麒麟970和骁龙835能耗能超越835吗,大家怎么看#

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麒麟970芯片明天亮相:超越骁龙835?(3)
据华为最新消息,麒麟970芯片将在9月2日亮相德国IFA。外媒曝光了华为麒麟970芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。麒麟970将在10月16日的Mate 10上首发,预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。
内部集成了8颗核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,1.2Gps LTE基带,Cat.18(4.5G,Pre 5G),双ISP图像信号处理。强调,借助于海思AI处理单元的计算能力,麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务,同时减少50倍的功耗。
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鲁大师跑分排名麒麟超高通,麒麟970超越骁龙835临近年底,各家厂商的新手机都发布得差不多了,硬件平台也在过去一年间上了一个大大的台阶。鲁大师近日就对今年第三季度的安卓阵营芯片进行了性能排行,依据是鲁大师安卓 V8.4测跑分,和安兔兔的排名不太一样。华为麒麟970以118758分登上榜首,高通晓龙835 112462分紧随其后,虽然差距并不大(大约6%),但是华为再次实现而了对高通顶级期间的超越,可喜可贺。拆开来看,麒麟970、晓龙835CPU性能异常接近,都在4.1万分出头,GPU则是麒麟970领先了约9%,首发商用12核心的MaliG72立下了大工,超越了Adreno 540,。三星Exynos 8895基本上和晓龙820持平,而联发科Helio X30还不如高通晓龙660.总体来说,高通有多达10款芯片上榜占据半壁江山,华为四款,联发科和三星各三款。麒麟970麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。麒麟970芯片最大的特征,是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU(Neural Network Processing Unit,神经元网络),用来处理海量的AI数据。麒麟970发布后,华为终端营销应该会把“AI”作为突出卖点,并且围绕AI开始构建生态。在人工智能时代,理想的状况是智能终端将变成人的助手,真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。这就要求人工智能技术不断演进,不仅是被动响应用户的需求,更能够主动感知用户状态和周边环境,并提供精准服务的全新交互方式。
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近年来麒麟处理器进步神速,虽然之前一直与高通有着不小的差距,但是差距已经在不断的缩小,这个业内也是有目共睹。特别是今年10月,华为正式发布了麒麟960,已经达到了与高通目前最强的骁龙821相近的水平。
而且麒麟960这款芯片创造了多项行业第一。麒麟960虽然采用的仍是台积电16nm FinFET工艺,但它是业内首款采用Cortex-A73 CPU内核的芯片,同时也是业内首款采用Mali G71 GPU的芯片,而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的顶级IP。麒麟960还是业界首款全面支持全新的图形标准Vulkan的移动芯片。同时,麒麟960还采用了华为全新自研的全模Modem,加入了对于CDMA的支持,支持四载波聚合,下行Cat.12上行Cat.13。
从此前华为官方放出的跑分数据来看,麒麟960在CPU和GPU性能方面跑分均高于高通骁龙821。
而从后续实测的数据我们也可以看到,搭载麒麟960的华为Mate8在大多跑分项目中都稳超搭载骁龙821的乐视Pro 3。而乐视Pro 3仅RAM得分高于华为Mate9。
可以说在综合性能方面,麒麟960确实已经达到了与高通目前最强的骁龙821相近的水平。得益于华为麒麟960的加持,而这也使得华为今年在高端市场得以大展拳脚,今年华为的P9系列和Mate 9系列就成功杀入了高端市场。
那么华为明年即将推出的是否有机会超越高通即将推出呢?
根据目前的信息来看,骁龙835将采用三星10nm工艺,八核心设计,大小核均为Kryo架构,大核心频率3GHz,小核心频率2.4GHz,GPU将由Adreno 530升级为Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了千兆级LTE基带芯片骁龙X16 ,同时还支持QC4.0快充。
而现在,华为海思麒麟970的部分信息也已被曝光。麒麟970将采台积电10nm制程,采用八个核心设计,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARMCortex-A53,不过其最高主频将有可能达到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz),GPU继续采用八核心Mali-G71,频率可能会有所提高。相比之前的麒麟960整体性能将进一步提升。此外,麒麟970还会集成LTE Cat.12基带,并且应该也会支持华为SuperCharge快充技术。
从参数比较来看,麒麟970在性能上确实有跟骁龙835一较高下的实力。而且华为的SuperCharge快充技术也是颇具亮点。不过在通讯基带方面,华为与高通还是有着一定差距的,想要短时间内追上并不容易。
此外,上周台湾产业链给出的消息称,台积电10nm工艺良品率太低,这恐怕要导致一众新品跳票。同样三星10nm工艺进程也不顺,高通也不得不默默承受。那么接下来就看谁先率先量产,产品更为稳定。
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