AT89C51单片机
isd4004语音芯片
几款常用单片机的封装知识大全
　　Atmel公司的AT89C51单片机
　　宏晶公司的STC89C51RC单片机
　　我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
　　LQFP44贴片封装的STC89C54RD+
　　上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。直插封装一般管脚间距较大（最常见的是标准的2.54mm），便于手工焊接；而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛（比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计）。因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习（在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC）。
　　其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。在辨认芯片时，只需要看上面印刷的字母符号就可以了。
　　不少集成电路都有那么多管脚，应该怎么辨认呢？对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。将缺口朝上，从左上角开始，逆时针转一圈，则引脚编号从1开始增加，如图所示。有些双列封装的集成电路尤其是贴片双列封装上没有缺口，则以一端的圆点为准。这个方法适用于所有双列封装的集成电路。而对于类似LQFP-44的封装，我们可以从图中看到一角有个小圆点（或者有个小三角缺口，图中芯片两者都有）。沿着这个小圆点逆时针转一圈，引脚编号从1开始递增。
原文标题：单片机小白学步系列（五） 集成电路、封装相关知识
文章出处：【微信号：mcu168，微信公众号：玩转单片机】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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电子元器件知识：IC封装大全宝典（一）
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为
型号/产品名常见电子元器件封装一览表_港泉SMT
& 常见电子元器件封装一览表
常见电子元器件封装一览表
09:15 &&&&作者: 港泉SMT
基础知识&&行业动态&&
常见电子元器件封装一览表
主要分类说明
次级分类说明
DIP有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
(双列直插式封装)
塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。
能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。
SIP有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。
(单列直插式封装)
拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。
(Z形直插式封装)
从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。
QFP表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。
(四侧引脚扁平封装)
该描述常用于标准QFP封装
(细密间距 QFP)
指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。
(带散热器的QFP)
带散热器的QFP封装 。
LQFP(薄型QFP)
厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。
符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。
在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44 &#个针脚。
小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。
J形引线表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。
(小外形J形
引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 – 40个针脚。
(带引线的塑料芯片载体)
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ 和 JEITA标准中也使用该名称。
(带引线的陶瓷芯片载体)
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM 的微机电路等。
一种具有较少针脚的SOJ 封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。
格栅阵列引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA型和表面贴装BGA型。
PGA (针栅阵列)
通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为 2.54毫米(100密耳)，拥有64 &#个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。
PGA (球栅阵列)
表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于 200个针脚的 LSI封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。
由美国的国家半导（NationalSemiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4 – 42个针脚。
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。
(小外型封装)
在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。
(小外形集成电路)
有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
(迷你 (微型) SOP)
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor）公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。
(1/4尺寸SOP)
针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。
(缩小型SOP)
针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 – 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。
一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24 – 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。
(超薄缩小型SOP)
厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
(散热片TSSOP)
在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。
一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。
New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为 1.27毫米(50密耳)，与SOP和 SOIC类似，但封装宽度不同。
也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3 – 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。
针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。
针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。
针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。拥有3个针脚。
“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。
用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。
一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO100。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO99。
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10种电子元器件的封装技术
&&&&&& 1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。&&&　
&　　2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
&　　3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)：表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。&
&　　4、C-(ceramic)：表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。&　
&& 　 5、Cerdip：用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
&　　6、Cerquad：表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
&　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)：带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)&
&　　8、COB(chiponboard板)：裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
&&&&& &9、DFP(dualflatpackage)：双侧引脚扁平封装，是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。&
　　10、DIC(dualin-lineceramicpackage)：陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
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大部分型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 &
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 &
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： &
AMD公司FLASH常识： &
AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） &
1：表示工艺： &
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit &
2：表示扇区方式： &
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom &
3：表示： &
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA &
4：温度范围 &
C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ &
MAXIM产品命名信息(专有命名体系) &
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。 &
三字母后缀： &
例如：MAX232CPE &
C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） &
四字母后缀： &
例如：MAX1480BCPI &
B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚） &
温度范围： &
C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级） &
A―SSOP；B―CERQUAD；C―TO-200，TQFP；D―陶瓷铜顶；E―QSOP；F―陶瓷SOP，H―SBGAJ-陶瓷DIP；K―TO-3；L―LCC，M―MQFP；N――窄DIP；N―DIP；Q―PLCC；R―窄陶瓷DIP（300mil）;S―TO-52，T―TO5，TO-99，TO-100；U―TSSOP，uMAX，SOT；W―宽体小外型（300mil）；X―SC-60（3P，5P，6P）；Y―窄体铜顶；Z―TO-92，MQUAD；D―裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。 &
管脚数： &
A―8；B―10；C―12，192；D―14；E―16；F――22，256；G―4；H―4；I―28；J―2；K―5，68；L―40；M―6，48；N―18；O―42；P―20；Q―2，100；R―3，84；S―4，80；T―6，160；U―60；V―8（圆形）；W―10（圆形）；X―36；Y―8（圆形）；Z―10（圆形）。 &
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能 &
AD公司的命名规则： &
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。 &
AD公司前、后缀说明 &
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下： &
后缀代码 温度范围 描述 &
I,J,K,L,M&&&&&&&&& 0℃to60℃&&&&&& 性能依次递增，&&&&& M最优 &
A,B,C&&&&&&&&&& -40℃to125℃&&&&&& 性能依次递增，&&&&& C 最优 &
S,T,U&&&&&&&&&& -55℃to125℃&&&&&& 性能依次递增，&&&&& U最优 &
最后一个字母表示对应如下： &
描述后缀代码描述后缀代码描述后缀代码BGA &
NSOIC_wb &
RWCSP-BGA &
BCPDIP-doublepin rowNDMQFP &
SBGA-power &
PMQFP_ED &
CPLCC-ED &
PPLQFP_ED &
CACERDIP &
QLQFP(former tqfp)STChip-solder bump &
CBCERPAK &
SUDIP/SB &
QSTQFP_ED &
ECERDIP-window &
ESSO-batwing &
RBSOIC power &
VFlstpak &
GMini-SO &
RMTO-220 &
VSHeader &
DSOIC-nb &
RNHybrid &
RPSample &
RQPre-production &
XXSOT-143 &
YSOT-223 &
KCSOT23orSOT143 &
RTSIP-formed leads &
YSMetal DIP &
RUNot apackage &
ZZIC小常识：[/B] &
的形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在里，大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片。 &
PLCC特征： &
四边有脚向内： &
管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ为两边有脚向内弯，为长方形。 &
QFP特征： &
四边有脚向外： &
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。 &
SOP特征： &
四边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。 &
DIP特征： &
双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。 &
PGA特征：方的，向下直插，多脚。 &
BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。 &
QFN特征：下面焊的 &
TO220特征： &
直插，单排直插。有些IC产品的为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的都为直插的. &
TO263特征：TO263就是我们通常所说的贴的，如：LM的就是TO263。 &
以下是几种的示例图片，供参考： &
&BGA&&& PGA&&&&&& TO-220 &
TO-8&&&&&&&& TO5&&&&&& SOT-223 &
&PLCC& TQFP&&&&&&&&& DIP &
& TSOP&&&& PBGA&&& CPGA &
在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。 &
助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。 &
助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。 &
生产批号小常识： &
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从年所有的data code(批号表)。 &
xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w A J
S A J S B K T B K T C L U C L U D
D M V E N W E N W F O X F O X
G P Y G P Y
xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wA J S A
B K TC L U C L UD M V
W E NWF O X F O XG P Y
G P Y H Q Z H Q Z I
三星NAND FLASH基本常识： &
16M&&&&&&& K9F2808UOC-PCBO&&&&&&&&&&& 512M&&&& K9F4G08UOA-PCBO &
32M&&&&&&& K9F5608UOD-PCBO&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& K9K4G08UOM-PCBO &
64M&&&&&&& K9F1208UOB-PCBO&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& K9G4G08UOA-PCBO &
128M&&&&&& K9F1G08UOA-PCBO&&&&&&&&&& 1GB&&&&&& K9K8G08UUOA-PCBO &
&&&&&&&&&& K9F1G08UOB-PCBO&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& K9L8G08UUOA-PCBO &
256M&&&&&& K9F2G08UOM-PCBO&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& K9G8G08UUOM-PCBO &
&&&&&&&&&& K9F2G08UOA-PCBO&&&&&&&&&& 2GB&&&&&& K9WAG08U1A-PCBO &
4GB&&&&&&& K9HBG08U1M-PCBO&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& K9LAG08UOM-PCBO &
K 9 F 1G 08 U O A- P C B O &
1 2 3& 4& 5 6 7 8& 9 1011 &
2: NAND FLASH &
3: 制式(SLC,MLC) &
5: 位(16位) &
6: 电压2.7V,3.6V &
7: 普通(1,4) &
8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推） &
9: 方式,是否环保(P-环保) &
10:工业级别(C为民用级,I为工业级) &
11:坏块的数量及有无,S代表无坏块 &
注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆& K表示双晶圆& W表示4个晶圆&
来源：深圳市华永泰科技有限公司&&&
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