eMMC应用简介
eMMC的前世今生
一．eMMC的概述&
eMMC&(Embedded&MultiMedia&Card)&为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。&
二．eMMC的优点&
eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND&Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND&Flash芯片。&&而每次NAND&Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND&Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。&&eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND&Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND&Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。&闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。&eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理，ECC除错机制(Error&Correcting&Code)、区块管理(Block&Management)、平均抹写储存区块技术(Wear&Leveling)、区块管理（Command&Management），低功耗管理等。&eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND&Flash芯片的时间，不必关心NAND&Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND&Flash闪存芯片，如此，eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
三．eMMC的结构与规格
eMMC&结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC&（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器&&&所有在一个小型的BGA&封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v&或者是3.3v。&eMMC&（&Embedded&Multi&Media&Card）&采用统一的MMC标准接口，&把高密度NAND&Flash以及MMC&Controlle封装在一颗BGA芯片中。针对Flash的特性，产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术。用户无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变化。同时eMMC单颗芯片为主板内部节省更多的空间。
四．eMMC的发展趋势&
&&&&eMMC规格的标准快速演进，从eMMC&V4.3发展到V4.4，V4.41，eMMC&V4.5陆续问世，eMMC下一个时代将会由三星电子(Samsung&Electronics)主导的UFS(Universal&Flash&Storage)规格接棒，会把Mobile&RAM等芯片功能都涵盖。目前最通行的eMMC&V4.41在原标准4.3基础上做了很多改进，包括两倍于前代产品的存储器接口性能、灵活的分区管理和完善的安全备选方案，高级终断接口（HPI）等。eMMC的4.4版，接口速度可达104MB/s&。&eMMC会持续改版至4.5版，之后由UFS&1.0版接手。我们将UFS视为一种衔接eMMC&4.5版后的NAND&Flash新接口标准，预期未来初期将在智能型手机及平板计算机等新兴智能型移动装置上，成为嵌入式储存媒体的主要的应用标准之一。UFS将提供极高的速度，接口速度可达300MB/s&，以即时高速存储大型多媒体文件，同时在消费电子设备上使用时降低功耗。
eMMC应用实例
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在线时间48 小时经验值142 最后登录注册时间帖子阅读权限40UID
高中生, 积分 142, 距离下一级还需 58 积分
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RT，如ZCLPN、还有刚出的ZCLPQ，刷这些还存在芯片损坏问题么。弄的我都不敢刷别的了。。。大家有知道的吗？
在线时间48 小时经验值142 最后登录注册时间帖子阅读权限40UID
高中生, 积分 142, 距离下一级还需 58 积分
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有朋友知道吗
在线时间516 小时经验值1301 最后登录注册时间帖子阅读权限80UID1911993
研究生, 积分 1301, 距离下一级还需 399 积分
TA的每日心情开心 17:57签到天数: 13 天[LV.3]偶尔看看II
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用安全内核就没问题 这个bug是修复不了的 除非换没有此bug的主板
用安全内核会屏蔽该问题 所以4w都没问题
没错 我就是sin
在线时间79 小时经验值250 最后登录注册时间帖子阅读权限0UID
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提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽，只有管理员或有管理权限的成员可见
不怎么了解啊
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在线时间48 小时经验值142 最后登录注册时间帖子阅读权限40UID
高中生, 积分 142, 距离下一级还需 58 积分
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G币11 最后登录注册时间
& & 有个朋友好像发过一个移除eMMC_ERASE的内核，但是不知道现在用国行版本ZCLPN刷了之后有没有什么影响，比如流畅度什么的。。。自己不会搞编译这种东西。。。有没有高手可以把最新的ZCLPQ也给移除。。。
在线时间12 小时经验值114 最后登录注册时间帖子阅读权限1UID
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G币10 最后登录注册时间
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长春手机&&这个修不了只有换主板了！
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TA的每日心情开心 12:35签到天数: 23 天[LV.4]偶尔看看III
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泪流满面，顶楼主！
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TA的每日心情怒 20:09签到天数: 2 天[LV.1]初来乍到
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泪流满面，顶楼主！
在线时间516 小时经验值1301 最后登录注册时间帖子阅读权限80UID1911993
研究生, 积分 1301, 距离下一级还需 399 积分
TA的每日心情开心 17:57签到天数: 13 天[LV.3]偶尔看看II
G币815 最后登录注册时间
这个是移出不了的 这个是硬件缺陷 硬件bug 但是这个bug并不是一定会发作 比如你在2.36下面 绝对没问题 这是机制不同导致的 具体你可以研究linux和安卓的系统机制 就会明白了
你只用刷成安全内核 一般是不会有问题的 因为安全内核绕过了这个emmc bug
没错 我就是sin
在线时间71 小时经验值388 最后登录注册时间帖子阅读权限50UID6910466
大学专科, 积分 388, 距离下一级还需 12 积分
TA的每日心情开心 00:25签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
G币754 最后登录注册时间
什么是安全内核？
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很不幸我的是emmc的芯片，客服可以换吗
我有更好的答案
你买的什么手机 华为p10吗
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三星手机eMMC芯片损坏除了送修有别的解决方法么
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您好，如果三星手机出现问题，为了更针对性的了解并解决三星手机出现的问题，建议将手机送至就近的三星服务中心进行检测，服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题、配件及其他隐性故障，如果已经超出包修期、不符合包修条件等情况，服务中心会给出具体配件和维修费用报价。
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主题帖子 金币1007 元 智豆1 点
本帖最后由 lk01667 于
08:47 编辑
感谢各位朋友的回复，DS已经修复(11年7月3日)。祸首是拔插电池，不是刷机，更不是ROM。
现将帖子更新如下(附有芯片类型查看教程)：
手机是上海产销往新加坡，S-OFF RL (非ENG版本)
刷了港版ROM，一直运行良好。
今天通过原生市场安装了几个小软件，突然在某软件界面中卡死。
心急，于是拔电重启，无限重启循环。
拔电后进Recovery3.2.0.0，提示can't open /cache/recovery/log....
无数次的Google, xda, cyanogenmod....的搜索；
无数次的HBOOT, recovery, adbshell, fastboot；
htc 台湾电话、新加坡在线支持、Email支持、工程师反馈....
问题终于被查明：
手机内置存储器eMMC芯片（embedded MultiMediaCard，奸商行话称“字库”）因拔电而“击穿”。
拆解开的芯片(见下图)，后半部分已经无法读取，更换了Sandisk的芯片后，一切正常。
事件分析：
拔电池是个不出事则已，一出事就歇菜的动作。手机死机后，务必等待2分钟(120秒)以上再拔电重启。
否则，类似拔掉正在读写的U盘，可能造成eMMC芯片永久性损坏。
拔插电池导致的瞬间电流是“随机的、不可知的”，故而什么时候、会否击穿某块芯片，那就是中彩票的问题。
由于DS特殊的电池后盖设计，会导致我们做拔电池动作时，反复接触触角，形成频繁的“接触、断开”，由此造成硬件损伤。
1、翻开那个塑料支脚时，务必摁住电池，让其保持供电，千万不能时触时不触。
2、迅速而果断地让电池和机身分离。至少等待10妙再送上电池。
　&&同理，要摁住电池的同时，再扣上塑料支脚。（观察了JS，他们都是这样插拔电池的）
频繁的“接触、断开”，是元凶！
维修方式：
必须拆机，热吹eMMC芯片并取下，焊接上新的。
JS推荐：超哥工作室 021 - （上海大奥，著名的不夜城市场西侧650米，）
维修费：400(7月3号)；若只是数据问题且无需更换芯片，200。
理由：“超哥”是我搜出来的，见此人自己建了个论坛，且有帖子发表，觉得可信就去了。整个维修过程交流顺畅，颇为欢乐。
不是广告，只是觉得一个有心做技术的人，值得推荐，也给各位朋友留有备手。
SAMSUNG104, KLM4G2DEJE A001, FDAE15PC （被击穿）
14:38 上传
14:38 上传
Debug—问题排查过程(如果你对技术不怎么感兴趣，请直接略过)：
若你也遇到类似的问题，请详细查看该过程，
在看完之前请不要做出任何提示，如“可以wipe data/cache, fastboot, RUU+金卡啊, adb shell啊……”等等。
1、软件debug过程，总共9部分：
这里要说的是，最后一步是尝试刷写ENG版本的HBOOT，这样可以获得最底层刷写eMMC的权限，（如非事后知道是硬件损坏）这兴许是解救的最后一招。
但正是由于HBOOT处于SHIP状态，未升级至ENG，也就没能得到这样的权限，软件debug也就止步于此。
从这个角度看，ENG-HBOOT并不是什么危险的东西，关键时刻可以救命。（新版ENG-HBOOT下载：）
<font color="#、硬件出错最终确认：
通过 【dmesg | grep mmc0】 命令，查看硬件信息中的eMMC芯片部分（）
坏掉的芯片显示：
&6&[& & 7.724700] mmc0: DM non-cached buffer at ffa0f000, dma_addr 0x0c2b3000
&6&[& & 7.724822] mmc0: DM cmd busaddr 0x0c2b3000, cmdptr busaddr 0x0c2b3300
&6&[& & 7.878082] mmc0: new high speed MMC card at address 0001
&6&[& & 7.879425] mmcblk0: mmc0:DE 2.10 GiB& &(这是坏掉的芯片代号，具体型号SAMSUNG104, KLM4G2DEJE A001, FDAE15PC，见图)
===继续弹出的是出错信息，如果你有此信息弹出，那么你的内置卡十有八九是歇菜了===
&3&[& & 9.058532] mmc0: Failed to get card ready i = 123225
&6&[& & 9.058654] mmc0: reinit card
&4&[& & 9.058746] mmc0: Starting deferred resume
&6&[& &11.100524] mmc0: Deferred resume failed
&3&[& &11.245941] mmc0: DMA channel flushed (0x)
&6&[& &11.246276] mmc0: Controller has been reset
&6&[& &11.246459] mmc0: Worked around bug 1535304
&3&[& &11.247863] mmc0: DMA channel flushed (0x)
&6&[& &11.248229] mmc0: Controller has been reset
&6&[& &11.248474] mmc0: Worked around bug 1535304
&6&[& &11.255096] mmc0: reinit card
&4&[& &11.255187] mmc0: Starting deferred resume
&6&[& &13.292724] mmc0: Deferred resume failed复制代码
更换后的芯片显示：
&6&[& & 8.538543] mmc0: DM non-cached buffer at ffa0f000, dma_addr 0x0c3f7000
&6&[& & 8.538696] mmc0: DM cmd busaddr 0x0c3f7000, cmdptr busaddr 0x0c3f7300
&6&[& & 8.692291] mmc0: new high speed MMC card at address 0001
&6&[& & 8.693878] mmcblk0: mmc0:0001 SEM04G 3.68 GiB (新换的芯片)
===到本条截止，没有错误信息===复制代码
<font color="#、附录：两种芯片的优劣对比
事实上，我先后用到的两块芯片(Samsung和Sandisk)刚好是xda上投票对比的两款。
前者，击穿的那块正是投票显示失败率最多的被称为&bad&的那块，这里顺便鄙视下三星。具体详情可以查看：
投票：Post your eMMC serial 　　　　　　　　　　　　　　　　　&&
原因：PSA: Rooting methods and recently discovered dangers&&　　
I looks like M4G2DE is the bad one and SEMO4G is the good one.&&　　　　　　　　　　　　　　　　　
似乎，M4G2DE是&坏&的，而SEMO4G则是相对&好&的。
We don't have any cases of other ones, but please post yours if it is different. 　　　　　　　　　　　　
我们没有其它芯片的案例，如果你有不同于以上二者的，请发帖子说明。
Keep in mind we still aren't 100% sure about this being the cause,　　　　　　　　　　　　　　　　　
请注意，我们还没有100%把握肯定就是由于此原因造成的(指M4G2DE导致root失败，甚至芯片报废)，
but it's very probable, as a logcat on booting in to recovery shows this chip dying.　　　　　　　　　　
但这可能性很大，因为日志中有关记录表明这块芯片几乎正在歇菜ing。
Also be aware that this is a hardware issue, no software can fix this. you have the bad one or you don't.& &
请意识到这回是硬件问题，没有软件可以修复。而你的芯片，要么是“坏”的，要么不是。
<font color="#、附录：htc官方（6月15日新闻稿）-“”大陆行货eMMC芯片型号
12:42 上传
由表中可见，eMMC全面更新为4GB的型号，猜测应该就是SEMO4G。
<font color="#、附录：查看eMMC芯片的方法
方法一：更新ENG-HBOOT，上文已给出地址，内有说明；
方法二：链接usb线，启动到recovery（或者usb调试模式），输入命令：
【运行 WIN+R】--&【cmd】
cd &\Program Files\HTC\HTC Sync 3.0&& && &(注意adb.exe所在路径，通常在C:\Program Files\HTC\HTC Sync 3.0)
cat /proc/kmsg | grep mmc0&&——单纯查看芯片型号
dmesg | grep mmc0&&——可以检测芯片是否出错，如有出错信息请与上文核对复制代码
=====原帖内容，仅供回顾，可直接略过=====
1、选择【wipe data/cache】，均会在最后提示 error format cache，即“格式化cache失败”
2、选择【安装rom】，执行到最后会提示出错，更新失败。
3、通过【adb shell】连接后，mount查看，会得到如下提示：
　　[ /dev/block/mmcblk0p27 on /cache type ext4 (ro,nodev,noatime,nodiratime,barrier=1,data=ordered)&&]
　　[ /dev/block/mmcblk1p1 on /sdcard type vfat (rw,relatime,fmask=0000,dmask=0000,allow_utime=0022,codepage=cp437,iocharset=iso8859-1,shortname=mixed,errors=remount-ro) ]
　　这个提示表明，手机用来mount data,cache 的就是mmcblk0这个磁盘，相对应的mmcblk1是SDCard。
　　执行parted print，可以查看到mmcblk1(SDCard)的具体分区信息，但对 mmcblk0 执行print 没有反应。
　　执行格式化命令 parted /dev/block/mmcblk0 mkfs ext3，返回提示：&&(该方法来自CM的)
　　Error: /dev/block/mmcblk0: unrecognised disk label&&即 错误，不可识别的磁盘卷标
4、使用【PG88IMG.zip拷贝到TF卡(Fat32)】的方式更新recovery或者Radio，均会卡在updating界面。强制拔电重启后，依然是原来版本。
5、使用【fastboot】方式更新recovery或者Radio，会提示无法写入，没有权限。
6、使用【RUU+金卡】方式，卡在“正在重启Bootloader界面”。前提是：金卡制作完好，已经（右键-管理员身份）运行；处于HBOOT USB状态，并且RUU检测版本通过。
7、使用【RUU提取ROM.zip改名PG88IMG.zip】的方式，直接通过HBOOT强刷，解压正常，仍卡死在updating界面，等1小时，无反应。
　　拔电后，重新进入Boot，还是老样子。让人绝望的是，有过这个问题2位G7机油，均是通过该方法修复成功的。
8、使用【backup and restore】，restore boot正常，但restore system时，提示error formating system，恢复失败。凶多极少。
总结：大约，机器内置的闪存卡被锁死，是不是歇菜还不确定。
苦恼中，求教各位高手，该问题如何解决，谢谢。
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敬上牛人。
给立的分享。
这次ds的刷机把电池真的成了高风险的事了
给自己留条后路啊
安智有您更精彩
如此详细的维修记录日记
堪称经典 留有备用.
感谢精彩分享 精华技术贴
要是碰到就真是悲剧了!阿门，不要让我遇到！.
总评分:&金币 + 17&
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送保修吧，，，没见过这么严重的问题，真的是不得了，帮你顶上去
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主题帖子 金币772 元 智豆0 点
帮你顶上去- -。不会只能帮顶喽。。。希望楼主早点解决。。
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头回见到！！！顶起
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没有见过，高手赶快出招
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真恐怖，希望得到解决方法，顶起
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主题帖子 金币1874 元 智豆1 点
刷ruu试试 应该可以
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看来挺严重的 围观一下& & 望高手指点 学习 学习 ····
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我只是个搬运工！
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&&帮顶！& && &
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