淘宝搜索是最智能的商品搜索引擎，通过大数据的运营，准确的理解商品与用户，提供精准的个性化搜索体验。&另外一个需要注意的是，有些玩家除了使用液金替换CPU内部的硅脂，也会使用液金替代顶盖和散热器底座之间的硅脂，然而液金的成分会与铝产生反应腐蚀铝制品，所以如果你的散热器底座含铝或者是铝制的，请不要使用液态金属填充，另外也不要在涂液金的过程中不慎将液金沾到散热器的铝制鳍片上。之后的步骤就比较简单了，待密封胶差不多凝固之后，就可以将CPU安装回主板，同样9点法涂好硅脂，压上冷头，上好螺丝，再顺便整理一下走线，盖上盖试一下能不能点亮（此时我非常忐忑，如果点不亮就只能买块新的6700K了，花钱不说，体质和散热又都不好说了...不过点不亮我就不回来发文了是吧&）成功开机之后提示新CPU，进BIOS看一眼没啥问题直接重启就可以了，然后我们来跑个P95看看温度，仍然是28.9第二项，烤鸡40分钟后，哇擦！这温度逆天啊！核心温度稳定在67度左右，表面温度则稳定在56度左右，比之前下降了10+度！烤鸡中间CPU温度最高也只到过62度，成绩非常理想！顺便再来看一下昨天跑的3DMark的成绩，这块卡还是非常厉害的，用ASUS GPU TweakII把超频拉满之后分数相当出色，温度峰值大约在74-75度左右，偏高一点但还算是可以接受，毕竟平时不会把超频拉满使用。以上就是本次CPU开盖更换液金的过程，实际检测更换液金对于硅脂填充的CPU散热效能有巨大的提升，但实际上提升多少具体还是要看CPU原本的状态的，如果原本顶盖与核心之间缝隙很小，即使是硅脂U也能跑出还不赖的温度，那么即使更换液金，可能提升也不会有我这个这么大，各位如果想要加强散热，还需要分析自己机器的状况和需求。最后我还是要说一句：开盖有风险，拆U需谨慎！虽然有开盖神器这种便利的工具，但仍然不能说是100%保险，如果开坏了，2K+的一颗i7就算是报废了，而且不会有保修并且开盖本身就会让你失去保修资格，所以如果不追求数据好看或者极端性能，亦或是动手能力并不是很强的话，建议大家还是谨慎选择通过开盖换液金的手法来加强散热效率，另外虽然网上有一些商家提供代开盖的服务并且称开坏包赔，但是首先除非是你本地的商家，不然你需要将CPU寄过去进行处理，其次我虽然没有使用过开盖服务，但是我个人认为包赔的CPU一定不会是原装国行盒装，再加上散片质量参次不齐，建议大家谨慎选择此类服务。感谢大家的观看！祝你们的电脑都能玩的顺畅！
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